PCB对位精度介绍新技术应用推广中心2005-7-281内层曝光机pp曝光机型号：志圣平行曝光机曝光机型号：志圣平行曝光机p对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠p标靶数：4个或2个p曝光方式：单面曝光PCB上菲林下菲林2005-7-282Mutiline冲孔机和 PIN-LAMPCBMutiline冲孔标靶层压冲孔标靶PCB层压对位孔2005-7-283X光机p钻2个钻孔管位孔和1个方向孔pX光钻孔对位精度： PCBPCB2005-7-284机械钻孔机p对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。 零位TOP点2005-7-285外层曝光机p曝光机型号：志圣半自动曝光机p对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠p标靶数：2个p曝光方式：单面曝光p对位精度： 2milPCB1.对位孔（2个）2.上菲林（2个）3.下菲林（2个）2005-7-286感光阻焊曝光机p曝光机型号：志圣p对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠p标靶数：4个或2个p曝光方式：单面曝光p对位精度：2milPCB2005-7-287菲林涨缩控制2005-7-288内层层间对位精度分析内层层间对位精度内层图形精度层间对准度钻孔对位精度菲林涨缩蚀刻后板件涨缩曝光机对位精度冲孔对准度层压对准度X光打孔对准度钻孔对准度2005-7-289内层层间对位精度分析p内层层间对位精度：2222222 2222222 p适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分2005-7-2810内层层间对位精度分析p内层层间对位精度：22222 22222 p适用范围：四层板2005-7-2811内层层间对位精度分析p内层层间对位精度：22222 222222 2p适用范围：采用MASS-LAM的高多层板2005-7-2812外层图形对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度p外层图形对位精度：2 2 2 p适用范围：所有板件2005-7-2813激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对准度激光窗偏差对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度X光钻孔对准度2005-7-2814激光钻孔对位精度p激光钻孔对位精度：2 2 2 2 2 p适用范围：BUM板件2005-7-2815激光钻孔对位精度外层图形对位精度 对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度激光孔偏差菲林涨缩曝光机对位精度2005-7-2816激光钻孔对位精度p外层图形对位精度： 2 2 2 2 2 p适用范围：BUM板件2005-7-2817感光阻焊对位精度感光阻焊对位精度图形对位标靶偏差曝光机对位精度感光阻焊菲林涨缩外层菲林涨缩零补偿pp感光阻焊对位精度：感光阻焊对位精度：2 2 2 2 pp绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求以上绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求以上绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求以上绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求以上p适用范围：所有板件2005-7-2818激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮激光直接钻铜皮激光直接钻铜皮激光直接钻铜皮Copper DirectCopper Directp对位方式：CCD镜头调整对位p标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉p钻孔方式：两面分别钻孔PCB激光钻孔对位标靶（4个），在直径6*6mm的铜区开直径1mm的空心区2005-7-2819激光直接钻铜皮对位方式及精度pp激光直接钻铜皮对位精度：激光直接钻铜皮对位精度：激光直接钻铜皮对位精度：激光直接钻铜皮对位精度：p钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，对位精度有明显提高。 2005-7-28204次积层对位方式及精度对位方式：对位方式：对位方式：对位方式：p采用图形对位，标靶图形位于次外层。p与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉。加工流程：加工流程：加工流程：加工流程：pX光打管位孔-钻图形转移对位孔p内层图形转移1-开标靶窗p内层图形转移2-开激光窗p激光钻孔-钻激光孔pPTH-标靶窗被覆盖p内层图形转移3-开标靶窗p内层图形转移4-制作线路图形2005-7-28214次积层对位方式及精度p激光钻孔对位精度： 2 2 2由此得到：内层连接盘（由此得到：内层连接盘（由此得到：内层连接盘（由此得到：内层连接盘（Target Pad)Target Pad)单边以上单边以上单边以上单边以上激光钻孔对位精度钻孔对准度曝光机对位精度菲林涨缩2005-7-28224次积层对位方式及精度pp盲孔焊盘对位精度：盲孔焊盘对位精度：盲孔焊盘对位精度：盲孔焊盘对位精度： 2 2 2 2 2 2 由此得到：盲孔焊盘（由此得到：盲孔焊盘（由此得到：盲孔焊盘（由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)Capture Pad)单边以上单边以上单边以上单边以上外层图形对位精度激光钻孔对位精度曝光机对位精度菲林涨缩2005-7-2823工艺控制还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度，将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。p减小PE值p减小ME值p减小Judge值pPE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。pME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值pJudge:设定DX DY DQ2005-7-2824ORC曝光机对位原理及一般设置DYDXQ1DQXDQYDQ1取DQX和DQY的绝对值较大值DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4Judge设定：DX 20umDY 20umDQ 20um与前面的对位精度有出入PCB/Reference centerMask centerPE 100umME 100um2005-7-2825工艺控制Judge模式：pX Y Q(我司设置模式）pX+QX Y+QYp以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK pointpXn YnpXn Yn Circlep以上两种模式针对MARK point2020 22020202005-7-2826工艺控制移动方式pXY Average：pX1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向）pAverage=（0+0+0+20）/4=5pX1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15pXY min-max:pX1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向）pMIN-MAX=（0+20）/2=10pX1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=102005-7-2827