1 / 17 第一章金属材料冷辗压低碳钢板及片料镀锌钢板的分类：镀锌方法电镀锌钢板 (SECC ：耐指纹，具有很优越的耐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性。热浸镀锌法连续镀锌法 成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中）板片镀锌法 剪切好的钢板浸在镀槽中，镀好后会有锌花）电镀法电化学电镀 槽中有硫酸锌溶液，以锌为阳极，原材质钢板为阴极性能特点材料 / 内容电镀锌钢板 EG/SECC ）热浸镀锌板 GI/SGCC ）母材冷轧退火钢板冷轧全硬钢板品质标记功能类别制造用途SPCD 压延、成形用品质电脑机箱、录影机壳，音响喇叭，电器箱，托盘，银碟等SPCE 深压延拉伸品质电芯壳、手电筒，摩打壳，通心鸡眼，钮扣、油壶容器等SPCC 一般用品质文具用品、锁、汽车用品、电器支架、一般性项等SPCC和 SPCC-SD 两种分类：S-Standard Skin Pass 标准调质处理B-Bright(光面的 ：光亮表面，极光滑辗延表面： 灰暗表面，幼微粒辗延表面俗称单光）表面处理： a、无处理 M ）b、铬化处理 C）c、磷化处理 P）精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 17 页2 / 17 色泽，前处均匀灰色，电镀亮白色，热镀镀层表面锌厚子吸附表钢材，表面平滑无锌花锌层凝固组织，可有锌花或镀层组织纯锌镀层最外层为纯锌，内层为铁锌机械性能与母板相同经退火，有时效硬化；材质加工性能同母材，成型性能好可承受简单加工，复杂的无法胜任镀锌量镀厚困难镀薄困难料厚常见料厚均有0.61.5mm 耐蚀性镀层薄，差 均可加耐指纹涂层）镀层厚，好 均可加耐指纹涂价格贵，主要进口便宜，分大花/ 小花用途及特性具有很优越的耐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性持了冷轧板的加工性。主要进口镀锌产品种类介绍：材料规格后处理镀层厚度S A B C D E A 一般通称JIS 备注EG Electro Galvanized Steel）电气镀锌钢板电镀锌镀纯锌EG SECC 1）铅和镍合金合金 EG SECC 341 GI (Galvanized Steel 溶融镀锌钢板热浸镀锌熔接性2413 非合金化GI， LG SGCC 213 铅和镍合金GA ， ALLOY SGCC 234 B 所使用的底材C (Cold rolled : 冷轧H (Hot rolled: 热轧C 底材的种类C - 耐蚀性良好，颜色白色化，耐指纹性很好A：有机耐指纹树脂处理( 厚烙酸处理 - 颜色黄色化，耐蚀性更好E 镀层厚物理特性：膜厚 - 含镀锌层，烙酸盐层及有机化学薄膜层，最小之膜厚需0.00356mm以上。测试方法有磁性测试(ASTM B499, 电量分析 (ASTM B504, 显微镜观察 红锈 - 因结露或被水沾湿致迅速发生氢氧化铁为主要成分的红茶色粉末状的锈. 烙酸不均匀 - 黄茶色的小岛形状或线形状的花纹。但耐蚀性没有问题。替代腐蚀保护- 在锌面割伤而露出钢板基体表面的情况下, 我们也不必担心镀锌钢板切边生锈问题。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 17 页3 / 17 镀锌钢板之烤漆处理前处理：由于锌是一种高活性金属，在烤漆前需要适当的化学转化处理如磷酸盐处理。磷酸盐处理剂有两种，一种是处理铁的，一种是处理锌的。脱脂：采用弱碱，有机溶剂及中性乳液或洗涤剂，避免用酸或强碱脱脂剂。可用水膜实验Water leakage test）来确认，观察实验后的水是否受到污染，以及试品表面的水膜是否均匀. 烤漆：电镀锌钢片对漆的选择性比冷轧钢片为严；使用水性底漆 ：是一种包含富铝及富锌的多相合金材料。因为铝和锌的特性，使得它比SGCC 的有更优异的性能。主要特性： 1耐蚀性，其能力比SGCC 高出很多； 2耐热性； 3热传导及热反射性；4成型性； 5焊接性 . 用途：用在一些要求反射性好的地方，如烤箱内部的反射板，电锅的反射板。台湾的 shengyu steel corporation能够生产。