表面贴装工程表面贴装工程 -关于关于SMASMA的介绍的介绍目目 录录什么是什么是什么是什么是SMASMASMASMA？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESDWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMA CleanSMA CleanSMA CleanSMA CleanSMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMA Introduce什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(SMA(SMA(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术，它将传统的它将传统的它将传统的它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是SMASMA？SurfacemountThrough-hole与与与与传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装： 来料检测来料检测来料检测来料检测 = = = = 丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接= = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装； A A A A：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化） = A= A= A= A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = 翻板翻板翻板翻板= PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 （最好仅对（最好仅对（最好仅对（最好仅对B B B B面面面面 = = = = 清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 = = = = 返修）返修）返修）返修） 此工艺适用于此工艺适用于此工艺适用于此工艺适用于在在在在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大等较大等较大等较大的的的的SMDSMDSMDSMD时采用。时采用。时采用。时采用。 最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西SMA IntroduceB B B B：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= A= A= A= A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 翻板翻板翻板翻板= PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = B= B= B= B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修）返修）返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺： 来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固烘干（固烘干（固烘干（固化）化）化）化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 插件插件插件插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺： A A A A：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面插件面插件面插件面插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B B B：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的A A A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）= = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面点面点面点面点 贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况 C C C C：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯 = = = = 翻板翻板翻板翻板 =PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = 翻板翻板翻板翻板 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。面贴装。面贴装。面贴装。 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceD D D D：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的A A A A面面面面 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = A A A A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 插件插件插件插件 = B= B= B= B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMDSMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊 E E E E：来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接1 1 1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= = = = 插件插件插件插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊2 2 2 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）= = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面贴装、面贴装、面贴装、面贴装、B B B B面混装。面混装。面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图Screen PrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder (Solder (Solder (Solder (又叫锡膏又叫锡膏又叫锡膏又叫锡膏） 经验公式：经验公式：经验公式：经验公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：单位：单位：单位： 锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位单位单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。 SMA IntroduceSMA IntroduceScreen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/PbSn/PbSn/PbSn/PbSn/Pb/AgSn/Pb/AgSn/Pb/AgSn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMDSMDSMDSMD与电路的连接与电路的连接与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良SMA IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫又叫又叫又叫刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀Screen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：的压力设定：的压力设定：第一步第一步第一步第一步：在每：在每：在每：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步第二步第二步第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg1kg1kg1kg的压力的压力的压力的压力第三步第三步第三步第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有有有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。Screen PrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分： very soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色SMA IntroduceStencil (Stencil (Stencil (Stencil (又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的的的的梯形开口梯形开口梯形开口梯形开口Screen PrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的的的的刀锋形开口刀锋形开口刀锋形开口刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMA IntroduceScreen Printer模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在在在在金属箔上涂抗蚀保护剂金属箔上涂抗蚀保护剂金属箔上涂抗蚀保护剂金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5：1 1 1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1错误减少错误减少错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术: : : :SMA IntroduceScreen Printer模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较: : : :性性性性 能能能能抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范围网目范围网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材材材 质质质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-50030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%24%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较粗较粗较粗较粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60-39060-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳SMA IntroduceScreen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。SMA Introduce问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发生皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, , , ,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时, , , ,会会会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致所致所致. . . . 3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似相似相似相似. . . . 避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中. . . . 降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性. . . . 降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量. . . . 减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度. . . . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . . .锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : Screen PrinterSMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : Screen Printer 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生, , , ,可能是网可能是网可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗, , , ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因. . . . 5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大, , , ,造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多, , , ,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题大的问题大的问题. . . . 增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度, , , ,如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等等等. . . . 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度. . . . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . . . 消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件( ( ( (如降低室温、如降低室温、如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等）。）。）。）。 降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : : : Screen Printer 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 6.6.6.6.坍塌坍塌坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似。相似。相似。相似。 7.7.7.7.模糊模糊模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很很很很类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度不足等。不足等。不足等。不足等。 增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分比。比。比。比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。 减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。SMA IntroduceScreen Printer在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。SMA Introduce无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围： Screen Printer无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 4848SnSn/52In /52In 4242SnSn/58Bi/58Bi9191SnSn/9Zn /9Zn 93.593.5SnSn/3Sb/2Bi/1.5Cu /3Sb/2Bi/1.5Cu 95.595.5SnSn/3.5Ag/1Zn /3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.399.3SnSn/0.7Cu/0.7Cu9595SnSn/5Sb /5Sb 6565SnSn/25Ag/10Sb/25Ag/10Sb96.596.5SnSn/3.5Ag/3.5Ag熔点范围熔点范围 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209 212C209 212C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔点高熔点SMA IntroduceScreen Printer无铅焊接的问题和影响无铅焊接的问题和影响无铅焊接的问题和影响无铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明SMA IntroduceMOUNT表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求：的要求：的要求：的要求： 第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求, , , ,光滑平整光滑平整光滑平整光滑平整, , , ,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平. . . .否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良. . . .第二第二第二第二：热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系. . . .元件小于元件小于元件小于元件小于3.2*1.63.2*1.63.2*1.63.2*1.6mmmmmmmm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件 大于大于大于大于3.2*1.63.2*1.63.2*1.63.2*1.6mmmmmmmm时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。第三第三第三第三：导热系数的关系导热系数的关系导热系数的关系导热系数的关系. . . .第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系. . . .耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：应符合：应符合：150150150150度度度度60606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五第五第五第五：铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到1.51.51.51.5kg/cm*cmkg/cm*cmkg/cm*cmkg/cm*cm第六第六第六第六：弯曲强度要达到弯曲强度要达到弯曲强度要达到弯曲强度要达到25252525kg/mmkg/mmkg/mmkg/mm以上以上以上以上第七第七第七第七：电性能要求电性能要求电性能要求电性能要求第八第八第八第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5 5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性SMA IntroduceMOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定SMA IntroduceMOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）陶瓷封装）陶瓷封装）陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC （ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual -in-line packagedual -in-line packagedual -in-line packagedual -in-line package）双列直插封装双列直插封装双列直插封装双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装小尺寸封装小尺寸封装小尺寸封装QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) 球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 SMA Introduce阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120=120=120=120milmilmilmil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80=80=80=80milmilmilmil）Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.650.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.3MOUNTSMA IntroduceMOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R610102 26826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF SMA IntroduceMOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 ICICICIC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”1”1”1”） SMA IntroduceMOUNT常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT来料来料来料来料检测的主要内容检测的主要内容检测的主要内容检测的主要内容SMA IntroduceMOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型拱架型拱架型( ( ( (Gantry)Gantry)Gantry)Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板( ( ( (PCB)PCB)PCB)PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头( ( ( (安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴) ) ) )在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 SMA IntroduceMOUNT转塔型转塔型转塔型转塔型( ( ( (Turret)Turret)Turret)Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板( ( ( (PCB)PCB)PCB)PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置( ( ( (与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度) ) ) )，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (较早机型较早机型较早机型较早机型) ) ) )至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (现在机型现在机型现在机型现在机型) ) ) )。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动( ( ( (包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整) ) ) )、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。 这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)2)2)2)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 第一步第一步第一步第一步 ：最初的最初的最初的最初的24242424小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32323232个个个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 270 贴装元件。贴装元件。贴装元件。贴装元件。 一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的完美的完美的”高引高引高引高引脚数脚数脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的( ( ( (看引脚图看引脚图看引脚图看引脚图) ) ) )。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是140140140140引脚、引脚、引脚、引脚、0.025”0.025”0.025”0.025”脚距的脚距的脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度摄像机和贴装芯轴两者的精度摄像机和贴装芯轴两者的精度摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。 SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为置精度为置精度为 0.0001” 0.0001” 0.0001” 0.0001”，用于计算，用于计算，用于计算，用于计算X X X X、Y Y Y Y和和和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在数在数在X X X X和和和和Y Y Y Y方向为方向为方向为方向为 0.003” 0.003” 0.003” 0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为旋转方向为旋转方向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个，机器对每个，机器对每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须个元件都必须个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出 0.003” 0.003” 0.003” 0.003” 或或或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015” 0.0015” 0.0015” 0.0015”， 它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.0006”0.0006”0.0006”0.0006”范围内，范围内，范围内，范围内， q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小 于或等于于或等于于或等于于或等于0.047 0.047 0.047 0.047 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 0.06 0.06 0.06 0.06 ，CpkCpkCpkCpk( ( ( (过程能力过程能力过程能力过程能力 指数指数指数指数process capability index) process capability index) process capability index) process capability index) 在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于1.501.501.501.50。 这转换成最小这转换成最小这转换成最小这转换成最小4.54.54.54.5s s s s 或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之3.43.43.43.4个缺陷个缺陷个缺陷个缺陷 ( ( ( (dpmdpmdpmdpm, defects per million), defects per million), defects per million), defects per million)。SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM 在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmkcmkcmk要大于要大于要大于要大于1.331.331.331.33，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。