TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering ERSA VERSAFLOW 3 选择性波峰焊选择性波峰焊 培训资料培训资料 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接类型介绍焊接类型介绍 浸焊浸焊 波峰焊波峰焊 选择焊选择焊 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊工作原理系统选择焊工作原理系统 Versaflow 3 的焊接流程一般包括以下几个步骤： 进板选择位置喷助焊剂停下预热选择位置焊接出板 整个系统是一个闭环的处理系統。 Infeed Outfeed 闭环处理控制 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 喷雾系统喷雾系统 喷雾模块的工作原理： 基板在喷雾区定位以后，喷头在程序的控制下开始工作。助焊剂的喷雾是靠压缩气的压力將其由喷嘴射出，并每间隔一段時间后，机器自动对喷头位置的准确性进行检测。 助焊剂喷嘴 助焊剂压力罐 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 喷雾系统喷雾系统 助焊剂检测控制： 自动感测助焊剂喷头喷雾的位置。 喷雾头的结构： 工作原理-喷头在不工作时，內部的电磁阀会处于关闭的状，这时液体被堵住；开始工作以后，电磁阀得到打开的脉冲号下，电磁阀打开，在气压的作用下，助焊剂由喷嘴射出，因为喷嘴的孔径在： 100m 10m之间，助焊剂在高压之下经由喷嘴后形成雾状。 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 喷雾系统喷雾系统 喷雾量的测试： 下图是在PCB上贴张热敏纸，编写点喷测试程序，执行喷雾动作后，将会在紙上留下如下的图案，显示出每小滴的痕跡。 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 预热系统预热系统 预热区工作原理： 基板在助焊剂喷雾区被喷过助焊剂后，將到达预热区加热使助焊剂活化。热源是IR加热管，同时，客戶可以根据需要加裝顶部热风回流加热模块。在底部加热模块的上方和里边各裝一个温度感应器，对基板加热时间的温度进行监测及超温保护. 底部红外线加热模块 顶部热风回流加热模块 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接系统焊接系统 single nozzle锡炉焊接区： 基板由预热区进入焊接区后，机器对基板进行定位便开始焊接。在焊接完几块基板或间隔一定的时间后，机器自动对焊锡波的高度进行测试并根据测試結果自动调整。焊接时的動作由程序中相应的参数控制，可以一个动作焊接一个点（点焊点焊），也可以对像排插等多腳的元件走直线时行拖焊拖焊。下面，我们介绍焊接喷头的结构与工作原理。 下图是焊锡喷头的結构示意图： 氮气 锡波 锡面 加热器 电磁泵 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接系统焊接系统 multiwave锡炉焊接区： 基板由预热区进入焊接区后，机器对基板进行定位便开始焊接。在焊接完几块基板或间隔一定的时间后，机器自动对焊锡波的高度进行测试并根据测試結果自动调整。焊接时的動作由程序中相应的参数控制，一次性焊接所有点（群焊群焊）。 Nonwetting nozzle wetting nozzle 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接系统焊接系统 喷锡高度准確性检测实现的方法： 在轨道边安裝一根钛合金测试针，接有+24V电压，并将其相对于原点的坐标事先设置于系统设定中。喷雾间隔过一些产品（可设）后，自动移动到测试探针的位置，同时系统一步一步提高施加于波峰电机的转速，使得喷出的锡波与测试探針接触，+24V电压接通。系統根据测得的结果自动修改控制偏移量，达到锡波高度稳定的目的。 