会计学1PCBA上电子元件极性识别方法上电子元件极性识别方法第一页，共83页。2一.电子零件分类(fn li)二.极性识别方法三.常用名词解释 目录目录(ml)第1页/共82页第二页，共83页。3 一一.电子零件分类电子零件分类(fn li)第2页/共82页第三页，共83页。41. 电阻2. 电容(dinrng)3. 电感4. LED5. 二极管6. 三极管7. 晶振8. IC9. BGA10.连接器11.保险丝12.其它(qt)类型二二.极性识别方法极性识别方法二.1.零件类型(lixng)的介绍第3页/共82页第四页，共83页。5 极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良. 当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且(bngqi)焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.什么什么(shn me)是极性是极性?第4页/共82页第五页，共83页。6如何如何(rh)识别极性识别极性?第5页/共82页第六页，共83页。7反向反向(fn xin)造成的严造成的严重后果重后果重大品质异常1.- - - 钽质电容(dinrng)反向烧板.第6页/共82页第七页，共83页。8重大品质异常2.- - - 钽质电容(dinrng)反向烧板.反向反向(fn xin)造成的造成的严重后果严重后果第7页/共82页第八页，共83页。9二二二二.2.2.零件极性介绍零件极性介绍零件极性介绍零件极性介绍2.1.2.1.电阻电阻电阻电阻(Resistor)(Resistor)简介简介简介简介: :简称简称简称简称Res,Res,在在在在PCBPCB板上用板上用板上用板上用R R代表代表代表代表. .特性特性特性特性: :可以吸收电能并消耗电能可以吸收电能并消耗电能可以吸收电能并消耗电能可以吸收电能并消耗电能, ,同时转换为同时转换为同时转换为同时转换为热能的能量转换热能的能量转换热能的能量转换热能的能量转换 元件元件元件元件. .主要作用为分压主要作用为分压主要作用为分压主要作用为分压 分流分流分流分流 限流限流限流限流 降降降降压压压压 阻抗匹配阻抗匹配阻抗匹配阻抗匹配 等等等等. .类型类型类型类型: :片式片式片式片式 SOPSOP型型型型 SIPSIP 芯片载体型芯片载体型芯片载体型芯片载体型 芯芯芯芯片阵列片阵列片阵列片阵列(zhn li)(zhn li)型型型型. .极性标示方法极性标示方法极性标示方法极性标示方法: :1. 1.片式电阻片式电阻片式电阻片式电阻: :无极性要求无极性要求无极性要求无极性要求. .2. 2.芯片阵列芯片阵列芯片阵列芯片阵列(zhn li)(zhn li)型型型型: :无极性要求无极性要求无极性要求无极性要求. .3.SOP/SIP/3.SOP/SIP/芯片载体型芯片载体型芯片载体型芯片载体型: :零件极性点对应零件极性点对应零件极性点对应零件极性点对应PCBPCB极性点极性点极性点极性点. .二二. .极性识别方法极性识别方法第8页/共82页第九页，共83页。10二二.极性识别方法极性识别方法2.1.1.片式电阻(dinz)(无极性).2.1.2.芯片(xn pin)阵列型(无极性).第9页/共82页第十页，共83页。11二二.极性识别方法极性识别方法2.1.3.SIP/SOP/芯片载体型. 零件(ln jin)极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件(ln jin)极性点).第10页/共82页第十一页，共83页。122.2.电容电容(Capacitor)简介简介:简称简称Cap,在在PCB板上用板上用C代代表表.特性特性:能存储能量和改善电压能存储能量和改善电压,主要主要用于振荡电路用于振荡电路.在电路中在电路中 起隔离直流起隔离直流,通交流通交流,及旁路及旁路,滤滤波和耦合等作用波和耦合等作用. 类型类型(lixng):陶瓷电容陶瓷电容 钽质电容钽质电容 铝电解电容铝电解电容.极性标示方法极性标示方法: 1.陶瓷电容陶瓷电容:无极性要求无极性要求.2.钽质电容钽质电容:零件与零件与PCB均标示正均标示正极极.3.铝电解电容铝电解电容:零件标示负极零件标示负极,PCB丝印标示正极丝印标示正极.二二.极性识别方法极性识别方法第11页/共82页第十二页，共83页。13二二.极性识别方法极性识别方法在电容家属中,我可是(ksh)没有极性要求的陶瓷电容哦2.2.1.陶瓷(toc)电容(无极性).第12页/共82页第十三页，共83页。14二二.极性识别方法极性识别方法2.2.2.钽质电容(有极性).PCB和零件(ln jin)正极标示:1色带标示,2“+”号标示.第13页/共82页第十四页，共83页。