內內 層層 製製 程程CB内层工艺课件內層製作流程裁板裁板塗布塗布曝光曝光顯影顯影蚀刻蚀刻去膜去膜前處理前處理CB内层工艺课件裁 板 工 序 按照設計規劃要求按照設計規劃要求, ,將基板裁切成工作所將基板裁切成工作所需尺寸需尺寸. . 注意事項注意事項: : 1) 1)避免板邊披鋒影響品質避免板邊披鋒影響品質, ,裁切後進行磨裁切後進行磨邊邊, ,圓角處理圓角處理, ,防止刮傷防止刮傷. . 2) 2)考慮漲縮影響考慮漲縮影響, ,裁切板送下製程前烘烤裁切板送下製程前烘烤. . 3) 3)裁切注意機械方向一致性裁切注意機械方向一致性. .CB内层工艺课件前 處 理 工 序目的目的: :去銅面污染去銅面污染, ,增加銅面粗糙度增加銅面粗糙度. .前處理方法前處理方法: :1)1)噴砂法噴砂法: :直接噴射火山岩粉末直接噴射火山岩粉末2)2)化學處理法化學處理法: :以化學物質造成銅面微蚀以化學物質造成銅面微蚀3)3)機械研磨法機械研磨法: :用灰色尼龍刷用灰色尼龍刷, ,不織布清潔不織布清潔. .CB内层工艺课件噴砂法(Pumice)v噴砂法即為噴砂法即為PumicePumice，其為約，其為約70%70%矽化物火山岩矽化物火山岩所組成，具有刷磨及吸收兩種功能。所組成，具有刷磨及吸收兩種功能。PumicePumice利用其外表粗糙且多孔接觸到銅面時能將氧利用其外表粗糙且多孔接觸到銅面時能將氧化物去除，化物去除，PumicePumice除粗化銅面外，尚可粗化除粗化銅面外，尚可粗化非銅面非銅面Epoxy(Epoxy(環氧樹脂環氧樹脂) )表面。表面。CB内层工艺课件化學微蝕法(Microetch)v化學微蝕法只針對內層薄板化學微蝕法只針對內層薄板(8mil(8mil以下以下) )使用使用以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進步步PCBPCB層次愈來愈高，化學微蝕法也會搭配刷層次愈來愈高，化學微蝕法也會搭配刷磨法一起針對外層板進行銅面處理，加強粗磨法一起針對外層板進行銅面處理，加強粗化作用，以利獲得更加之完美的銅面附著力，化作用，以利獲得更加之完美的銅面附著力，提昇品質。提昇品質。v化學微蝕法主要是化學微蝕法主要是SPS+HSPS+H2 2SOSO4 4作爲藥液成份作爲藥液成份, ,其其微蝕遫率控制在微蝕遫率控制在40406060CB内层工艺课件刷 磨 法(Brush)v利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力，獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力，而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水破實驗及刷幅試驗加以驗證。破實驗及刷幅試驗加以驗證。( (水破至少水破至少3030秒秒, ,刷幅刷幅1.01.01.6cm)1.6cm)v刷磨輪可分為下列三種：刷磨輪可分為下列三種：v1 1、尼龍刷輪：大都以滲有金鋼砂、尼龍刷輪：大都以滲有金鋼砂(Silicon Carbide)(Silicon Carbide)等研磨等研磨劑抽成的塑鋼纖維為基材製成，其最大優點為耐用。劑抽成的塑鋼纖維為基材製成，其最大優點為耐用。v2 2、不織布刷輪：以不織布磨片為基材製成的圓筒狀刷輪，、不織布刷輪：以不織布磨片為基材製成的圓筒狀刷輪，清潔力強，磨刷後銅面較平滑，缺點為不耐用，磨屑較多。清潔力強，磨刷後銅面較平滑，缺點為不耐用，磨屑較多。v3 3、白毛清洗刷輪：以未滲有研磨劑的尼龍纖維為基材，主、白毛清洗刷輪：以未滲有研磨劑的尼龍纖維為基材，主要用在表面清洗。要用在表面清洗。CB内层工艺课件表面粗糙度參數建議vRz=2Rz=23m3m (80 (80120120) )vRa=0.2Ra=0.20.3m(80.3m(81212) )vWt4mWt4mv提高良好金屬表面（Ra, Wt, Rz） 無氧化，無鉻層，無油污，無指痕。RzRzWtWtRaRa銅表面銅表面CB内层工艺课件前處理重點v微蝕速率確認(40(406 60 u)0 u)v微蝕速率 1、取二片10CM x10CM10CM x10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤 重得W1W1 2 2、同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W2 W2 3 3、(W1-W2)*213=(W1-W2)*213=微蝕速率(u)(u)v水破測試(30 sec)(30 sec) 測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30 