Multiwave nozzle高度检测系统 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 日常操作日常操作 打开设备电源打开设备电源 打开设备气源打开设备气源 打开设备软件打开设备软件 登入软件用户登入软件用户 打开加热锡温打开加热锡温 新建处方文件新建处方文件 打开处方文件打开处方文件 生产产品生产产品 生产前注意事项：生产前注意事项： 喷涂助焊剂的准确性喷涂助焊剂的准确性 预热待机温度是否达到预热待机温度是否达到 锡温是否达到锡温是否达到 波峰高度是否足够波峰高度是否足够 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 操作界面操作界面 操作界面的图标是设备操作界面的图标是设备功能模块显示，从左到功能模块显示，从左到右依次是：右依次是： 入口 助焊剂喷涂 预热一 预热二 焊接一区 预热三 焊接二区 出口 配置 用户设置 时间设置 过程记录 程序编辑 条码编辑 选择模式 关闭 全部链条传输 指示灯 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接程序焊接程序 点击点击 进入程序菜进入程序菜单创造并编辑焊接程序单创造并编辑焊接程序 总体数据总体数据 焊接过程焊接过程 拼版布局拼版布局 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接程序焊接程序 总体数据总体数据 程序名称 模块选择/屏蔽 传输轨道速度 预加热模块选择 预加热参数设置 锡温设置 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接程序焊接程序 焊接过程焊接过程 助焊剂单元参数助焊剂单元参数 End position X / Y (坐标) “单位: mm” Speed X / Y (移动速度) “单位: mm/sec.” Mode 喷嘴编号(多喷嘴时) Spray amount (喷涂量) “单位 :%” Spray time(s) (喷涂时间) “单位: sec.” 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接程序焊接程序 焊接过程焊接过程 Mode “喷嘴编号” 附表 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接程序焊接程序 焊接过程焊接过程 焊接过程单元参数焊接过程单元参数 End position Z(坐标) “单位: mm” Speed Z(移动速度) “单位: mm/sec.” Wave height(锡波高度) “单位 :%” Soldering times(焊接时间) “单位 :sec.” Lower value(拖锡高度) “单位 :%” Lowering times (拖锡时间) “单位 :sec.” 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接程序焊接程序 拼版布局拼版布局 X/Y方向PCB布局数量 拼版位置offset 对于multiwave (群焊) soldering 拼版数据只选择一个即可。 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 助焊剂区对话框助焊剂区对话框 助焊剂控制助焊剂控制 点击 激活喷嘴，助焊剂开始喷涂 点击 喷嘴移动至设定位置 点击 手动操作对话框 然后点击 移动喷嘴位置 特殊位置特殊位置 喷嘴移动至PARKING点位置 喷嘴移至测试 喷嘴移至维修点 喷嘴移至参考点位置 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接区对话框焊接区对话框 锡炉加热开、关 波峰开、关 液位测试 波峰高度测试 氮气开关 自动加锡 维修点 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 焊接区对话框焊接区对话框 蓝色，喷嘴冷态 红色，喷嘴热态 Gradient 斜率 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 序号 项目 操作方法 周期 1 锡炉系统 清洁焊锡喷嘴内孔和侧壁无锡渣残留/喷嘴内孔畅通 1次/4小时 2 清洁缸内锡渣 1次/班 3 拆下Nozzle plate清洁 1次/月 4 清洁液位监控器及锡波高度检测装置 1次/月 5 传送带链条及Z轴清洁加油润滑 1次/季度 6 检查加热电气系统 1次/年 7 预加热系统 清洁预加热板上的污染 1次/周 8 检查设定温度是否与指示温度相符 