笔记本电脑之基本架构与各类笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍功能接口介绍笔记本电脑之分类 依种类可分为三类：全功能型(All in one)超薄型(Slim Type)旗舰型依规格可分：一轴型（one spindle）二轴型（two spindle）三轴型（three spindle） ASUS series Notebook 分类初期目前未来全功能型(All in one)P6、F7、L7A1、L8B1、L1、L2超薄型M8S8、M1、T9S1、M2旗舰型L8B2ASUS series Notebook 分类全功能型(All in one)超薄型旗舰型机种A1L8S8M1T9L8规格（spindle）331213逻辑电路运作Block diagram 处理器缓存器Register北桥芯片南桥芯片L1 CacheL2 CachePCI BUSUSB内存LANIDE BUS显示芯片AGP屏幕SIOCOMPrint portIRFDDAC97CDROMHDDK/Bcontroller1394K/B T/P PS/2PCMCIA基本组成与架构 基本组成与架构Modem LANIRParallelCRTThermal IEEE 1394 PortDock/ PortBar68 Pin ConnectorThermal VentilationUSBPCMCIA SlotAC In基本组成与架构SpeakerPower KnobInstant KeyMicrophoneKey BoardTouch PadT/P Knob主要组件与接口功能介绍 液晶显示器LCD 处理器CPU 外围传输接口 (USB、IEEE1394、IrDA、 PCMCIA、MiniPCI / MDC) 液晶显示器LCD显示模式依面板尺寸可区分为VGA640X480、SVGA800X600、XGA1024X768等模式 液晶显示器的呈像原理液晶分子特性线性的(Nematic)热致性(Thermotropic)长条状会随电压不同而改变其排列状态的一种植物性化合物 基本像素构造 300 300 ( (Approx) )Common ElectrodeOne PixelData LineData LinePixel ElectrodeGate LineGate Line)C/F GlassTFT Glass-White (TFT Off)Black (TFT On)PolarizerLiquid Liquid CrystalCrystal亮点(Bright dot) (Bright dot) VS 暗点(Black dot)(Black dot)Black pattern Black pattern Black patternBlack patternBlack patternBlack pattern亮点亮点(Bright dot) (Bright dot) VS 暗点(Black dot)(Black dot)Red pattern * Cyan pattern * Green pattern * Magenta pattern * White pattern * White pattern暗点Black patternBlack patternWhite patternBlack patternLine DefectLine DefectLine DefectLine DefectUneven BrightnessUneven BrightnessUneven BrightnessUneven Brightness其他不良Line Shape Stain InclusionLine Shape Stain InclusionDot Shape Stain InclusionDot Shape Stain InclusionASUS NB Bright / black dot spec.台湾亮点: 0暗点: 3 点以内国外亮点: 3 点以内暗点: 5 点以内亮点或暗点不得连续相邻笔记本电脑处理器Mobile CPU MMC-1 MMC-2 Mini-Cartridge BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2 MMC-1以小转板型式以小转板型式PCI界面内接界面内接CPU、北桥、北桥、L2 高速缓存与电压模块高速缓存与电压模块接头分成四路、共有接头分成四路、共有280个接脚个接脚 MMC-2AGP/PCI 界面界面接头有接头有 10 路、共路、共 400 个接脚个接脚 内含内含 BX芯片能支持芯片能支持 AGP Mini-Cartridge 首先将第二阶快取内建的首先将第二阶快取内建的CPU 内部包含内部包含CPU核心、快取、控温半导体核心、快取、控温半导体与传感器，以与传感器，以BGA封装方式封装方式接头有接头有 8 路，共有路，共有 240 只接脚只接脚 模块几乎都用模块几乎都用 BX 芯片组芯片组 BGA-1 内建第二阶快取内建第二阶快取 高度仅约高度仅约2.5厘米，仅为厘米，仅为 MMC的的 电压低，减少电压低，减少 TDPmax 值值 焊在笔记本电脑的主板上焊在笔记本电脑的主板上 Micro-PGA1 可插拔，使用者轻易升级可插拔，使用者轻易升级 高度仅增加成高度仅增加成3.5厘米（包含接脚的厘米（包含接脚的 1.25厘米厘米 ）必须手动调整必须手动调整CPU之倍频之倍频 BGA-2 晋升至晋升至Pentium III系列系列 100MHz 外频外频(FSB)自动侦测倍频自动侦测倍频具有阶频技术具有阶频技术 焊在笔记本电脑的主板上焊在笔记本电脑的主板上Micro-PGA2 ?