sec30 secv板面無水痕 目視檢查上下板面不可有水痕殘留v粗糙度 Ra:0.2Ra:0.20.4um 0.4um 波峰與波谷平均值 Rz:2Rz:23um 3um 波峰谷最大值-最小值 Wt:4umWt:4um 最大波峰-最小波谷CB内层工艺课件设备简设备简介介: : 采用一种滚动涂布设备采用一种滚动涂布设备, ,利用圆柱形涂布利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均勻涂上一层油墨轮带动基板前进使基板两面均勻涂上一层油墨, ,经过经过烤箱烘烤而达到即定要求烤箱烘烤而达到即定要求, ,使用板厚度为使用板厚度为0.10.13.0mm.3.0mm.流程介紹流程介紹: :清 潔涂 布清 潔收 板涂布作业条件涂布作业条件: :A A. .为为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度, ,为细线路制造必须为细线路制造必须. . B B. .涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力. .C C. .涂布前油墨搅拌涂布前油墨搅拌5 51010分钟分钟. .烘 乾塗 布 工 序CB内层工艺课件清洁机原理图清洁机原理图: :AA.A.粘尘辘粘尘辘B.B.粘尘紙粘尘紙C.C.基板基板清洁机的主要作用清洁机的主要作用: :通过间接粘尘方法通过间接粘尘方法, ,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘尘, ,使板面更清洁使板面更清洁, ,达到涂布无尘的铜粉粒的效果达到涂布无尘的铜粉粒的效果. .CAAABB塗布前清潔處理CB内层工艺课件 涂布原理涂布原理: :基板基板油墨的粘度的高低决定油墨厚度油墨的粘度的高低决定油墨厚度转转速越快速越快, ,涂布厚度越厚涂布厚度越厚金属刮刀与塗布轮松紧金属刮刀与塗布轮松紧调节可改变涂油墨厚度调节可改变涂油墨厚度A1/A2A1/A2: :涂布轮涂布轮B1/B2B1/B2: :金属刮刀金属刮刀, ,将油墨涂在橡胶将油墨涂在橡胶轮上轮上C1/C2C1/C2: :油墨输送油墨输送, ,将从主油墨槽抽将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內取的油墨送至各刮刀油墨槽內塗布原理B2C1C1A1B1C2C2A2CB内层工艺课件塗佈著膜原理油膜油膜塗佈輪塗佈輪內層板內層板塗佈量塗佈量CB内层工艺课件烘乾烘乾: :A.A.利用發熱部件利用發熱部件, ,使帶有溶剂的油墨板利用耐高温的輸使帶有溶剂的油墨板利用耐高温的輸送帶传输送帶传输, ,借用适宜温度迅速将借用适宜温度迅速将PMAPMA溶剂蒸发的过程溶剂蒸发的过程. .B.B.为为保证板面的干净度保证板面的干净度, ,必须对烤箱進行保養清潔必须对烤箱進行保養清潔. . 方法方法: :1.1.用粘尘纸清洁输送系統及烤箱內壁用粘尘纸清洁输送系統及烤箱內壁; ; 2. 2.用吸尘器吸灰尘用吸尘器吸灰尘; ; 3. 3.用气枪吹出底下的灰尘用气枪吹出底下的灰尘, ,再用吸尘器吸或用粘再用吸尘器吸或用粘 尘纸尘纸粘粘; ; 4. 4.对各风扇过滤网进行清洁及更换对各风扇过滤网进行清洁及更换; ;涂布辅助工具涂布辅助工具 膜厚計膜厚計: :用来管控涂布厚度，膜厚要求用来管控涂布厚度，膜厚要求2m2m烘乾與保養CB内层工艺课件油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下，因受環境的影響油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下，因受環境的影響開始產生微秒的聚合反應，如果放置時間越長對生產開始產生微秒的聚合反應，如果放置時間越長對生產的品質的影響就越大。因此不可置放超過的品質的影響就越大。因此不可置放超過2424小時爲最小時爲最佳（存放條件溫度佳（存放條件溫度，濕度，濕度% %），以），以免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應，導致油墨因聚合免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應，導致油墨因聚合作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、殘作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、殘銅。銅。塗布烘乾後至顯影前置放v1.1.油墨黏度量測油墨黏度量測(150(150180180秒秒 3 3# #流速杯测量流速杯测量) )v2.2.