小型化智能终端结构预研 防水等级 IP X7 1、面底壳防水 2、镜片防水 3、喇叭防水、mic 防水 4、主按键防水 5、侧按键防水 6、螺丝防水 7、接口防水 8、天线防水 9、sim 卡、保密模块防水 10、电池防水 一、面底壳防水 方式1、方形防水圈 压缩量15%-20%即可，比O 形圈小。 方式2、 O 型防水圈 压缩量30% 方式3、骨架型密封圈 方式4、 O 型防水圈侧压 方式1-3 均属正压型，装配方便。但需注意boss 柱均匀分布及壳体适当强度以保持压力和压缩量。方式4 装配有一定难度，对壳体强度及精度有较高要求。 二、镜片防水 方式：防水双面胶 对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求 三、喇叭、mic 等声学器件的防水 方式1、器件本身防水 比如防水喇叭、防水mic 等。这种方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可，见下图！ 方式2、 采用防水透气薄膜材料 与方式1 不同的地方在壳体开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式1相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。（ Mic 与喇叭防水相同） 周边打胶密封 四、主按键防水 方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封，面壳需设计储胶槽。 方式2、按键软胶直接做出密封圈，螺丝固定pcb 板紧压硅胶固定于面壳上。 5、侧按键防水 方式 1、壳体采用双色注塑，按键直接采用壳体软胶部分。 方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干涉防水 6、螺丝防水 方式 1、螺丝带凹槽装配密封圈防水 方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可达到防水目的。 7、接口防水 方式： 接口部分基本采用侧压方式来密封。 但具体做法有两种， 1、日本流行的 tpu 软胶直接套在接口盖子上 2、接口盖与tpu 注塑一体成型