国内还没有能生产的钢厂吧。价格较SGCC 贵很多。还有一种材料是镀铝钢板(SALD，电镀锌钢板 (SECC ：耐指纹，具有很优越的耐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性。用途：家电产品，电脑机壳以及一些门板与面板，上海宝钢可以生产，但锌层质量较国外差很多。热浸锌钢板 (SGCC ：国内尚无钢厂能生产出优质的材料，主要从国外进口的，台湾有chinasteel ,shengyu steelcorporation 两家能生产。主要的特性：1耐蚀性； 2上漆性； 3成形性；4点焊性。用途：极为广泛, 小家电产品，外观好的地方，但比SECC相比，其价格贵一些，很多厂家为节省成本均改用SECC 。分类锌花分：normalregular spangle 和 minimized spangle还有就是可能通过其镀层来区分：如Z12 表示双面镀层量总和120g/mm2 二. 不锈钢抗大气、酸、碱、盐等介质腐蚀作用的不锈耐酸钢总称。要达到不锈耐蚀作用, 含铬 (Cr 量不少于13% ；此外可加入镍(Ni 或钼 (Mo等来增加效果。由于合金种类及含量不同，种类繁多。不锈钢特点：耐蚀好，光亮度好，强度高；有一定弹性；昂贵。不锈钢材料特性: 1、铁素体型不锈钢：其含Cr 量高 , 具有良好耐蚀性及高温抗氧化性能。2、奥氏体不锈钢：典型牌号如1Cr18Ni9,1Cr18Ni9T1无磁性 , 耐蚀性能良好,温强度及高温抗氧化性能好,塑性好 , 冲击韧性好 , 且无缺口效应, 焊接性能优良 , 因而广泛使用。这种钢一般强度不高, 屈服强度低 , 且不能通过热处理强化, 但冷压 , 加工后 , 可使抗拉强度高, 且改善其弹性 , 但其在高温下冷拉获得的强度易化。不宜用于承受高载荷。3、马氏体不锈钢：典型如 2Cr13,GX-8, 具磁性 , 消震性优良 , 导热性好 ,具高强度和屈服极限, 热处理强化后具良好综合机械性能。加含碳量多, 焊后需回为处理以消除应力、高温冷却易形成8 氏体 ,因此锻后要缓冷, 并应立即进行回火。主要用于承载部件。例：SUS 301 弹性不锈钢SUS304 不锈钢10Cr18Ni9 它是一种奥氏体不锈钢, 淬火不能强化, 只能消除冷作硬化和获得良好的抗蚀, 淬火冷却必须在水是进行, 以保证得到最好的抗蚀性。在900以下有稳定的抗氧化性。适于各种方法焊接。有晶间精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 17 页4 / 17 腐蚀倾向 , 零件长期在腐蚀介质、水中及蒸汽介质中工作时可能遭受晶界腐蚀破坏。钢淬火后冷变形塑性高, 延伸性能良好, 但切削加工性较差。1Cr18Ni9 它是标准的18-8 型奥氏体不锈钢, 淬火后能强化 , 但此时具有良好的耐蚀性和冷塑性变形性能；因塑性和韧性很高, 切削性较差；适于各种方法焊接；由于含碳量较0Cr18ni9 高, 对晶界腐蚀敏感性较焊接后需热处理,一般不适宜用作耐腐蚀的焊接件；在850以下空气介质、以及750以下航空燃料燃烧产物的气氛中肯有较稳定的抗氧化性。Cr13Ni4Mn9 它属奥氏体不锈耐热钢, 淬火不能强化 , 钢在淬火状态下塑性很高, 可时行深压延及其它类型的冷冲压。钢的切削加工性较差。用点焊和滚焊焊接的效果良好, 经过焊接后必须进行热处理。在大气中具有高耐蚀性。易产晶界腐蚀,故在超过450 的腐蚀介质是为宜采用。在750800以下的热空气中具有稳定的抗氧化性。1Cr13 它属于铁素体- 马氏体型为锈钢, 在淬火回火后使用。为提高零件的耐磨性, 疲劳性能及抗腐蚀性可渗氮、氰化。淬火及抛光后在湿性大气、蒸汽、淡水、海水、和自来水中具有足够的抗腐蚀性, 在室温下的硝酸中有较好的安定性。在750温度以下具有稳定的抗氧化性。退火状态下的钢的塑性较高, 可进行深压延钢、冲压、弯曲、卷边等冷加工。气焊和电弧焊结果还满意。切削加工性好, 抛光性能优良。钢锻造后冷并应立即进行回火处理。2Cr13 它属于马氏体型不锈钢,在淬火回火后使用。为提高零件的耐磨性耐腐蚀性、疲劳性能及抗蚀性并可用于渗氮处理、氰化；淬火回火后钢的强度、硬度均较1Cr13 钢高 , 抗腐蚀性与耐热性稍低。