烘箱溫度量測設定烘箱溫度量測設定v3.3.膜厚量測（膜厚控制在膜厚量測（膜厚控制在8 812m12m）v4 4. .塗佈品質確認塗佈品質確認塗佈重點CB内层工艺课件曝光原理曝光原理利用油墨的感光性利用油墨的感光性, ,透過紫外光照射透過紫外光照射, ,把板面油墨由把板面油墨由单体变成聚合体单体变成聚合体. .這種反應過程是由油墨成份中的這種反應過程是由油墨成份中的感光樹脂與光敏劑所產生的光合作用來完成。感光樹脂與光敏劑所產生的光合作用來完成。曝光曝光( (Expose)Expose) ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )光源光源曝光工序CB内层工艺课件曝光機v曝光能量：曝光能量：格，格，mj/cm2（到達到達油墨表面的能量油墨表面的能量）v曝光照度：曝光照度：20mWatt(20mWatt(出廠時；隨著使用時間增長而出廠時；隨著使用時間增長而衰退，且曝光時間增長，才能達到曝光能量的要求衰退，且曝光時間增長，才能達到曝光能量的要求) )v均勻度：均勻度：80%80%測量框架九宮格點，以最低照度除以最測量框架九宮格點，以最低照度除以最高照度乘以高照度乘以100%100%後需大於後需大於80%80%CB内层工艺课件曝光能量對油墨的影響曝光能量曝光能量= =燈管強度燈管強度* *曝光時間曝光時間E(mJ/cmE(mJ/cm2 2) =I(mW/cm) =I(mW/cm2 2)*T(S)*T(S)聚合度聚合度起始劑消耗起始劑消耗部分聚合部分聚合飽和狀態飽和狀態曝光能量曝光能量曝光能量曝光能量CB内层工艺课件UV 感光聚合過程v起始反應起始反應I I (initiation)(initiation) UVUV R R( (活性自由基活性自由基) ) + other+ otherv聚合反應聚合反應R + MR + M(monomer)(monomer) M + other M + otherM + M P M + M P (polymer) (polymer) P + M P-MP + M P-Mv終止反應終止反應P-MP-M1 1-M-M2 2 + P-M + P-M3 3-M-M4 4 P-M P-M1 1-M-M2 2-M-M3 3-M-M4 4-P-PCB内层工艺课件乾膜與油膜的分辩率对比平行光非平行光油膜乾膜MylarMylarCB内层工艺课件曝光能量的測量v 量測曝光機曝光效果的方式則是使用21階能量表(Stouffer 21 Step Tablet)來測試曝光能量是否符合要求，以防止曝光能量太強造成線距變細、曝光能量太弱造成線路缺口、開路的情形發生。首先將21階能量表置於底片線路圖形外的區域，一同與板子曝光及顯影，之後觀察21階能量表所顯現出的格數為何。油墨所需的曝光能量值皆由廠商提供。CB内层工艺课件曝光能量的穩定v光學元件的好壞會決定曝光效果。通常曝光燈使用壽命約800小時就必須新，但這只保證燈源無礙，代表曝光品質能提昇，影響曝光品質最深乃是各項光學元件（內外水套、燈罩等）。因此一但發現曝光能量未變但曝光時間變長了，即表示曝光強度降低，而曝光強度降低代表光學零件因使用時間增長導致老化而使工作效能衰退。若在一間落塵量符合標準的無塵室裡，光學元件使用35年後就應評估更新以保持最佳的曝光效能，如果持續使用老舊品而願更新，而這也表示曝光機的每日曝光量將降低且曝光品質也易受影響。CB内层工艺课件曝光重點v曝光能量的測試（57格）v曝光菲林及板面清潔要做到位，減少定點不良v曝光首件檢查的力度與頻率CB内层工艺课件不不 良良 顶顶 目目原原 因因 分分 析析改改 善善 对对 策策短路短路A.A.曝光能量高曝光能量高B.B.吸真空不良吸真空不良C.C.工作底片顏色过浅工作底片顏色过浅A.A.用用2121格表调整曝光能量格表调整曝光能量B.B.改善吸真空条件改善吸真空条件C.C.更换工作底片更换工作底片针针孔孔A.A.曝光能量低曝光能量低B.B.菲林上有脏物菲林上有脏物A.A.用用2121格调整曝光能量格调整曝光能量B.B.清洁菲林清洁菲林偏孔偏孔A.A.菲林对偏菲林对偏, ,涨縮涨縮B.B.操作时板子沒放正操作时板子沒放正A.A.确认确认菲林对位完全菲林对位完全OKOK方可生产方可生产B.B.严严格按操作规范进行操作格按操作规范进行操作残残銅銅A.A.菲林刮伤菲林刮伤A.A.修补或更換修补或更換刮伤刮伤A.A.人为刮伤人为刮伤B.B.机机器刮伤器刮伤A.A.规范规范其操作动作其操作动作, ,尽量减少不必尽量减少不必要的搬运要的搬运B.B.注意机器传动运转情况注意机器传动运转情况开开路、缺口路、缺口A.A.油墨板刮伤油墨板刮伤B.B.曝光能量低曝光能量低C.C.菲林上有脏物菲林上有脏物A.A.追踪油墨刮伤之制程追踪油墨刮伤之制程B.B.用用2121格调整曝光能量格调整曝光能量C.C.