华硕笔记本电脑处理器之类型 Intel Spec.ProgressASUS NB SeriesMMC-1P6,L7,L7C,L73DMini-CartridgeMMC-2F7BGA-1Micro-PGA1L7B,M8BGA-2Micro-PGA2L7E,L73G,L7H,S8,M1,A1,L8Ce,T9,B1A,L1Micro-FC-PGAS1,M2,B2B,L8KMicro-FC-PGA2L8L,L8F,B1B,L2AFCPGA(覆晶闸针数组封装)国内基板商中，仅有华通以和英特尔技术合作方式，生产其主要产品CPU用的FPGA基板。华通主管表示，FCPGA和BGA 的不同点，在其以锡针取代锡球，目前仅有英特尔采用这项封装技术。英特尔的主流CPU产品P3，及新推出指令周期高达1.4GHZ的P4都是采用这款基板，P4的基板脚数达400多脚。 Mobile CPU Matrix外围传输接口USBIEEE1394IrDA PCMCIAMiniPCI / MDC USB（Universal Serial Bus）USB，中文常翻译为通用串行总线，或俗称万用端口。支持即插即用规格。目前为USB1.1版，传输速度12Mbps。未来USB2.0版的传输速度至少可达360 Mbps，甚至可高达480Mbps，为现有USB1.1版的40倍。可以让高达127个外围设备在总线上同时运作。IEEE1394IEEE协会报告编号正好第1394号可支援400Mbps数据传输速率，比USB1.1整整快了33倍，传输距离4.5公尺单独接口最多可串接至63部装置现阶段采用IEEE1394a规格，未来将会有IEEE1394b规格，传输速度达800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps，距离达100公尺IrDA（Infrared Data Associatoin） 价格低(成本约在25美金之间)传输速度最快可达16MbpsSIR（Serial Infrared）提供115Kbps的传输速度FIR（Fast Infrared）提供4Mbps的传输速度VFIR（Very Fast Infrared）提供16Mbps的传输速度AIR（Advanced Infrared）的速度是4Mbps （多点传输 ）不需申请频道使用执照低功率、少干扰缺点:红外线灯号相对以达到接收传送之目的且传输速度能不够快速 PCMCIAPersonal Computer Memory Card International Association 56K调制解调器卡，ISDN卡，GSM大哥大卡，或LAN局域网络卡PC Card 16位 Card Bus 32位Type III 形式有10.5mm厚度，它一张卡占掉两个Type II或Type I插槽 。Type I = 3.3mm 厚 Type II = 5.0mm厚 Type III = 10.5mm厚 MiniPCI MDCMDC 用于内部 56k 数据卡 MiniPCI 用于 10/100Mb 以太网络MiniPCI MDC主要技术介绍 镁铝外壳应用 散热系统 电源管理 镁铝外壳应用优点强度/重量比佳、重量轻、刚性好 耐冲击、耐磨 环保法规要求 耐热、散热性佳吸振性、电磁遮蔽性佳 产品潮流 成本适当 制造技术成熟 无可燃性 镁合金的制程技术 成形方式 压制成形锻造成形射出成形 模穴充填时镁合金是半固态形（压铸）温度低，模具寿命较压铸模具长且安全性高 需在保护气体下完成（六氟化硫SF6）镁合金的制程技术表面处理机械前处理酸洗锌置换处理化成处理镀铜处理非电解镀镍处理制品化学除油脂底漆处理涂装处理真空覆膜电解镀金处理散热系统 散热组件 导热片(Heat Spreaders)散热片与远程热交换热导管风扇空间设计 散热组件导热片以较大面积来处理热源通常将导热片置于键盘之下 散热组件散热片（远程热交换RHE，Remote Heat Exchange）铝挤型压铸型焊接型 散热组件热导管（Heat Pipe）传热速度很快的加速管 降低高度通常施以扁平加工以节省空间填充液体选用应具有v绝缘v高导热系数v高沸点v内聚力低 Heat Pipe散热组件风扇主动式冷却作业 热阻抗会比原来低四分之一 空间设计空间设计将风扇、散热片置于主机周边 散热片以弯曲或圆弧之设计 ThermalFan电源管理 电源系统来源可分为AC电源备用电源 电源输出用途显示组件 系统电源 电源管理如何增长电池寿命呢？ 