在700温度以下的空气介质中仍有稳定的抗氧化性。钢的焊接性和退火状态下塑性虽比不上1Cr13 , 但仍满意。切削加工性好。抛光性能优良。钢在锻造后应缓冷, 并立即进行回火处理。3Cr13 它属于马氏体型不锈钢, 在淬火回火后使用, 耐腐蚀性和在700以下的热稳定性均比1Cr13 ,2Cr13低, 但强度、硬度 , 淬透性和热强性都较高。冷加工性和焊接性不良, 焊后应立即热处理。在退火后有较好的切削性。在锻造后应缓冷, 并应立即进行回火处理。9Cr18 它属于高碳含铬马氏体不锈钢, 淬火后具有高的硬度和耐磨性。对海水, 盐水等介质尚能抗腐蚀。钢经退火后有很好的切削性。由于会发生硬化和应力裂纹, 不适于焊接。为了避免锻后产生裂纹, 必须缓慢冷却 ( 最好在炉中冷却, 在热态下 , 将零件转放入700725的炉中进行回火处理。三. 马口铁马口铁 (SPTE为低碳钢电镀锡(Sn钢材；特点：保持了低碳钢较好的塑性，及成形性；一般料厚不超过0.6mm 。用途：遮蔽磁干扰的遮片及冲制少零件；四. 弹簧钢中碳钢含锰 (Mn、铬 (Cr 、硅 (Si 等合金钢；特性：材料可以产生很大弹性变形，利用弹性变形来吸收冲击或减震，亦可储存能量使机件完成动作。五. 铜及铜合金特点：导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。1. 纯铜 ( 含 Cu 99.5%以上 亦称紫铜，材料强度低，塑性好；极好导电性，导热性，耐蚀性；用于电线、电缆、导电设备上。2. 黄铜精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 17 页5 / 17 铜锌合金，机械性能同含锌量有关；一般锌量不超过50% 。特点：延展性，冲压性好，运用于电镀，对海水及大气腐蚀有好的抗力。但本体容易发生局部腐蚀。3. 青铜铜锡合金为主的一类铜基合金金属统称。特点：比纯铜及黄铜有更好的耐磨性：加工性好，耐腐蚀。4. 铍铜含铍 (Be的铜合金；特点：高的强度、硬度、弹性、耐磨性；高的导电性、导热性、耐寒性；无铁磁性。用途：电磁屏蔽材料较多；六. 铝及铝合金特点：较轻的金属结材材料；良好的耐蚀性，导电性及导热性；相同重量情形下，Al 导电性比Cu高2 倍 , 但纯铝强度及硬度比较低。用途：铝质光泽及质软，可以制成不同颜色和质地的功能性和装蚀性材料. 铝合金：强度 / 质量大 , 工艺性好 , 或用于压力制造及铸造, 焊接 , 目前广泛用于飞机、发动机各种结构上。1、变形铝合金: 1.1 防锈铝：A1-Mn 及 A1-Mg系合金 (LF21、LF2、LF3、LF6、LF10属于防锈铝 , 其特点是不能热处理强化 , 只能用冷作硬化强化 , 强度低、塑性高、压力加工性良好, 有良下的抗蚀性及焊接性。特别适用于制造受轻负荷的深压延零件, 焊接零件和在腐蚀介质中工作的零件。1.2 硬铝：LY 系列合金元素要含量小的塑性好, 强度低。如LY1,LY10, 含金元素及Mg,Cn 适中者, 强度、塑性中高。如 LY11。金中 Cn,Mg含量高则强度高, 可用于作承动构件。如LY12,LY2,LY4 。 LC系列这超硬铝 , 强度高 , 静疲劳性能差LY11,LY17 为耐热铝 , 高温强度不太多, 但高温时蠕度强度高。1.3 锻铝：LD2 具有高塑性及腐蚀稳定性, 易锻造 , 但强度较低。LD5,LD6,LD10 强度好 , 易于作高负载锻件及模锻件。 LD7。LD8有较高耐热性 , 用于高温零件, 具有高的机械性能和冲压工艺性。2、铸造铝合金: 1. 低强度合金： ZL-102 。 ZL-303 2. 中强度合金： ZL-101 。 ZL-103 。 ZL-203 。ZL-302 3. 中强度耐热合金：ZL-401 4. 高强度合金： ZL-104 。 ZL-105 5. 高强度耐热合金：ZL-201 。ZL-202 6. 高强度耐蚀合金：ZL301 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 17 页6 / 17 七. 镁合金特点：最轻的金属结材材料；比强度高，耐疲劳，抗冲击，流动性好，防静电性能好；耐蚀差，易氧化烧损。