核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A1PCBA Design GuidePCBA Design Guide基於電路板佈置設計，有一標準規範可依循，期望所佈置的 電路板，在組裝時，能高效率生產、易組裝，並可得到高品質、低成本之目標，特制定 本設 計規範。核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A2目目 錄錄第一章 SMT回焊 1-1.外形尺寸限制 1-5. FIDUCIAL MARK ON PCB 1-7. 極性標示 (for A/I)1-2. PCB變形量限制1-3. 限制區 1-4. TOOLING HOLE及固定孔1-6. 防焊綠漆覆蓋1-12. TRACE 限制1-13. 導通孔 (VIA HOLE) 1-8.零件擺 置方向1-9.文字面標示 1-10. FIDUCIAL MARK ON PQFP1-11. PAD 尺寸1-14. 零件置放尺寸最小限制核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A3第二章 波峰焊 2-1.PCB尺寸大小及各邊名稱定義 2-2.工廠生產線過錫爐方向 2-3.夾具區域定義 2-4.插件零件擺放位置及方向 2-5.焊墊PAD尺寸與孔徑大 小 2-6. VIA Hole 設計限制 2-7. 其它目目 錄錄第三章 PCB印刷3-1. 一般原則3-2. 特殊需求3-3.文字面標示例舉核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A4目目 錄錄4-1. PCB 孔徑、孔距LAYOUT 規范第五章 ICT 5-2.ICT定位孔(Tooling hole)需求5-3.測試點規格5-1.一般需求5-4.測試點 Layout 優先順序5-5. Layout TOOLS4-6. 限制區及禁止區4-8. 其它4-3. DIP插件孔與底板零件間距LAYOUT 規范4-5. 防呆裝置4-7. 折斷邊4-4. DIP零件與SMD零件及DIP零件間間距LAYOUT 規范第四章 機 構 4-2.電感layout規范第六章 功能測試 6-1.測試治具防呆需求6-2.測試保護治具需求核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A51-1 外 形 尺 寸 限 制 ( 單位: mm )1-2. PCB 變 形 量 限 制 第一章第一章 SMT 迴迴 焊焊* PCB 厚度限制 : 1.0 -1.6 +/- 0.127 mm(迴 焊方向選定原則 ：平行電路板長邊之方向為迴焊方向)LWReflowPCB輸送帶SONY: Max. Size: 460(L) * 360(W) mm Min. Size: 150(L) * 100(W) mmJUKI: Max. Size: 330(L) * 250(W) mm Min. Size: 150(L) * 100 (W) mm* B1/A 或 B2/A 變形比最大不可超過 7/1000, B1 =1.2 mm 47mil, B2 5 mm 3 mm 3 mmsimmSlot/ConnectorM1M2核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A81-3-2-2. 前 端 有 缺 口 Reflow需 補 缺 口 1-3-2. 外 形 缺 口 限 制 (含排版) CABB 不 等 於 A/2C 大 於 20 mm ( 需補缺口 )C 不大 於 20 mm ( 不補缺口 )1-3-2-1. 中 間 有 缺 口510A/25標示 不可有 缺口，若有 缺口，需補上過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A9CReflow1-3-2-3. 後 端 有 缺 口 缺 口 需 補 ， 當 C 大 於 50 mm缺 口 不 補 ， 當 C 小 於 或 等 於 50 mm1-4.TOOLING HOLE及固定孔1-3-2-4. 雙面迴 焊板前 端 或後 端 有 缺 口 需 補 缺 口 【 說明】 雙面迴 焊板指電路板雙面同時有 PQFP,PLCC,SOJ, BGA,TAB 等零件AReflowB CAabcdEF* A 定位孔中心與板邊距離 : 5 mm+/- 0.1mm 197+/- 4 mil* B 定位孔中心與板邊距離 : 5 mm+/- 0.1 mm 197+/- 4 mil* C 定位孔直徑 : 4.0 mm( +0.075/-0.02 mm)* Tooling hole 間之距離(E及F如下圖) 公差為E (or F)+/-0.075mm* 數 量 ： 3個或3個以上 （即要滿足至少一邊有2個）過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A10*零件SMTA/I 等定位用途之定位孔皆需一次孔之NPTH (如 SIM Socket 固定孔Power connecter固定孔 SMT & A/I之Tooling Hole 等)*其他系統組用之 Mounting hole 有接地作用者皆需用 一次孔PTH且零件面及焊錫面皆需要有接GND之PAD*Tooling hole 邊緣外1mm39mil內不得有SMD, PAD (PCB螺絲孔不在此限) * PCB 4 個角以Tooling hole 為圓心半徑4mm內不得 有 A/I插件之零件腳及SMD PADReflowabcdV-CUT* PCB上至少應有三個Tooling hole,且需平行對稱 若為雙面SMT則需要四角皆有Tooling hole 若為Card則至少兩個以上.