表面贴装工程表面贴装工程-关于关于SMASMA的介绍的介绍表面工程介目目 录录SMA Introduce什么是什么是什么是什么是SMASMASMASMA？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESD质量控制质量控制质量控制质量控制表面工程介什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(SMA(SMA(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMA Introduce表面工程介SMA Introduce什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化表面工程介SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装： 来料检测来料检测来料检测来料检测 = = = = 丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接= = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装； A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化） = A = A = A = A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 翻板翻板翻板翻板= PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 （最好仅对（最好仅对（最好仅对（最好仅对B B B B面面面面 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = =检测检测检测检测 = = = = 返修）返修）返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大的等较大的等较大的等较大的SMDSMDSMDSMD时采用。时采用。时采用。时采用。 最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西表面工程介SMA IntroduceB B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= A= A= A= A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 翻板翻板翻板翻板= PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = B = B = B = B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修）返修）返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺： 来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固烘干（固烘干（固烘干（固化）化）化）化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 插件插件插件插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = =清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程表面工程介SMA Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺： A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面插件面插件面插件面插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）= = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面点面点面点面点 贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况 C C C C：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯 = = = = 翻板翻板翻板翻板 =PCB =PCB =PCB =PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。面贴装。面贴装。面贴装。 SMTSMT工艺流程工艺流程表面工程介SMA IntroduceD D D D：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面面面面 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = A A A A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 插件插件插件插件 = B = B = B = B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMDSMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊 E E E E：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接1 1 1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= = = = 插件插件插件插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊2 2 2 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）= = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面贴装、面贴装、面贴装、面贴装、B B B B面混装。面混装。面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程表面工程介SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程表面工程介SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图表面工程介ScreenPrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder (Solder (Solder (Solder (又叫锡膏）又叫锡膏）又叫锡膏）又叫锡膏） 经验公式：经验公式：经验公式：经验公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：单位：单位：单位： 锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位单位单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。 SMA Introduce表面工程介SMA IntroduceScreenPrinter锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与电路的连接与电路的连接与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良表面工程介SMA IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角表面工程介SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：的压力设定：的压力设定：第一步第一步第一步第一步：在每：在每：在每：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步第二步第二步第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg 1kg 1kg 1kg的压力的压力的压力的压力第三步第三步第三步第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有有有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分： very soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色表面工程介SMA IntroduceStencil (Stencil (Stencil (Stencil (又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口ScreenPrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板表面工程介SMA IntroduceScreenPrinter模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5：1 1 1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1错误减少错误减少错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术: : : :表面工程介SMA IntroduceScreenPrinter模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较: : : :性性性性 能能能能抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范围网目范围网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材材材 质质质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-50030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%24%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较粗较粗较粗较粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60-39060-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳表面工程介SMA IntroduceScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPS CPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。