R&D铜箔类型及化学处理技术介绍铜箔类型及化学处理技术介绍内内 容容u铜箔生产流程u铜箔类型u铜箔化学处理技术u结论与建议铜铜箔箔生生产产流流程程溶解铜(铜杆溶到硫酸中)生箔制造(电镀)表面处理裁剪包装瘤化处理耐热层处理抗氧化层处理关键技术关键技术铜铜箔箔类型类型u分类原则：依据profile的大小分类(IPC标准)u各生产厂商之铜箔对比注: Laser drillable 厚度是指可直接laser drill之超薄铜箔的厚度。注: Luxemburg之VLP-2是采用黄铜或其合金。 另上表中金属也许是对应金属的合金，只是以此金属为主。铜铜箔箔表面处理技术表面处理技术u表面处理步骤瘤化处理耐热层处理抗氧化层处理粗化处理(低浓度高电流)固化处理(高浓度低电流)粗化铜瘤表面镀上致密的铜镀锌(底色为灰色)镀黄铜(底色为黄色或粉红色)镀镍(底色为黑色)镀锌/镍合金(底色为灰黑色)铬酸盐钝化形成抗氧化膜提高peel和耐高温性能提高抗氧化性能注:耐热层处理金属主要如上几种，还有其它，只是量很少。u表面处理类型与蚀刻因子之关系瘤化处理耐热层处理抗氧化层处理铜箔晶体越致密侧蚀越小蚀刻因子的好坏与瘤化处理之铜晶体的形态、耐热层处理的金属和抗氧化层厚度等有关系。镀锌、镍之peel较高和抗氧化性能较好，黄铜的侧蚀较小在确保抗氧化性能之前提下，抗氧化层适当薄对应的侧蚀小结结论论与与建议建议u每家铜箔厂商之铜箔生产工艺几乎一样，但每家之表面处理技术有细微或甚至较大差异，导致profile差异较大及铜箔底色差异较大。u侧蚀因子与表面处理有着很强的关系，同时蚀刻干净程度与profile有着很强的关系，因此对于制作精细线路的PCB,应对铜箔的表面处理技术和profile类型作分析和选择,同时对peel也要作平衡处理，以免细线路脱落。