贴片电阻生产流程简介贴片电阻生产流程简介1贴片电阻结构贴片电阻结构结构层结构层主要成分主要成分陶瓷基片Substrate 三氧化二铝 Al2O3 面电极 Face Electrode 银-钯电极Ag-Pd 背电极 Reverse Electrode 银电极 Ag 电阻体Resistive Element 氧化钌、玻璃 Ruthenium oxide ，glass 一次保护层 1st protective coating 玻璃 Glass 二次保护层2st protective coating 玻璃 / 树脂Glass / Resin 标记 Marking 玻璃 / 树脂Glass / Resin 端电极 Termination 银电极 / 镍铬合金Ag / Ni-Cr 中间电极Between Termination 镍层 Ni Plating 外部电极 Outer Termination 锡层 Sn Plating 2投放陶瓷基板背导体印刷干燥电阻层印刷干燥一次保护层印刷干燥镭射修整二次保护层印刷干燥阻值码印刷干燥折条真空溅镀折粒Ni、Sn电镀磁性筛选正导体印刷干燥烧结烧结烧结烧结烧结干燥干燥阻值测试筛选编带半成品前前段段后后段段工艺流程工艺流程3【功功 能能】背面背面电极作为连接电极作为连接PCB板焊盘使用板焊盘使用。【制造制造方式方式】背面导体印刷背面导体印刷 烘干烘干 Ag膏膏 140C /10min，将，将Ag膏中的有机物及水分膏中的有机物及水分 蒸发蒸发 基板大小基板大小：通常：通常0402/0603封装的陶瓷基板是封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是封装的陶瓷基板是60x70mm。【背背导体导体印刷印刷】陶瓷基板4【正导体正导体印刷印刷】【功功 能能】正正面面电极导体作为内电极连接电阻体电极导体作为内电极连接电阻体。【制造制造方式方式】正面导体印刷正面导体印刷 烘干烘干 高温烧结高温烧结 Ag/Pd膏膏 140C /10min，将，将Ag/Pd膏中的有机物及水分膏中的有机物及水分 蒸发蒸发 850C /35min 烧结成型烧结成型 CTQ：1、电极导体印刷的位置、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确印刷机定位要精确)； 2、Ag/Pd(钯钯)膏印刷厚度膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速、炉温曲线，传输链速(5.456.95IPM(英寸英寸/分分)。5【电阻层电阻层印刷印刷】【功功 能能】电阻主要初电阻主要初 R值决定值决定。【制造制造方式方式】电阻层印刷电阻层印刷 烘干烘干 高温烧结高温烧结 R膏膏(RuO2) 140C /10min 850C /40min 烧结固化烧结固化 CTQ：1、R膏的目标阻值膏的目标阻值(目标阻值的目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合膏是通过多种原纯膏按一定比例混合 调配而成，常见原纯膏有调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等等)； 2、电阻层印刷的位置、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确印刷机定位要精确)； 3、R膏印刷厚度膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制通过钢网厚度进行控制)； 4、R膏的解冻搅拌及使用时间膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完周使用完)； 5、炉温曲线，传输链速。、炉温曲线，传输链速。6【一次保护层印刷一次保护层印刷】【功功 能能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成 大范围破坏。大范围破坏。【制造制造方式方式】一次保护层印刷一次保护层印刷 烘干烘干 高温烧结高温烧结 玻璃膏玻璃膏 140C /10min 600C /35min 烧结烧结 CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确印刷机定位要精确)； 2、玻璃膏印刷厚度、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速。、炉温曲线，传输链速。7【雷射修整雷射修整】【功功 能能】修整初修整初 R 值成所需求的阻值值成所需求的阻值。【制造制造方式方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需值升高到需求值。求值。R=l/s，:材料的电阻率，材料的电阻率，l:电阻材料的长度，电阻材料的长度，s:截面面积。截面面积。 CTQ： 1、切割的长度（机器）；、切割的长度（机器）； 2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）； 3、镭射机切割的速度。、镭射机切割的速度。8【二次保护层二次保护层印刷印刷】【功功 能能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能， 使电阻不受外部环境影响。使电阻不受外部环境影响。【制造制造方式方式】二次保护层印刷二次保护层印刷 烘干烘干 玻璃膏玻璃膏/树脂树脂(要求稳定性更好要求稳定性更好) 140C /10min CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确印刷机定位要精确)； 2、玻璃膏印刷厚度、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速。、炉温曲线，传输链速。9681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值码字阻值码字印刷印刷】【功功 能能】将电阻值以数字码标示将电阻值以数字码标示【制造制造方式方式】阻值码油墨印刷阻值码油墨印刷 烘干烘干 烧结烧结 黑色油墨黑色油墨 (主要成分环氧树脂主要成分环氧树脂) 140C /10min 230C /30min CTQ： 1、油墨印刷的位置、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确印刷机定位要精确)； 2、炉温曲线，传输链速。、炉温曲线，传输链速。10681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折条折条】【功功 能能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。【制造制造方式方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。 CTQ： 1、折条机分割压力；、折条机分割压力； 2、基板堆叠位置。、基板堆叠位置。11【端面真空溅镀端面真空溅镀】【功功 能能】作为侧面导体使用作为侧面导体使用。【制造制造方式方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥干燥 烧结烧结 Ag/Ni-Cr合金合金 140C/10min 230C/30min 原原 理理： 先进行预热，预热温度先进行预热，预热温度110C ，然后利用真空高压将液态的，然后利用真空高压将液态的Ni 飞溅到端面上，形成侧面导体。飞溅到端面上，形成侧面导体。 CTQ：1、折条传输速度；、折条传输速度； 2、真空度；、真空度； 3、镀膜厚度、镀膜厚度(膜厚测量进行监控膜厚测量进行监控)。 Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。12681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功功 能能】將將条状之工件分割成单个的粒状条状之工件分割成单个的粒状。 【制造制造方式方式】 使用使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。 CTQ: 1 1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；、胶轮与轴心棒之间的压力大小； 2 2、传输皮带的速度。、传输皮带的速度。【折粒折粒】13【功功 能能】Ni：保：保护让电极端不被浸蚀护让电极端不被浸蚀。 Sn：增加焊锡性：增加焊锡性。【制造制造方式方式】1、利用滚、利用滚筒筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得 电子在阴极端还原成镍电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用锡，电解槽端用Ni金属金属/Sn金属作为阳极金属作为阳极 失电子氧化成失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍，进而补充电解液中的镍/锡离子。锡离子。 2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140C 约约10min。 CTQ: 1 CTQ: 1、电镀液的浓度及、电镀液的浓度及PHPH值值(PH7)(PH 在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，在将电阻体装入纸带前装有激光点检器， 当字码面朝上时检测当字码面朝上时检测OKOK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面 朝上。朝上。17THANKS18