表面工程介SMA Introduce问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发生皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, , , ,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时, , , ,会会会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致所致所致. . . . 3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似相似相似相似. . . . 避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中. . . . 降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性. . . . 降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量. . . . 减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度. . . . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . . .锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : ScreenPrinter表面工程介SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : ScreenPrinter 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生, , , ,可能是网可能是网可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗, , , ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因. . . . 5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大, , , ,造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多, , , ,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题大的问题大的问题. . . . 增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度, , , ,如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等等等. . . . 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度. . . . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . . . 消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件( ( ( (如降低室温、如降低室温、如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等）。）。）。）。 降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。表面工程介SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : ScreenPrinter 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 6.6.6.6.坍塌坍塌坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似。相似。相似。相似。 7.7.7.7.模糊模糊模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很很很很类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度不足等。不足等。不足等。不足等。 增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分比。比。比。比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。 减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。表面工程介SMA IntroduceScreenPrinter在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。表面工程介SMA Introduce无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围： ScreenPrinter无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118C 118C 共熔共熔138C 138C 共熔共熔 199C 199C 共熔共熔 218C 218C 共熔共熔218221C218221C209 212C209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C226228C高熔点高熔点表面工程介SMA IntroduceScreenPrinter无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明表面工程介SMA IntroduceMOUNT表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求：的要求：的要求：的要求： 第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求, , , ,光滑平整光滑平整光滑平整光滑平整, , , ,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平. . . .否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良. . . .第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系. . . .元件小于元件小于元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件 大于大于大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系. . . .第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系. . . .耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：应符合：应符合：150150150150度度度度60606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上以上以上第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5 5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性表面工程介SMA IntroduceMOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定表面工程介SMA IntroduceMOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC （ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual -in-line packagedual -in-line packagedual -in-line packagedual -in-line package）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) 球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 表面工程介SMA Introduce阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.650.