菲林清洁菲林清洁曝光工艺異常排除CB内层工艺课件顯 影 工 序v 原理：原理：利用顯影液之含弱鹼性分子與阻劑的含酸分子,進行酸鹼中和反應,阻劑經UV光照射後形成光聚合反應不再與鹼性物質發生反應,得以保留在板面上,此即顯影 顯影液顯影液: :NaNa2 2COCO3 3，K K2 2COCO3 3 顯影點顯影點: :顯示油墨顯影所需時間（顯影點範圍顯示油墨顯影所需時間（顯影點範圍%） 顯影溫度顯影溫度: :30 30 左右左右CB内层工艺课件顯影點v假設顯影槽長假設顯影槽長2 2m,m,傳輸速度為傳輸速度為2m/min2m/minv油墨油墨的完全顯影時間為的完全顯影時間為:20s:20s0.6m當板子到達顯影槽三分當板子到達顯影槽三分蘖之一時蘖之一時, ,板子的右半邊板子的右半邊已經顯影完全已經顯影完全, ,這時的顯這時的顯影點為影點為3030%,%,每一種油墨每一種油墨都有一定的顯影點範圍都有一定的顯影點範圍如如:30%-50%,:30%-50%,則其顯影速則其顯影速度在度在2 2.0-3.2m/min.0-3.2m/min之間之間, ,低於低於2 2.0.0會過顯影會過顯影, ,高於高於3 3.2.2則會顯影不足則會顯影不足, ,顯影顯影點範圍越寬點範圍越寬, ,油墨油墨越好越好. .30%2mCB内层工艺课件藥水組成v業界常用的藥液是以無水碳酸鈉業界常用的藥液是以無水碳酸鈉(Na(Na2 2COCO3 3) )加水而成，加水而成，濃度在重量比濃度在重量比0.8%0.8%1.2%2%之間。較高藥液濃度可容之間。較高藥液濃度可容許較高油墨負荷量，但較不易清洗乾淨，且操作範許較高油墨負荷量，但較不易清洗乾淨，且操作範圍圍(Operating Window)(Operating Window)較小；反之，過淡的濃度所較小；反之，過淡的濃度所能承受的油墨負荷較小。因此正確的配藥濃度應與能承受的油墨負荷較小。因此正確的配藥濃度應與油墨廠商研究調配。油墨廠商研究調配。vP.SP.S：碳酸鈉的來源為含水化合物，須注意其有效含：碳酸鈉的來源為含水化合物，須注意其有效含量，例如量，例如NaNa2 2COCO3 3.H.H2 2O O內含約內含約85%85%的純的純NaNa2 2COCO3 3CB内层工艺课件顯影溫度v顯影溫度是影響顯影速度的最大變數，範圍約在顯影溫度是影響顯影速度的最大變數，範圍約在28283232之間，需依油墨而定。由於操作時藥液因幫浦的壓縮作用之間，需依油墨而定。由於操作時藥液因幫浦的壓縮作用產生大量的熱能會促使溫度升高，而有顯影過度的可能，產生大量的熱能會促使溫度升高，而有顯影過度的可能，因此顯影機需加裝冷卻水管來保持適當的溫度；而溫度過因此顯影機需加裝冷卻水管來保持適當的溫度；而溫度過低時，會造成顯影不潔，因此需加裝加熱器使溫度能達到低時，會造成顯影不潔，因此需加裝加熱器使溫度能達到操作範圍，而得到最佳顯影效果。操作範圍，而得到最佳顯影效果。 v油墨與藥液作用會產生膨脹作用油墨與藥液作用會產生膨脹作用(Swelling)(Swelling)，因此需要適，因此需要適當的壓力來沖掉表面已作用過的浮層，使乾淨藥液能繼續當的壓力來沖掉表面已作用過的浮層，使乾淨藥液能繼續與油墨產生作用，而不至於發生水池效應。而針對細線路與油墨產生作用，而不至於發生水池效應。而針對細線路而言，適當壓力應在而言，適當壓力應在202030psi30psi之間。之間。顯影壓力CB内层工艺课件噴嘴與濾網v所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm150ppmv一般自來水或地下水因含有礦物質及污垢（污垢的形成：自来水中的一般自來水或地下水因含有礦物質及污垢（污垢的形成：自来水中的钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCOCaCO3 3），若長期使用易與油墨結合形），若長期使用易與油墨結合形成硬垢，造成噴嘴或噴管阻成硬垢，造成噴嘴或噴管阻，影響噴灑面積，最後導致顯影不潔。，影響噴灑面積，最後導致顯影不潔。因此建議使用蒸餾水搭配碳酸鈉製成藥液，會是最佳選擇。因此建議使用蒸餾水搭配碳酸鈉製成藥液，會是最佳選擇。v噴嘴的使用主要是避免殘渣塞住噴嘴而形成顯像不潔。噴嘴大致可分噴嘴的使用主要是避免殘渣塞住噴嘴而形成顯像不潔。噴嘴大致可分為兩種，一為圓錐型為兩種，一為圓錐型(Cone Type)(Cone Type)；一為扇型；一為扇型(Fan Type)(Fan Type)。圓錐形特點。圓錐形特點是涵蓋的面積廣，雖可得到較佳的均勻性，但衝擊力小，易造成顯像是涵蓋的面積廣，雖可得到較佳的均勻性，但衝擊力小，易造成顯像不潔。而扇型噴嘴噴灑面積小，但衝擊力大，顯像效果較佳。因此針不潔。而扇型噴嘴噴灑面積小，但衝擊力大，顯像效果較佳。