集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作细则流程操作细则集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作指引流程操作指引-立项阶段工作流程立项阶段工作流程项目建议的提出项目建议的决策项目建议的决策结果流程流程过程过程送网络厂领导决策决策是否通过？终结NO研究所负责组建项目组和启动相应的设计阶段工作YES填写项目建议书合理化建议提出送到研究所研究所给出初步意见集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 我我有有一一个个好好的的项项目目建建议议IPD流程操作指引流程操作指引-立项阶段立项阶段(项目建议的提出）项目建议的提出）将将项项目目建建议议书书送送到到研研究究所所（规规划划组组）谢谢谢谢您您！部部门门有有一一个个好好的的项项目目建建议议填填写写项项目目建建议议书书集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作指引流程操作指引-立项阶段立项阶段(项目建议的决策）项目建议的决策）研究所将经过决策的研究所将经过决策的项目建议书取回项目建议书取回研究所对项目建议书研究所对项目建议书的可行性进行初步的分析的可行性进行初步的分析研究所将项目建议书研究所将项目建议书送给网络厂领导研究决策送给网络厂领导研究决策集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作指引流程操作指引-立项阶段立项阶段(项目建议的决策结果）项目建议的决策结果）研究所决定承担研究所决定承担项目的主体设计部门项目的主体设计部门和参加项目的相关部门和参加项目的相关部门项项目目建建议议书书不同意立项！终止！不同意立项！终止！不同意立项*项项目目建建议议书书同意立项*同意立项！同意立项！被终止了，被终止了，气死了！气死了！通知建议者通知建议者研究所召集参加项目的研究所召集参加项目的相关部门确定项目主管相关部门确定项目主管和项目成员，并下达和项目成员，并下达组建项目组通知和任务书组建项目组通知和任务书项目组开始启动！项目组开始启动！计划部会同项目组计划部会同项目组制定并下达制定并下达项目总体工作计划项目总体工作计划确定承担任务部门组建项目组项目启动集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 组建项目组过程组建项目组过程研究所确定承担项目任务的主体部门研究所会同参加项目的其它部门确定：项目组成员研究所会同承担项目任务的主体部门确定：项目主管研究所制定：组建项目组通知书项目概念任务书 或项目规划任务书研究所会同承担项目任务的主体部门组织召开第一次项目组会议，宣布项目组成立和项目组主管及成员构成，并说明项目的概况和性质（项目的类别），同时下达：任务书哪个部门最适合承担主体设计确定项目主管和项目组成员组建项目组制定任务书项目组成立会议正式启动项目组过程描述集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 项目组如何启动项目组如何启动项目组正式成立后项目组工作启动由项目主管和计划部成员会同各项目成员部门确定项目总体工作计划中的每一过程的准确计划由项目主管和计划部成员予制定项目总体工作计划项目组整和各过程工作计划，确定项目总体工作计划由项目组计划成员让相关部门经理签字确认：项目总体工作计划由计划部经理签字下达：项目总体工作计划并下达到项目组和相关部门项目组进入相应设计阶段开始工作主管和计划成员草拟总体计划和相关部门协商整和出：项目总体工作计划项目组进入设计阶段开始工作过程描述相关部门签字确认计划部下达集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作指引流程操作指引-概念阶段工作流程概念阶段工作流程流程流程过程过程概念阶段工作计划的制定概念阶段项目的调查概念阶段项目调查结果的分析概念阶段项目调查分析结果的验证概念阶段项目可行性综合分析概念阶段工作评审和决策结束概念阶段工作调查：项目的市场情况和项目的技术需求分析归纳：分析：项目市场情况及项目需求的调查结果归纳：市场分析报告 技术分析报告验证：市场分析报告和技术分析报告制定项目组概念阶段工作计划项目组接收概念任务书项目组下达各功能领域分解工作计划综合：市场可行性分析报告市场展开规划和计划技术可行性分析报告技术规格项目的概念性方案技术业务展开规划和计划风险分析和评估形成可行性分析报告决策评审是否通过？