*如板子上零件太多無法作三個Tooling hole 時則于最長板邊作兩個Tooling hole 或可做于V-CUT 上 (此為下策)4mm1 mm 寬過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A111-5. FIDUCIAL MARK ON PCB 方 式 二 ： 方 式 一 ： 1-5-1.排版之PCB,至少需有三個 Fiducial Mark(光學點)例若對角取 a & d, 則第三個可取 b 或 c ,若對角取 b & c, 則第三個可取 a 或 d * Fiducial Mark 之位置必須與SMT零件同一面(Component side), 如為雙面板則雙面必須做 Fiducial Mark.Reflowabcdline 2line 1Reflowabcdline 4line 3過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A121-5-2. 板邊的Fiducial Mark 需要3個以上若無法做三個Fiducial Mark 時 則必須做兩個對角的Fiducial Mark.(此為下下策) *所有的SMT零件與Mark點同時在3mm內. 如下圖1-5-3. Fiducial Mark 噴錫面外圍1mm內(即直徑=3mm)不得有任何線路或文字 *Fiducial Mark 噴錫面外圍2mm內(即直徑=5mm)不得有圓形或橢圓形PAD的零件.即類似Mark點的零件核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A131.0 mm (表面噴錫或 Golden-Plating) 3.0 mmM1防焊漆 (Solder Mask)Type-2:1 mm 為噴錫面(注意平整度) 3 mm 為 No Mask3 mm 內不得有線路及文字Type-1:1-5-4. Fiducial Mark 基准點或稱光學定位點 外 形 規 格 ： 可使用Type-1 或 Type-2 兩種 如 附 圖 (有 標 記 M1 及 M2 )2 mm1 mm1.0 mm (表面噴錫 或 Golden-Plating)M1 1 mm 為噴錫面(注意平整度) 3 mm 為 No Mask 3 mm 內不得有線路及文字核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A141-5-5. 在QFP 旁之Fiducial MarkPitch 20mil 以下之零件(QFP)及BGA對角處需要加Fiducial Mark. 25mil之QFP不強加Fiducial Mark,但是最接近PCB四對角之現1-5-6. Fiducial mark 之 位 置, 選 擇 應 避 開 PQFP 零 件. 方 式 一 ： ReflowM1M2PQFPReflowM1M2PQFP方 式 二 ： 過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A151-6-1. 任何SMD PAD之Solder Mask,由PAD外緣起3mil +/-1mil 作Solder mask. 如下圖3 +/- 1 mil(如果過大易造成錫珠)1-6-2. 除了PAD與Trace之相連處任何地方之Solder mask 不得有Trace 露 出. *SMD PAD 與PAD間作Mask 之問題因考慮SMD PAD與PAD間的密度問題除SMD (QFP fine pitch) 196pin & 208pin不強制要求作Mask, 其余均要制作Mask. 如下圖1-6-3. SMD QFPPLCC 或 PGA等四邊皆有PAD(四邊有PIN)之方形零件底下之所有VIA hole 均必須作 Solder Mask,即該零件底下之VIA hole 均該蓋上防焊漆.1-6.防焊綠漆覆蓋核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A161-7. 極性標示 (for A/I )ReflowM1M2+ReflowM1M2+ 極性零件在同一區域方向一致 針對電容、二極體、電晶體、等過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A171-8. 零件擺 置方向 1-8-1. 正面 (COMPONENT SIDE) SOP 及 SOJ 之擺 放方向盡量為相鄰之兩方向 以 A & D 最佳 CHIP, PLCC 及 QFP 之方位不限定 ReflowM1M2PQFPSOPSOJPLCCSOPSOJBDACR152C111U42C114U41U43U52U50U48C118R151C113過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A18 1-8-2. 