章节号12341、 FPC/PCB布局设计容FPC/PCB布局设计FPC/PCB线路设计FPC/PCB工艺材质要求模组包装设计589页数21普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm， 公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。2普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。3COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket构造的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。4 PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,防止SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。OKOK：FailedFailed：5邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。6电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。7金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。8FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合局部，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中说明对于受控图纸中说明FPCFPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的表达出来，制止在弯折处开窗，对满足“几字形特殊弯折要求的，必须标示出来。确的表达出来，制止在弯折处开窗，对满足“几字形特殊弯折要求的，必须标示出来。9FPC压焊PAD下面不允许有网络。OKOKFailedFailed2、 FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进展隔离；加电容进展滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规：1网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。2一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。3电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。4防止走环形线，且线路上不允许有直角出现。5线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的工程图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域，用地线代替铺铜，防止大围的铺铜造成FPC弯折不良。6AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。7AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。8MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量防止过孔。9PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。10D0和PCLK靠近DGND。11复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。12SC SD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。13 不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法防止,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的外表都是导通的。14AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD和DOVDD之间必须有滤波器件，如磁珠。1515MIPIMIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值差分阻抗线对需要满足阻抗值10010010ohm10ohm的要求，且的要求，且MIPIMIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。考地平面。3、FPC/PCB工艺材质要求1FPC工艺材质有两种可以选择COB工程头部ACF压焊：外表处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au0.03um，Ni0.5um金面平滑光亮；CSP工程头部贴片：外表处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜, 18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au0.03um，Ni2.54um金面平滑光亮。COFCOF工艺：工艺：外表处理方式为沉镍钯金，基材可选外表处理方式为沉镍钯金，基材可选 13um13um、18um18um无胶和有胶压延铜，无胶和有胶压延铜，13um13um、18um18um无胶和有胶电解铜，无胶和有胶电解铜，8um8um镍厚镍厚4um4um，0.15um0.15um钯厚钯厚0.08um0.08um，0.15um0.15um金厚金厚0.08um0.08umPCB工艺材质有两种可以选择COB工程，材质为高，金手指PAD外表处理方式为哑铜,邦线要求电镀软厚金，镍厚5.0um，金厚0.3um，金面平滑光亮；CSP工程，材质为FP4或者高TG,金手指PAD外表处理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚2.54um，金厚0.03um，金面平滑光亮。3 3Rg-fle*Rg-fle* 工艺：工艺：外表处理方式为沉镍钯金，外表处理方式为沉镍钯金，FPCFPC基材可选基材可选13um13um、18um18um无胶和有胶压延铜，无胶和有胶压延铜，13um13um、18um18um无胶和有胶电解无胶和有胶电解铜，硬板区使用铜，硬板区使用PPPP料半固化片进展压合，料半固化片进展压合，8um8um镍厚镍厚4um4um，0.15um0.15um钯厚钯厚0.08um0.08um，0.15um0.15um金金厚厚0.08um0.08um4 4电磁膜型号：电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600PC5600或或PC5900PC59005 5叠层构造：叠层构造：跟跟FPCFPC供给商确认的叠层构造，供给商确认的叠层构造，需要满足客户要求的需要满足客户要求的FPCFPC厚度，厚度，得到客户确认后，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更叠层的材质不能私自更改，假设要变动材质，需要得到客户的认可。改，假设要变动材质，需要得到客户的认可。4、模组包装设计（1）根据工程受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。（2）海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进展实测，与工程受控图纸要求进展比照。如果有差异，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。（3）托盘必须用最后成型的模组如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等进展试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到部的模组。