终结NO结束概念阶段工作进入规划阶段工作YES集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 由项目主管和计划部成员会同各项目成员部门制定各部门项目分解工作计划由项目主管和计划部成员依据项目总体工作计划予制定：项目组概念阶段工作计划项目组整和各分解工作计划和项目组概念阶段工作计划由项目组计划成员让相关部门经理签字确认（自己签本部门的，项目主管签项目组工作计划）项目组将计划下达到各项目成员部门，项目主管和计划部全套留存便于跟踪协调项目组进入当前阶段的具体工作主管和计划成员草拟项目组计划和相关部门协商分解工作计划整和出：分解工作计划和项目组工作计划项目组进入阶段具体工作过程描述相关部门签字确认概念阶段计划如何制定概念阶段计划如何制定集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 概念阶段项目组工作计划的内容概念阶段项目组工作计划的内容项项目目组组工工作作计计划划内内容容调调查查工工作作分分析析工工作作验验证证工工作作综综合合工工作作资料搜集形成调查条目确定责任人制定调查方案调查展开调查结果记录调查结果整理形成调查报告需要的功能分析性能分析技术分析技术分析形成分析报告国家政策导向竞争环境用户群容量、消费能力市场分析市场分析适用的法律、法规市场期望的价格分析报告有无过剩分析报告有无遗漏分析报告是否正确验证验证概念方案技术资源分析技术综合技术综合可行性分析结论财务评估市场规划市场分析报告市场综合市场综合初步技术规格可行性分析结论汇总技术业务规划其其它它文件归档文件归档决策评审决策评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何展开调查工作如何展开调查工作流程流程制定需要调查的详细事项清单确定调查方案-如何调查，分工.展开调查，并流水记录确认调查已经很充分整理记录成册项目组组织市场部和设计部成立联合调查组电话、网络成立市场、技术调查组要调查什么详细调查事项清单如何调查，分工（调查方案）多渠道走访用户使用现场行业会议访问厂家调查已很充分，暂停！集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何对调查记录进行整理如何对调查记录进行整理流程流程对市场需求、技术需求进行统计形成统计报表形成初步的：项目技术调查报告项目市场调查报告联合调查组将调查记录汇总成册项目市场调查报告项目技术调查报告对统计结果进行分析得出初步的调查结论将调查记录汇总成册进行统计形成统计报表分析得出初步的调查结论集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 对调查报告如何分析对调查报告如何分析技术小组项目组组织分析市场小组对每一条原始记录进行归纳分析，确切定义其真实情况-再定义过程系统分析形成项目市场分析报告对每一条原始记录进行技术分析，确切定义其真实需求-再定义过程站在系统角度上分析：有无不周和漏洞分析：有无遗漏 有无补充全面系统分析形成项目技术分析报告集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何对分析报告进行验证和补充如何对分析报告进行验证和补充流程流程再去向客户验证、和标准、法规验证、和其它厂家产品验证记录遗漏之处记录修改之处记录完善之处汇总所有问题进行系统分析形成最终的：调查报告分析报告项目组组织市场部和设计部成立联合调查组电话、网络汇总及系统分析市场分析报告技术分析报告如何验证，分工多渠道走访用户使用现场行业会议其他厂家产品集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 调查报告、分析报告的定义调查报告、分析报告的定义项目市场调查报告项目市场调查报告是指对：项目目前和以后的发展走向、市场的目标用户、用户群、需要的产品种类及市场容量、市场接受的价格和期望价格、竞争环境、政策法规导向等项目基本市场情况的一个调查报告。