背面 (SOLDER-SIDE) 可放置零件以FLAT-CHIP, 電晶體 (TRANSISTER) 為限,其他零件禁止放置 零件擺放方位 如下圖所示 W/SM1M2BDACR51C71C54R56D81D82D83D91D92如做不到這一點,則PAD設計必須符合背面波峰焊接設計規范過波峰焊方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A191-9. 文字面標示 電晶體或二極體3 PIN標示R nnn電阻C nnn電容Cnnn 極性 電容 Dnnn二極體，2 PINDnnn or QnnnCHIP 標示表面黏著元件 (SMT COMPONENT) 在文字面上的標示， 包括零件本體形狀大小(BODY OUTLINE)、腳位順序 (PIN ASSIGNMENT)、零件編號、極性標示等。 分別例舉?於下：文字標示( 例：R103 ),不可在零件本體下文字高度 35mil 以上，線寬 6 MIL 以上文字標示 ( 例：R103 ),盡可能偏離 Via Hole 或 Through Hole.極性標示,不可在零件本體下25 MIL20 30 MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A20排阻 (SMD型) 標示CONNECTOR (SMD型) 標示RPnnn or RNnnn零件本體標示超出零件本體1 343568SOP/SSOP/. 標示Unnn零件本體標示超出零件本體核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A21 PLCC 標示UnnnSOJ/SSOJ/. 標示Unnn零件本體標示超出零件本體PQFP 標示 每5 PIN 有短標記，每10 PIN 有長標記， 最後 1 PIN 需標示Unnn核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A22 3.0 mm1.0 mm (表面噴錫 或 Golden-Plating)1-10-2. Fiducial mark 外 形 規 格 ： 如 附 圖 1-10. FIDUCIAL MARK ON PQFPUnnn 標示位置不固定，但成對角線分佈 標示數量：PQFP 本體外至少有二個參考切記不 可在本體下1-10-1.防焊漆 (Solder Mask)核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A23ReflowM2M1放大範例核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A241-11. PAD 尺寸 FLAT CHIP (Reflow Side)L1W1acbW2L2dUNIT: MIL(PLACE 尺寸重疊)1-11-1. 正面限迴 焊製程 使用 - PLACE 尺寸不可重疊 TYPE Body size Pad sizePlace sizeL1W1abcdL2W2120612060606070180200900805805050306013015080060360304020381001205804024020241024587844參考尺寸 L2 = d +20，W2 = C + 20，b = d - 2 x a核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A25坦質電容 (Reflow Side)cW2L1L2W1abdTYPE32163528Body sizePad sizePlace sizeL1 W1 a b c d L2 W2124 66 50 44 60 144 188 120142 113 90 62 90 242 282 1437343282 173 90 140 110 322 362 203參考尺寸 L2 = d +40，W2 = W1 + 30，b = d - 2 x a6032232 130 90 112 105 292 332 160UNIT: MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A26排阻 (Reflow Side)baL2dcw1w2L1TYPE1TYPE2TYPE3TYPE4Body SideW140606060L180120130160Pad Sidea16232420b20323026c31474655d85115125130Place SideW2105135145150L2100140160180UNIT: MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A27 電晶體 / 3-PIN 二極體 (Reflow Side)a2bca1 deW2L2W1L1UNIT: MILTYPESOT-23Body sizePad sizePlace sizeL1 W1 a 1 a2 b c d e L2 W245 40 40 120 40 130 140 150參考尺寸參考尺寸 W2 = e + 20 , L2 = c + 20 Diode- 3PIN45 40 40 120 40 130 140 150核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A28 功率三極管(Reflow