热烈祝贺热烈祝贺2008中国压电晶体年会的召开中国压电晶体年会的召开 尊敬的曹东英理事长、姜连生秘书长，各位代表：尊敬的曹东英理事长、姜连生秘书长，各位代表： 大家上午好！ 值此中国电子元件协会压电晶体分会和中国电子材料行业协会压电晶体材料分会2008年年会召开之际，请允许我代表中国电子材料行业协会向大会的顺利召开表示热烈的祝贺，向来自全国各地和参加本届大会的各位代表致以热烈的欢迎和衷心的感谢！ 压电晶体材料分会自成立以来走过了近18个年头，由于会员单位的大力支持，在曹东英理事长的领导下，在以姜连生秘书长和秘书处全体同志的积极努力工作下，克服各种困难，为行业的数据信息统计、信息交流工作、行业共同关心的问题、行业的共同利益、把握发展方向等方面作了大量卓有成效的工作，使这个分会的发展从小到大，从弱到强，一步一步健康稳步地向前发展，多年来一直是中国电子材料行业协会最具活力和有很大影响的分会。在此我代表总会向你们的辛勤工作及对总会工作的大力支持表示衷心的感谢。 当今电子信息产品及整机向小型化、高容量、数字化、高频宽带、网络化、环保节能等方向发展，新产品及整机更新换代日新月异，对压电晶体材料和元件的要求越来越高。我们的行业正面临全球金融危机的冲击和变化多端的市场形势，给企业和行业的发展带来不小的影响和困难，我们只有积极贯彻党中央提出的以科学发展观为指导，加大技术创新，加快产品结构的调整，大力开拓国内市场不断的求发展，如光学级压电晶体材料、大尺寸压电晶体材料、陶瓷基座、高频小型化振荡器滤波器件的开发、提高国内相关设备制造水平和配套能力，以及节能降耗技术等都是我们应该大力关注和积极发展的。 同时我们的企业还要以行业强胜为己任，加强企业间和兄弟协会的合作交流，开展企业的整合，提高产业集中度和竞争力，抵御风险。今天分会年会的召开，选举了新一届的理事长、副理事长和秘书长，安排了很多适时的、高水平的论文报告，互相交流，互相学习，大家欢聚一堂共商行业发展大计。我们相信在新一届理事长、副理事长和秘书长的领导下，在全体会员单位的大力支持下，压电晶体元件和材料行业将会有一个新的发展气象和美好的未来，并再创辉煌。 最后预祝大会圆满成功。 中国电子材料行业协会 2008.11.28 我国主要电子材料发展我国主要电子材料发展现状与展望现状与展望中国电子材料行业协会中国电子材料行业协会 袁桐袁桐一、行业整体情况一、行业整体情况 材料是人类时代发展的标志、里程碑材料是人类时代发展的标志、里程碑 材料是人类生存、生活的基础材料是人类生存、生活的基础 材料是高技术的先导材料是高技术的先导 材料是工业发展的共性技术材料是工业发展的共性技术 电电子子涉涉及及门门类类学学科科多多：应用于半导体、光电子器件、新型元器件领域，涵盖半导体材料、光电子材料、电子陶瓷材料、磁性材料、覆铜板材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、真空电子及专用金属材料、电子焊接材料等。行业整体情况行业整体情况 2007年是中国深入贯彻落实科学发展观，开拓进取，大力发展国民经济的一年，电子信息材料企业以市场为导向，重视产品结构调整，同时在“节约资源、节能降耗、清洁生产、保护环境”国策指引下，贯彻国家八部委批准的“电子信息产品污染防治管理办法”，材料行业从材料制造的源头做起，加大自主技术创新，在无铅化、不含六种有毒有害物质方面做了开发，同时，光伏太阳能电池、新型元器件、平板显示器件的发展也为电子材料行业发展带来了机遇。材料的品种和数量都有比较大的增加，2007年电子材料行业的销售收入突破千亿元,达1167.6亿元，比2006年增长了约50%,出口额约33.2亿美元, 增长了约22%,行业呈现较快发展态势。