1Protel DXP如何画如何画PCB板板2Files标签使用使用PCB向导，向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。创建一个新的创建一个新的PCB文件：文件：激活Files标签3Files面板New from TemplatePCB Board Wizard点击【PCB Board Wizard】向导4设置度量单位为英制（Imperial）继续5选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom ）的板子尺寸。继续6定义板子尺寸为22 inch。注意：1 inch=1000mils定义板宽度高度继续7选择PCB板的层数信号层电源层和地层继续8过孔类型设置过孔继续9设置元件、布线的选项直插式元件焊盘间的导线数继续10设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距继续11完成PCB文件的生成完成12新建的PCB文档不在当前项目下13移动PCB文档到当前项目下PCB文档14执行【File】【Save As】命令可以对新的PCB文件重命名PCB文档15将项目中的原理图信息发送到目标PCB中当前窗口如果原理图为当前工作窗口，则要执行【Design】【Update PCB Document test.PcbDoc】命令。16【Engineering Change Order】对话框网络表导入合法改变扫描改变17网络表导入成功。导入成功关闭18导入网络表后的PCB图19使用【View】【Fit Document】命令恢复原理图视图20设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】【Preferences】。21确认Snap to Center选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。选中22取消选择Pad Nets、Pad Numbers和Via Nets选项不选字符串像素高度极限若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目23设置栅格：设置栅格：执行【Design】【Board Options】命令24Snap X、Snap Y、Component X 和Component Y栏的值设为25mil25定义板层和其他的非电层定义板层和其他的非电层26系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色关闭没有内容的层设计规则检查27电路板层面的设置28可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性29设置新的设计规则设置新的设计规则30自动布线规则的设置提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等。31添加新的宽度约束规则新规则名32新建12V Or GND宽度约束规则InNet(12V) Or InNet(GND)12V Or GND将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil 如果你知道正确的语法结构3312V Or GND宽度约束规则步骤选12V选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，Full Query单元即会更新为InNet(12V)。34使用Query Helper将范围扩展到包括GND网络选中Advanced(Query)，再单击【Query Helper】按钮。点击35打开Query Helper对话框点击单击双击36在Query单元 输入InNet(GND) 单击检查语法结构没有语法错误选择GND37将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil新规则12V和GND走线宽度38最初的板子宽度：Min Width、Preferred Width和Max Width均为12 mil 走线宽度最初板子宽度39执行【View】【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件40在在PCB中放置元件：中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。41元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的按钮，使电阻上边对齐，点击工具箱中的按钮，使4个电阻等间距。42电容的封装太大，需改成小的封装。43双击电容后，出现属性对话框。封装名点击下拉菜单44选择封装为RAD-0.1 45电容已改成小的封装46手工布线手工布线：执行【Place】【Interactive Routing】命令或单击Writing工具箱中的按钮布线按钮47切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘 。切换到顶层点击点击48已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。放置的线没放置的线再次点击49Y1至R1的线已放置，继续布线。50R4焊盘。或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。虚线51按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。52切换到底层，继续布线，直至完成。底层53用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。25mil12mil54自动布线自动布线首先执行【Tools】|【Un- Route】|【All】命令取消板的布线55自动布线：执行【Auto Route】|【All】命令。56自动布线策略的设置自动布线57提供自动布线的状态信息58自动布线的结果59设计规则的检测60勾选DRC Error Markers项选中61执行【Tools】|【Design Rule Check】命令62DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。63执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。64左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘点击选择65再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘点击选择66显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil 67执行【Design】|【Rules】命令安全间距规则最小安全间距是13mil因为两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil小于13mil，所以DRC运行出错。如果新建一个晶体管的焊盘安全间距为10mil的约束规则， 则DRC将不出错。68新建一个安全间距的约束规则新规则点击点击69HasFootprintPad( BCY-W3/E4 ，*) ，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。点击选择输入(BCY- W3/E4，*) 70新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）新规则晶体管焊盘安全间距是10mil 71重新执行【Tools】|【Design Rule Check】命令，不会违反规则了。完成了PCB的设计进程