Side)a1a2c2b1c3c1d1L2W2d2b2a3e核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A29L1W1TYPEL1W1a1W1+20a2280a384b1120b2120c1440c2 260c3160d1720d2288e20L2d1+20W2a1+20UNIT: MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A30SSOP (Reflow side)abcL2W1W2dL1BodySizeW1L1a 14 14c 70 60d W1 + 40 W1 + 40W2 W1 + 70 W1 + 70L2 L1 + 20 L1 + 20PadSizePlaceSizeTYPE 1TYPE 2UNIT: MILSSOPb = 25核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A31SOP (Reflow side)abcL2W1W2dL1BodySizeW1L1a 26 cd W1 + 40 W2 W1 +120 L2 L1 + 20 PadSizePlaceSizeTYPE 1UNIT: MILb = 50SOP70核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A32 SOJ (Reflow side)abcL2W1W2dL1BodySizeW1L1a 25 c 75 d W1 + 40W2 W1 + 70L2 L1 + 20PadSizePlaceSizeTYPE 1UNIT: MILb = 50SOJ核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A33PLCC (Reflow side)acL2 d1 PLCCW1L1d2W2bUNIT: MILW1 L1 a c d1 d2 W224 85Body size Pad size Place size Pitch b50Note635 535W1+140L2L1+140核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A34 PQFP (Reflow side) PQFPW1L1W2acL2 d1 d2bUNIT: MILW1 L1 a c d1 d2 W2 L216 90 W1+50 L1+50 W1+20 L1+7010 80 W1+80 L1+80 W1+60 L1+60Body size Pad size Place size Note2025Pitch b18 90 W1+50 L1+50 W1+70 L1+7031核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A35 BGA佈置 BGA（BALL GRID ARRAY）和傳統零件不同，它無法使用烙鐵做Rework，所以品質必須做到 100 %。 TYPEPad sizePlace size a Lpitch0.8mmBGA16+/-220+/-2pitch1.0mmBGA22+/-227+/-2 pitch1.27mm BGA /PGA26+/-231+/-2UNIT: MILLaa = PAD直徑L = 不可塗防焊漆範圍 核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A361-11-2. 背面限波焊製程使用 FLAT CHIP (Solder Side)acbW2L1L2W1dPLACE 尺寸不可重疊禁止使用 FLAT CHIP 0402 在背面上允許使用 FLAT CHIP 1206 & 0805 & 0603TYPE12060805Body sizePad sizePlace sizeL1 W1 a b c d L2120 60 60 60 70 180 20080 50 56 30 60 140 160 110 Note d = L1 +60,L2 = d +20,W2 = W1 + 60,b = d - 2 x aUNIT: MIL060360 30 45 20 30 120 140 90W2120如做不到8-2,則PAD設計必須符合此項設計規范核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A37 電晶體 / 3PIN DIODE (Solder Side)a2bca1deW2L2W1TYPESOT-23, Diode(3 PIN)Body sizePad sizePlace sizeL1 W1 a2 b c d L2 W240 40 120 50 129 138參考尺寸 W2 = e + 30，L2 = C + 30UNIT: MILa1 e40 130a1核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A381-12TRACE 限制 兩個 PAD 間之 TRACE ，應避開 錫膏影響區，且 上覆綠漆 ( Solder Mask )錫膏影響區(規定)(禁止)防焊漆(Solder Mask)VIA HOLE 限制 1-13.導通孔 (VIA HOLE) 1-13-1. VIA HOLE 上不可有錫渣或任何異物，VIA HOLE的高度不可超過 PAD的高度。 