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.3MOUNT表面工程介SMA IntroduceMOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R50R5010010 1101104714713323322232235135130.5PF0.5PF1PF1PF11PF11PF470PF470PF3300PF3300PF22000PF22000PF51000PF51000PF表面工程介SMA IntroduceMOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”） 表面工程介SMA IntroduceMOUNT来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容表面工程介SMA IntroduceMOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头( ( ( (安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴) ) ) )在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 表面工程介SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 1) 1) 1) 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 表面工程介SMA IntroduceMOUNT转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置( ( ( (与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度) ) ) )，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (较早机型较早机型较早机型较早机型) ) ) )至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (现在机型现在机型现在机型现在机型) ) ) )。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动( ( ( (包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整) ) ) )、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。 这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 表面工程介SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 1) 1) 1) 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)2)2)2)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 表面工程介SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 第一步第一步第一步第一步 ：最初的最初的最初的最初的24242424小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32323232个个个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 270 贴装元件。贴装元件。贴装元件。贴装元件。 一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的完美的完美的”高引高引高引高引脚数脚数脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的( ( ( (看引脚图看引脚图看引脚图看引脚图) ) ) )。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是140140140140引脚、引脚、引脚、引脚、0.025”0.025”0.025”0.025”脚距的脚距的脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。 表面工程介SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为置精度为置精度为 0.0001” 0.0001” 0.0001” 0.0001”，用于计算，用于计算，用于计算，用于计算X X X X、Y Y Y Y和和和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在数在数在X X X X和和和和Y Y Y Y方向为方向为方向为方向为 0.003” 0.003” 0.003” 0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为旋转方向为旋转方向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个，机器对每个，机器对每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须个元件都必须个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出 0.003” 0.003” 0.003” 0.003” 或或或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015” 0.0015” 0.0015” 0.0015”， 它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.0006”0.0006”0.0006”0.0006”范围内，范围内，范围内，范围内， q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小 于或等于于或等于于或等于于或等于0.047 0.047 0.047 0.047 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 0.06 0.06 0.06 0.06 ，Cpk(Cpk(Cpk(Cpk(过程能力过程能力过程能力过程能力 指数指数指数指数process capability index) process capability index) process capability index) process capability index) 在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于1.501.501.501.50。 这转换成最小这转换成最小这转换成最小这转换成最小4.5s 4.5s 4.5s 4.5s 或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之3.43.43.43.4个缺陷个缺陷个缺陷个缺陷 (dpm, defects per million) (dpm, defects per million) (dpm, defects per million) (dpm, defects per million)。表面工程介SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM 在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmkcmkcmk要大于要大于要大于要大于1.331.331.331.33，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。1.331.331.331.33的的的的cmkcmkcmkcmk也也也也显示已经达到显示已经达到显示已经达到显示已经达到4444工艺能力。工艺能力。工艺能力。工艺能力。6666的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMDPM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6666和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率(DPM)(DPM)(DPM)(DPM)之间的之间的之间的之间的关系如下：关系如下：关系如下：关系如下： 在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMPJMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。表面工程介SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：再流的方式：再流的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+ + + +热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）表面工程介SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。 基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：表面工程介SMA IntroduceREFLOW工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的： 使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。表面工程介SMA IntroduceREFLOW目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（二）保温区（二）保温区表面工程介SMA IntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为6090609060906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。