验收标准 : a 结合力：印字干燥后，用指甲以500 克左右力划痕，字迹不掉。b 耐磨性：采用阴极移动装置，摩擦介制海绵，加压50 克，摩控100000 次，字迹无脱落。c高低温实验：高温7030 分钟）常温10 分钟）低温20耐手汗性：用滤纸吸饱人造汗 耐水性：将字键在水中浸泡4小时后用力擦拭，无脱落现象。f ）耐溶剂性：将字键分别浸泡在酒精及汽油中，4小时后用力擦拭，浸泡在酒精中的有部分脱落，浸泡在汽油中的字键无脱落现象。外观标准：a 颜色：依承认颜色或样品及图面要求。b 外观：无拉毛，模糊，针孔，重影等现象。c 图标及字符位置：按照图面要求。d 图标及字符的正确性：按照图面的要求第二章塑料材质热固性塑料在原料状态下是没有什么用，在某一温度下加热，经硬化作用，聚合作用或硫化作用后，热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态。硫化作用后，热固性塑料是所有塑料中最坚硬的。热塑性塑料象金属一样形成熔融凝固的循环。常用有聚乙烯PE），聚苯乙烯PS ），聚氯乙烯，角隅圆角的外圆R=3/2*T, 内圆 R=T/2 , T是成品工称肉厚. 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页，共 17 页7 / 17 2喷嘴信道最小口径为6.35mm, 长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌不足，所以在喷嘴外壁应装设电偶作温度控制；流道形状以圆形最佳，流动长度与流道口径关系。流动长度 (mm 流道直径 (mm 250 9.5 75250 7.9 75 6.0 3对防火级ABS材料应使用直溢口为最佳设计( 流道直径最小7mm ；边溢口及潜伏式溢口，建议其长度为 0.762mm 。4透气的设置是绝对必须的，每隔2550mm 开设一条透气沟，深度宜为0.050.064mm, 以获得良好得透气效果及防止产生毛头。5冷却管口径应为11.114.3mm, 每隔三个冷却管口径设一冷却管，距离模腔表面必须有1.5 个冷却管口径尺寸 . 6一般模仁材料采用P20 或 H13材质。7防火级材料尽量不要使用热浇道系统，因为内加热式的热浇道可能在电热管及树脂间会产生很大的剪切热，加热树脂温度过高将会造成严重的模垢，若要用就只能用外加热式，热嘴温度和树脂温度相近即可 (约 200 。在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针。8螺杆对原料有输送，压缩，熔融及计量等四种功能。螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡，表面银线，背压太高，原料会过热，料斗下料处会结块，螺杆不能后退，成型周期延长及喷嘴溢料等. 压力的变动在一两秒内就可知道结果，而温度的变动则需约10 分钟的结果才算稳定. 为减少模垢的产生，螺杆的压缩比宜取2:12.5:1, 而 L/D 是 20:1 理想值是24:1 ）, 可使用没有计量段的螺杆，使加热棒与熔融树脂温度差在5.5 附近 . 螺杆速度宜在4055RPM. 9模具保护剂可以中和防火级塑料及PVC树脂在成型过程所释放出的腐蚀气体，防止模垢的积成及腐蚀模具，有优良的脱模性，无须使用其它的脱模剂。模垢去除剂主要用来清洗模垢。在有栅格的区域切勿过度喷洒以方破坏树脂导致无法脱模；停机的排换料时须用模垢去除剂防止模具表面被腐蚀，然后在模具上喷一层良好的中性喷剂。10射出时理想的状况是成品重量约为射出单元一次为总排料量的80% ，最少比例也应在50% 以上 . 熔融树脂温度在221232时可得最佳物性，但不可超过243, 以避免分解。禁用之塑料材质产品和制程上应该避免使用的东西：石棉，多氯联苯，多溴联苯，多氯二苯，氯乙烯单体，苯制程及产品上需要管制的材质：铍及其化合物含小于2% 的铍的合金是可以被接受的镉及其化合物当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话，镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌，无电解镍，镀锡，或用不锈钢产品. 