1-13-2. VIA HOLE 距離 PAD 至少0.127 mm以上（CONNECTOR 距離0.5 mm以上） 且不可在 PAD 旁或內部，當測試點之 VIA HOLE或PAD與VIA HOLE之間請用 綠漆 MASK 1-13-3.VIA HOLE與VIA HOLE之間至少大於0.127mm。 1-13-4.VIA HOLE必須用綠漆覆蓋（雙面都要），先塞BGA SIDE再塞另一面。 1-13-5. BGA的焊錫區域內不可有些VIA HOLE，請將VIA HOLE移出或完全塞孔，以免造成BGA與VIA HOLE短路。 1-13-6.有導體的零件與VIA HOLE必須要有0.2 mm 以上的安全距離核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A391-14.零件置放尺寸最小限制1-14-1. 外殼接地之零件(如OSC,CRYSTAL等)其COMPENENT BODY距任何TRACE 或VIA需大于0.5MM20mil1-14-2 圖示 SOIC SIDE TO SIDE 0.3mm 12mil0.5 mmTRACE0.3 mm 12mil03 mm 12mil1-14-3 圖示 SOIC SIDE TO PLCC LAND 0.3mm 12mil核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A400.3 mm 12mil1-14-4 圖示 SOIC END TO CHIP Resistor Side 0.3mm 12mil1-14-5 圖示 SOIC Side TO CHIP Resistor Side 0.3mm 12mil0.3 mm 12mil1-14-6 圖示 SOIC Side TO Axial Component Body 0.5mm 20mil0.5 mm 20mil核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A411-14-7 圖示 SOIC Side TO Axial Parallel END 0.5mm 20mil0.5 mm 20mil1-14-8 圖示 SOIC Side TO DIP Side 0.5mm 20mil0.5 mm 20milSOICDIP0.3 mm 12mil1-14-9 圖示 PLCC LEAD TO Resistor END 0.3mm 12mil核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A420.3 mm 12mil1-14-10 圖示 PLCC LEAD TO Resistor Side 0.3mm 12mil1-14-11 圖示 PLCC LEAD TO DIP Side 0.5mm 20mil0.5 mm 20milDIP1-14-12 圖示 DIP LEAD Center TO Axial Perpendicular Center 0.5mm 20mil0.5 mm 20milDIPDIP核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A431-14-13 圖示 DIP Side TO Chip Resistor Side 0.5mm 20mil0.5 mm 20milDIP1-14-14 圖示 DIP Side TO Chip Resistor Side 0.5 mm 20mil0.5 mm 20milDIP1-14-15 圖示 Component Body to SMD END and Side 0.3 mm 12mil0.3 mm 12mil核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A441-14-16 圖示 DIP Lead TO Axial Parallel END 0.5mm 20mil0.5 mm 20milDIP1-14-17 圖示 Axial Parallel Body to Chip resistor Side 0.5mm 20mil0.5 mm 20mil1-14-18 圖示 Axial Perpendicular Lead Center to Chip resistor Side 0.5mm 20mil0.5 mm 20mil核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A452-1. PCB尺寸大小及各邊名稱定義 2-1-1 工廠錫爐的軌道寬度: MAX: 430mm為考量PCB受熱變形因素PCB 大小尺寸應設計在L350* W280mm以內最佳2-2 工廠生產線過錫爐方向 為避免焊錫制程的陰影效應及正確設計零件的擺放方向在設計時以圖2-1定義方向為標准LWW/SPCBPCB圖2-1-1D邊A邊B邊C邊CONNECTOR 2-1-2 為統一對PCB各邊的名稱定義layout connector的一邊為A 邊其他各邊按順時鐘方向依次稱為B 邊C邊D邊。如圖1-1所示第二章 波峰焊核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A462-3. 夾具區域定義 工廠生產中需用到擋錫條及輔助邊治具在設計時需按圖示位置留出治具的固定區域 2-3-1 輔助邊治具2-3-1-1 ATX機種 2-3-1-1-1. ATX SIZE MODEL 按如圖示位置預留治具固定區域 Unit: mm圖2-3-12-3-1-1-2 .