行业整体情况行业整体情况二、半导体材料二、半导体材料 在国内半导体市场快速增长的带动下，2007年中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头.2006年国内集成电路产业销售收入首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。而2007年我国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%；集成电路产量412亿块，同比增长15.8%。从增长速度上看，2007年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2006年的36.2%相比，有一定的回落，但仍然远远高于国际市场3.3%的增长，国内半导体产业发展步入平稳快速增长轨道，2007年保持20%以上的发展速度，这是一个符合产业发展形势的合理的正常的增长。2008年受世界半导体增长放缓的影响,1-9月份国内集成电路总产量为319.93亿块，同比增长5.9%,全行业销售总额为985.78亿元人民币，同比增长率为7.1%,同样增长放缓。 半导体材料半导体材料 2008年全球半导体市场的分析预测，增幅可能从6到12不等。各国和大公司企业认为，基于全球计算机和手机的数量仍有两位数的增长，从笔记本电脑、手机、高清电视等市场形势看，加上存储器等半导体产品价格的触底反弹，如美国的SIA预测，2008年全球半导体市场收入将接近2670亿美元连续第五年的增长。但总的来说，目前全球半导体产业和市场已经渐趋成熟，竞争日趋激烈。同时，受美国次贷危机的影响，2008年全球经济发展带有很大的不确定性，经济增速下降必将对半导体市场带来冲击。半导体材料半导体材料 对国内来说，国民经济保持平稳较快的发展趋势，集成电路在信息产业中的核心作用，国家对集成电路产业的扶持政策，这些都为半导体产业发展提供较好的宏观环境和广阔的市场需求。其中3G网络、手机、数码消费电子产品、数字电视、平板显示器件、半导体照明、笔记本电脑和光伏产业等领域市场需求将保持快速增长，可以说中国将稳居全球最大的半导体市场地位。据行业和专家预测2008-2010年间的年均复合增长率将达在15左右，到2010年其市场规模预计将破1万亿元大关，其中集成电路市场规模将达到8330亿元，并进入平稳快速增长。分立器件市场年均复合增长率将为11-12，市场规模和产业销售都有较好的增长。半导体材料半导体材料 从技术上来看，我国集成电路芯片制造技术经历了从2000年华虹NEC 8英寸0.35微米到2005年北京中芯国际12英寸0.11微米的迅速发展历程,65nm技术已通过Intel认证。无锡海力士45nm芯片今年8月已投片.目前0.18微米至0.25微米已成为芯片制造业的主流技术，较先进的生产线的制造技术已提升到0.180.13微米、9045nm。 我国集成电路芯片制造业相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市。目前，国内芯片生产线的主体正由5英寸、6英寸，0.35微米以上工艺技术过渡到8英寸、12英寸，0.25微米0.11微米为主。半导体材料半导体材料表表1 2000年年-2007年我国集成电路晶圆生产线增长情况年我国集成电路晶圆生产线增长情况 单位：条年份4英寸线5英寸线6英寸线8英寸线12英寸线2000年前1263102003年2065502004年2386812005年2610121122006年2710151232007年311120144半导体材料半导体材料表表2 2000年年-2007年我国集成电路晶圆制造工艺技术发展水平情况年我国集成电路晶圆制造工艺技术发展水平情况 单位：m工艺技术0.50.350.250.180.150.130.190nm年份2000年2001年2002年2003年2004年2005年2006年2007年半导体材料半导体材料 作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，既使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件生产和消费大国，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技术都已接近世界先进水平。