15二二.极性识别方法极性识别方法2.2.2.钽质电容(dinrng)(有极性).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示,3斜角标示.第14页/共82页第十五页，共83页。16二二.极性识别方法极性识别方法2.2.3.铝电解电容(有极性).零件(ln jin)标示:1色带代表负极.PCB标示:1色带或“+”号代表正极.第15页/共82页第十六页，共83页。17二二.极性识别方法极性识别方法2.2.3.铝电解电容(有极性).零件(ln jin)标示:1色带/箭头代表负极.PCB标示:1“+”号代表正极.第16页/共82页第十七页，共83页。182.3.电感电感(Inductor)简介简介:简称简称Induct,在在PCB板上用板上用L代表代表.特性特性:是一个储能元件是一个储能元件,以磁场的形以磁场的形式存储能量式存储能量.主要作用为主要作用为 遏流遏流 退耦退耦 滤波滤波 调谐调谐(tioxi) 延迟延迟 补偿补偿 高频率波高频率波 振荡等振荡等.类型类型:片式片式 线圈线圈 继电器继电器 变压器变压器 滤滤波器等波器等.极性标示方法极性标示方法:1.片式线圈等两个焊端封装片式线圈等两个焊端封装:无极无极性要求性要求.2.继电器继电器/变压器变压器/滤波器等多滤波器等多PIN封装封装:有极性要求有极性要求.二二.极性识别方法极性识别方法第17页/共82页第十八页，共83页。19二二.极性识别方法极性识别方法表面贴装两个表面贴装两个(lin )焊端电感焊端电感(无极性无极性).第18页/共82页第十九页，共83页。20二二.极性识别方法极性识别方法表面表面(biomin)贴装两个焊端电感贴装两个焊端电感(无极性无极性).第19页/共82页第二十页，共83页。21二二.极性识别方法极性识别方法2.3.2.多Pin电感类(有极性).零件(ln jin)标示:1圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1圆点/圆圈/“*”号代表极性点.第20页/共82页第二十一页，共83页。22二二.极性识别方法极性识别方法2.4.发光二极管发光二极管(Light Emitting Diode)简介简介:简称简称LED,在在PCB板上用板上用CR/D/LED代表代表.特性特性:是由磷华镓等半导体材料制是由磷华镓等半导体材料制成成,能直接将电能转变成光能直接将电能转变成光 能的发光显示器件能的发光显示器件.当其内部有当其内部有一定电流通过一定电流通过(tnggu)时时,就就会会 发光发光.是一种单向导通性能的电是一种单向导通性能的电子器件子器件.类型类型:片式片式 插件型插件型.极性标示方法极性标示方法:1.LED:有极性要求有极性要求,需要用万用表需要用万用表测量确认极性测量确认极性.2.PCB标示标示:色带色带/“匚匚”框框/竖杠竖杠/字字母母C或或K标示负极标示负极.第21页/共82页第二十二页，共83页。23二二.极性识别方法极性识别方法表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认(qurn)负极后与PCB负极对应.PCB负极标示:1竖杠代表,2色带代表,3丝印尖角代表. 第22页/共82页第二十三页，共83页。24表面贴装LED(有极性).零件(ln jin)负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应PCB负极标示:1字母K或C代表,2丝印大“匚”框代表.二二.极性识别方法极性识别方法第23页/共82页第二十四页，共83页。25二二.极性识别方法极性识别方法表面(biomin)贴装LED(有极性).极性标示:1零件斜边对应PCB丝印斜边. 2零件直边对应PCB丝印直边.第24页/共82页第二十五页，共83页。262.4.3.在确认LED方向(fngxing)时,需要借助于万用表测量.二二.极性识别方法极性识别方法第25页/共82页第二十六页，共83页。272.4.3.1.在使用(shyng)万用表时,首先确认表笔所插孔是否正确.红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔.二二.极性识别方法极性识别方法第26页/共82页第二十七页，共83页。282.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色按扭,同时(tngsh)确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量.二二.极性识别方法极性识别方法第27页/共82页第二十八页，共83页。292.4.3.3.在测量时,如果(rgu)LED发光,那么黑表笔的方向是零件负极.红表笔的方向是零件正极.