铅及其化合物铅使用在焊接剂的场合是可以接受的。假如镀锡在PCB或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。为了减少铅蒸气的产生，焊锡设备应处以不超过800温度为极限. 镍及其化合物在非持续接触的情况下使用应属可接受。所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。水银及其化合物如果在使用水银开关，水银电池及水银接点是可以接受的。但应尽量避免，可以用机构或电子开关，非水银电池也很普遍。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页，共 17 页8 / 17 铬及其化合物铬分解产生的酸有剧毒，主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时，有环境，卫生，安全单位严格管制，则应可接受. 锡的有机化合物纯锡，含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有机锡产生。硒及其化合物硒如果使用在复制的仪器如激光打印机）的磁鼓作为镀层之用是可以接受的。所有使用过含有硒的仪器和设备，须由有执照的回收公司回收. 金它及其化合物都含有剧毒砷及其化合物可使用在半导体的制造四甲基氯化物在产品上必须标注此溶剂对人体的健康有潜在的危险。替代品是氟氯碳化物溶剂氯化物溶剂大部分氯化物溶剂都有强烈的毒性，氯化物溶剂应该尽量避免使用，除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候，而且找不到其它合适的替代品。替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。甲醛甲醛必须与盐酸溶液隔离，否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚 PC在运作时需要适量的散热孔，safety要求其孔不能太大，造成不必要的危险。 UL，CSA要求圆孔内径不可大于2mm. 若为 SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm 。上盖和下盖为了EMI问题，紧密接触的时候会组合困难，若无干涉，则EMI过不了，故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地. 脱模角度：在不妨碍外观及形状情形下，范围越大越佳适当的脱模角度约为1/10 到 1/30 表面有咬花处理，以咬花的粗细决定脱模斜度，一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm 时, 脱模斜度至少为 1以上。肉厚：以各处均一为原则。并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力，尽量避免棱锐部薄肉部的产生，以防填充不足。实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状，阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形，这点可以加 R角或斜角改善。当有不一致的肉厚时，应如下表所示，逐步减低为佳。一般实用的肉厚范围单位: mm 材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.94.0 丙烯树脂1.55.0 聚丙烯0.63.5 硬质氯化聚乙烯1.55.0 聚醋酯0.63.0 聚碳酸酯树脂1.55.0 聚乙酯1.55.0 醋酸纤维素1.04.0 聚苯乙烯及丙烯晴苯乙烯AS ）1.04.0 ABS 1.54.5 内圆角及外圆角：建议 R最小为 0.5mm , 最佳圆角设计为R/T=0.6 , 超过这点后， R 即使再增加，也只能小部分减少应力集中现象 . 内圆角 R=0.5T , 外圆角 R=1.5T。肋：肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。