项目市场分析报告项目市场分析报告是指对项目市场调查报告进行真实性、系统性的分析：现有市场情况、潜在的情况、我们的产品定位、市场定位、市场策略及规划、市场份额预估、市场支持策略、市场开展存在的问题及解决办法建议等进行全面分析。项目技术分析报告项目技术分析报告是指对：项目技术调查报告进行真实性、系统性的分析，项目的需求、项目的需求规格和项目的概念、应用到的技术、现有的技术资源满足项目的程度、存在的技术障碍及解决办法建议等。项目技术调查报告项目技术调查报告是指对：项目应完成的功能、市场现有产品情况、市场期望的产品概念、适用的标准（国标行标）等项目的技术状况和需求进行调查。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何对已验证的分析报告进行综合如何对已验证的分析报告进行综合形成市场营销方案的市场业务规划和计划书给出市场可行性结论形成市场可行性报告项目组依据：项目市场分析报告项目组形成初步技术规格、项目概念性方案、技术业务规划和计划书项目组依据：项目技术分析报告给出技术可行性结论形成技术可行性报告项目组会同财务部门制定项目的投资组合、风险、收益的评估报告提交决策评审提交决策评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 项目技术可行性分析报告的定义项目技术可行性分析报告的定义项目技术可行性分析报告是一个综合的集成文件！是将项目可行性的支持文件项目技术可行性分析报告是一个综合的集成文件！是将项目可行性的支持文件集成起来的综合性文件，其结构如下：集成起来的综合性文件，其结构如下：*项目项目技术可行性分析报告深圳开发科技股份公司*年*月*日项项目目的的概概念念性性方方案案目录1、项目技术可行性结论2、项目技术业务规划和计 划书3、初步项目规格技术规格4、项目的概念性方案5、项目技术分析报告6、项目技术调查报告 项目技术可行性结论项目技术可行性结论综合：项目的概念性方案初步项目规格是项目的技术分析报告项目的技术调查报告我们认为： （简短的分析）因此：项目技术上是（不）可行的！项目技术上是（不）可行的！初初步步项项目目技技术术规规格格项项目目技技术术业业务务规规划划和和计计划划书书项项目目技技术术调调查查报报告告项项目目技技术术分分析析报报告告封页第二页第一页附文件1附文件3附文件4附文件5附文件2集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 项目市场可行性分析报告的定义项目市场可行性分析报告的定义项目市场可行性分析报告是一个综合的集成文件！是将项目可行性的支持文件项目市场可行性分析报告是一个综合的集成文件！是将项目可行性的支持文件集成起来的综合性文件，其结构如下：集成起来的综合性文件，其结构如下：*项目项目市场可行性分析报告深圳开发科技股份公司*年*月*日目录1、项目技术可行性结论2、项目市场业务规划和计 划书3、项目市场分析报告4、项目市场调查报告 项目技术可行性结论项目技术可行性结论综合：项目市场业务规划和计划书项目市场分析报告项目市场调查报告我们认为： （简短的分析）因此：项目市场上是（不）可行的！项目市场上是（不）可行的！项项目目市市场场业业务务规规划划和和计计划划书书项项目目市市场场调调查查报报告告项项目目市市场场分分析析报报告告封页第二页第一页附文件1附文件3附文件2集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行概念阶段决策评审如何进行概念阶段决策评审流程流程由网络厂领导组织会议评审根据项目规模上报公司领导决策项目组将可行性报告和财务评估报告送网络厂领导由网络厂领导决策项目组准备：可行性报告、财务评估报告分送网络厂领导研究会议评审领导决策根据项目规模上报公司领导决策集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何结束概念阶段工作如何结束概念阶段工作开始申请项目文件编号电子签批归档项目组将可行性报告和财务评估报告送网络厂领导进行决策评审准备归档文件确认所有文件归档完成概念阶段工作结束结束签批过程签批过程市场可行性报告财务评估报告项目主管申请文件编号市场部经理审核签批网络厂总经理批准文控归档电子签批结束电子签批结束技术可行性报告开发部经理审核签批市场副总经理审核签批研究所所长审核签批集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作指引流程操作指引-规划阶段工作流程规划阶段工作流程流程流程过程过程规划阶段工作计划的制定最终确定和制定：项目的技术规格结构化技术方案关键技术及解决方案规划阶段技术评审规划阶段决策评审确定设计及验证阶段：工作计划资源配置费用计划结束规划阶段工作制定项目的结构化技术方案确定项目的关键技术及解决方案技术评审是否通过？