（二）再流焊区（二）再流焊区（二）再流焊区（二）再流焊区工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：表面工程介SMA IntroduceREFLOW影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：工艺因素工艺因素工艺因素工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。其他的加工方式。其他的加工方式。其他的加工方式。焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等表面工程介SMA IntroduceREFLOW焊接条件焊接条件焊接条件焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）速度等）速度等）速度等）焊接材料焊接材料焊接材料焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：表面工程介SMA IntroduceREFLOW几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球 回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。 表面工程介SMA Introduce原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法 以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： a) a) a) a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快， 达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来 ，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明， 将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在1 1 1 14C/s4C/s4C/s4C/s是较理想的。是较理想的。是较理想的。是较理想的。 b) b) b) b) 如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板 开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较 软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种 情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间 大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择 适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 REFLOW表面工程介SMA Introducec) c) c) c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少4 4 4 4小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。 d) d) d) d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。的质量控制。的质量控制。的质量控制。 REFLOW表面工程介SMA IntroduceREFLOW立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象） 回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。 表面工程介SMA IntroduceREFLOW如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀： a) a) a) a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力具有液态表面张力具有液态表面张力具有液态表面张力; ; ; ;而另一端未达到而另一端未达到而另一端未达到而另一端未达到183C183C183C183C 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限 线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形 成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置 不变。不变。不变。不变。 表面工程介SMA Introduceb)b)b)b)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。 汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCBPCBPCBPCB焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度 高达高达高达高达217C217C217C217C，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受 一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于1206120612061206封装尺寸的片式封装尺寸的片式封装尺寸的片式封装尺寸的片式 元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以 145C-150C 145C-150C 145C-150C 145C-150C的温度预热的温度预热的温度预热的温度预热1-21-21-21-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1 1 1 1 分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。 c) c) c) c) 焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所 以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直 竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准 规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 REFLOW表面工程介SMA IntroduceREFLOW细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： a) a) a) a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) b) b) b) 印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作； c) c) c) c) 不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键 工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。 表面工程介SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW 1.1.1.1.吹孔吹孔吹孔吹孔 BLOWHOLES BLOWHOLES BLOWHOLES BLOWHOLES 焊点中（焊点中（焊点中（焊点中（SOLDER JOINTSOLDER JOINTSOLDER JOINTSOLDER JOINT）所出）所出）所出）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。 调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的溶剂。溶剂。溶剂。溶剂。 调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。 提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.空洞空洞空洞空洞 VOIDS VOIDS VOIDS VOIDS 是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致破裂。破裂。破裂。破裂。 调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。的氧体。的氧体。的氧体。 增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。 增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。表面工程介SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 3.3.3.3.零件移位及偏斜零件移位及偏斜零件移位及偏斜零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING TOMBSTONING TOMBSTONING TOMBSTONING 或或或或 MAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECT，或，或，或，或 DRAWBRIGINGDRAWBRIGINGDRAWBRIGINGDRAWBRIGING），尤以质轻的），尤以质轻的），尤以质轻的），尤以质轻的小零件为甚。小零件为甚。小零件为甚。小零件为甚。 改进零件的精准度。改进零件的精准度。改进零件的精准度。改进零件的精准度。 改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。 调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。 