这些设计不仅提高了强度，也在冷却时避免了扭曲。为避免缩水，肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.5 1.5 , 肋的方向最好和GATE同向 . 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上。Boss：Boss 为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其它东西之用Boss 的高度限制在其直径的两倍以内，因为过高由于空气集中，容易引起气孔及填充不足. 如必须要有较高的 Boss 则应在侧面设置加强肋，使材料流动容易。为避免根部外观面有缩水，可在Boss 周围偷料，但不可切削太深，否则外观面会有痕影产生。熔合线：尽量不要在外观面出现, 可利用浇口大小，形状，数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的位置。由于是材料最后会合的地方，故其强度较弱，应避开成品承受负载的地方。其他：1欲加装LED或其它配合物的孔或开口时，开口四周应有倒角或圆角以利装配. 2若有前后壳或上下盖配合的地方，尽量做后壳下盖）是嵌入前壳 隔离。Lens 的截面应比灯的截面小，并将其表面雾状处理，以使灯光线均匀透出。喷漆，烤漆，喷砂，喷涂，喷丸1喷漆 喷油）：喷油也有叫喷漆，油漆是一回事嘛。UPS塑胶外壳喷油，可掩盖熔接痕等缺陷，略有光泽；使用的颜色和塑胶注塑喷塑：喷塑和喷粉是一回事，粉就是指塑粉( 塑粉颜色都有牌号的，厂家一般提供色板。大公司喷塑和喷粉是一回事。大公司都有自己固定的颜色，就像华为灰和华为蓝等。像一般小区楼道上装的铁箱，用SPCC+ 华为灰 ( 橘皮面 ，50 微 M 。喷塑是必须要考虑塑层厚度，一般单面可达20 丝，这和工艺有关，要问问厂家才确切。喷油层很薄，对装配影响不大。喷油价格比喷塑贵。喷塑可喷成光面、橘皮面等等。现在一般都是自动喷涂的，有时有些角落不容易喷到。也有手工喷的，工人一走神就给喷厚了，我以前打过一次样，回来一看喷塑层有1毫 M厚。以上都是以前做机箱的一点经验，后来我看在塑料壳上喷塑的，厚度也很薄，我拿卡尺和原来的比较，测不出塑层厚度。塑料上喷油很光亮，不过塑料表面原有的缺陷更明显了。喷塑可以掩盖表面缺陷。QUESTION ：像彩电外壳）是什么处理？1我想是喷漆，但远比一般的喷油漂亮，WHY ？增加了哪些处理？2 好像里面是注塑出来的颜色，表面是不同的颜色？应该是漆的颜色）ANSWER：调漆时加入 铝银浆 , 可达到你说的效果 . 铝银浆 是一种涂料辅剂, 有很多型号 , 能喷出不同的银色. 电脑机箱 , 键盘上的银灰亮色也是这么搞出来的 . 烤漆：针对铁件，流水线：高温水洗，除油，脱脂。喷漆，进烤炉，来回大概20 多个回合喷砂： sand blasting利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程；一般适用AL 材料， al 板一般都是喷砂 . 空气喷涂 ：air spraying 利用压缩空气将涂料雾化并射向基底表面进行图装的方法；高压无气喷涂：airless spraying 利用动力使涂料增压，迅速膨胀而达到雾化和涂装的方法；加热喷涂 ： hot spraying 利用加热使涂料的粘度降低，以达到喷涂所需要的粘度而进行涂装的方法；静电喷涂 ： electrostatic spraying 利用电晕放电原理使雾化涂料在高压直流电场作用下荷负电，并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 10 页，共 17 页11 / 17 法；粉末静电喷涂： electrostatic powder spraying 利用电晕放电原理使雾化的粉末涂料在高压电场的作用下荷负电并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方法；火焰喷涂 ： flame spraying 将涂料粉末通过火焰喷嘴的高温区熔融或半熔融喷射到预热基底表面进行涂装的方法；以上摘自GB8264-87。