PCB製程站介紹報告人:1印刷電路板製造用料流程及應用電路板介紹主要原物料介紹製造流程介紹印刷電路板未來發展趨勢2前言前言印刷電路板介紹3印刷電路板介紹4印刷電路板印刷電路板(P.C.B.)：Printed Circuit Board or Printed Wiring Board的縮寫。 將電子線路印刷在一基板上，此一基板覆著一層很薄的銅箔，經由銅箔蝕刻，形成所需之線路，蝕刻後留在基板上之銅箔導體，替代原本之導線，形成一完整之印刷電路板。5主要原物料主要原物料製程原物料電子材料整合6印刷電路板使用原料銅箔(Copper Foil)： 外觀：光滑面、粗糙面。 厚度：H oz、1 oz、2 oz.基材(Prepreg) 又稱預浸材 融熔玻璃漿玻璃絲玻璃紗玻璃布 (Glass Fiber) + 環氧樹脂 (Epoxy) 銅箔基板(Copper Clad Laminates)： 將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL基材7熱硬化樹脂硬化三階段A Stage指Prepreg製造中,再補強材料的玻纖布,通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水,尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,為A Stage.B Stage當玻纖布吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚體,再集附於補強材型成膠片,此時樹脂狀態,是為B Stage.C Stage當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂,是為C Stage.8印刷電路板使用原料影像轉移製程 抗焊漆： 油墨(顏色:綠、黃、紅，藍、黑)鍍金液 氰化鉀：電鍍金、化學鍍鎳金錫鉛錫鉛條： 錫鉛比63/379印刷電路板使用物料影像轉移製程 光阻劑：乾膜及油墨化學藥液 酸性蝕刻液、黑化槽液、化學鍍銅液、電鍍銅液CuSO4、鹼性蝕刻液、碳酸鈉、Entek鑽頭、銑刀10製程流程介紹流程圖製程介紹11印刷電路板生產流程介紹112印刷電路板生產流程介紹213印刷電路板生產流程介紹3底片A/W14印刷電路板生產流程介紹415印刷電路板生產流程介紹516印刷電路板生產流程介紹617印刷電路板生產流程介紹718印刷電路板生產流程介紹819印刷電路板生產流程介紹920印刷電路板生產流程介紹1021印刷電路板生產流程介紹1122印刷電路板生產流程介紹12/W23印刷電路板生產流程介紹1324印刷電路板生產流程介紹1425印刷電路板生產流程介紹1526印刷電路板生產流程介紹1627印刷電路板生產流程介紹1728印刷電路板生產流程介紹1829印刷電路板生產流程介紹1930印刷電路板生產流程介紹2031印刷電路板生產流程介紹2132印刷電路板生產流程介紹2233印刷電路板生產流程介紹2334印刷電路板生產流程介紹2435印刷電路板生產流程介紹2536印刷電路板未來趨勢37電子產品需求預估Note: 其它週邊配備為兩倍的數量Unit: K sets38印刷電路板未來發展製程 *小孔及細線路製程改善提昇良率 *Build Up Process MLB增層法 導入 *環保要求使部份製程變更 直接電鍍導入、噴錫產品減少、其他表 面處理產品增加 *薄板使水平鍍銅成為趨勢 *非機鑽孔 *深孔鍍銅改善39印刷電路板未來發展產品 *小孔FHS 810 mil ,線路4/4mil產品增加 *高層板及高密度產品比例增加 *HDI(High Density Interconnect)製程產品導入 *通訊產品用板比例增加 *特性阻抗控制成為一般要求 *BGA產品使各公司導入新製程40