1次/季度 9 传送带链条清洁加油润滑 1次/季度 10 检查预加热电气系统 1次/年 11 喷雾系统 清洁助焊剂喷嘴上盖助焊剂残留 1次/4小时 12 检查助焊剂罐氮气及助焊剂管路有无松动/泄漏 1次/班 13 清洁助焊剂喷嘴底座四周助焊剂残留 1次/周 14 清洁X/Y导轨表面污染，喷WD40润滑 1次/月 15 校准助焊剂喷涂及测试位置 1次/月 16 传送带链条清洁加油润滑 1次/季度 17 检查更换助焊剂过滤器 1次/季度 18 清洁助焊剂容器罐 1次/年 19 所有传感器 检查所有传感器是否松动或正常感应 1次/月 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 喷雾系统喷雾系统 问题 机械原因 处理方法 电气原因 处理方法 喷头不移动 滑轨上有异物卡到 清除异物 驱动器参数设置有误或损坏 重设参数或更换驱动器 皮带损坏 更换皮带 马达坏 更换马达 滑轨损坏 更换滑轨 接线松动 调整即可 喷不出助焊剂 喷头堵塞 用酒精清洁喷头 电磁阀坏 更换电磁阀 无助焊剂 添加助焊剂 喷头损坏 更换喷头 无气源供给 打开外部气源 气压参数设置不合理 调整即可 气管破裂 更换气管 喷雾打不准 喷头有异物 用酒精清洁喷头 编程选点不对 重新检查选点位置 喷头偏位 调整即可 喷雾原点偏位 重新校准偏移量 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 加热系统加热系统 问题 机械原因 处理方法 电气原因 处理方法 不加热 发热管损坏 更换发热管即可 发热管处连线断开 连接发热管处的接线 漏电开关跳开 检查发热管是否有接地的情况或 者线路有短路的情况，排除以上 短路的情况，然后闭合漏电开关 超温保护 排除超温的故障 控制软件是否在操作模式 将控制软件切换到操作模式即可 控温无加热信号 PLC程序故障或模块硬件故障，作 相应的处理即可 低温 有部分发热管损坏 更换相应的发热管 热电偶问题 更换热电偶 超温 热电偶问题 更换热电偶 温度不稳定 热电偶问题 更换相应的热电偶 控温模块 更换控温模块即可 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 锡炉系统锡炉系统 问题 机械原因 处理方法 电气原因 处理方法 波峰打不起来 锡没有熔化（没达到 设定温度） 等待锡全部熔化 锡炉类型选择错误 更改正确类型即可 轴承损坏 更换轴承 波峰马达损坏 更换马达 同步带损坏 更换同步带 接线松动 重新接好线 叶轮卡死 拆除卡住叶轮的异物 控制器不信号输出 更换控制器或程序 锡位太低 加锡 漏电开关跳开 排除短路的情况，合上漏电 开关 喷嘴被锡堵住 升温使喷嘴的锡熔化 电源缺相 解决电源问题 波峰打不高 锡位太低 添加锡条 波峰系数设置有问题 重新设置 喷嘴盘未锁紧 锁紧即可 程序问题 更换程序 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 传输系统传输系统 问题 机械原因 处理方法 电气原因 处理方法 传输不动 传输马达损坏 更换马达 变频器损坏或保护 更换变频器或恢复 联轴器损坏 更换联轴器 空气开关跳开保护 排除跳开的原因，合上空开 传输被卡死 找出卡死位置，恢复原形 链条抖动 润滑不良 维护链条 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 工作过程工作过程 设备功能设备功能 设备操作设备操作 设备保养设备保养 设备维护设备维护 电气软件问题电气软件问题 问题 机械原因 处理方法 电气原因 处理方法 机器不能启动 电源问题 空气开关没有合上或电源有 问题 UPS问题 更换UPS 启动时间没有设定好 设定好启动时间 继电器问题 更换继电器 变压器问题 更换变压器 机器不能通讯 紧急开关没有弹开 打开紧急开关 PLC开关没有处于运行RUN状 态 将PLC的开关处于RUN状态 开关电源有问题，导致PLC 没有上电 更换开关电源 通讯模块485-232有问题 更换通讯模块 通信电缆松动 重新接好 控制软件有不配套的情况 安装配套的软件 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策桥连桥连1 1 1.桥接是发生在选择性焊接过程中的主要缺陷，主要是 由于器件引脚间距离过小。