喷丸 ：slot blasting 利用高速丸流的冲击作用清理和强化基底表面的过程；喷方式的一种，不过喷的不是沙粒，而是铁丸，喷沙 &喷丸的功能是消除 喷镀温度更高，强度、结合力更好些，与之类似。第七章防电磁波干扰设计EMI (Electro Magnetic Interference 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导。重要的规章：美国的 FCC (Federal Communication Commission西德的 VDE (Verband Deutscher Electrotechniker IEC( 国际电子技术委员会的 CISPRCommittee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques）管制程度商业用的产品要符合Class A.一般家庭用要符合Class B 防止电磁干扰的对策精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 11 页，共 17 页12 / 17 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 12 页，共 17 页13 / 17 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 13 页，共 17 页14 / 17 导电性须考虑因素温度、湿度、老化及Impact 实验，黏着实验须合乎UL746C的规定，结果在程度4 以上 屏蔽效应 (Shielding Effectiveness 电场之屏蔽效应 SdB=20 log E1/E2 磁场之屏蔽效应 SdB=20 log H1/H2 其中 E1, H1 是入射波长强度， E2 ，H2是穿透波长强度SE=R+A+BR: 反射衰减： R=168+10log(c/p * 1/f A: 吸收衰减 : A=1.38 * t f*c*p B: 多次反射衰减 : 通常可忽略其中 , c是相对导电系数，f 是频率 ,p 是相对导磁系数，t 是遮蔽之厚度. 材料 相对导电系数(C 相对导磁系数 防电磁波材质不同的材质及材料厚度对于频率的吸收有不同的效果。同一厚度的铁的吸收损失比铜的吸收损失大. 如何抑制电磁波干扰首先要明确了解需要什么规格，各个规格所限制的频带及其级别不同，其对策也不尽相同。抑制 EMI 的发生，首先必须抑制其发生源，然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线的I/O, 电源电缆上，并避免信号电缆和数据通过框体的缝隙附近，这样就可以减少电路的直接辐射和从电缆，框体缝隙的二次辐射。来自数字设备的辐射有差动方式和共态方式差动方式辐射是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的，这个回路起了辐射磁场的小天线作用。该信号电流回路在电路动作中是必要的，但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。印刷电路板为了抑制辐射，必须最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。在电路图上将传输高频500kHz）周期性信号的全部轨迹找出来，使其路径尽量短地配置组件，并在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器. 共态方式辐射是当系统的某个部分的共态方式电位比真正的地线电位高时发生的，当外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时，即形成辐射电场的天线。共态方式辐射是从电路结构或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定，与电缆的差动方式信号不同。削减共态方式辐射，和差动方式时相同，最好是抑制信号的上升时间和频率。为了降低辐射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。