改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。 增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。 改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。寸比例。寸比例。寸比例。 不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。表面工程介SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.缩锡缩锡缩锡缩锡 DEWETTING DEWETTING DEWETTING DEWETTING 零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。 5.5.5.5.焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗 DULL JINT DULL JINT DULL JINT DULL JINT 可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。使得表面不亮。使得表面不亮。使得表面不亮。 6.6.6.6.不沾锡不沾锡不沾锡不沾锡 NON-WETTING NON-WETTING NON-WETTING NON-WETTING 接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足所致。所致。所致。所致。 改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。 增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。 防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生震动。震动。震动。震动。 焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。 提高熔焊温度。提高熔焊温度。提高熔焊温度。提高熔焊温度。 改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。 增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。表面工程介SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 7.7.7.7.焊后断开焊后断开焊后断开焊后断开 OPEN OPEN OPEN OPEN 常发生于常发生于常发生于常发生于J J J J型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。 改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。之少许误差。之少许误差。之少许误差。 调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。之间的热差。之间的热差。之间的热差。 增加锡膏中助焊剂之活性。增加锡膏中助焊剂之活性。增加锡膏中助焊剂之活性。增加锡膏中助焊剂之活性。 减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。受热上的差距。受热上的差距。受热上的差距。 调整熔焊方法。调整熔焊方法。调整熔焊方法。调整熔焊方法。 改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将63/3763/3763/3763/37改成改成改成改成10/9010/9010/9010/90，令其熔融延后，令其熔融延后，令其熔融延后，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热量）。量）。量）。量）。表面工程介SMA IntroduceAOI自动光学检查自动光学检查自动光学检查自动光学检查(AOI, (AOI, (AOI, (AOI, A A A Automated utomated utomated utomated O O O Optical ptical ptical ptical I I I Inspection) nspection) nspection) nspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCBPCBPCBPCB板上各种板上各种板上各种板上各种不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷.PCB.PCB.PCB.PCB板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板, , , ,并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案, , , ,以提高以提高以提高以提高生产效率生产效率生产效率生产效率, , , ,及焊接质量及焊接质量及焊接质量及焊接质量 . . . . 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发早期发早期发早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI,AOI,AOI,AOI将减少修将减少修将减少修将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板. . . . 表面工程介SMA Introduce 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段,AOI,AOI,AOI,AOI将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板. . . . 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战, , , ,因为它使手因为它使手因为它使手因为它使手工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难. . . .为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用备制造商采用备制造商采用备制造商采用AOI.AOI.AOI.AOI.为为为为 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOI AOI AOI AOIAOI表面工程介SMA IntroduceAOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较AOI表面工程介SMA Introduce1 1 1 1）高速检测系统）高速检测系统）高速检测系统）高速检测系统 与与与与PCBPCBPCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关2 2 2 2）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统 - - - - 图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行 - - - -运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测 - - - -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主主 要要 特特 点点4 4 4 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测5 5 5 5）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于PCBPCBPCBPCB板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对3 3 3 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测AOI表面工程介SMA Introduce可可可可 检检检检 测测测测 的的的的 元元元元 件件件件元件类型元件类型元件类型元件类型- - - -矩形矩形矩形矩形chipchipchipchip元件（元件（元件（元件（0805080508050805或更大）或更大）或更大）或更大）- - - -圆柱形圆柱形圆柱形圆柱形chipchipchipchip元件元件元件元件- - - -钽电解电容钽电解电容钽电解电容钽电解电容- - - -线圈线圈线圈线圈- - - -晶体管晶体管晶体管晶体管- - - -排组排组排组排组-QFP,SOIC-QFP,SOIC-QFP,SOIC-QFP,SOIC（0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 间距或更大）间距或更大）间距或更大）间距或更大）- - - -连接器连接器连接器连接器- - - -异型元件异型元件异型元件异型元件AOI表面工程介SMA IntroduceAOI检检检检 测测测测 项项项项 