中国的分立器件已经稳步的进入国际国内两个市场。半导体材料半导体材料光伏太阳能电池产业：太阳能多晶硅太阳能多晶硅等原材料等原材料单晶硅单晶硅多晶铸锭多晶铸锭硅片硅片电池片电池片电池组件电池组件光伏系统光伏系统1、光伏太阳能电池、光伏太阳能电池图图1 1999-2007年国际太阳电池增长状况年国际太阳电池增长状况 2007年全球太阳电池产量4000MW，其中晶硅电池3300MW，占总量的83%。近几年由于太阳能电池快速发展，国内太阳电池产量1088MW,带动了太阳能用多晶硅、单晶产量增长，所占比例越来越大。1、光伏太阳能电池、光伏太阳能电池 近三年来多晶硅技术和产业化发展受到国家各主管部门的重视，各地方省市积极建设多晶硅项目,2007年国内多晶硅产量1139吨,实际需求量超过1万吨，其中半导体集成电路对多晶硅的年需求量约在1000-2500吨，太阳能电池多晶硅消耗量在13000吨左右。预计2008年产量在4000多吨。 近几年我国晶体硅太阳能电池的产能估计已达到2500MW，如能满负荷生产，多晶量需求量将超过2.5万吨。如果太阳能电池产能达到4000 MW，预计多晶硅年需求量将超过4万吨,即太阳能电池需要的多晶硅占主要部分。 中国市场对抛光硅片（含外延片）的需求总量约4.6亿平方英寸，占全球抛光硅片（含外延片）市场比重的7%左右。国内8英寸及12英寸芯片生产线总投片量在52万片/月左右，占总共硅片投片量86万片/月的60%。8英寸以上硅片、抛光片已成为拉动中国半导体硅片市场需求增长的主要动力。据美国半导体产业协会预测,中国大陆2008年半导体材料增幅在24%.2、硅材料、硅材料表表3 2001-2007年国内单晶生产量状况年国内单晶生产量状况 单位：吨单位：吨2、硅材料、硅材料 目前全球半导体市场正经历一场深刻的变革，推动市场发展的动力正在由计算机和通信产品演变到数字消费类电子产品，然而能源价格上涨，生产竞争激烈和一些大企业半导体业务的缩减是抑制全球半导体产业增长的主要因素。图2展示了1978年-2010年世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势，图3是全球对硅片技术水平需求变化的趋势。图图2 世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势 2、硅材料、硅材料图图3 全球对硅片技术水平需求变化趋势全球对硅片技术水平需求变化趋势2、硅材料、硅材料三、光电子材料三、光电子材料 LED作为照明光源，越来越显现出它的巨大潜力。半导体照明节能、环保效果显著，是缓解能源紧张的有效途径之一。半导体照明技术的先进性和产品应用的广泛性，已成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。 根据预测，2010年我国照明用电将达到3500亿度，2008年2015年，我国在照明有关领域中广泛应用半导体照明，可累计节电4000亿度。同时可以大量减少大气污染物的排放.半导体照明器具自身的废弃物少，容易回收，不存在废弃物中的含汞问题。因此，半导体照明技术的发展和应用对节约能源、保护环境，实现社会经济的可持续发展具有重要的意义。 我国在LED领域的核心三个环节外延片生长、芯片和封装上目前开展了大量的研发工作，目前产业链也基本完善。 