二二.极性识别方法极性识别方法第28页/共82页第二十九页，共83页。302.4.3.3.在测量时,如果LED不发光,需要(xyo)重新调整LED方向进行测量.注:如果被测量LED是两个焊端,测量两端即可.如果是四个焊端,测量两边对应焊端.二二.极性识别方法极性识别方法第29页/共82页第三十页，共83页。312.5.二极管二极管(Diode)简介简介:简称简称Dio,在在PCB板上用板上用CR/D/V代表代表.特性特性:通过通过(tnggu)PN结以实现结以实现电流单向导通性能的电子器件电流单向导通性能的电子器件.主要主要 应用于磁盘驱动器应用于磁盘驱动器,开关电源开关电源,电池反接保护等领域电池反接保护等领域.类型类型:片式片式 插件型插件型.极性标示方法极性标示方法:1.零件标示方法零件标示方法:色带色带/凹槽凹槽/颜色颜色标示负极标示负极.2.PCB标示方法标示方法:色带色带/匚框匚框/竖杠竖杠/字母字母C/K标示负极标示负极.二二.极性识别方法极性识别方法第30页/共82页第三十一页，共83页。32二二.极性识别方法极性识别方法表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极(fj)标示:1色带标示,2凹槽标示. PCB负极(fj)标示:1竖杠标示,2色带标示,3丝印尖角标示.第31页/共82页第三十二页，共83页。33二二.极性识别方法极性识别方法表面(biomin)贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示. PCB负极标示:1字母C/K标示,2色带标示,3大“匚”框标示.第32页/共82页第三十三页，共83页。34二二.极性识别方法极性识别方法表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示(bio sh):1色带标示(bio sh),2颜色标示(bio sh)(玻璃体). PCB负极标示(bio sh):1丝印大“匚”框标示(bio sh).第33页/共82页第三十四页，共83页。352.5.2.其它(qt)封装类型(有极性).零件“+”对应PCB板上“+”. 二二.极性识别方法极性识别方法第34页/共82页第三十五页，共83页。36二二.极性识别方法极性识别方法2.6.晶体管晶体管(Transistor)简介简介:简称简称XTR,在在PCB板上用板上用CR/D/V/Q代表代表.特性特性:内部含有两个内部含有两个PN结结,外部通外部通常为三个引出电极的半导体常为三个引出电极的半导体 器件器件.它对电信号有放大的开关它对电信号有放大的开关(kigun)的作用的作用.包括金属氧包括金属氧化化 物半导体效应晶体管物半导体效应晶体管(Mosfet)用于电动控制用于电动控制 转炉转炉 放大器放大器 开关开关(kigun) 电源电电源电路路 驱动器驱动器(继电器继电器 存储器存储器 显示器显示器).类型类型:片式片式 线圈线圈 SOP 继电器继电器 变压变压器器 滤波器等滤波器等.极性标示方法极性标示方法:1.零件零件PIN与与PCB上上PAD对应对应.第35页/共82页第三十六页，共83页。37二二.极性识别方法极性识别方法2.零件(ln jin)PIN对应PCB上PAD.第36页/共82页第三十七页，共83页。38二二.极性识别方法极性识别方法2.6.2.出现下图类型零件时,零件本体无极性点,但PCB有极性点.这时应确认(qurn)零件的大焊端与PCB上大PAD对应.零件(ln jin)反面大焊端两者对应(duyng)PCB板上大PAD 第37页/共82页第三十八页，共83页。392.7.晶振晶振(Crystal/OSC)简介简介:简称简称OSC或或XTAL,在在PCB板板上用上用U/Y代表代表.特性特性:用于产生稳定的脉冲信号用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频可用于稳定频率和选择频 率率.是一种以取代是一种以取代LC振荡回路振荡回路的晶体振荡元件的晶体振荡元件.类型类型(lixng):片式片式 插件型插件型.极性标示方法极性标示方法:1.零件标示方法零件标示方法:色带色带/正面大正面大PAD/本体符号本体符号/凹槽标示凹槽标示.2.PCB标示方法标示方法:符号符号(圆圈圆圈/圆点圆点/*号号)标示标示.二二.极性识别方法极性识别方法第38页/共82页第三十九页，共83页。40二二.极性识别方法极性识别方法在您所遇到(y do)的晶振同胞中,就我俩是没极性要求哦！2.7.1.两PIN晶振无极性要求(yoqi).第39页/共82页第四十页，共83页。41二二.极性识别方法极性识别方法2.7.2.多焊端晶振(有极性).极性标示:1本体(bnt)符号(圆圈/三角)标示.第40页/共82页第四十一页，共83页。