如設計沒法留出圖2-3-1所規定的區域設計時須按圖 2-3-2在A邊 加10mm板邊unit: mm圖2-3-2核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A472-3-1-2 Micro ATX機種2-3-1-2-1 MICRO ATX SIZE MODEL 按如圖2-3-3位置預留治具 固定區域 Unit: mm圖2-3-32-3-1-2-2 如設計沒法留出圖2-3-1所規定的區域設計時須按圖2-3-4在A邊加10mm板邊Unit: mm圖2-3-4核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A482-3-1-3 特殊尺寸機種2-3-1-3-1 對于袖珍型桌上電腦(如EZ-buddie ,U-buddie等)所有主機板 因其尺寸不固定在設計時請在A邊加10mm的板邊以節 約工治具的費用以及治具制作的時間。2-3-2 擋錫條治具為防止過錫過程中B邊與D邊沾錫渣與板邊變形工廠制程中需用到擋錫條治具在PCB Layout時需預留治具固定區域2-3-2-1 標准寬度ATX/Micro ATX 機種依照圖2-3-5,圖2-3-6規定預留擋錫條固定區域Unit: mm圖2-3-5Unit: mm圖2-3-6核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A492-4 插件零件擺放位置及方向2-4-1 單排針(指 2-pin,3-pin,4-pin,5-pin 等)擺 置方向需與波焊方向平行以防止在 過錫爐時重心不平衡導致排針歪斜；雙排針應盡量設計在板邊，以防止連錫Simm/Slot/Connector最佳排列方向過錫爐方向2-4-2 如圖4-1 DIP 制程的CPU SOCKET 原則上應避免在其solder side內 擺放SMT零件。如無法避免在離SOCKET腳3mm的區域內不能擺放零件同時SMT零件擺放應以與過錫爐方向垂直或傾斜 45度為原則，且相鄰兩SMD元件間距離必須大於1.5mm2-3-2-2 非標准寬度機種設計時以等分寬度為原則B邊與D邊各須留 長10mm*寬3.5mm的三個治具固定區。3Unit: mm圖2-4-1核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A50 2-4-4 A邊與C邊零件擺放限制 2-4-4-1 A邊與C邊是生產中與錫爐軌道的兩接觸邊因錫爐鏈爪的結構特性。擺放在這兩邊的零件，其本體必須與板邊有3mm的距離如圖2-4-2以防止零件與錫爐鏈條相抵而浮高。 2-4-4-2 臥式電池座原則上不擺放在靠A,C兩邊但如無可避免須擺放在靠A ,C邊的區域電池座PTH孔須離板邊7mm以上。過錫爐方向圖2-4-2 2-4-3 DIP制程的solder side原則上不能設計有長排阻，如無法避免，應保証長排阻與DIP零件插件腳之間的距離必須大於5mm核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A512-5、焊墊PAD尺寸形狀與孔徑大 小 2-5-1.導通孔 VIA HOLE 導通孔種類? REMARKUNIT:MIL20 ( 010 )24 ( 014 )26 ( 014 )34 ( 020 )2010241426143420 Special For PTB M/B規格2-5-2. 零件孔THROUGH HOLEHOLE SIZE ( B +/- 4 MIL ) = LEAD SIZE + 10 MILPAD SIZE ( A +/- 2 MIL) = HOLE SIZE ( B) + 12 MIL ABSolderPADPCB【 剖視圖】PAD SIZE AHOLE SIZE BANTITHERMAL40N(010)40N(010)55N(014)60N(020)TML10核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A522-5-3. M/I 使用孔徑尺寸(即手插件使用)PCBB【剖視圖】C排 阻ISA/ESIA ConnecterPCI/VESA Connecter其 它腳尺寸 C孔徑尺寸 B單位：mm0.8 0.5-0.70.85 0.5-0.70.8 0.5-0.61.0 0.5-0.7CONNECTOR零件2-5-4. 如圖5-1因方形PAD脫錫性差DIP零件的PAD原則上需設計為圓形PAD, 以減少連錫與包錫之不良。圖5-1核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A532-6 VIA Hole 設計限制2-6-1. 在距零件孔中心 100 MIL 區域內之 Via Hole ,必需蓋上防焊漆CNnn( 單排 )R100 MILR100 MILVIA HOLE2-6-2. 在坦質或電解電容 置放尺寸 區域內之 Via Hole ,必需蓋上防焊漆 E (置放尺寸)VIA HOLE2-7 其它2-7-1 外形尺寸不同的電解電容不能共layout設計如圖2-7-1所示。以防止制程中產 生冒錫之不良。