根据我国半导体照明办公室调查统计结果显示， 2007年国产芯片产量达到360亿只，占到全年LED总产量820亿只的43%以上，其中四元类、GaN类、普亮类国产率已提高到了40%、35%和64%。1、半导体照明、半导体照明 最为重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为明显的改善。 从前端关键配套原材料来看，我国目前实力较为薄弱，产业规模尚未形成，蓝宝石衬底材料主要依靠进口，MO仅有江苏南大光电生产，产业配套能力弱。 从外延及芯片环节来看，国内目前在高亮度LED领域发展迅速，其中在GaN基蓝、绿芯片的增长率超过50%，实力仍就较弱，大部分高端芯片仍主要依靠进口。预计未来几年，国内芯片产能平均增长率将在30%以上。国内功率型白光LED光效达到了80lm/W， 从应用领域来看，国内目前发展最快产值最高、在世界范围内已处于相对领先的是LED显示屏、城市亮化、奥运等重大工程建设和路灯等大功率应用为代表的市场需求，并仍将保持强劲增长。1、半导体照明、半导体照明 受液晶景气周期的影响，2007年投资短期萎缩之后，三星、夏普、友达、奇美、 LPL等大公司相继今年宣布投巨资建大线。总计今年全球面板厂资本支出估计达1250亿人民币，较去年约800亿元暴增56。 照目前的情况看，前5大面板厂已全部有了建设8代线的计划，到2009年至少将有5座实现量产的8代厂。这将极大影响整个产业的格局。 据DisplaySearch预计，未来大尺寸TFT-LCD的产能将继续增大。从显示屏的数量来看，在2000年到2009年的这段期间，产出量净增2.5倍，在2005年之前一直维持20%以上的增长幅度；由于更高代数生产线和更大基板的应用，在2000年到2009年的这段时间内，九年时间增长达到创纪录的20倍2000年这个数字是456万平方米，而到2009年就超过9000万平方米的显示屏面积。到2008年以后开始回落，增长逐渐趋于平稳。 2、LCD 相关材料相关材料u关于中小尺寸市场关于中小尺寸市场 据Displaybank对中小尺寸显示产品应用技术类型预测，20032010年总体年均复合增长率为12.7%，其中采用TFT-LCD显示技术的产品年均复合增长率为24%，2010年市场占有率上升至61.6%。PMOLED及AMOLED年均复合增长率虽然很高,但绝对量仍然偏小,2010年TFT-LCD显示技术在中小尺寸显示领域仍属占据绝对优势的主流技术。u中国中国LCD产业现状产业现状 2007年LCD全行业销售总值为367.31亿元(不包括外资企业)，比上一年增加97.81亿元，增长36.2。其中液晶显示器件265.93亿元,占72.39；相关材料89.18亿元，占24.28；制造设备10.0亿元，占2.72；其它（包括配套服务等）2.0亿元，占0.54。 265.93亿元器件产值中，TFT-LCD器件就有196.9亿元，占74%。其余为TN、STN-LCD器件。2、LCD 相关材料相关材料 TFT-LCD上游7大主要材料，按产地划分，集中在日本、韩国、台湾和中国大陆。按公司国别地区别划分，则集中在日本、美国、韩国和台湾地区。见图4。(资料来源：资料来源：DisplaySearch) 图图4 LCD主要材料产地分布情况主要材料产地分布情况2、LCD 相关材料相关材料LCD相关材料中，液晶材料企业数增加很快，由原先的5、6家，增加到现在的10多家，共销售492.0吨液晶（其中单体450吨和混合液晶42吨），销售额14.53亿元。产量与销售额与2006年相比都有显著提高。目前我国液晶材料还基本上只能满足TN、STN器件的需求。2007年世界TFT用混合液晶材料需求量约三百多吨，其中大量的中间体和半数以上的单体液晶是我国生产的，但国内企业还不能生产TFT用混合液晶材料。