FPC1天线设计要求综述：FP味天线最主要的问题是：1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题1FPC类天线主要的结构组装方式一.FPC+支架FPC直接粘贴在支架表面，金手指一般设计到支架底面，在PC皈上SMT小弹片，小弹片的弹脚连接到天线金手指，天线（支架加FPC）固定在PCBk,或者PC圜定在以下图右图的支架中间。二.FPC+机壳FPC直接粘贴在机壳表面，金手指部分穿过机壳预留的间隙，延伸到机壳另一面，PCB板上SMT小弹片，小弹片的弹脚连接到天线金手指。此类天线特殊要求：a所有的转角都至少0.3-1.0.b金手指所粘贴部位不能有顶针.c不能打脱模剂，做好不使用自带脱模剂的材料.2.如果机壳表面有喷油工艺，则FPC勺粘胶面尽量远离喷油面的边缘，喷油区常有飞油导致FPC占帖不良. 2 FPC类天线塑胶部件设计技术要求一.贴FPC的塑胶件表面要设计得尽量平缓，避免R值1mm-4mm间的小圆弧面，大于5mm的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm在塑胶件表面的适宜位置设计加一些定位柱或热熔柱，以帮忙FPC占贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mmW0.25mm。如设计为热熔柱,则柱子为直径0.8mm,高0.8mmo三.塑胶件开模时要求在贴FPC的表面顶针印痕和和其他印痕，断差应控制在0.02mm以，以免表面起台阶和披峰导致FPC起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27或花纹，以便FPC艮塑胶件粘贴更牢固.四.金手指部位所贴的面为一个平面，并且不准在此平面设置顶针，尽量为光面或细火花纹，必须实心，不准为中空的结构.五.FPC所要贴到的面都要求有圆角，一般0.5mm以上（不超过1.0mm）,特殊部位0.3mm以上（不超过1.0mm）,不能为尖角.如以下图紫色位置是准备贴FPC的部位，红色位置是要求到圆角的位置。六.机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC金手指的长度和宽度（根据金手指尺寸而定，两者相差单边0.2mml上）.七.塑胶件在注塑生产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明.八.塑胶件（支架和机壳）生产可选用AB辱口普通PCg是PC+AB簪原材料，但避免选用PC141舟口PC241R等型号原材料，因为此类带R”型号的原材料本身带脱模剂.3FPC的设计技术要求和选材参考一.普通FPC勺结构基层普通的单面板FP值以下5层材料构成：背胶+基材+AD+铺铜+油墨背胶厚度一般为0.05mm,基材厚度（普通Pi和PE佳材为0.025mm,Pi半对半基材为0.0125mm）AD厚度一般为0.020mm.铜箔的厚度一般为0.018mm.油墨的厚度一般为0.015mm和0.01mm.所以普通的单面板FPC勺总厚度在0.15mm右.二、FPC基材的选材1. PI基材:这种基材耐高温，可焊接，能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中，也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中.根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材（T=12.5um）和Pi一对半基材（T=25um）等，Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材，这种基材贴服性好，可用于弯折面多，圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层ADI同箔油墨镀银层镀金层基材.2. PET基材：这种基材不耐高温，所以不能进行焊接，也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET材FPCW性较弱，容易贴服，粘贴上支架后不容易起翘，可用于一般结构且无特别要求的项目中三、FPd同箔的选材铜箔的厚度一般分为1/3oz（12.5anj）、1/2oz（18心m）、1oz（25心m）、2oz（50心m）,铜的厚度越厚，价格更高，FPC一般选用1/2oz（18am）厚的铜箔可满足要求.铜箔制作方式分为：压延铜（RD）和电解铜（EA）.其区别在于电解铜不耐弯折（弯折寿命不到1000次），压延铜弯折性能较好（折叠手机常用此规格）.另外铜可分为无胶铜与有胶铜，其中无胶铜柔软性较好，但单价比有月铜贵约1/3.四、FPC背胶的选材FPC的背胶主要有两大系列，Tesa（德莎）系列和3M系列，这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶，例如：Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等，3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强，耐久性好，适用于结构复杂，要求较高的项目中.