42二二.极性识别方法极性识别方法2.7.2.多焊端晶振(有极性).极性标示:1色带标示,2正面(zhngmin)大PAD/金边标示,3反面PAD斜角.第41页/共82页第四十二页，共83页。43二二.极性识别方法极性识别方法2.7.3.其它类型(lixng)零件(有极性).极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽.要看仔细(zx)哦,凹槽才是极性点!第42页/共82页第四十三页，共83页。442.8.集成电路集成电路(Integrated Circuit)简介简介:简称简称IC,在在PCB板上用板上用U/D/IC/A代表代表.特性特性:将具有一定功能的电子线路将具有一定功能的电子线路集成在一块集成在一块(y kui)板上制成板上制成芯片芯片,以采用某种封装方式进以采用某种封装方式进行封装的电路行封装的电路.应用于应用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear.类型类型:SOIC SOP QFP QFN PLCC.极性标示方法极性标示方法:1.零件极性标示零件极性标示:凹点凹点/凹槽凹槽/色带色带标示标示.2.PCB极性标示极性标示:符号符号(圆圈圆圈/圆点圆点/*号号)标示标示.二二.极性识别方法极性识别方法第43页/共82页第四十四页，共83页。45二二.极性识别方法极性识别方法2.8.1.SOIC类型(lixng)封装(有极性). 极性标示:1大PAD标示,2符号标示(圆圈/圆点).这边(zh bin)没引脚哦！第44页/共82页第四十五页，共83页。46二二.极性识别方法极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装(有极性). 极性标示(bio sh):1色带标示(bio sh),2符号标示(bio sh),3凹槽标示(bio sh).第45页/共82页第四十六页，共83页。47类型(lixng)封装(有极性). 极性标示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示.二二.极性识别方法极性识别方法第46页/共82页第四十七页，共83页。48类型(lixng)封装(有极性). 极性标示:1凹点/凹槽标示.二二.极性识别方法极性识别方法第47页/共82页第四十八页，共83页。49类型封装(有极性). 极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状(xngzhun)不同.二二.极性识别方法极性识别方法第48页/共82页第四十九页，共83页。50二二.极性识别方法极性识别方法2.8.3.QFP类型(lixng)封装(有极性). 极性标示:1凹点标示,2“+”号标示.第49页/共82页第五十页，共83页。51二二.极性识别方法极性识别方法2.8.3.QFP类型封装(有极性). 极性标示:1一个点与其它两/三个点(大小/形状(xngzhun)不同,2反面标示.第50页/共82页第五十一页，共83页。522.8.4.PLCC类型(lixng)封装(有极性). 极性标示:1凹点标示,2斜边标示.二二.极性识别方法极性识别方法第51页/共82页第五十二页，共83页。53二二.极性识别方法极性识别方法2.8.5.QFN类型封装(有极性). 极性标示(bio sh):1符号标示(bio sh)(横杠/“+”号/圆点).第52页/共82页第五十三页，共83页。54二二.极性识别方法极性识别方法2.8.5.QFN类型封装(有极性). 极性标示:1一个点与其它(qt)两个点(大小/形状)不同,2斜边标示.第53页/共82页第五十四页，共83页。55.6.当出现(chxin)零件有极性点而PCB无极性点时,请联系PE来帮您处理！二二.极性识别方法极性识别方法第54页/共82页第五十五页，共83页。562.9.栅格排列球形脚芯片栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)简介简介:简称简称BGA,在在PCB板上用板上用U/D/IC/A代表代表.特性特性:在基板底面以阵列方式制出在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚球形触点作为引脚,具有具有(jyu)引脚短引脚短,引线电感和电引线电感和电容小容小.引脚多引脚多,引出端数与本体引出端数与本体尺寸的比率较高尺寸的比率较高,焊点中心距焊点中心距大大,组装成品率高组装成品率高,引脚牢固共引脚牢固共 面状况好等优点面状况好等优点.类型类型:PBGA CBGA FBGA CCGA.极性标示方法极性标示方法:1.