使得驱动天线的源电压上屏蔽电缆抑制共态方式辐射的第一步时最大限度地降低驱动天线的共态方式电压。许多降低差动方式辐射的方法也能同时降低共态方式辐射。选择电子组件时，要注意选择具有必要最小限度上升时间的组件。时钟速度若降低一半谐波的振幅将下降6dB, 上升时间若长一倍，振幅将下降12dB, 显然放慢上升时间是抑制噪声发生源的有效手段. 第八章静电防护 是静电放电的简称。非导电体由于摩擦，加热或与其它带静电体接触而产生静电荷，当静电荷累积到一定的电场梯度时, 或产生吸力 Mechanical Attraction）. 此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象就称为ESD 。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 15 页，共 17 页16 / 17 8-1 影响物体带静电的因素材料因素电导体 -电荷易中和，故不致于累积静电荷。非电导体 - 电阻大，电荷不宜中和Recombination ）, 故造成电荷累积. 两接触材料 非导电体）之间的相对电介常数2 =17 * 103 joules (焦耳 极性物体所带的静电有正负之分，当某极性促使该组件趋向Reverse Bias时，则该组件较易被破坏. 5. RISE TIME ( tr RISE TIME-ESD 起始脉冲 (PULSE10% 到 90%ESD 电流的尖峰值所须的时间. Duration- ESD起始脉冲 50% 到落下脉冲50% 之间所经过的的时间使用尖锐的工具放电，产生的ESD Rise time最短，而电流最大. ESD产生可分为五个阶段进行：先期电晕放电Corona Discharge） , 产生 RF辐射波 . 先期电场放电Pre-discahrge E-Field）电场放电崩溃 电流释出，并产生瞬时电压Transient Voltage）8-2 电子装备之ESD问题精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 16 页，共 17 页17 / 17 直接放电到电子组件由电压导致的破坏以 MOSMetal Oxide Semiconductor）DEVICE为主当 ESD电压超过氧化层 DEVICE 为主当 ESD电流达到25A时，因焦耳效应产生的高热I2t ）, 将 IC JUNCTION烧坏 . 由磁场引起直接放电到电子设备外壳当带静电的人体接触电子装备的金属外壳时，若该装备有接地，则ESD电流会直接流至地线，否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件的破坏。由于 ESD电流是经由阻抗最低的路径向地传，若是接地线的动态阻抗比箱体到地面/ 桌面的阻抗低，则可能有箱体传至地面，此时可能对电子线路造成辐射干扰. 间接放电间接放电 -是指带静电体不是直接放电到所接触的设备部门，而是放电到临近的金属件，使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件. 8-3 ESD 防护设计 电路板层次 (PCB Level CABLING 层次对于箱体内部的Flat Cable和 Power Cable, 要注意：避免使用过长的Cable. 为了防止感应ESD Noise, 必须避免让Cable 太靠近外壳的接缝处. 避免使 cable 与金属外壳内面接触，以免当外壳承受ESD时，对 Cable 造成干扰 . 对 Cable 做屏蔽 Shielding）处理箱体层次 Housing Level）最应该注意的是外壳的屏蔽. 在 Shielding方面， ESD和 EMI的要求完全相同， ESD必须注意的是：凡是可从外部接触到的金属件如 Switch ），都必须与外壳相连，不可Floating, 以避免：a使 ESD电流流经PCB b因电荷饱和产生二次放电或辐射干扰。避免使用过长的螺丝，以免ESD对内部造成辐射干扰. 在塑料外壳的缝隙设计上，应尽量拉长缝隙长度，以免ESD放电或造成ESD辐射精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 17 页，共 17 页