（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）五、FPC勺外形设计与相关技术要求：起翘的防止和解决起翘是FPC生产中最易发生的问题，因此要非常关注1）FPC折弯处应力孔的设计和排布在FPC铺铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC的折弯应力，避免天线批量时FPC起翘，应力孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能，应力孔大小一般做0.8mmtX上，也可为长圆形孔.这些孔在设计面积图时就直接设计出来但也要加应力孔解2）大圆弧或球面的地方，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘,决FPC应力。3）FPC的铜箔，如果有大面积的铜箔折弯，应在折弯的地方打上排孔（长圆孔），或者采用仅仅将铜箔上做孔，铜箔做孔基材/覆盖膜不开孔的方式，此种方式的铜箔孔可以做的比较小，可到直径0.6-0.8mm。另：尽可能在折弯处不要铜箔.或将铜箔做窄，将铜箔放在平面的地方走线.折弯应力在铜箔处增大。4）金手指旁边设计定位的柱子为定位用，在FPC适当位置设置定位柱，定位柱的高度0.6mm,在靠近边缘易于起翘的地方，定位柱可以变更成热熔柱，经过热熔后防止起翘.同时兼定位作用.5） FP，占在支架或机壳上时，不要短于4.0mm（如以下图）案例解析1 .三款FPC贴合处支架结构上均为圆角90。折弯设计，见上图红线框处.2 .FPC铺铜线上也正好走在该圆角上，使得该FPC处厚度变厚，折弯一定的角度后，应力随着FPC的厚度增大而增大.3 .FPC使用材质为PET基材弹性较大，导致该圆角处的FPC应力较大，使FPGB现起翘现象。1 .该处支架位置为180，折弯结构，故存在相当大应力产生因素2 .FPC使用材质为PETS材弹T较大，导致该圆角处的FPC应力较大，使FPGB现起翘现象.3 .由于此处是金手指结构，使得该处的FP%、厚度是最厚的，而支架结构上未设计任何的定位结构.FPC缺陷的防止0.2mm,最好0.25mm以上以避免FPGB现漏铜1）基材外形边与铺铜的间距一般要保证在2）铜箔之间的距离大于0.2mm3）FPC基材部分（无铜箔时），最小宽度0.5mm4）开长槽时宽度应在1.0mmtX上5）FPC的铺铜走线宽度不能太小（这要与RF沟通），保证要1.0mn上,最窄FPC要2.0mntX上，如走线太细容易造成断铜和裂铜的现象.案例：以下图左图，此处铺铜走线太细，只有0.4mm,容易造成断铜和裂铜引致天线无信号.6）FPC分叉处要倒圆角以增强FPC勺抗拉强度，以避免组装FPC时容易把FPC立断拉裂。金手指的设计与相关技术要求1）金手指大小和位置应设计合理，以保证与主板馈点或是接触弹片能够充分有效接触导通，金手指要粘贴在支架平整部位，金手指不能折弯，原因是FP3手指经镀银镀金处理以后，厚度增加强度和应力大，非常容易起翘，如以下图就是不良案例参考.案例：金手指长度延伸到了支架折弯处，就非常容易断裂（黄色部分显示为金手指）2）金手指边缘（侧前边缘）到FPC边最小0.25mm,FPC的边缘到塑胶件倒角的边缘线距离最小0.2mm3）金手指边缘（如图示边缘，与上面2项讲的边缘不同）到折弯边缘的距离一般定为0.8mm以上，最好达到1.0mm,如以下图4）镀金的说明化学镀金一般厚度在0.03心m0.075心mio（化学镀金很难再镀的更厚）如果再要镀金镀厚的话就要使用电镀，厚度可以0.075am。原则镀金越厚成本越高，镀金的目的是减少接触阻抗，防止表面氧化。5节约成本方面的要求1）尽量减少FPC面积是节约成本的根本，如果发现基材部分多出，并且对于起翘的改进无明显帮助，应坚决去掉，以节省成本，FPC是按面积计算成本的.；、；ry产钎nNLT.LxJVJ一&g-hk，*I.ISCtKtKtsn.4d.11.JT加”检助他科硼区*:一出U妪妙艇和加紫斌制也才邑拈南电A三蜕曷阳款乩中 W2）25心田享的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50ami勺基材反之，如果需要电路板柔软一点，则选用12.5心m勺基材。3）铜箔分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多,4）去掉FPCT胶离形纸手撕位的设计，以降低FPC的制作成本.（也是减少FPC的面积）但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。六 .FPC油墨的相关信息软性FPC由墨厚度围单层厚为10um-15um,要选用不含碳或金属粒子的油墨，以免影响天线性能.表面UV寸磨康紫外线.主要供应商：太阳、精工、高氏为主七 .FPC金手指镀层厚度的要求：A: Ni层3-5um,Au层为0.3um0.5umB: Ni层1-6um,Au层为0.030.1umC: Ni层25um,Au层0.06umD: Ni层25um,Au层0.030.075um八.FPC图样上bJ二2toIBA)萄执HU靖)技术要求：1.A面FPCM铜走线部分，B面代表3M9471胶纸部分2 .FPC总厚度为0.111.15mm（不包括背胶离型纸），刷镀金的厚度0.08um0.15um3 .满足可靠性测试4 .请使用单层PE佳材，电解铜5 .A面加喷绿油6 .FPC来料采用整版制作附：图纸与技术要求填写的部分材料厚度颜色型号材料厚度颜色型号基材VV铜箔VV覆盖膜VV油墨V镀金层VV镀银层VV双面胶VV