焊接工艺要求一：电子元器件贴片的工艺要求：用贴装机或人工将片式元件器准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的PCB表面上。贴装元器件的工艺要求1. 各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。2. 贴装好的元器件要完好无损。3. 元器件焊端或引脚不小于1/2 的厚度要浸入焊膏。4. 元器件的端头或引脚均应与焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置 允许有一定的偏差。.二：施加焊膏技术要求： 焊膏一般含有铅和有机溶剂。请勿直接用手触摸焊膏一般含有铅和有机溶剂。请勿直接用手触摸1施加的焊膏均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要连接。焊膏图形与焊盘图形 要一致，尽量不要错位。2. 在一般情况下，焊盘上的单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2.左右。对窄间距元件，应为0.5mg/mm2 左右。3. 应刷在基本上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在 75%以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。4. 焊膏印制后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm, 基板表面不允许被焊膏污染。采用免洗技术时，可通过缩小模块开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊 盘上。三：丝印技术要求：1. 所有元器件，安装孔，定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件，安装孔，定 位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2Hn进行标识。2. 丝印字符遵循从左至右、从下到上的原则，丝印字符尽量遵循从左至右、从下到上的原则，对于电解 电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。3. 器件焊盘，需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。(密度较高，PCB上不需作 丝印的除外)保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡色锡道连续性，需要搪锡的 锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊 盘上，免开阻焊窗时部分丝印丢失。丝印间距大于5mil.4. 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。6. PCB 板上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。7. PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。8. PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的标识一致。四：电子元器件插焊技术要求：1. 用插件机或人工将元器件准确地插放在印好焊膏或贴片胶的PCB表面上。1. 各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。2. 插装好的元器件要完好无损。3在插焊时应按照五步骤： 步骤一：准备施焊，左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等 氧化物，并在表面镀有一层焊锡。(2)步骤二：加热焊件，烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟。 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、 元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：送入焊丝，焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不 要把焊锡丝送到烙铁头上！ 步骤四：移开焊丝，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45。方向移开焊丝。 步骤五：移开烙铁，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约也是12s。4焊点要可靠的电气连接，足够的机械强度，光洁整齐的外观。五：检验1.对焊膏及丝印，应符合其技术工艺要求。2对贴片及插焊，应符合其技术工艺要求3. 对焊点的检验时，焊点应具备以下：（1）焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆 积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。（2）焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。 只是简单地依附在被焊金属表面上。（3） 焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的 有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。六：回流焊无铅回流焊个温区的温度如何设置生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同 的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数： 无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置A:20-30C B:130-140CC:180-190CD:230-240C2）时间设置AfB:40-60sBfC （D 部分）：60-120s超过 220C（E 部分）：20-40s3）升温斜率AfB:2-4C/sCF:1-3C/s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：2）温度设置A:20-30C B:130-140C C:180-190C D:235-245C2）时间设置AfB:40-60sBfC （D 部分）：80-120s 超过 220C（E 部分）：40-60S4）升温斜率AfB:2-4C/sCF:1-3C/s回流焊工艺技术回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的 回流焊工艺元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过 程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制.回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之 间机械与电气连接的软钎焊.1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种:单面贴装、双面贴装.A, 单面贴装:预涂锡膏-贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）-回流焊-检查及电测试.B, 双面贴装:A面预涂锡膏-贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）-回流焊-B面预涂锡膏-贴片（分 为手工贴装和机器自动贴装）-回流焊-检查及电测试.2、PCB 质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良.需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接. 对于焊盘表面锡厚我们的经验是应100.4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润.板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良.湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良.6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢.7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊.8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路.9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路.11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路.12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上.13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏.14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费.15、NPTH 孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏.16、光点（IC或BGA旁）,需平整、哑光、无缺口否则机器无法顺利识别，不能自动贴件.17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号. 混合装配在混合装配的工艺中，一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺.如在电路板元件面上同时有贴装元 件和插装元件，那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.1、 PCB 质量对混合装配工艺的影响PCB质量对混合装配工艺的影响，同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况，即对于一款板其 元件面有贴装元件和插装元件，焊接面上有贴装元件，其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化 红胶 元件面波峰焊.在此流程中出现的问题已在前叙述，但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板，焊接面不可以聚锡，因为如果聚 锡，就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落 .因此，焊接面的锡厚要严格控制，在确保锡厚的情况下 尽量平整一致回流焊也就是再流焊，是电子科技工业SMT制程所须要的一种设备,SMT 设备流程示意图Loader-印刷机-点胶机-高速机-泛用机-回焊机-AOI 检视机-Unloader-T/U-ICT再流焊工艺技术的研究精伦电子有限公司 鲜飞摘 要 随著表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视，本文从多个方面对再流 焊工艺进行了较详细的介绍。关键字 再流焊 表面贴装技术 表面组装元件 温度曲线再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产, 也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流 焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将从多 个方面来进行探讨。一、再流焊设备的发展在电子行业中，大量的表面组装元件（SMA ）通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热传递 方式经历了远红外线-全热风-红外/ 热风二个阶段。远红外再流焊八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点，但由於印制板及各种元器 件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部 位温度不均匀，即局部温差。例如积体电路的黑色塑胶封装体上会因辐射被吸收率高而过热， 而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位， 例如在大（高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。全热风再流焊全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流回圈，从而实现被焊件加热 的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由於采用此种加热方式，印制板和元器件的温度 接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较 广。在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用於印制板的任 一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。 此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。红外热风再流焊这类再流焊炉是在 IR 炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。这 类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的 温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot 的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。随著组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保 护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力， 焊珠减少，更适合於免清洗工艺。二温度曲线的建立温度曲线是指 SMA 通过回炉时， SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了 一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的 可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。以下从预热段开始进行简要分析。预热段：