NOYES最终确定设计验证工作计划、资源配置及配置计划和费用计划决策评审是否通过？终结NO结束规划阶段工作进入设计及验证阶段工作YES制定项目组规划阶段工作计划项目组接收规划任务书项目组下达各功能领域分解工作计划系统分析、完善、确认技术规格集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 由项目主管和计划部成员会同各项目成员部门制定各部门项目分解工作计划由项目主管和计划部成员依据项目总体工作计划予制定：项目组规划阶段工作计划项目组整和各分解工作计划和项目组规划阶段工作计划由项目组计划成员让相关部门经理签字确认（自己签本部门的，项目主管签项目组工作计划）下发各项目成员部门，项目主管和计划部全套留存便于跟踪协调项目组进入当前阶段的具体工作主管和计划成员草拟项目组计划和相关部门协商分解工作计划整和出：分解工作计划和项目组工作计划项目组进入阶段具体工作过程描述相关部门签字确认规划阶段计划如何制定规划阶段计划如何制定集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 规划阶段项目组工作计划的内容规划阶段项目组工作计划的内容项目组工作计划内容项目组工作计划内容确定技术规格制定机构化方案确定责任部门确定关键技术再次确认设计工作计划技术审核文件归档技术评审及决策评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何最终确定技术规格、结构化方案、关键技术及解决方案如何最终确定技术规格、结构化方案、关键技术及解决方案经过设计主管、经理、规划评测人员审核项目组开始申请规划技术评审项目组相关部门完成：技术规格、结构化技术方案、关键技术及解决方案有修改意见吗？NOYES集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行规划阶段技术评审如何进行规划阶段技术评审流程流程由研究所规划评测室组织会议评审项目组将技术方案、技术规格、关键技术、技术业务规划送研究所规划评测室由研究所领导根据评审意见决定是否通过项目组准备：技术方案、规格、关键技术、技术业务规划送研究所规划评测室会议评审研究所领导确认集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行规划阶段决策评审如何进行规划阶段决策评审流程流程由网络厂领导组织会议评审项目组将技术方案、规格、关键技术、技术业务规划送网络厂领导由网络厂领导决策项目组准备：技术方案、规格、关键技术、技术业务规划分送网络厂领导研究会议评审领导决策集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 为什么在概念阶段、规划阶段结束前为什么在概念阶段、规划阶段结束前再次确认以后的工作规划和计划再次确认以后的工作规划和计划A、随着工作的深入，对以后的工作难度和工作计划的预测会更接近实际情况。B、由于一些情况项目的进度被改变或有调整项目进度计划的需要。C、设计及验证阶段是项目投资最大的阶段因此必须进行成本控制即： 项目具体费用计划D、设计各阶段进行过程中计划要进行适度地调整，以更接近实际（ISO9000）因此，至少要在大的设计阶段结束时，再次确因此，至少要在大的设计阶段结束时，再次确认以后的工作计划，为总体工作计划更改认以后的工作计划，为总体工作计划更改提供依据，已达到计划和实际工作进度吻合。提供依据，已达到计划和实际工作进度吻合。