因此針對細線路內層板，以使用扇型噴嘴較佳，因密集線路區需較高的藥液對細線路內層板，以使用扇型噴嘴較佳，因密集線路區需較高的藥液衝擊力來清除線路內殘渣；而內層板上層易形成水池效應衝擊力來清除線路內殘渣；而內層板上層易形成水池效應(Pudding)(Pudding)，若壓力不夠會造成上層顯影不潔，易導致缺口或斷路產生。不論用何若壓力不夠會造成上層顯影不潔，易導致缺口或斷路產生。不論用何種噴嘴，最重要是其是否能重疊種噴嘴，最重要是其是否能重疊(Overlapping)(Overlapping)，以達到均勻且乾淨的，以達到均勻且乾淨的顯像效果。顯像效果。水質硬度CB内层工艺课件消泡劑的使用v適當的消泡劑有助於顯像效果的提昇，但油墨溶解適當的消泡劑有助於顯像效果的提昇，但油墨溶解於顯像液是一種皂化作用，因此在幫浦的抽取及噴於顯像液是一種皂化作用，因此在幫浦的抽取及噴嘴的噴灑下會產生泡沫。這些泡沫會降低顯像液與嘴的噴灑下會產生泡沫。這些泡沫會降低顯像液與板面的接觸，而造成顯像不潔。要如何選擇合適的板面的接觸，而造成顯像不潔。要如何選擇合適的產品，則應注意：產品，則應注意：v避免使用會在槽壁留下油污的消泡劑避免使用會在槽壁留下油污的消泡劑( (矿物油型矿物油型) )。v避免使用會攻擊油墨的消泡劑，有些消泡劑含有部分溶劑避免使用會攻擊油墨的消泡劑，有些消泡劑含有部分溶劑會造成顯像時側蝕過度，而造成線路不齊缺口會造成顯像時側蝕過度，而造成線路不齊缺口( (酒精型酒精型) )。v避免使用含有硅避免使用含有硅(Silicone)(Silicone)成份的消泡劑，雖然含矽利康成份的消泡劑，雖然含矽利康的消泡劑其消泡與抑泡作用十分顯著，但是不易與顯像液乳的消泡劑其消泡與抑泡作用十分顯著，但是不易與顯像液乳化完全，造成板面局部點狀不親水的油污現象，而使得板子化完全，造成板面局部點狀不親水的油污現象，而使得板子容易產生殘銅、短路品質問題容易產生殘銅、短路品質問題( (含硅型含硅型) )CB内层工艺课件消泡剂的选择v消泡剂的选择建议选择聚合分子型消泡剂的选择建议选择聚合分子型(PCG-(PCG-PPG-PEG)PPG-PEG)，因为此种类型的消泡剂能在水中，因为此种类型的消泡剂能在水中自行分解，对显影药水无污染反应。自行分解，对显影药水无污染反应。CB内层工艺课件顯影後水洗v由於顯影液為鹼性液體，本質上就是不易水洗乾淨，由於顯影液為鹼性液體，本質上就是不易水洗乾淨，而且當顯像液溶入油墨後，任何殘留在銅面上的顯而且當顯像液溶入油墨後，任何殘留在銅面上的顯像液都會形成殘渣像液都會形成殘渣(Scum)(Scum)，造成蝕刻殘銅、短路。，造成蝕刻殘銅、短路。為確保水洗乾淨應維持下列原則：為確保水洗乾淨應維持下列原則：v需有三道以上循環水洗槽。需有三道以上循環水洗槽。v每個水洗槽至少有兩根水洗管道，並以扇型噴嘴每個水洗槽至少有兩根水洗管道，並以扇型噴嘴前後與上下交叉佈置。前後與上下交叉佈置。v噴洗角度應互相重疊，且經常保持通暢。噴洗角度應互相重疊，且經常保持通暢。v壓力保持在壓力保持在202030psi30psi。v水洗槽全部長度應為顯影槽的水洗槽全部長度應為顯影槽的3/43/4以上，須注意槽以上，須注意槽液負荷應與水洗時間成正比。液負荷應與水洗時間成正比。CB内层工艺课件显影机的保养 由於油墨在顯影機被顯影液由於油墨在顯影機被顯影液(Na(Na2 2COCO3 3) )除去除去後，會形成殘渣留在溶液中，造成殘渣堵喷後，會形成殘渣留在溶液中，造成殘渣堵喷嘴及反沾的問題發生。爲了杜絕上述問題的嘴及反沾的問題發生。爲了杜絕上述問題的發生，我們必須對顯影槽內部及水洗段進行發生，我們必須對顯影槽內部及水洗段進行大保養。以下就大保養程序做一介紹：大保養。以下就大保養程序做一介紹： 顯影槽保養顯影槽保養v首先於建浴槽內加滿水，再添加兩包片鹼並均勻攪拌之，首先於建浴槽內加滿水，再添加兩包片鹼並均勻攪拌之，隨後將藥液引入顯影槽內。若顯影槽有兩槽，則需重複上一隨後將藥液引入顯影槽內。若顯影槽有兩槽，則需重複上一動作。之後令其運轉動作。之後令其運轉120120分鐘。分鐘。v將上述藥液排出，並於兩槽顯影槽內各加入适量清水，令將上述藥液排出，並於兩槽顯影槽內各加入适量清水，令其運轉中其運轉中6060分鐘。分鐘。CB内层工艺课件v清水洗完後，將其排出，並於建浴槽內加滿水，再添加兩清水洗完後，將其排出，並於建浴槽內加滿水，再添加兩桶純硫酸並均勻攪拌之，隨後將藥液引入顯影槽內。若顯影桶純硫酸並均勻攪拌之，隨後將藥液引入顯影槽內。若顯影槽有兩个槽，則需重複上一動作。之後令其運轉槽有兩个槽，則需重複上一動作。之後令其運轉120120分鐘。分鐘。v將上述藥液排出，並於兩槽顯影槽內各加入适量清水，令將上述藥液排出，並於兩槽顯影槽內各加入适量清水，令其運轉中其運轉中6060分鐘。