印制板的可制造性设计印制板的可制造性设计内容大纲内容大纲DFX规范简介印制板DFM印制板DFA印制板制造过程中常见的设计缺陷2 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司设备在运行过程中会产生热误差，以及PCB板的累积误差，会使一些细间距脚（如Pitch=0.5mm）器件的贴装发生偏移，而这种偏移对于设备来讲已无能为力，为了保证这一类器件的贴装精度，必须加装局部基准点（Locate Fiducial ）。要求有：（一）MARK点分布在器件的对角线两侧，尽量靠近器件。（二）如果没有空间设计背景区，可以不要。（三）MARK点的尺寸可以小一点，从而不影响器件的走线。局部基准局部基准局部基准点9 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：50mm*50mm460mm*460mm。而小于50mm*50mm的PCB板需设计成拼板形式，如图：（一）PCB须有自己的基准点（二）每块单板须有自己的基准点，让机器把每块拼板当作单板看待，称为块基准（BLOCK FIDUCIAL）。（三）对于外形复杂的PCB，拼好后的PCB尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。（四）相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可以拼在一块。（五）拼版可采用平排、对拼、鸳鸯板的形式拼板拼板10 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司再流焊适用于所有贴片元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT和较小的SOT（管脚数少于28，脚间距1mm以上）。鉴于生产的可操作性，PCB的整体设计尽可能按以下顺序优化：（1）单面混装：即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。（2）两面贴装：PCB单面或两面均布放贴片元件。（3）双面混装：PCB A面布放贴片元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。双面混装流程：电路板A面涂贴片胶-SMD贴装-贴片胶固化-电路板翻转-电路板B面印焊膏-贴装QFP等器件-再流焊接-引线元件插装-波峰焊接-电路板清洗 PCBPCBPCBPCB板厚度板厚度板厚度板厚度从0.5mm到4.0mm，推荐采用1.6mm-2.0mm焊接方式焊接方式11 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司四四.PCB制造过程中常见设计问题制造过程中常见设计问题1.焊盘重叠 a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤. b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 隔离,连接错误. 2.图形层使用不规范 a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解. b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.12 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司3.字符不合理 a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便. b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般40mil. 4.单面焊盘设置孔径 a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置 出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明. b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。5.用填充块画焊盘 这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接.6.电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误 13 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司8.大面积网格间距太小 网格线间距2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工.13.未设计铣外形定位孔如有可能在PCB板内至少设计2个直径1.5mm的定位孔。14 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司14.埋盲孔板设计问题设计埋盲孔板的意义： 提高多层板的密度30%以上，减少多层板的层数及缩小尺寸 改善PCB性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少） 提高PCB设计自由度 降低原材料及成本，有利于环境保护设计中存在的问题： 非对称性结构 a.一层经过4次电镀，镀层太厚 b.板子容易翘曲 出现交叉的情况无法加工15 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司以6层板为例几种埋盲孔的设计方法：15.多层板的叠层结构标注明确：16 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司a.特性阻抗控制板对覆铜板、铜箔、介质、线宽公差都应提出要求.b.叠层结构标注明确16.软件问题a.不同版本软件不能互转,因为在转化过程中会丢掉各自所具有的特性.造成转化后的文件同原设计不符.(如PROTEL系列,PADS系列等) b.pads系列软件应提供各层的组合结构图及层定义. c.推荐客户提供Gerber file、钻孔文件及钻孔说明以减少中间环节出现的因文件转换、处理所造成的失误，增强生产加工的透明度。 具体包括： .Gerber文件如果提供RS274格式，需要提供D码文件及Gerber文件的格式 .Drill文件（刀具表） 注意：如果有在文件中不能准确描述的加工要求必须利用图纸的方式说明，如异形孔、大面积涂覆层等、成型边框、层面组合等。17 沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公沧州市远东印制电路有限公司司司司结束语结束语谢谢大家聆听！谢谢大家聆听！18