目目目目- - - -无元件：与无元件：与无元件：与无元件：与PCBPCBPCBPCB板类型无关板类型无关板类型无关板类型无关- - - -未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离）- - - -极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记- - - -直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设定- - - -焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定- - - -元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征- - - -错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征- - - -少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定- - - -翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定- - - -连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测20202020微米微米微米微米- - - -无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定- - - -多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定表面工程介SMA Introduce影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果的因素检查效果的因素检查效果的因素检查效果的因素内部因素内部因素内部因素内部因素外部因素外部因素外部因素外部因素部部部部件件件件贴贴贴贴片片片片质质质质量量量量助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂含含含含量量量量室室室室内内内内温温温温度度度度焊焊焊焊接接接接质质质质量量量量AOIAOIAOIAOI 光光光光 度度度度机机机机器器器器内内内内温温温温度度度度相相相相机机机机温温温温度度度度机机机机械械械械系系系系统统统统 图图图图形形形形分分分分析析析析运运运运算算算算法法法法则则则则 AOI表面工程介SMA Introduce序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线不良原因列表不良原因列表表面工程介SMA Introduce序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间不良原因列表不良原因列表表面工程介SMA IntroduceESD(ESD(ESD(ESD(E E E Electro-lectro-lectro-lectro-S S S Static tatic tatic tatic D D D Discharge,ischarge,ischarge,ischarge,即静电释放即静电释放即静电释放即静电释放) ) ) )Whats ESDWhats ESDWhats ESDWhats ESD？ESD怎样能产生静电？怎样能产生静电？怎样能产生静电？怎样能产生静电？ 摩擦电摩擦电摩擦电摩擦电 静电感应静电感应静电感应静电感应 电容改变电容改变电容改变电容改变在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电 闪电闪电闪电闪电 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声 这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。表面工程介SMA Introduce对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件晶晶晶晶 片片片片 种种种种 类类类类静电破坏电压静电破坏电压静电破坏电压静电破坏电压VMOSVMOSVMOSVMOSMOSFETMOSFETMOSFETMOSFETGaa SFETGaa SFETGaa SFETGaa SFETEPROMEPROMEPROMEPROMJFETJFETJFETJFETSAWSAWSAWSAWOP-AMPOP-AMPOP-AMPOP-AMPCMOSCMOSCMOSCMOS30-1,80030-1,80030-1,80030-1,800100-200100-200100-200100-200100-300100-300100-300100-300100-100-100-100-140-7,200140-7,200140-7,200140-7,200150-500150-500150-500150-500190-2,500190-2,500190-2,500190-2,500250-3,000250-3,000250-3,000250-3,000ESD表面工程介SMA Introduce电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能完全失去功能完全失去功能完全失去功能 器件不能操作器件不能操作器件不能操作器件不能操作 约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能间歇性失去功能间歇性失去功能间歇性失去功能 器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加 约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免： 增加成本增加成本增加成本增加成本 减低质量减低质量减低质量减低质量 引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉ESD表面工程介SMA Introduce 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括： 元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。 其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。ESD遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏表面工程介SMA Introduce静电防护要领静电防护要领静电防护要领静电防护要领 静电防护守则静电防护守则静电防护守则静电防护守则 原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件 原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板 原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则ESD表面工程介SMA IntroduceESD1 1 1 1. . . .避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。2.2.2.2.把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。3.3.3.3.用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。4.4.4.4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。5.5.5.5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。6.6.6.6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。静电防护步骤静电防护步骤静电防护步骤静电防护步骤表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制1 1 1 1西格玛西格玛西格玛西格玛690000690000690000690000次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作 2 2 2 2西格玛西格玛西格玛西格玛308000308000308000308000次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作3 3 3 3西格玛西格玛西格玛西格玛66800668006680066800次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作4 4 4 4西格玛西格玛西格玛西格玛6210621062106210次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作5 5 5 5西格玛西格玛西格玛西格玛230230230230次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作6 6 6 6西格玛西格玛西格玛西格玛3.43.43.43.4次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作7 7 7 7西格玛西格玛西格玛西格玛0 0 0 0次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作次失误百万次操作 关于质量控制的目标：关于质量控制的目标：关于质量控制的目标：关于质量控制的目标： “ “ “ “西格玛西格玛西格玛西格玛”是统计学里的一个单位是统计学里的一个单位是统计学里的一个单位是统计学里的一个单位, , , ,表示与平均值的标准偏差。表示与平均值的标准偏差。表示与平均值的标准偏差。表示与平均值的标准偏差。“6 Sigma”“6 Sigma”“6 Sigma”“6 Sigma”代表着品质合格率达代表着品质合格率达代表着品质合格率达代表着品质合格率达99.9997%99.9997%99.9997%99.9997%或以上或以上或以上或以上. . . .换句话说，每一换句话说，每一换句话说，每一换句话说，每一百万件产品只有百万件产品只有百万件产品只有百万件产品只有3.43.43.43.4件次品，这是非常接近件次品，这是非常接近件次品，这是非常接近件次品，这是非常接近“零缺点零缺点零缺点零缺点”的要求。它可的要求。它可的要求。它可的要求。它可以用来衡量一个流程的完美程度，显示每以用来衡量一个流程的完美程度，显示每以用来衡量一个流程的完美程度，显示每以用来衡量一个流程的完美程度，显示每100100100100万次操作中发生多少万次操作中发生多少万次操作中发生多少万次操作中发生多少次失误。次失误。次失误。