分鐘。v於建浴槽內加滿水，再添加於建浴槽內加滿水，再添加1%1%純鹼並均勻攪拌之，隨後將純鹼並均勻攪拌之，隨後將藥液引入顯影槽內。若顯影槽有兩槽，則需重複上一動作。藥液引入顯影槽內。若顯影槽有兩槽，則需重複上一動作。之後令其運轉之後令其運轉6060分鐘。分鐘。v上述動作都完成後，就得以人工方式使用清潔粉清洗顯影上述動作都完成後，就得以人工方式使用清潔粉清洗顯影槽、顯影噴管噴嘴、擋（切）水滾輪及吸水海綿。槽、顯影噴管噴嘴、擋（切）水滾輪及吸水海綿。CB内层工艺课件水洗段保養v(1)(1)先於水洗槽內加滿水，然後於各水洗槽內先於水洗槽內加滿水，然後於各水洗槽內添加添加1 13%3%純硫酸，並令其運轉純硫酸，並令其運轉6060分鐘。分鐘。v(2)(2)將水排出，以人工方式使用清潔粉清洗之。將水排出，以人工方式使用清潔粉清洗之。顯影重點v 1.顯影均勻性及顯影點測試v 2.顯影新液添加量及pH值量測v 3.消泡劑添加方式CB内层工艺课件顯影品質控制控制項目控制項目失控產生的不良失控產生的不良改善對策改善對策顯影速度過快或過慢顯影速度過快或過慢過快：顯影不潔、残铜過快：顯影不潔、残铜過慢：顯影過度、缺口過慢：顯影過度、缺口依油墨廠商建議之顯依油墨廠商建議之顯影速度，經實驗後制影速度，經實驗後制定。定。顯影溫度過高或過低顯影溫度過高或過低過高：顯影過度、缺口過高：顯影過度、缺口過低：顯影不潔、残铜過低：顯影不潔、残铜依油墨廠商建議之顯依油墨廠商建議之顯影溫度，經實驗後制影溫度，經實驗後制定。定。顯影壓力不足或過大顯影壓力不足或過大不足：顯影不潔。不足：顯影不潔。過大：顯影過度造成側過大：顯影過度造成側蝕。蝕。依油墨廠商建議之顯依油墨廠商建議之顯影壓力，經實驗後制影壓力，經實驗後制定。定。一般為一般為1.50.5kg/cm1.50.5kg/cm2 2。水洗壓力不足水洗壓力不足不足：已顯影完的油墨不足：已顯影完的油墨無法完全被水洗乾淨，無法完全被水洗乾淨，而造成殘渣。而造成殘渣。建議水洗壓力值為建議水洗壓力值為1.50.5kg/cm1.50.5kg/cm2 2。CB内层工艺课件蚀 刻 工 序蚀刻液蚀刻液: :CuClCuCl2 2溶液溶液, ,開始時加入開始時加入CuClCuCl2 2和和HCLHCL反應反應: :Cu+CuClCu+CuCl2 22CuCl2CuCl 再生再生: :2CuCl+H2CuCl+H2 2O O2 22CuCl2CuCl2 2+2H+2H2 2O O 4CuCl+4HCl+O4CuCl+4HCl+O2 24CuCl4CuCl2 2+2H+2H2 2O O反應環境：HCl酸質控制 23NCB内层工艺课件蚀刻因數vEtching FactorEtching Factor（蝕刻因數）（蝕刻因數）= =t t/ /X XvX=X=（梯形的下邊（梯形的下邊- -上邊）上邊）/2/2 可接受：可接受：2 22.52.5XtCB内层工艺课件蝕刻進行方式第一階段第二階段第三階段基材铜泊油墨CB内层工艺课件蚀刻速度与蚀刻因素underetchperfect speedoveretchabEtch factor = a / b基材铜泊油墨CB内层工艺课件蚀刻濃度與時間蚀刻液濃度和蚀刻時間關係蚀刻液濃度和蚀刻時間關係蚀刻蚀刻時間時間濃濃度度CuCu2+2+在一定範圍內的增加對蚀刻有促進作用在一定範圍內的增加對蚀刻有促進作用, ,但但超出範圍後會有一些護岸效應等不利影響超出範圍後會有一些護岸效應等不利影響, ,從從而產生複雜情況而產生複雜情況. .CB内层工艺课件蚀刻建議參數1)1)氧化還原電位（氧化還原電位（ORPORP）：）：500500580mV580mV2)Cu2)Cu含量含量:21:212525oz/galoz/gal（157157186g/l186g/l）3)3)溫度：溫度：525254544)4)比重：比重：1.241.241.281.28CB内层工艺课件槽液維護 v酸性氯化銅蝕刻液的槽液維护主要包括：比酸性氯化銅蝕刻液的槽液維护主要包括：比重（重（S.GS.G），雙氧水濃度（），雙氧水濃度（ORPORP氧化還原電位）氧化還原電位），及鹽酸（，及鹽酸（HClHCl）濃度，氯離子（）濃度，氯離子（ClCl- -）濃度、）濃度、溫度、噴壓，抽風等。根據生産實踐經驗，溫度、噴壓，抽風等。根據生産實踐經驗，比重（比重（CuClCuCl2 2含量）、鹽酸濃度、雙氧水濃度含量）、鹽酸濃度、雙氧水濃度（ORPORP氧化還原電位值）、噴壓、對於蝕刻因氧化還原電位值）、噴壓、對於蝕刻因數有最顯著的影響。數有最顯著的影響。