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何结束规划阶段工作如何结束规划阶段工作开始申请项目文件编号电子签批归档项目组将规划阶段工作文件送网络厂领导进行决策评审准备归档文件确认所有文件归档完成规划阶段工作结束结束签批过程签批过程设计部门工程师申请文件编号设计主管审核签批文控归档电子签批结束电子签批结束技术方案技术规格关键技术及解决方案项目技术业务规划和计划开发部经理审核签批研究所所长批准文控主管审核签批项目主管审核签批规划评测室主管审核签批集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 IPD流程操作指引流程操作指引-设计及验证阶段工作流程设计及验证阶段工作流程流程流程过程过程设计实现项目组接收设计任务书制定设计及验证阶段分解工作计划和设计具体技术方案方案及工作计划评审是否通过？原形机制作及设计测试方案有无更改？NOYESNOYES产品中试及生产转化提交中试原形机设计评审准备原形机设计评审是否通过？YESNO中试评审是否通过？NOYES设计确认小批试生产生产评审是否通过？发布新产品信息产品生产和销售NOYES生产、市场信息反馈设计问题设计及验证阶段工作计划的制定设计阶段的方案制定功能样机制作原形机制作及测试原形机评审中试验证及生产转化小批试产方案评审中试评审设计确认生产评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 由项目主管和计划部成员会同各项目成员部门制定各部门项目分解工作计划由项目主管和计划部成员依据设计任务书予制定：项目组设计及验证阶段工作计划项目组整和各分解工作计划和项目组设计及验证阶段工作计划由项目组计划成员让相关部门经理签字确认（自己签本部门的，项目主管签项目组工作计划）下发各项目成员部门，项目主管和计划部全套留存便于跟踪协调主管和计划成员草拟项目组计划和相关部门协商分解工作计划整和出：分解工作计划和项目组工作计划项目组进入阶段具体工作过程描述相关部门签字确认项目组接收设计任务书设计及验证阶段计划如何制定设计及验证阶段计划如何制定集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 设计任务书的定义设计任务书的定义设计任务书是网络厂技术委员会下达给项目组的工作目标和工作计划为一体的设计任务书是网络厂技术委员会下达给项目组的工作目标和工作计划为一体的集成文件，其结构如下：集成文件，其结构如下：*项目项目设计任务书深圳开发科技股份公司*年*月*日项目的关键技术项目的关键技术及解决方案及解决方案目录1、项目简介2、要求3、项目结构化技术方案4、项目技术规格5、项目关键技术及解决方案6、工作计划（计划部发出） 项目简介项目简介（项目的概念描述-及概念性方案）项目技术规格项目技术规格项目结构化项目结构化技术方案技术方案要求要求设计及验证阶段设计及验证阶段工作计划工作计划封页第二页第一页附文件1附文件3附文件4第三页附文件2集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 设计及验证阶段项目组工作计划的内容设计及验证阶段项目组工作计划的内容项项目目组组工工作作计计划划内内容容方方案案制制定定功功能能样样机机原原型型机机中中试试采购计划中试计划系统方案制定方案审核方案及计划评审原理图定型PCB制作硬件设计硬件设计功能样机调试系统优化及调试初步定型确认BOM结构设计、软件设计结构设计、软件设计FAE及器件采购及器件采购实验确认无把握电路系统集成调试文件制定及审核原形机测试原形机调试制定最终SCH、PCB市场文件转化市场文件转化技术支持文件转化技术支持文件转化中试部工作中试部工作市场信息发布市场信息发布取证开始取证开始生产转化生产转化原型机评审工程施工文件转化工程施工文件转化生生产产文件归档文件归档生产评审生产评审子系统及模块方案制定研究及实验大纲制定接口及协议制定软件方案结构方案工艺要求设计文件归档小批试产小批试产文件归档文件归档中试评审中试评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行具体方案和计划设计如何进行具体方案和计划设计流程流程项目设计组制定技术方案采购部制定采购部工作计划中试部制定中试部工作计划 项目组整和各计划，准备评审采购部依据：具体技术方案项目组工作计划制定：采购部工作计划项目设计组依据结构化技术方案、技术规格、关键技术及解决方案制定：技术方案中试部依据：具体技术方案项目组工作计划和采购部工作计划制定：中试部工作计划项目组整和：技术方案采购方案品质方案准备方案和计划评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 技术方案的定义技术方案的定义技术方案是一个具体设计方案！