2、LCD 相关材料相关材料ITO导电玻璃生产厂家已有17家41条生产线，其中规模比较大的是深圳莱宝、安徽华益、芜湖长信以及深圳南玻。2007年共生产ITO玻璃1200万平方米，销售总额15亿元。导电玻璃目前不但能满足国内需求，出口比例也达到一定水平。国内的彩色滤光片产业起步较晚，深圳莱宝2003年国内第一家生产彩色滤光片，还有南玻、比亚迪和湖南普照爱伯乐公司等，产品主要用于CSTN-LCD面板。国内还没有一家厂商规模化生产TFT-LCD用彩色滤光片。国内2007年大约生产195万片彩色滤色膜。年销售额约为6.62亿元。2、LCD 相关材料相关材料四、新型元器件材料四、新型元器件材料 1、光纤 2007年随着全球宽带上网人口、数字化的加快，发展全光传输架构的需求，光通信市场复苏的脚步加快，是富有成果的一年，光通信的多个领域都出现了可观、稳定的增长。根据KMI估计，2007年单模预制棒总产能约1.421.65亿公里，2007年成缆的光纤出货量超过1亿芯公里，达到一个新的里程碑。估计2008年产销情况也比较好。 我国光纤预制棒研发、生产企业目前有5家，最大的预制棒生产企业是武汉长飞光纤光缆有限公司（长飞），还有富通、法尔胜和海南三星等，自产的光棒约300多吨，进口了900多吨光棒，光棒直径从2004年的80毫米做到现在的120毫米，拉丝长度可达1500公里以上，光纤水峰衰减值降至0.29db/km，向世界技术水平迈进了一大步。1、光纤 我国光纤主要生产企业17家，2007年产量3870万公里的光纤，行业生产能力超过4000万公里，仅次于美国和日本，已是世界第三。我国虽然是光纤光缆产销大国，但还不是强国。国内生产光纤光缆所采用的生产/测试设备大多还都依赖进口；预制棒的研发、量产化虽然有重大进展，但是2007年仍有70左右的预制棒还依赖于进口，从整个行业来讲，由于研发创新投入不足，国外的技术封锁导致了在制棒技术方面进步缓慢；制造预制棒需要的某些原材料如支撑管、外套管等还需要进口，制棒设备的国产化率仍然较低。 全国从事覆铜板（CCL）生产制造的企业共有100余家，其中产能达到年产300万平方米/以上的约40多家，80%分布在华东（江苏、浙江、上海市等）、华南（广东省、深圳市）等地区，大部分是外资或中外合资企业。其次是由乡镇企业改制成的民营企业，国有企业于上世纪末基本退出行业，目前较有影响的只有两家国资控股的合资企业。 2006年全球CCL总量达到42020万平方米，我国总产量已占到全球总量的57%。2007年我国刚性CCL的总产量已达到27000万平方米，占全世界刚性覆铜板的42%。 2007年由于国家进出口政策的改变，覆铜板的出口量为14.1158万吨，首次较上年下降5%，出口额8.0071亿美元，进口量21.9434万吨，进口额15.5377亿美元，贸易逆差达到7.5306亿美元，再创新高。 我国覆铜板的产量虽大而平均价格低，2007年每公斤CCL进口价格，平均高出每公斤出口价格24.83%。2、覆铜板材料、覆铜板材料我国CCL在品种和质量方面仍不能满足市场需求，对出口的依赖性较大，复进口、加工贸易出口在总出口中占有很大比重，2007年加工贸易量占到总出口量的96.1%。另外，对进口原材料的依赖性较大，尤其是出口CCL所用的原材料，绝大部分依赖进口。 由于我国基础工业薄弱，覆铜板从原材料、制造设备、制造水平到管理水平各方面，都有待进一步提高。覆铜板用的电子铜箔，我国已经形成13.3万吨/年的电解铜箔生产能力，2007年生产量为11.8万吨/年（占世界电解铜箔生产总量的29.3%），销售收入约101亿元，出口量2.36万吨，出口额约2.8亿美元，我国将成为世界上最大的覆铜板用电子铜箔生产国家。