次失误。“西格玛西格玛西格玛西格玛”的数值越高，失误率就越低。的数值越高，失误率就越低。的数值越高，失误率就越低。的数值越高，失误率就越低。 表面工程介SMA Introduce “ “ “ “六个西格玛六个西格玛六个西格玛六个西格玛”是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇的的的的质量管理办法质量管理办法质量管理办法质量管理办法。20202020世纪世纪世纪世纪80808080年代末至年代末至年代末至年代末至90909090年代初，摩托罗拉公年代初，摩托罗拉公年代初，摩托罗拉公年代初，摩托罗拉公司首倡这种办法，花司首倡这种办法，花司首倡这种办法，花司首倡这种办法，花10101010年时间达到年时间达到年时间达到年时间达到6 6 6 6西格玛水平。但如果是西格玛水平。但如果是西格玛水平。但如果是西格玛水平。但如果是生产一种由生产一种由生产一种由生产一种由1 1 1 1万个部件或程序组成的产品，即使达到了万个部件或程序组成的产品，即使达到了万个部件或程序组成的产品，即使达到了万个部件或程序组成的产品，即使达到了6 6 6 6西格西格西格西格玛水平，也还有玛水平，也还有玛水平，也还有玛水平，也还有3 3 3 3多一点的缺陷率；实际上，每生产多一点的缺陷率；实际上，每生产多一点的缺陷率；实际上，每生产多一点的缺陷率；实际上，每生产1 1 1 1万件万件万件万件产品，将会有产品，将会有产品，将会有产品，将会有337337337337处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中的的的的95959595，仍然还会有，仍然还会有，仍然还会有，仍然还会有17171717件有缺陷的产品走出大门。件有缺陷的产品走出大门。件有缺陷的产品走出大门。件有缺陷的产品走出大门。 质量控制质量控制表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制6 Sigma 6 Sigma 6 Sigma 6 Sigma 七步骤方法七步骤方法七步骤方法七步骤方法 第一步：寻找问题（第一步：寻找问题（第一步：寻找问题（第一步：寻找问题（Select a problem and describe it clearlySelect a problem and describe it clearlySelect a problem and describe it clearlySelect a problem and describe it clearly） 把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成 为改善主力，并选出首领，作为改善的任责人，跟着便制定为改善主力，并选出首领，作为改善的任责人，跟着便制定为改善主力，并选出首领，作为改善的任责人，跟着便制定为改善主力，并选出首领，作为改善的任责人，跟着便制定 时间表跟进。时间表跟进。时间表跟进。时间表跟进。 第二步：研究现时生产方法（第二步：研究现时生产方法（第二步：研究现时生产方法（第二步：研究现时生产方法（Study the Present SystemStudy the Present SystemStudy the Present SystemStudy the Present System） 收集现时生产方法的数据，并作整理。收集现时生产方法的数据，并作整理。收集现时生产方法的数据，并作整理。收集现时生产方法的数据，并作整理。 第三步：找出各种原因第三步：找出各种原因第三步：找出各种原因第三步：找出各种原因(Identify possible causes)(Identify possible causes)(Identify possible causes)(Identify possible causes) 结合各有经验工人，利用脑震荡结合各有经验工人，利用脑震荡结合各有经验工人，利用脑震荡结合各有经验工人，利用脑震荡(Brainstorming)(Brainstorming)(Brainstorming)(Brainstorming)、品质管制、品质管制、品质管制、品质管制 表表表表(Control chart)(Control chart)(Control chart)(Control chart)和鱼骨图表和鱼骨图表和鱼骨图表和鱼骨图表(Cause(Cause(Cause(Causeandandandandeffect diagram)effect diagram)effect diagram)effect diagram)， 找出每一个可能发生问题的原因。找出每一个可能发生问题的原因。找出每一个可能发生问题的原因。找出每一个可能发生问题的原因。 第四步：计划及制定解决方法第四步：计划及制定解决方法第四步：计划及制定解决方法第四步：计划及制定解决方法(Plan and implement a solution) (Plan and implement a solution) (Plan and implement a solution) (Plan and implement a solution) 再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验 方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。 表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制6 Sigma 6 Sigma 6 Sigma 6 Sigma 七步骤方法七步骤方法七步骤方法七步骤方法 第五步：检查效果第五步：检查效果第五步：检查效果第五步：检查效果(Evaluate effects) (Evaluate effects) (Evaluate effects) (Evaluate effects) 通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么 效果。效果。效果。效果。 第六步：把有效方法制度化第六步：把有效方法制度化第六步：把有效方法制度化第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions)(Standardize any effective solutions)(Standardize any effective solutions)(Standardize any effective solutions) 当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。 第七步：检讨成效并发展新目标。第七步：检讨成效并发展新目标。第七步：检讨成效并发展新目标。第七步：检讨成效并发展新目标。 (Reflect on process and develop future plans) (Reflect on process and develop future plans) (Reflect on process and develop future plans) (Reflect on process and develop future plans) 当以上问题解决后，总结其成效，并制定解决其它问题方案。当以上问题解决后，总结其成效，并制定解决其它问题方案。当以上问题解决后，总结其成效，并制定解决其它问题方案。当以上问题解决后，总结其成效，并制定解决其它问题方案。 表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制PDCAPDCAPDCAPDCA周期周期周期周期(Plan-Do-Check-ActCycle)(Plan-Do-Check-ActCycle)(Plan-Do-Check-ActCycle)(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是：，就是：，就是：，就是：计划实验计划实验计划实验计划实验(Plan the experiment) (Plan the experiment) (Plan the experiment) (Plan the experiment) 实行实行实行实行(Do it-perform the experiment) (Do it-perform the experiment) (Do it-perform the experiment) (Do it-perform the experiment) 检查成效检查成效检查成效检查成效(Check the result of the experiment)(Check the result of the experiment)(Check the result of the experiment)(Check the result of the experiment)表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制我的一点点个人认识：我的一点点个人认识：我的一点点个人认识：我的一点点个人认识： 6 6 6 6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要达到零缺陷也就是达到零缺陷也就是达到零缺陷也就是达到零缺陷也就是7 7 7 7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过个西格玛，这才是一个完美的质量控制过个西格玛，这才是一个完美的质量控制过个西格玛，这才是一个完美的质量控制过程，但是这只是一个努力的目标。程，但是这只是一个努力的目标。程，但是这只是一个努力的目标。程，但是这只是一个努力的目标。 6 6 6 6个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的劳动。劳动。劳动。劳动。