圖2-7-1核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A542-7-2 VGA CONNECTOR 需按圖7-2所示設計脫錫點以解決連錫之不良。圖2-7-22-7-3 如圖2-7-3 solder side散熱帶PAD尺寸規定如下: 1.寬度(X):Max1.0mm 2.兩散熱PAD之間距(Y):Min1.5mm 3.散熱PAD與PTH之間距(Z):Min2.0mm圖2-7-3核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A55PCB 文字面標示3-1. 一般規定文字面標示，以清晰易辨為原則文字不可互相重疊零件外框印刷須大於零件本體文字必需偏離鑽孔及焊墊文字線寬 6 mil 以上零件位置印刷須與BOM所建插件位置一致零件之圖形印刷須正確。3-2. 特殊需求板名板號 - 版本料號”Made In China”印刷(客戶有特殊要求者除外)除上列規定之外, PCB 上必需附加下列標示，其字高為160 mil 以上：第三章 PCB印刷核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A563-3文字面標示例舉鑽孔元件(THROUGH-HOLE COMPONENT)在文字面上的標示， 包括零件本體形狀大小(BODY OUTLINE)、腳位順序 (PIN ASSIGNMENT)、零件編號、極性標示等。 分別例舉?於下：排針1RPnnn電解電容Cnnn二極體 (Diode)Dnnn極性標示,不可在零件本體下文字高度 40 MIL 以上，線寬 6 MIL 以上文字標示( 例：R103 ),不可在零件本體下文字標示( 例：R103 ),盡可能偏離 Via Hole 或 Through Hole.核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A57連接器 (CONNECTOR)CNnn( 單排 )1CNnn( 雙排 )121718核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A58跳線(JUMPER)JnnnJnnn石英振盪器(CRYSTAL)電源調整器(REGULATOR)QnnnXTnnn14.318MHz (FREQUENCY SPEC.)XTnnn14.318MHz (FREQUENCY SPEC.)XTnnn14.318MHz (FREQUENCY SPEC.)25 mil20 mil核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A59蜂鳴器(BUZZER)BZnnn電池座 (BATTERY HOLDER)BTnnn保險絲(FUSE)Fnnn3A/125V (FUSE RATING)DIP ICUnnn零件本體標示超出零件本體核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A60第四章 機 構PCBB【剖視圖】CDIP 零件4-1. PCB 孔徑、孔距LAYOUT 規范1.PCB 之孔徑須大於等於零件之腳徑0.2mm0.4mm即：B-C=0.20.4mm2.PCB 之孔距須等於零件之腳距。3.VGA、USB等CONNECTOR零件之PCB LAYOUT須符合該零件承認書中所建議之PCB LAYOUT尺寸。核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A614-2.電感layout規范核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A62SOPSOPdPCBDipping 零件4-3. DIP插件孔與底板零件間距LAYOUT 規范底板SMD零件輿DIP零件之插件孔間距(圖示d)須大於等於3mm(d3mm).核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A634-4. DIP零件與SMD零件及DIP零件間間距LAYOUT 規范DIP 零件本體輿SMD零件本體及PAD及DIP零件與DIP零件間距須大於等於1mm(d1mm)。ddd核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A644-5. 防呆裝置HARD DISK CONNECTOR (HDD, 2R40P),防呆孔 pin-20FLOPPY DISK CONNECTOR (FDD, 2R34P) ,防呆孔 pin-5123940HDnn123433FDnn1.主板所用須抽pin之HEADER及IDE、FLOPPY CONNECTOR等零件PCB LAYOUT須有防呆孔設計。2.電解電容下須有貫穿孔時貫穿孔之孔徑須小於0.5mm(電解電容之腳徑)即 10.5mm。貫穿孔 1核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A654-6. 限制區及禁止區一繞線式圓形電感(如上圖示)外框印刷前後(上圖紅色區域)3mm內禁止置DIP零件。3mm3mm核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A66直立電感(如上圖示)外框印刷外2mm內(上圖紅色區域) 內禁止置DIP零件。2mm4-6. 