电池本身材质开发不同的材质vNickel-Cadmium （NiCad镍镉） vNickel-Metal Hydride （NiMH镍氢） vLithium-Ion （Li-Ion锂离子） 高效率的电池管理技术v阶频技术(Speedstep) vACPI（先进架构电源接口标准） v智能型电池技术Smart Battery 电源管理面临设计上的挑战 更低的混合电压更低的混合电压使用电池供应电源的应用要有更低的耗使用电池供应电源的应用要有更低的耗电量电量电池本身的管理及输入电压对电源架构电池本身的管理及输入电压对电源架构的影响的影响 以很小的封装体积提供很高的负载驱动以很小的封装体积提供很高的负载驱动能力能力 支持新兴标准的能力支持新兴标准的能力 桌面计算机与笔记本电脑之差异/相同 处理器的设计与封装方式 芯片组的整合趋势 CPU+北桥芯片（内含内存控制器及Graphic界面）+GraphicCPU+L2高速缓存CPU+北桥芯片+L2高速缓存北桥芯片（内含内存控制器及Graphic界面）+Graphic北桥芯片+南侨芯片VGA Graphic+内存体积体积 较大、较重，搬动不容易。较大、较重，搬动不容易。 体积小，工作场所空间不大，笔记本电脑可是你的首选。轻巧，方便携带，体积小，工作场所空间不大，笔记本电脑可是你的首选。轻巧，方便携带，带到哪用到哪，让工作不间断，再配一只移动电话来开启行动数据的功能，带到哪用到哪，让工作不间断，再配一只移动电话来开启行动数据的功能，上网可说是随时随地，传送数据或搜寻数据更不需要等待，提高工作效率。上网可说是随时随地，传送数据或搜寻数据更不需要等待，提高工作效率。 价格 价格上比较低，而且容易按需求价格上比较低，而且容易按需求采购，故价格的弹性较大采购，故价格的弹性较大 。 因采用因采用LCD LCD 屏幕，以及整台机器以精密方式的设计，故价格较高。屏幕，以及整台机器以精密方式的设计，故价格较高。 美观 一般较少注意到外观的设计，故一般较少注意到外观的设计，故较为死板，电源线及讯号线容易较为死板，电源线及讯号线容易凌乱，不易整理。凌乱，不易整理。 笔记本电脑比较注意外观上的设计，没有电源线与讯号线的烦恼，笔记本电脑比较注意外观上的设计，没有电源线与讯号线的烦恼，All-in-All-in-oneone或模块抽换设计，外观简洁，甚至或模块抽换设计，外观简洁，甚至KITTYKITTY猫造型的笔记计算机在市面猫造型的笔记计算机在市面上都可见到，比较传统桌上型上都可见到，比较传统桌上型PCPC的刻板造型，笔记本电脑讨人喜欢多了。的刻板造型，笔记本电脑讨人喜欢多了。 监视器大多外接大多外接CRTCRT监视器，假如工作监视器，假如工作时长，容易吸收辐射，造成视力时长，容易吸收辐射，造成视力上的伤害。上的伤害。大多以大多以LCDLCD作为基本的配备，而作为基本的配备，而LCDLCD是没有辐射，因此长时间的使用，亦是没有辐射，因此长时间的使用，亦不会造成视力上的伤害。不会造成视力上的伤害。 电源桌上型的桌上型的PCPC以交流电，来作为主以交流电，来作为主要电源。要电源。NBNB备有充电电池，可作为外出时使用，平常亦可以作为不不断电系统，电备有充电电池，可作为外出时使用，平常亦可以作为不不断电系统，电源不小心被拔了，还可以使用，不致造成资料遗失。源不小心被拔了，还可以使用，不致造成资料遗失。 功能与适合用户 体积大，适合大的地方：辨公室与家里的使用者。升级容易：适合功能会变动的用户，如研究用的计算机。 体积少，方便携带：适合行动办公室的使用者；家里空间有限的使用者。升级不容易：适合功能固定的用户。 成本 售价较低，因为规格一致性较高，如Dram,ISA,PCI等。 售价较高，因其在设计时必须考虑的因素较多、特别是外型与空间的设计，LCD的成本较高所致。 升级升级 系统：可使用：可使用WIN98,NT,WIN98,NT,或或WIN2000WIN2000等等硬件：硬件大多容易新增。：硬件大多容易新增。硬盘：容易新增。：容易新增。MODEM,LAN CARD：容易新：容易新增。增。监视器：外接式，可以随时更：外接式，可以随时更换。换。CPU：升级容易。：升级容易。VGA卡：升级容易。：升级容易。DRAM：规格大多相同，升级：规格大多相同，升级容易。容易。 系统：大多以：大多以WIN98WIN98或或WINMEWINME为主，如要使用为主，如要使用NTNT或或WIN2000WIN2000的使用者就要特别注意驱动程序（有些厂牌的使用者就要特别注意驱动程序（有些厂牌的的NBNB没有附上没有附上NTNT的驱动程序！）。的驱动程序！）。硬件：不容易新增硬件。：不容易新增硬件。硬盘：不容易新增，要透过：不容易新增，要透过USB,PCMICA CARDUSB,PCMICA CARD等，等，直到最近，才有第二颗硬盘的直到最近，才有第二颗硬盘的NBNB，但这颗硬盘还是外，但这颗硬盘还是外接式。接式。MODEM,LAN CARD：早期机器要用：早期机器要用PCMICA CARDPCMICA CARD新增，但近期有不少机器己内建。新增，但近期有不少机器己内建。监视器：采用内接式：采用内接式LCDLCD，不容易更换，在购买前最，不容易更换，在购买前最好先考虑清楚好先考虑清楚LCDLCD的尺寸。的尺寸。CPU：早期机器升级不容易。而：早期机器升级不容易。而CPUCPU厂商有意独立销厂商有意独立销售售NBNB型的型的CPUCPU。VGA卡：升级不容易，机乎没有机会升级，如果需要：升级不容易，机乎没有机会升级，如果需要特别的功能的时候，需要小心考虑！（有一些电玩迷，特别的功能的时候，需要小心考虑！（有一些电玩迷，就需要多考虑一下就需要多考虑一下VGAVGA卡和卡和VDRAMVDRAM的规格。）的规格。）DRAM：规格按厂商而有所不同，最好是一次购买完规格按厂商而有所不同，最好是一次购买完毕。毕。 增加T9散热装置照片于空间设计增加风扇照片