零件极性标示零件极性标示:凹点凹点/凹槽标示凹槽标示/圆点圆点/圆圈圆圈/金边标示金边标示.2.PCB板极性标示板极性标示:圆圈圆圈/圆点圆点/字字母母“1或或A”标示标示.二二.极性识别方法极性识别方法第55页/共82页第五十六页，共83页。57二二.极性识别方法极性识别方法2.9.1.零件(ln jin)极性点对应PCB上极性点.第56页/共82页第五十七页，共83页。58二二.极性识别极性识别方法方法2.9.1.零件(ln jin)极性点对应PCB上极性点.第57页/共82页第五十八页，共83页。59二二.极性识别方法极性识别方法2.9.1.零件(ln jin)极性点对应PCB上极性点.第58页/共82页第五十九页，共83页。60二二.极性识别方法极性识别方法2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“凹点”,而不是金边.生产时用到该类型(lixng)BGA应重点检查是否反向!要记住我哦!有金边(jn bin)但不代表极性点.第59页/共82页第六十页，共83页。612.10.连接器连接器(Connector)简介简介:简称简称Con,在在PCB板上用板上用J/P代表代表.特性特性:连接器是一个机电连接系统连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个它为一个电气系统的两个 子系统间提供可分离的界面子系统间提供可分离的界面,使使电信号电信号,电力电力(dinl)能在子系能在子系 统之间进行传输统之间进行传输,而对系统不会而对系统不会产生不可接受的影响产生不可接受的影响 (如信号失真如信号失真,衰减衰减).类型类型:RJ45 HDR DIP SIP DVI.极性标示方法极性标示方法:零件标示方法零件标示方法:“”符号符号/斜边斜边/凹凹槽标示槽标示.PCB标示方法标示方法:圆圆/圈点圈点/*号号/字母字母1标示标示.二二.极性识别方法极性识别方法第60页/共82页第六十一页，共83页。62二二.极性识别方法极性识别方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(无极性).第61页/共82页第六十二页，共83页。63二二.极性识别方法极性识别方法2.10.2.连接器PIN对应(duyng)PCB上PAD或通孔.第62页/共82页第六十三页，共83页。64二二.极性识别方法极性识别方法2.10.3.连接器PIN/缺口(quku)对应PCB丝印框/PAD.4个脚5个脚第63页/共82页第六十四页，共83页。65二二.极性识别方法极性识别方法2.10.3.连接器缺口(quku)/圆形孔对应PCB丝印框/缺口(quku).第64页/共82页第六十五页，共83页。66二二.极性识别方法极性识别方法2.10.4.连接器定位(dngwi)脚对应PCB定位(dngwi)孔.第65页/共82页第六十六页，共83页。67二二.极性识别方法极性识别方法2.10.4.连接器定位(dngwi)脚对应PCB定位(dngwi)孔.当连接器定位脚大小一样时,反向(fn xin)也可贴装.生产时应重点检查极性!第66页/共82页第六十七页，共83页。68二二.极性识别方法极性识别方法2.10.5.连接器斜角(xi jio)对应PCB丝印“1”.第67页/共82页第六十八页，共83页。69二二.极性识别方法极性识别方法连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点(zhngdin)确认该连接器方向.第68页/共82页第六十九页，共83页。702.11.保险丝保险丝(Fuse)简介简介:简称简称Fuse,在在PCB板上用板上用F代代表表(dibio).特性特性:对电子元器件起过载保护作对电子元器件起过载保护作用用.在电流过大在电流过大 负荷超过元器负荷超过元器件要求时件要求时,保险丝会断开保险丝会断开,使电使电子元器件不致烧毁子元器件不致烧毁.主要应用主要应用于对电子元器件过载保护的场于对电子元器件过载保护的场合合.类型类型:表面贴装型表面贴装型 插件型插件型.极性标示方法极性标示方法:PCB与零件无极性要求与零件无极性要求.二二.极性识别方法极性识别方法第69页/共82页第七十页，共83页。712.11.1.两个(lin )焊端或引脚保险丝(无极性).二二.极性识别方法极性识别方法第70页/共82页第七十一页，共83页。72二二.极性识别方法极性识别方法2.12.其它类型(lixng)零件.2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字.第71页/共82页第七十二页，共83页。732.12.2.零件小缺口(quku)对应PCB上横线.二二.极性识别方法极性识别方法第72页/共82页第七十三页，共83页。742.