v一般要有良好的蝕刻因數，又不影響蝕刻速一般要有良好的蝕刻因數，又不影響蝕刻速度的設定如下：度的設定如下： CB内层工艺课件比重（Cu2+）的控制v當比重升至當比重升至1.321.32時，蝕刻因數時，蝕刻因數(Etching facter)(Etching facter)有顯著改善，但比重高於有顯著改善，但比重高於1.321.32之蝕刻速度將會下之蝕刻速度將會下降降25%25%，所以在不降低蝕刻速度的前提下，比重控，所以在不降低蝕刻速度的前提下，比重控制在制在1.281.281.321.32（銅離子濃度（銅離子濃度120120175g/L175g/L），最），最佳設定值佳設定值1.301.30。v過高的雙氧水濃度會産生氯氣，另外隨雙氧水濃度過高的雙氧水濃度會産生氯氣，另外隨雙氧水濃度升高，蝕刻因數、速度會有所下降。升高，蝕刻因數、速度會有所下降。ORPORP氧化還原電氧化還原電位元控制範圍：位元控制範圍：500580mv500580mv，最佳設定值，最佳設定值520mv520mv。雙氧水濃度（ORP氧化還原電位）CB内层工艺课件噴 壓v鹽酸的當量濃度一般控制在鹽酸的當量濃度一般控制在2.1-3.5N2.1-3.5N，鹽酸濃度低，鹽酸濃度低, , 會造會造成蝕刻速度降低成蝕刻速度降低; ;但鹽酸含量過高但鹽酸含量過高, ,雖可加快蝕刻速度雖可加快蝕刻速度, ,但但蝕刻因數明顯下降蝕刻因數明顯下降, ,同時過高的鹽酸濃度會加劇設備的腐同時過高的鹽酸濃度會加劇設備的腐蝕蝕, ,且有可能造蝕刻阻劑破損。且有可能造蝕刻阻劑破損。v噴壓與蝕刻因數及蝕刻速度的關係是成正比的，但過大噴噴壓與蝕刻因數及蝕刻速度的關係是成正比的，但過大噴壓會對蝕刻阻劑造成傷害，一般控制在壓會對蝕刻阻劑造成傷害，一般控制在1.8-2.2kg/cm1.8-2.2kg/cm2 2。具。具體的操作參數應在實際生産中通過實驗來確定。另外良好體的操作參數應在實際生産中通過實驗來確定。另外良好的抽氣是必須的，擺動要注意不要有蝕刻死角或重覆區過的抽氣是必須的，擺動要注意不要有蝕刻死角或重覆區過大。且選擇好的自動控制系統，並定對其做好保養，才能大。且選擇好的自動控制系統，並定對其做好保養，才能確保良好的蝕刻品質和正常的生産。確保良好的蝕刻品質和正常的生産。鹽酸濃度 CB内层工艺课件退膜工序 原理：利用去膜液將保護銅面的抗蚀幹膜剝利用去膜液將保護銅面的抗蚀幹膜剝掉掉, ,露出線路圖形。露出線路圖形。 去膜過程去膜過程: : 入料入料剝膜剝膜水洗水洗酸洗酸洗水洗水洗烘乾烘乾出料出料 其中酸洗是用檸檬酸或稀硫酸去氧化其中酸洗是用檸檬酸或稀硫酸去氧化, ,中和中和鹼。鹼。CB内层工艺课件退膜藥水v去膜液分類：去膜液分類： 1)1)液鹼液鹼：NaOH(NaOH(濃度濃度4 46 6%)%) 通常去膜碎片尺寸大（可達通常去膜碎片尺寸大（可達2 23mm3mm） 2)2)特殊去膜液特殊去膜液：MEAMEA（單乙醇銨），四甲基（單乙醇銨），四甲基氫氧化銨，抗氧化劑，部分有乙二醇醚氫氧化銨，抗氧化劑，部分有乙二醇醚 3)3)混合液混合液：液鹼和：液鹼和MEAMEA自行配製，一般為自行配製，一般為3%/1%3%/1%，3%/3%3%/3%，1.5%/4.5%1.5%/4.5%CB内层工艺课件退膜濃度與溫度v濃度與溫度對去膜的影響：濃度與溫度對去膜的影響： 1)1)濃度升高，去膜速度升高；溫度升高，濃度升高，去膜速度升高；溫度升高，速度升高。速度升高。 2)2)濃度高，膜屑大；溫度高，膜屑小。濃度高，膜屑大；溫度高，膜屑小。CB内层工艺课件退膜過程v剝膜過程：剝膜過程： 擴散擴散膨脹膨脹撕裂撕裂 NaOHNaOH+ +RCOOHRCOOHRCOONaRCOONa+ +H H2 2O O OHOH- -破壞破壞:1):1)油墨油墨與銅面鍵與銅面鍵 2)2)破壞油墨內結合破壞油墨內結合 其中擴散反應最慢其中擴散反應最慢CB内层工艺课件內層工藝主要不良分析總結线路缺口：主要不良问题图片说明主要不良问题图片说明（開路、缺口）（開路、缺口）油墨脱落开路：因板面处理效果差擦花：油墨被擦花涂布后油墨面有针孔影响油墨的附着力开路：菲林上定位垃圾CB内层工艺课件主要不良问题分析与改善（開路、缺口、針孔）產生原因描述產生原因描述 工序工序 改善方法改善方法擦花：基材擦花、擦花：基材擦花、板面油墨擦花、蚀板面油墨擦花、蚀刻后铜泊刮伤造成刻后铜泊刮伤造成开路缺口开路缺口裁板裁板 蚀刻蚀刻转板转板1 1、在板料转运时规范搬运动、在板料转运时规范搬运动作避免因重击对板面铜泊的作避免因重击对板面铜泊的伤害伤害2 2、规范操作避免在涂布后对、规范操作避免在涂布后对油墨的刮伤。油墨的刮伤。