2007年由于我国出口退税政策的改变，我国电子铜箔的出口量比2006年有明显的减少（下降了39.6%），进口量为95305.79吨，与2006年基本持平，而进口额比2006年有所增加（增长了18.7%），达103773.5万美元。2、覆铜板材料、覆铜板材料 国内从事电子锡焊料材料研究生产的单位约200多家，2007年全国精锡产量为155363吨（比国家统计局151300吨略高），其中，主要生产单位产量为150103吨，占全国总产量的96.61%。按市场价格计算，精锡全年销售额约为180.1236亿元（其他副产品未计算在内）。 最大的云锡股份公司产量为6.2万吨，销售额74.40亿元，占整个行业销售额的41.30%。 锡焊料产量为109184吨，其中无铅焊料产量大约为43675吨。有铅和无铅焊料的销售额按平均计算约108亿元人民币。 锡粉产量1457吨，销售额大约为2.1亿元，锡膏产量2076吨，产值在4.2亿元左右。3、锡焊料、锡焊料表表4 我国精锡及锡焊料加工材料的进出口我国精锡及锡焊料加工材料的进出口从上表可以看出我国焊锡材料进口量大于出口量。随着整机的更新换代，锡焊料生产企业注意技术创新，重视无铅产品的开发生产，培育品牌效应和中国名牌的申报工作。3、锡焊料、锡焊料稀土磁体和金属磁体稀土磁体和金属磁体226家家 钕铁硼磁体钕铁硼磁体4.5万吨万吨铝镍钴金属磁体铝镍钴金属磁体0.35万吨万吨 软磁铁氧体软磁铁氧体162家家年产量年产量30万吨（锰锌万吨（锰锌26、镍锌和镁锌镍锌和镁锌4万吨）万吨） 永磁铁氧体永磁铁氧体197家家年产量年产量41万吨万吨(烧结烧结36、粘结、粘结5万吨）万吨）2007年中国铁氧体生产年中国铁氧体生产 总产值约总产值约270亿亿人民币，出口各类磁体人民币，出口各类磁体23万吨，出口金万吨，出口金额额12.15亿美元亿美元41.7%,41.7%,发展方向是提高发展方向是提高高性能产品比例高性能产品比例.4、磁性材料、磁性材料 据统计，目前我国参与功能陶瓷研究和生产的单位有二百多家科研院所、高等院校和企业，这些院所、高校和企业大都分布在经济比较发达的上海、北京、天津、江苏、山东、浙江、福建、广东沿海城市和地区，而在西南、西北的一些较偏远的地区，则主要是以原军工企业为主。2005年以来，我国的功能电子陶瓷材料的研究和生产都得到了很大的发展，在产学研相结合的思想指导下，在国家对重点项目的支持下，以及外资的投入，我国功能电子陶瓷的基础研究得到加强，企业结构得到调整，企业规模不断扩大，从而使中国的电子陶瓷技术和市场不断发展壮大。 其中片式电容、电感器、片式变压器、电阻器、陶瓷基板等应用技术和产业化方面都取得较大的进展。不但可以大量生产，并且还出口国际市场，据中国电子材料行业协会陶瓷材料分会不完全的调查统计， 2007年、2008年国内介质陶瓷材料的产量见下表。据中国元协统计2007年国内电容器总产量为4019亿只，其中陶瓷电容器约占80%以上。 5、电子陶瓷、电子陶瓷 表表5 2007年国内介质陶瓷材料的产量、产值与年国内介质陶瓷材料的产量、产值与2008年预测年预测 5、电子陶瓷、电子陶瓷 MLCC由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于表面安装（SMT）等技术而发展迅速。目前，电容器市场上无论从数量上还是市场潜力上都以陶瓷电容器份额最大，其中MLCC占有80%以上的比重。中国MLCC生产厂商有近二十家，主要分布在珠江三角洲、长江三角洲和环渤海京津地区，珠江三角洲地区代表性MLCC企业为风华高科股份公司。长江三角洲MLCC厂商有上海日本京瓷公司、北方地区MLCC主要企业有天津三星电机和北京日本村田公司。外资MLCC的产量市场占有率已经达到80%以上。据不完全统计2007年国内片式电容器产量约为3359亿只，其中 MLCC占90%以上。