多喷嘴浸焊焊接工艺要求引脚间距大于2.54mm，满足上述条件后，系统可以设定合适的焊接角度以帮助达成良好的焊接脱离效果，减少桥接风险；或系统可配置润湿型焊接喷嘴，以达到同样的效果。在浸焊工艺中，有一种特别的焊接喷嘴设计，也可 以减少桥接缺陷。这种设计被称为“去桥接刀”；就是在焊接喷嘴内安装润湿性金属板，在浸焊后用于 从引脚上移除多余的液体焊料(图10)。 2.器件引脚的长度对桥接缺陷的产生有着相当重要的影 响。多喷嘴浸焊工艺要求引脚长度大于2.5mm（图8）。器 件引脚长可以增加焊接脱离速度，使多余焊料不再堆积在 焊点上，从而降低桥接风险。在单迷你波焊接工艺中，板子是移动的，并通常设置 一定的焊接角度以改善焊接脱离效果。这时对引脚长度的 要求大约为1mm（图9）。较短的引脚可能造成有缺陷的焊 点形状，例如：较差的半月板焊点和球状焊点。 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策桥连桥连2 2 原因分析：原因分析： 1. PCB焊点设计不良 2. 助焊剂失效 3. 零件引脚过长或过短 4. 氮气供应不均匀。 5. 焊头收锡参数设定不佳 对策：对策： 1. 优化PCB设计 2. 确认助焊剂性能及预热参数设定 3. 零件引脚长度1-2毫米为宜（具体还需根据PCB焊盘的大小而定） 4. 检查氮气的供应情况，检查氮气环是否完好。 5. 优化设备参数 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策锡珠锡珠1 1 锡珠现象存在于所有的波峰焊工艺中，在无铅焊接过 程中更易发生，因为无铅的工艺温度较之传统的焊接工艺 有了较大的提高。较高的工艺温度对阻焊膜有不利影响。 取决于质量状况，阻焊膜可能在预热期间就被软化，由此 增加了锡珠粘连的机会。在传统有铅相关或者高质量无铅 阻焊膜的工艺应用中，生成的锡珠会即刻弹散开。所以，在条件许可下，应使阻焊膜远离焊点（图11）。 在多喷嘴浸焊工艺中，特殊设计的喷嘴可以帮助避免 锡珠缺陷的产生。通过采用引流片的方法引导需要产生的 锡流。同时，完整的喷嘴工具上部还覆盖有一层金属板， 图11：阻焊膜应远离焊点 任何在液体焊料回流过程中可能出现的飞溅，都没有机会 接触到印制板上。 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策锡珠锡珠2 2 原因分析：原因分析： 1. 助焊剂有杂质 2. 预热不足或预热时间过长 3. PCB阻焊层制作不佳（常见） 4. 零件引脚过长 5. 焊接参数设定不佳 6.PCB阻焊层与助焊剂不匹配 对策：对策： 1. 确认助焊剂的性能及洁净度 2. 优化预热参数设定 3. 确认PCB的阻焊层亚光为宜 4. 零件引脚长度1-2毫米为宜（具体还需根据PCB焊盘的大小而定） 5. 优化设备参数 6. 确认PCB阻焊层与助焊剂的匹配性 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策填充不足填充不足1 1 1.焊点孔填充率不足的现象主要来自于不完全的热传导 率，合理的印制板设计可以改善这一问题。特别在多喷嘴 浸焊工艺中，器件引脚的长度在改善焊点孔填充率不足的 过程中扮演着重要的角色。多喷嘴浸焊工艺要求引脚长度超过2.5mm，这与影响 通孔渗透情况的能量传输率是直接相关的。稍长的器件引 脚可以更深地浸入液态焊料中，由此可增加热量的传导并 最终得到较满意的孔填充率。 2.另一个影响孔填充率的因素是引脚和通孔直径间的 合理比例。如果比例过大，就不能形成毛细管作用；如果 比例太小，助焊剂无法深入通孔，也无法形成良好的焊 点。根据经验，通孔的直径必须等于引脚直径加上0.2 0.4mm。在无铅工艺中，可能要求加上0.5mm。 3.如果焊盘尺寸放大到一定的程度或者采用椭圆形焊 盘，热能传导的效果会比较好。如果可能，应避免阻焊膜 过分靠近焊点，这样可以帮助在焊盘上保持一定的热量， 同时也可以帮助防止锡珠的产生。热解耦设计也是一个值得注意的因素。考虑了合理热 解耦设计的PCB板，热能就不会完全被引脚带走，而是会在 焊盘上保留更长的一段时间（图7）。 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策填充不足填充不足2 2 原因分析：原因分析： 1. PCB焊点氧化（OSP尤为常见） 2. 助焊剂喷涂不佳 3. 助焊剂失效 4. 