是将系统、子系统、模块、接口及协议技术方案是一个具体设计方案！是将系统、子系统、模块、接口及协议具体化的设计文件，同时也是集成文件。具体化的设计文件，同时也是集成文件。其结构如下：*项目项目技术方案技术方案深圳开发科技股份公司*年*月*日接口及协议接口及协议目录1、系统方案、系统方案2、子系统方案、子系统方案3、模块方案、模块方案4、接口及协议（具体）、接口及协议（具体）5、系统软件技术方案、系统软件技术方案6、结构技术方案、结构技术方案7、工艺技术方案、工艺技术方案8、研究及实验大纲、研究及实验大纲系统方案系统方案模块方案模块方案子系统方案子系统方案软件技术方案软件技术方案封页第一页附文件1附文件3附文件4附文件2工艺技术方案工艺技术方案附文件5结构技术方案结构技术方案附文件6附文件7研究及实验大纲研究及实验大纲附文件7集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 “具体化具体化”的定义的定义具体化具体化-定义：定义：1、系统、系统-由哪些子系统构成：具体控制方案、具体操作指令、输入输出参数、由哪些子系统构成：具体控制方案、具体操作指令、输入输出参数、 数据结构数据结构.2、子系统、子系统-由哪些模块构成：具体控制方案、具体操作指令、输入输出参数、由哪些模块构成：具体控制方案、具体操作指令、输入输出参数、 数据结构数据结构.3、模块（或部件）、模块（或部件）-各模块（或部件）原理图、程序架构、流程图、临时各模块（或部件）原理图、程序架构、流程图、临时BOM（80%不再改变且符合标准，同时要标注）4、接口及协议、接口及协议-接口定义、具体协议、具体操作指引、接口定义、具体协议、具体操作指引、 数据结构定义、具体数据结构定义、具体 校验方案、适用的接口类型校验方案、适用的接口类型5、系统软件、系统软件-具体的系统平台、具体的数据库类型、具体的数据库结构、具体的系统平台、具体的数据库类型、具体的数据库结构、具体的数据结构、具体的人机界面设计方案、具体的具体的数据结构、具体的人机界面设计方案、具体的API接口软件接口软件方案、系统软件的配置方案方案、系统软件的配置方案.6、结构技术方案、结构技术方案-具体的结构造型设计、具体的接口设计、具体图标文字具体的结构造型设计、具体的接口设计、具体图标文字.7、工艺技术方案、工艺技术方案-具体的生产工艺要求。具体的生产工艺要求。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 研究实验大纲的制作研究实验大纲的制作1、符合国标、企标而无补充的采标。、符合国标、企标而无补充的采标。2、符合国标、企标而有补充的除采标外，另附测试方案条款。、符合国标、企标而有补充的除采标外，另附测试方案条款。3、无国标、企标的，原则上要先制定企业标准，再按以上两条原则制定、无国标、企标的，原则上要先制定企业标准，再按以上两条原则制定研究实验大纲。研究实验大纲。4、无国标、企标的，且无须制定企业标准，必须制定专门的、无国标、企标的，且无须制定企业标准，必须制定专门的研究实验大纲。研究实验大纲。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 采购部设计及验证阶段分解工作计划的内容采购部设计及验证阶段分解工作计划的内容FAE工工作作计计划划依据临时BOM制定相应FAE认证计划采采购购依据临时BOM制定相应物料采购计划集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 中试部设计及验证阶段分解工作计划的内容中试部设计及验证阶段分解工作计划的内容FAE工工作作计计划划依据采购部计划中FAE计划完成相应FAE认证测试工作。计划以采购FAE计划为准，不另出计划不另出计划设设计计过过程程工工作作计计划划内内容容参入原型机测试测试准备：测试大纲、物料领取、测试设备准备接收设计文件原型机资料审核中试样机制作测试测试总结并反馈中试通过的文件归档准备中试评审集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 生产部设计及验证阶段分解工作计划的内容生产部设计及验证阶段分解工作计划的内容中中试试阶阶段段制定相应生产用工程文件转化的工作计划和工艺审查的工作计划小小批批试试产产制定相应小批试生产工作计划集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 其他部们设计及验证阶段工作内容其他部们设计及验证阶段工作内容1、系统集成部给出制作工程施工、调试和维护文件的周期。