限制區及禁止區二核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A67PCI slot 之間及PCI SLOT 與AGP SLOT間AGP1PCI1PCI2CNR當SLOT 與SLOT之間距小於15mm時SLOT間禁止使用JUMPER.4-6. 限制區及禁止區三核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A68底板螺絲孔周圍半徑8mm內DIP零件插件孔底板螺絲孔R=8mm底板螺絲孔周圍半徑8mm內禁止有DIP零件插件孔4-6. 限制區及禁止區四核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A69用耳扣或鐵鉤固定散熱片者CPU5mmClipD=15mm耳扣PCB孔位周圍直徑15mm內或鐵鉤印刷框兩側5mm內零件高度須3mm耳扣孔位4-6. 限制區及禁止區五核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A704-7. 折斷邊 (BREAK-AWAY):T : 印刷電路板的厚度 (1.01.6 mm)V-型切槽 (V-Cut) 規格 V-型切槽,其規格如圖所示.其在 PCB 上的應用.如圖所示.T 0.5 +/- 0.1 mm0 0.1 mm 45核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A714-8.其他+同排(兩個及兩個以上)之同種零件之極性方向須統一。PCB之四角須有圓角設計R3mm.R3mm核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A725-1. 一般需求一般需求每一种PCB必須自A3 階段就開始有測試點 每一种PCB測試點(test point)的涵蓋率(coverage)必須達99%以上.測試點盡可能選在焊錫面,若需使用雙面時,也盡量將測試點集中在 焊錫面.一旦ICT測試軟體及治具(Fixture)完成后,測試點就不可再更改或移 動其位置.PCB 改版升級時,測試點儘可能沿用前一版本之測試點.5-2. ICT定位孔(Tooling hole)需求需選擇對角最遠的兩點.定位孔的孔壁為NON-PTH,不可鍍錫、鍍鎳或鍍金.第五章 ICT5-3.測試點規格每一個節點(Note net)至少必須有一個測試點.每一個電源(Power)的節點,電流規格若為1A,必須有三個測試點, 每增加1A,需增加一個測試並在焊錫面上.(此部份可利用dip零件孔)每一VCC及接地（Ground）的節點至少必須有五個測試點,並不可 在螺絲中心點. 所有測試點都不可防焊（solder mask）. 所有測試點都不可在零件的下方（亦即被零件覆蓋住）.凡高度超過5mm且會歪斜的零件（如傳統式電感），其周邊的測 試點必須有5mm的距離.測試點距離板邊至少2mm以上. 每一個有頻率輸出的節點(如Crystal、Clock generator、Osc.),測 試點必須在焊錫面. 核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A73焊錫面（solder side）測試點規格(spec for solder side test point)： 圖示如下：凡零件腳（pin）在零件本體（body）的下方（如：PGA、PLCC 、BGA傳統零件）,其附近的測試點必須距離此零件本體至 少keep 50mil MIN. 例舉如下： 零件 測試點測試點Test PointTest Point Min. 50mil Min. 50milCOM portCOM port零件（Component side）測試點規格： 圖示如下： Min. 50mil Min. 50mil測試點測試點( (test point)test point)點中心點中心( (center)center) Min. 40mil Min. 40mil測試點測試點( (test point)test point)點中心點中心( (center)center) Min. 35mil Min. 35mil測試點若為VIA,PAD則最小為32MIL. 核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A745-4. 測試點測試點 Layout 優先順序優先順序 優先級為BGA,CHIPset,IC,電晶體,MOS FET,電阻,電感,電容,Connector 如零件比較多時，layout時可以先考慮SMT段的零件可測性，將大的 layout空間留給可測性高的零件，有助於提升整體的測試coverage，然 後再考慮DIP段的零件. MENTOR ALIGO PADS PCAD 5-5. Layout TOOLSTOOLS:核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A75第六章 功能測試6-1. 測試治具防呆需求 如圖:針對USB/1394排針為了制作防呆測試治具在綠色區域內都不要有電容電感等大元件核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A766-2.測試保護治具需求 針對DDR槽在其兩邊1.5mm內不可有高于9mm之電容電感等大元件