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向(fn xin)不良.二二.极性识别方法极性识别方法零件(ln jin)半月形缺口PCB上极性点PCB上丝印斜边第73页/共82页第七十四页，共83页。75发现反向发现反向(fn xin)后如何处后如何处理理?通过本篇文章的学习,可以(ky)熟练掌握对常见零件的极性认识.便于在生产时确认零件的极性是否正确.(注:如果发现反向时,应立即确认清楚并停线,同时通知生产线长/组长/品管/PE/QE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始生产!)第74页/共82页第七十五页，共83页。76三.名词解释SMT:Surface Mounting Technology (表面贴装技术)PTH:Pin Through Hole (针孔插件技术)PCB:Printed Circuit Board (印刷(ynshu)电路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件) SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面组装器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷(ynshu)电路板组装)三三.名词解释名词解释第75页/共82页第七十六页，共83页。77无源器件无源器件无源器件无源器件:Passive component (:Passive component (被动器件被动器件被动器件被动器件) ) 磁珠磁珠磁珠磁珠:Bear:Bear电阻电阻电阻电阻(dinz(dinz )(Res):Resistor )(Res):Resistor 电容电容电容电容(Cap):Capacitor(Cap):Capacitor电感电感电感电感(Induct):Inductor(Induct):Inductor排阻排阻排阻排阻(Rnw):Resistor Network (Rnw):Resistor Network 排容排容排容排容(Cnw):Capacitor Network(Cnw):Capacitor Network陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor (Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容坦质电容坦质电容坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor(Ta):Tantalum Capacitor铝电解电容铝电解电容铝电解电容铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor三三.名词解释名词解释第76页/共82页第七十七页，共83页。78保险丝保险丝:Fuse:Fuse继电器继电器:Relays:Relays电感滤波器电感滤波器:Filters:Filters变压线圈变压线圈:Transformer:Transformer发光二极管发光二极管(LED):Light Emitting Diode(LED):Light Emitting Diode单列直插封装单列直插封装(SIP):Single In line Package(SIP):Single In line Package双列直插封装双列直插封装(DIP):Double In line Package (DIP):Double In line Package 多层陶瓷封装多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体(zit(zit )(LCCC):Leadless Ceramic Chip )(LCCC):Leadless Ceramic Chip CarrierCarrier金属电极无引脚元件金属电极无引脚元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face (MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components Components三三.名词解释名词解释第77页/共82页第七十八页，共83页。