2、市场策划部给出制作市场文件的工作周期。3、客户中心给出制作培训、技术支持文件的周期。无需工作计划无需工作计划集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行设计及验证阶段方案评审如何进行设计及验证阶段方案评审流程流程项目组将技术方案送设计主体部门经理由设计主体部门经理组织对技术方案审核！审核通过？反馈给项目组修正项目组修正技术方案通通过过设计部门经理组织审核项目继续进行研究所审核通通过过审核不通过审核不通过技术方案送审技术方案送审NO审核通过，项目组进入下一阶段工作规划评测室将文件归档到文控将技术方案送研究所（规划评测室）！审核通过？NOYESYES集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行设计及验证阶段功能样机制作如何进行设计及验证阶段功能样机制作项目组组织、跟踪、协调硬件开发部依据技术方案展开设计工作软件开发部依据技术方案展开设计工作结构设计部依据技术方案展开设计工作采购部依据采购部计划进行采购、FAE和零采等工作中试部进行FAE、质量计划（视需要）等工作功能样机制作功能样机集成调试功能样机优化准备原形机制作集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行设计及验证阶段原形机制作和测试如何进行设计及验证阶段原形机制作和测试尽可能使用已FAE的物料制作出：原形机并粗测确认依据技术方案准备好：功能测试大纲系统软件的测试大纲依据研究实验大纲制作：性能、适用性、可靠性测试大纲功能测试并记录中中试试部部在在原原形形机机测测试试阶阶段段要要参参入入熟熟悉悉，并并开开始始准准备备中中试试测测试试大大纲纲整理测试记录形成原形机测试报告系统测试和系统软件测试并记录性能、适用性、可靠性测试并记录集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行设计及验证阶段原形机评审如何进行设计及验证阶段原形机评审流程流程项目组将技术资料和测试报告、FAE情况报告送设计主体部门经理反馈给项目组修正项目组修正通通过过设计部门经理组织审核网络厂技术委员会会议评审研究所审核通通过过审核不通过审核不通过技术文件和测试报告送审技术文件和测试报告送审由设计主体部门经理组织对原形机设计审核！审核通过？NO送网络厂技术委员会组织会议评审，会议评审报告结合以上两项审核意见形成：原形机评审报告原形机评审报告将技术资料、测试报告FAE情况报告等送研究所（规划评测室）！审核通过？NOYESYES形成原形机评审报告形成原形机评审报告设计文件归档进入中试阶段集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 设计文件如何归档设计文件如何归档设计工程师为设计文件设计工程师为设计文件申请编号开始电子签批申请编号开始电子签批设计主管签批设计主管签批部门经理签批部门经理签批规划评测室主管签批规划评测室主管签批文控主管签批文控主管签批研究所所长批准研究所所长批准文控归档文控归档并分发或通知相关部门并分发或通知相关部门项目主管签批项目主管签批集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何进行中试及生产转化工作如何进行中试及生产转化工作项目组组织、跟踪、协调中试部中试工作和部分FAE工作生产部生产文件工程转化客户服务中心客户支持文件、培训文件市场部市场宣传和策划文件采购部部分FAE工作部分采购工作项目组审核确认提交：网络厂技术委员会品质组进行中试评审系统集成部施工工程文件开发部优化完善并配合其他部门集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 中试阶段各部门工作流程中试阶段各部门工作流程项目组工作进入中试项目组工作进入中试各部门依据工作报告各部门依据工作报告展开本部门所承担的相应工作展开本部门所承担的相应工作形成文件形成文件本部门部门经理组织审核本部门部门经理组织审核审核通过后经理签字确认审核通过后经理签字确认送项目主管、项目组审核确认送项目主管、项目组审核确认项项目目组组跟跟踪踪、协协调调集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 如何审核如何审核某一文件内容全面、正确是否无遗漏或错误？