5、电子陶瓷、电子陶瓷MLCC的发展趋势是：的发展趋势是：p微微型型化化：尺寸不断减小，MLCC主流产品尺寸为0603、0402型、并向0201、01005型发展；高高比比容容、大容量化：介质层厚度从20m降低到2m（0.6m），层数也从60层增加到600800层（1400）；MLCC的容量不断增大，目前已有100F的产品开发成功并生产；p低低成成本本：以铜（Cu）、镍（Ni）取代银（Ag）-钯（Pd）的贱金属内电极（BME）工艺技术生产MLCC，降低成本20%以上，成为全球MLCC大厂取得市场竞争力的关键所在；高高频频化化：通讯产业的快速发展对元件频率要求越来越高，高频、高Q值、低ESR MLCC需求量增大；p集集成成复复合合化化：为了进一步提高元件组装密度和增加功能，发展了片式元件的复合化和阵列化，片式陶瓷电容器正由2联、4联向8联、16联方向发展；p高高可可靠靠性性：低失真率和冲击噪声小的产品、高频宽温长寿命产品、高安全性产品以及高可靠低成本产品不断涌现。4、电子陶瓷、电子陶瓷 2007年全球光学器件增长20%左右，由于数码相机、手机摄像头的需求，使光学低通滤波器、滤光片及组建、分光片等需求增加，部分企业转向光学材料生产。很多企业增加了深加工，生产晶片销售提高经济效益。2007年进口俄罗斯水晶700多吨，由于光学市场看好，部分俄罗斯企业也在做光学晶体，其对中国的进口料在减少，给国内材料企业带来机遇，近两年国内压电水晶产能约2200吨，产量约1500吨。对国内行业来说，要加速企业整合，提高竞争力，抵御风险。同时加大研发力度、加速新产品的开发，提高产品的附加值，特别是加快各种晶体振荡器和陶瓷基座的研发与量产，促进压电晶体行业的稳步发展。6、压电晶体材料、压电晶体材料五、探讨和建议 近两年电子材料行业虽然取得了较快的发展，但是电子材料行业同样受到人民币升值产品出口退税率下调新劳动合同法颁布，劳动力成本上涨，加大了企业运营成本电、油、煤能源、资源原材料涨价的影响，对材料和元器件的研发资金支持力度较小，材料企业的发展还是比较艰难的。 同时，应该看到集成电路、半导体照明、光伏太阳能电池、平板显示、数字家电是信息产业最具发展潜力的电子产品，市场需求巨大，为电子材料产业的发展带来了机遇和挑战，应该积极关注和发展。1、存在问题、存在问题 2007年国内多晶硅实际需求量已经超过1万吨，对已有基础条件的多晶硅生产企业，加大产业化新技术的突破，在此基础上新建几家多晶硅生产线，形成中国的多晶硅产业是必要的。但是我国多晶硅材料行业在取得较快发展的同时应该看到，多晶硅生产工艺技术要求高，行业技术进步快，研发费投入大,生产中的副产物和三废处理投入较大,闭路循环的生产线还没有建立或打通,我国在产业化技术上还没有完全掌握，在人才、生产成本、产品质量和价格等方面面临严峻挑战。同时光伏电池下游市场主要在国外，目前我国有几十家企业已经开工建设多晶硅的生产线，如果都按计划建设，到2010年将有可能超过6万吨。与此同时，国外多晶硅生产企业也在纷纷扩产或新建，预计到2010年其多晶硅产能将达到10万吨，是目前的2倍以上。而且国内太阳能并网发电价格政策尚未出台，市场发展缓慢，一旦以上项目均按计划建成，势必面临产能过剩的局面，盲目扩产风险很大.1、存在问题、存在问题电子材料品种繁多、技术难度大，推进以企业为主体、产学研结合的的创新体制建设，国家、企业共同加大对创新技术和产品的投入，提高高端电子材料的本地化率。加强行业和企业间的交流合作，促进产业联盟和产业基地建设。鼓励创新，吸引有实力的民间资本和掌握先进核心技术的人才队伍，参与材料研究开发和生产，摒弃单靠国家投入，政府指定的项目承担单位的局限性发展。形成以企业为主体、高校和科研院所的知识产权共享机制平台，对相关企业在申请专利和标准制定方面予以支持并提供知识产权服务。2、建议、建议