基材上有膠跡在蝕基材上有膠跡在蝕刻時無法抗蝕刻時無法抗蝕 裁板裁板擦洗掉板面的膠跡，杜絕能擦洗掉板面的膠跡，杜絕能產生膠跡的源頭接觸基材產生膠跡的源頭接觸基材塗布前板面有髒點、塗布前板面有髒點、油污、氧化點造成油污、氧化點造成油墨無法很好的粘油墨無法很好的粘附於板面，在顯影、附於板面，在顯影、蝕刻時油墨脫落蝕刻時油墨脫落 前處理前處理1 1、調節前處理藥水至最佳狀、調節前處理藥水至最佳狀態態2 2、清洗吸水輪保持吸水效果、清洗吸水輪保持吸水效果3 3、清洗吹乾段的過濾網保證、清洗吹乾段的過濾網保證無髒物吹至板面無髒物吹至板面CB内层工艺课件產生原因描述產生原因描述 工序工序 改善方法改善方法塗布後板面油墨塗布後板面油墨有髒點、垃圾，有髒點、垃圾，在顯影、蝕刻時在顯影、蝕刻時掉落掉落 塗布塗布 烘乾烘乾1 1、塗布前板面垃圾髒物用粘、塗布前板面垃圾髒物用粘塵器粘乾淨再塗布塵器粘乾淨再塗布2 2、油墨必須經過過濾後才輸、油墨必須經過過濾後才輸送到塗布輪上使用送到塗布輪上使用3 3、定時對烘乾所使用的工具、定時對烘乾所使用的工具及烤箱進行清洗，避免髒物及烤箱進行清洗，避免髒物及垃圾隨風循環吹到板面及垃圾隨風循環吹到板面曝光時菲林上有曝光時菲林上有黑點髒物造成擋黑點髒物造成擋住曝光過程住曝光過程 曝光曝光1 1、曝光前對板子進行除塵處、曝光前對板子進行除塵處理，避免髒物粘到菲林上理，避免髒物粘到菲林上2 2、定時對菲林進行清潔自檢、定時對菲林進行清潔自檢CB内层工艺课件 產生原因描述產生原因描述 工序工序 改善方法改善方法曝光能量過低造曝光能量過低造成在顯影蝕刻時成在顯影蝕刻時無法抵抗藥水的無法抵抗藥水的浸蝕而脫落浸蝕而脫落 曝光曝光1 1、對曝光能量進行調節到最、對曝光能量進行調節到最佳範圍佳範圍2 2、制定管控對曝光能量進行、制定管控對曝光能量進行管制管制顯影藥水濃度過顯影藥水濃度過高、壓力過大、高、壓力過大、速度過慢造成顯速度過慢造成顯影過度油墨脫落，影過度油墨脫落，蝕刻蝕穿蝕刻蝕穿 顯影顯影調整藥水濃度、壓力、速度至調整藥水濃度、壓力、速度至最佳狀態，并建立起管控機制最佳狀態，并建立起管控機制蝕刻藥水壓力、蝕刻藥水壓力、溫度超出範圍造溫度超出範圍造成對油墨的攻擊成對油墨的攻擊 蝕刻蝕刻調節蝕刻壓力、溫度至控制範調節蝕刻壓力、溫度至控制範圍，并建立起管控機制圍，并建立起管控機制CB内层工艺课件主要不良问题图片说明（短路、残铜）异物短路：油墨下丝状异物短路：菲林擦花定位短路短路：油墨反粘显影不净残铜：板料胶迹或板料不良CB内层工艺课件主要不良问题分析与改善（短路、残铜） 產生原因描述產生原因描述 工序工序 改善方法改善方法塗布前板面有水塗布前板面有水漬氧化點造成顯漬氧化點造成顯影不淨蝕刻短路、影不淨蝕刻短路、殘銅殘銅 前處理前處理1 1、清洗吸水輪，改善吸水效、清洗吸水輪，改善吸水效果果2 2、對風乾段定時進行保養，、對風乾段定時進行保養，保持風刀暢通有效對板面的水保持風刀暢通有效對板面的水份進行風乾份進行風乾塗布烘乾溫度、塗布烘乾溫度、速度超出控制範速度超出控制範圍圍 塗布烘乾塗布烘乾1 1、調節烘乾溫度、時間至控、調節烘乾溫度、時間至控制範圍制範圍2 2、制定并管制塗布參數、制定并管制塗布參數曝光能量過高，曝光能量過高，造成顯影不淨後造成顯影不淨後蝕刻不淨蝕刻不淨 曝光曝光調節曝光能量至最佳狀態調節曝光能量至最佳狀態CB内层工艺课件 產生原因描述產生原因描述 工序工序 改善方法改善方法曝光菲林擦花，曝光菲林擦花，造成顯影蝕刻短造成顯影蝕刻短路路 曝光曝光1 1、對擦花菲林進行修補、對擦花菲林進行修補2 2、規範員工的操作，避免操、規範員工的操作，避免操作中擦花菲林作中擦花菲林3 3、對生產的板子要求做到磨、對生產的板子要求做到磨邊圓角邊圓角顯影壓力、濃度、顯影壓力、濃度、溫度低於控制範溫度低於控制範圍，造成顯影不圍，造成顯影不淨蝕刻不淨短路、淨蝕刻不淨短路、殘銅殘銅 顯影顯影1 1、對顯影壓力、溫度、濃度、對顯影壓力、溫度、濃度進行調節至控制範圍進行調節至控制範圍2 2、建立有效的管控機制對參、建立有效的管控機制對參數進行管控數進行管控4 4、定時對顯影過濾網、過濾、定時對顯影過濾網、過濾棉芯進行清洗或更換棉芯進行清洗或更換3 3、定時對顯影機進行保養，、定時對顯影機進行保養，保證噴管、噴嘴暢通保證噴管、噴嘴暢通CB内层工艺课件 產生原因描述產生原因描述 工序工序 改善方法改善方法顯影速度過快造顯影速度過快造成顯影不淨板面成顯影不淨板面殘膠而短路、殘殘膠而短路、殘銅銅 顯影顯影 調節顯影速度至控制範圍，并調節顯影速度至控制範圍，并建立管制進行管控建立管制進行管控顯影後板面有殘顯影後板面有殘渣污染，造成蝕渣污染，造成蝕刻短路、殘銅刻短路、殘銅 顯影顯影1 1、對顯影槽進行保養清洗，、對顯影槽進行保養清洗，保證顯影槽內無油漬殘渣污染保證顯影槽內無油漬殘渣污染2 2、對顯影過濾網、過濾棉芯、對顯影過濾網、過濾棉芯進行更換，以能有效對顯影藥進行更換，以能有效對顯影藥水進行過濾水進行過濾蝕刻溫度、壓力蝕刻溫度、壓力過低，造成蝕刻過低，造成蝕刻不淨不淨 蝕刻蝕刻調節并控制蝕刻溫度、壓力至調節并控制蝕刻溫度、壓力至最佳範圍最佳範圍CB内层工艺课件