79有源器件有源器件有源器件有源器件:Active Component(:Active Component(主动器件主动器件主动器件主动器件) )晶振晶振晶振晶振:Crystal:Crystal二极管二极管二极管二极管:Diode:Diode三极管三极管三极管三极管:Transistor:Transistor场效应管场效应管场效应管场效应管:Mosfet :Mosfet 集成电路集成电路集成电路集成电路(IC):Integrated Circuit(IC):Integrated Circuit芯片尺寸封装芯片尺寸封装芯片尺寸封装芯片尺寸封装CSP:Chip Size PackageCSP:Chip Size Package栅格排列球行脚芯片栅格排列球行脚芯片栅格排列球行脚芯片栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array(BGA):Ball Grid Array四边直插式封装四边直插式封装四边直插式封装四边直插式封装(QIP):Quad In - line Package(QIP):Quad In - line Package塑料塑料塑料塑料(slio)(slio)焊球阵列焊球阵列焊球阵列焊球阵列(PBGA):Plastic Ball Grid Array(PBGA):Plastic Ball Grid Array三三.名词解释名词解释第78页/共82页第七十九页，共83页。80小外形小外形(wi xn(wi xn ) )封装封装(SOP):Small On a Package(SOP):Small On a Package小外形小外形(wi xn(wi xn ) )二极管二极管(SOD):Small Outline Diode(SOD):Small Outline Diode小外形小外形(wi xn(wi xn ) )晶体管晶体管(SOT):Small Outline Transistor(SOT):Small Outline Transistor四边四边L L形引脚扁平封装形引脚扁平封装(QFP):Quad Flat Package(QFP):Quad Flat Package薄型小外形薄型小外形(wi xn(wi xn ) )封装封装(TSOP):Thin Small Outline package(TSOP):Thin Small Outline package四边无引脚扁平封装四边无引脚扁平封装(QFN):Quad Flat Pack No Leads(QFN):Quad Flat Pack No Leads两边无引脚扁平封装两边无引脚扁平封装(QBN):Quad Both Pack No Leads(QBN):Quad Both Pack No Leads细间距小外形细间距小外形(wi xn(wi xn ) )封装封装(SSOP):Shrink Small Outline Package(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ J形引脚塑胶载体封装形引脚塑胶载体封装(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier塑料四边塑料四边L L形引脚扁平封装形引脚扁平封装(PQFP):Plastic Quad Flat Package(PQFP):Plastic Quad Flat Package三三.名词解释名词解释第79页/共82页第八十页，共83页。81薄形薄形:Thin:Thin塑料塑料:Plastic:Plastic小外形小外形:Small:Small细间距细间距(jin j):Shrink(jin j):Shrink引脚间距引脚间距(jin j):Lead Pitch(jin j):Lead Pitch塑料扁平封装塑料扁平封装(PFP):Plastic Flat Package(PFP):Plastic Flat Package超小外形封装超小外形封装(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin超细间距超细间距(jin j):Ultra Fine Pitch(jin j):Ultra Fine Pitch(引脚中心距和导体间距引脚中心距和导体间距(jin j)(jin j)为英为英 寸寸) )或更小或更小三三.名词解释名词解释第80页/共82页第八十一页，共83页。82第81页/共82页第八十二页，共83页。内容(nirng)总结会计学。特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换。2.芯片阵列型:无极性要求.。2.钽质电容:零件与PCB均标示(bio sh)正极.。1.片式线圈等两个焊端封装:无极性要求.。发光.是一种单向导通性能的电子器件.。2.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是。2.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色。特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频。82第八十三页，共83页。