表面工程介SMA Introduce过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件 定义装配要求、装配过程、过程参数和过程品质计划定义装配要求、装配过程、过程参数和过程品质计划定义装配要求、装配过程、过程参数和过程品质计划定义装配要求、装配过程、过程参数和过程品质计划 存档装配程序存档装配程序存档装配程序存档装配程序 培训雇员培训雇员培训雇员培训雇员 开始限量生产开始限量生产开始限量生产开始限量生产 收集变量数据收集变量数据收集变量数据收集变量数据 计算过程能力计算过程能力计算过程能力计算过程能力 收集特性数据收集特性数据收集特性数据收集特性数据 开始批量生产开始批量生产开始批量生产开始批量生产 继续数据收集继续数据收集继续数据收集继续数据收集 过程控制必须基于事实过程控制必须基于事实质量控制质量控制表面工程介SMA Introduce2.2.2.2.过过过过 程程程程 控控控控 制制制制 的的的的 方方方方 法法法法 1. 1. 1. 1. 定义目标定义目标定义目标定义目标2. 2. 2. 2. 建立度量标准建立度量标准建立度量标准建立度量标准3. 3. 3. 3. 标识运作标识运作标识运作标识运作 4. 4. 4. 4. 测量过程测量过程测量过程测量过程5. 5. 5. 5. 选择工具选择工具选择工具选择工具6. 6. 6. 6. 评估标准评估标准评估标准评估标准 7. 7. 7. 7. 改进过程改进过程改进过程改进过程 8. 8. 8. 8. 评估改进评估改进评估改进评估改进质量控制质量控制表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制3.3.3.3.计算过程能力计算过程能力计算过程能力计算过程能力 过程能力是指按标准偏差为单位来描述的过程均值与规范界限的距离。过程能力是指按标准偏差为单位来描述的过程均值与规范界限的距离。过程能力是指按标准偏差为单位来描述的过程均值与规范界限的距离。过程能力是指按标准偏差为单位来描述的过程均值与规范界限的距离。 Cp-(Cp-(Cp-(Cp-(C C C Capability of apability of apability of apability of P P P Precision) recision) recision) recision) 规格界限与实际制程界限之比值。规格界限与实际制程界限之比值。规格界限与实际制程界限之比值。规格界限与实际制程界限之比值。Cp =Cp =Cp =Cp = = = = T/6T/6T/6T/6 Cp Cp Cp Cp 的规格的规格的规格的规格 等級等級等級等級 Cp Cp Cp Cp 值值值值 说明说明说明说明 A 1.33 = Cp A 1.33 = Cp A 1.33 = Cp A 1.33 = Cp 继续改善继续改善继续改善继续改善 B 1.00= Cp 1.33 B 1.00= Cp 1.33 B 1.00= Cp 1.33 B 1.00= Cp 1.33 尽快改善为尽快改善为尽快改善为尽快改善为A A A A级级级级 C 0.83=Cp1.00 C 0.83=Cp1.00 C 0.83=Cp1.00 C 0.83=Cp1.00 立即检讨改善立即检讨改善立即检讨改善立即检讨改善 D Cp0.83 D Cp0.83 D Cp0.83 D Cp0.83 全面检讨，停产全面检讨，停产全面检讨，停产全面检讨，停产 ( ( ( (规格上限规格上限规格上限规格上限 规格下限规格下限规格下限规格下限) ) ) ) 实际过程能力实际过程能力实际过程能力实际过程能力表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制Ca- (Ca- (Ca- (Ca- (C C C Capability of apability of apability of apability of A A A Accuracy)ccuracy)ccuracy)ccuracy)制程中心值与期望中心值间的差异制程中心值与期望中心值间的差异制程中心值与期望中心值间的差异制程中心值与期望中心值间的差异Ca = Ca = Ca = Ca = 制程中心值制程中心值制程中心值制程中心值 规格中心值规格中心值规格中心值规格中心值( ( ( (规格上限规格上限规格上限规格上限 规格下限规格下限规格下限规格下限) *0.5) *0.5) *0.5) *0.5X - X - X - X - T / 2T / 2T / 2T / 2 = = = = Ca Ca Ca Ca 的规格的规格的规格的规格 等級等級等級等級 Ca Ca Ca Ca 值值值值 说明说明说明说明 A Ca=12.5% A Ca=12.5% A Ca=12.5% A Ca=12.5% 继续维持现状继续维持现状继续维持现状继续维持现状 B 12.5%Ca=25% B 12.5%Ca=25% B 12.5%Ca=25% B 12.5%Ca=25% 尽快改善为尽快改善为尽快改善为尽快改善为A A A A级级级级 C 25%Ca=50% C 25%Ca=50% C 25%Ca=50% C 25%Ca=50% 立即检讨改善立即检讨改善立即检讨改善立即检讨改善 D 50%Ca D 50%Ca D 50%Ca D 50%Ca 全面检讨，停产全面检讨，停产全面检讨，停产全面检讨，停产表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制Cpk-Cpk-Cpk-Cpk-同时考虑精密度与准确度同时考虑精密度与准确度同时考虑精密度与准确度同时考虑精密度与准确度 ( ( ( (通常称为制程能力指数通常称为制程能力指数通常称为制程能力指数通常称为制程能力指数) ) ) )Cpk Cpk Cpk Cpk 的規格的規格的規格的規格 Cpk =Cp(1-Cpk =Cp(1-Cpk =Cp(1-Cpk =Cp(1-Ca Ca Ca Ca ) ) ) )或或或或 Cpk = Cpk = Cpk = Cpk = Cp Cp Cp Cp Cpk =(USL X )/3 ( Cpk =(USL X )/3 ( Cpk =(USL X )/3 ( Cpk =(USL X )/3 (单边值计算单边值计算单边值计算单边值计算) ) ) ) 等級等級等級等級 Cp Cp Cp Cp 值值值值 说明说明说明说明 A 1.33 = Cpk A 1.33 = Cpk A 1.33 = Cpk A 1.33 = Cpk 制程能力合格制程能力合格制程能力合格制程能力合格 B 1.00=Cpk1.33 B 1.00=Cpk1.33 B 1.00=Cpk1.33 B 1.00=Cpk1.33 能力尚可能力尚可能力尚可能力尚可 C Cpk1.00 C Cpk1.00 C Cpk1.00 C Cpk1.00 努力改善為努力改善為努力改善為努力改善為 A A A A表面工程介SMA Introduce质量控制质量控制总次品机会总次品机会总次品机会总次品机会= = = =总检查数目总检查数目总检查数目总检查数目每件产品潜在次品机会每件产品潜在次品机会每件产品潜在次品机会每件产品潜在次品机会（次品的数目（次品的数目（次品的数目（次品的数目总次品的机会）总次品的机会）总次品的机会）总次品的机会）1000000=PPM1000000=PPM1000000=PPM1000000=PPM（Parts Per Million)Parts Per Million)Parts Per Million)Parts Per Million)或或或或DPMODPMODPMODPMO（Defection Per Million Opportunities) Defection Per Million Opportunities) Defection Per Million Opportunities) Defection Per Million Opportunities) 影响各行各业的影响各行各业的影响各行各业的影响各行各业的ISO9000ISO9000ISO9000ISO9000出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产品不断改善品不断改善品不断改善品不断改善(Continuous Improvement)(Continuous Improvement)(Continuous Improvement)(Continuous Improvement)方面，并没有什麽贡献。方面，并没有什麽贡献。方面，并没有什麽贡献。方面，并没有什麽贡献。其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（Total Quality Total Quality Total Quality Total Quality ManagementManagementManagementManagement），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。 PPMPPMPPMPPM的计算方法：的计算方法：的计算方法：的计算方法：表面工程介SMA Introduce需要感谢的地方需要感谢的地方 感谢感谢感谢感谢smthomesmthomesmthomesmthome及及及及smtinlinesmtinlinesmtinlinesmtinline网站的资料和各位网友的经验之谈网站的资料和各位网友的经验之谈网站的资料和各位网友的经验之谈网站的资料和各位网友的经验之谈才使我学到许多才使我学到许多才使我学到许多才使我学到许多smtsmtsmtsmt的知识与经验。的知识与经验。的知识与经验。的知识与经验。 我希望各位网友对于我学的不正确的地方给予指正，改进不我希望各位网友对于我学的不正确的地方给予指正，改进不我希望各位网友对于我学的不正确的地方给予指正，改进不我希望各位网友对于我学的不正确的地方给予指正，改进不足的地方，完善不完整的地方足的地方，完善不完整的地方足的地方，完善不完整的地方足的地方，完善不完整的地方. . . .我也是在不断的完善它，以至于我也是在不断的完善它，以至于我也是在不断的完善它，以至于我也是在不断的完善它，以至于文件不断的增大文件不断的增大文件不断的增大文件不断的增大, , , ,它还需要不断的完善各位网友有什么想法可以它还需要不断的完善各位网友有什么想法可以它还需要不断的完善各位网友有什么想法可以它还需要不断的完善各位网友有什么想法可以可以发可以发可以发可以发EMAILEMAILEMAILEMAIL到我的邮箱到我的邮箱到我的邮箱到我的邮箱, , , ,或改进后上传或改进后上传或改进后上传或改进后上传. . . . 我的我的我的我的EMAIL:EMAIL:EMAIL:EMAIL:非常感谢各位的支持！非常感谢各位的支持！非常感谢各位的支持！非常感谢各位的支持！表面工程介表面工程介