反馈给相应部门修正NO审核通过格式是否规范？NOYESYES文字、措词无错误？NOYES一个具体文件的审核过程一个具体文件的审核过程某部门文件是否齐套？反馈给相关部门修正NO审核通过每个文件是否已经审核通过？NOYESYES一个部门工作的审核过程一个部门工作的审核过程集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 网络厂技术委员会品质组召开中试评审会议中试评审流程中试评审流程流程流程各部门修正承接的工作通通过过项目主管汇总组织审核网络厂技术委员会品质组审核通通过过审核不通过审核不通过文件送审文件送审项目组由项目主管组织项目组审核审核通过？反馈给相关部门修正NO项目组文件归档结束中试阶段工作，同时发布新产品信息，并开始取证。网络厂技术委员会品质组审核审核通过？NOYESYES通通过过项目组结束中试阶段工作网络厂技术委员会品质组组织中试评审会议评审通过？NOYES集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 中试阶段文件如何归档中试阶段文件如何归档所在部门进行文件申请编号所在部门进行文件申请编号开始电子签批开始电子签批所在部门主管签批所在部门主管签批所在部门经理签批所在部门经理签批文控主管签批文控主管签批项目主管签批项目主管签批文控归档文控归档并分发或通知相关部门并分发或通知相关部门品质副总经理批准品质副总经理批准集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 小批试生产阶段工作流程小批试生产阶段工作流程项目组工作进入小批试生产阶段项目组工作进入小批试生产阶段生产准备生产准备生产问题记录生产问题记录生产部汇总生产问题记录、经过生产部汇总生产问题记录、经过系统分析形成试生产总结报告系统分析形成试生产总结报告经过生产部门经理审核签字经过生产部门经理审核签字送项目主管、项目组审核确认送项目主管、项目组审核确认项项目目组组跟跟踪踪、协协助助集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 网络厂技术委员会生产组召开生产评审会议生产评审流程生产评审流程流程流程各部门修正承接的工作通通过过项目主管、项目组组织审核网络厂技术委员会生产组审核通通过过审核不通过审核不通过文件送审文件送审项目试生产总结报告由项目主管组织项目组审核有无问题存在？反馈给相关部门修正YES项目组文件归档结束试生产阶段工作网络厂技术委员会生产组审核审核通过？NONOYES通通过过项目组结束试生产阶段工作网络厂技术委员会生产组组织生产评审会议评审通过？NOYES集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 小批试生产阶段文件如何归档小批试生产阶段文件如何归档所在部门进行文件申请编号所在部门进行文件申请编号开始电子签批开始电子签批所在部门主管签批所在部门主管签批所在部门经理签批所在部门经理签批文控主管签批文控主管签批项目主管签批项目主管签批文控归档文控归档并分发或通知相关部门并分发或通知相关部门生产副总经理批准生产副总经理批准集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 设计确认设计确认项目组向网络厂技术委员会项目组向网络厂技术委员会申请设计确认申请设计确认网络厂技术委员会品质组网络厂技术委员会品质组召开设计确认会议召开设计确认会议审核各设计阶段是否审核各设计阶段是否通过评审通过评审通过通过网络厂技术委员会品质组网络厂技术委员会品质组签发设计确认通知单签发设计确认通知单项目组归档文件项目组归档文件设计任务结束设计任务结束集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 结束结束