预热参数设定不佳 5. 焊接时间不足 6. PCB焊盘或零件引脚吃锡性不佳 对策：对策： 1. 确认PCB焊点是否氧化 2. 确认助焊剂是否能浸润孔壁 3. 确认助焊剂的性能及有效期 4. 优化预热参数 5. 适当增加焊接时间 6. 确认PCB焊盘和零件引脚的吃锡性能 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策气泡气泡/ /气孔气孔 原因分析：原因分析： 1. PCB焊点脏污或氧化。PCB孔壁镀层不完整或者厚度达不到要求 2. 预热不足 3. 助焊剂有杂质 4. PCB或零件引脚吃锡性不佳 5. PCB湿度超标 对策：对策： 1. 优化PCB使用流程，避免脏污或氧化。检查PCB的质量是否不合要求。 2. 优化预热参数设定 3. 确认助焊剂的性能及洁净度 4. 确认PCB焊盘或零件引脚的吃锡性能 5. 烘烤PCB. TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策焊点过大焊点过大 原因分析：原因分析： 1. PCB焊点设计不良 2. 助焊剂失效 3. 零件引脚过短 4. 预热参数设定不佳 5. 焊头收锡参数设定不佳 对策： 1. 确认PCB焊盘与零件引脚是否匹配 2. 确认助焊剂性能及预热参数设定 3. 零件引脚长度1-2毫米为宜（具体还需根据PCB焊盘的大小而定） 4. 优化预热参数 5. 优化焊头收锡参数 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 选择焊常见不良分析及对策选择焊常见不良分析及对策虚焊虚焊/ /漏焊漏焊 原因分析：原因分析： 1. PCB焊点设计不良 2. 助焊剂失效 3. PCB焊盘或零件引脚吃锡性不佳 4. 焊接参数设定不佳 对策：对策： 1. 优化PCB设计 2. 确认助焊剂性能及预热参数设定 3. 确认PCB焊盘和零件引脚的吃锡性能 4. 优化焊接参数 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering MultiwaveMultiwave选择焊工艺技巧经验选择焊工艺技巧经验有关收锡片的使用有关收锡片的使用 收锡片作用：收锡片作用： 增加收锡时张力，帮助解决桥连问题。 使用状况：使用状况： 无铅锡槽会熔蚀收锡片，使其变薄直至消失，但不降低润湿性能；有铅锡槽则不会熔蚀收锡片，但收锡片会出现氧化，不润湿现象，从而导致固定点桥连。例如：Gen3.0无铅产品，使用收锡片1个月，不维护仍有润湿性能，产品无桥连问题；B2E 2.8有铅产品，使用收锡片2-3天则出现氧化，不润湿现象，产品固定点出现桥连不良。 无铅锡槽无铅锡槽 有铅锡槽有铅锡槽 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering MultiwaveMultiwave选择焊工艺技巧经验选择焊工艺技巧经验有关氮气的使用有关氮气的使用 氮气作用：氮气作用： 减少锡面高温氧化，降低表面张力，提高润湿性。 使用状况：使用状况： B2E 2线OP600改善氮气环境后，出现锡珠、包头、桥连不良，检查发现N2外围供给压力为0.8Mpa（正常调整为0.6Mpa），程序N2设置70%。调整程序N2设置为50%，锡珠、包头、桥连不良问题解决。可见N2浓度与该问题明显成反比关系，为制程关键因子。监控N2供给流量，B2E 2线OP600氮气供给流量在240260L/min，液态锡张力合适，有助于改善桥连、锡珠、包头等不良。 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering MultiwaveMultiwave选择焊工艺技巧经验选择焊工艺技巧经验有关锡波高度控制有关锡波高度控制 问题：问题： 由于锡波高度缺乏量化检查，且其变异受多方面因素影响，如：锡面高度，喷嘴盘锁紧状况，喷嘴维护状况等，其结果造成焊接高度和收锡高度的变异直接导致焊接品质。 对策：对策： 固定程序焊接参数，确认基准点20%锡波高度在喷嘴固定点，通过调整offset来校正基准位置，以达到控制焊接高度和收锡高度在管控要求内。 20%锡波高度与喷嘴流锡边平齐 TRW Automotive Holdings Corp. 2009 Selective Soldering 以上观点纯属个人见解，欢迎相互探讨！ Ring.chentrw.com