1.331.331.331.33的的的的cmkcmkcmkcmk也也也也显示已经达到显示已经达到显示已经达到显示已经达到4 4 4 4工艺能力。工艺能力。工艺能力。工艺能力。6 6 6 6的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMDPM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6 6 6 6和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率( ( ( (DPM)DPM)DPM)DPM)之间的之间的之间的之间的关系如下：关系如下：关系如下：关系如下： 在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMPJMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：再流的方式：再流的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+ + + +热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120SecPreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。 基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：SMA IntroduceREFLOW工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的： 使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。SMA IntroduceREFLOW目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（二）保温区（二）保温区SMA IntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为6090609060906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。（二）再流焊区（二）再流焊区（二）再流焊区（二）再流焊区工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：SMA IntroduceREFLOW影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：工艺因素工艺因素工艺因素工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。其他的加工方式。其他的加工方式。其他的加工方式。焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等SMA IntroduceREFLOW焊接条件焊接条件焊接条件焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）速度等）速度等）速度等）焊接材料焊接材料焊接材料焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：SMA IntroduceREFLOW几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球 回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。 SMA Introduce原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法 以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： a) a) a) a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快， 达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来 ，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明， 将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在1 1 1 14444C/sC/sC/sC/s是较理想的。是较理想的。是较理想的。是较理想的。 b) b) b) b) 如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板 开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较 软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种 情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间 大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择 适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 REFLOWSMA Introducec) c) c) c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少4 4 4 4小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。 d) d) d) d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。的质量控制。的质量控制。的质量控制。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象） 回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。 SMA IntroduceREFLOW如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀： a) a) a) a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力具有液态表面张力具有液态表面张力具有液态表面张力; ; ; ;而另一端未达到而另一端未达到而另一端未达到而另一端未达到183183183183C C C C 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限 线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形 成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置 不变。不变。不变。不变。 SMA Introduceb)b)b)b)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。 汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCBPCBPCBPCB焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度 高达高达高达高达217217217217C C C C，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受 一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于1206120612061206封装尺寸的片式封装尺寸的片式封装尺寸的片式封装尺寸的片式 元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以 145145145145C-150CC-150CC-150CC-150C的温度预热的温度预热的温度预热的温度预热1-21-21-21-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1 1 1 1 分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。 c) c) c) c) 焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所 以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直 竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准 规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： a) a) a) a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) b) b) b) 印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作； c) c) c) c) 不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键 工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。 SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW 1.1.1.1.吹孔吹孔吹孔吹孔 BLOWHOLES BLOWHOLES BLOWHOLES BLOWHOLES 焊点中（焊点中（焊点中（焊点中（SOLDER JOINTSOLDER JOINTSOLDER JOINTSOLDER JOINT）所出所出所出所出现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。 调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的溶剂。溶剂。溶剂。溶剂。 调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。 提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.空洞空洞空洞空洞 VOIDS VOIDS VOIDS VOIDS 是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致破裂。破裂。破裂。破裂。 调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。的氧体。的氧体。的氧体。 增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。 增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 3.3.3.3.零件移位及偏斜零件移位及偏斜零件移位及偏斜零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING TOMBSTONING TOMBSTONING TOMBSTONING 或或或或 MAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECT，或或或或 DRAWBRIGINGDRAWBRIGINGDRAWBRIGINGDRAWBRIGING），），），），尤以质轻的尤以质轻的尤以质轻的尤以质轻的小零件为甚。小零件为甚。小零件为甚。小零件为甚。 改进零件的精准度。改进零件的精准度。改进零件的精准度。改进零件的精准度。 改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。 调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。 改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。 增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。 改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。寸比例。寸比例。寸比例。 不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.缩锡缩锡缩锡缩锡 DEWETTING DEWETTING DEWETTING DEWETTING 零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。 5.5.5.5.焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗 DULL JINT DULL JINT DULL JINT DULL JINT 可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。使得表面不亮。使得表面不亮。使得表面不亮。 6.6.6.6.不沾锡不沾锡不沾锡不沾锡 NON-WETTING NON-WETTING NON-WETTING NON-WETTING 接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足所致。所致。所致。所致。 改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。 增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。 防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生震动。震动。震动。震动。 焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。 提高熔焊温度。提高熔焊温度。提高熔焊温度。提高熔焊温度。 改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。 增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 7.7.7.7.焊后断开焊后断开焊后断开焊后断开 OPEN OPEN OPEN OPEN 常发生于常发生于常发生于常发生于J J J J型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。 改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。之少许误差。之少许误差。之少许误差。 调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。之间的热差。之间的热差。之间的热差。 增加锡膏中助焊剂之活性。增加锡膏中助焊剂之活性。增加锡膏中助焊剂之活性。增加锡膏中助焊剂之活性。 减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。受热上的差距。受热上的差距。受热上的差距。 调整熔焊方法。调整熔焊方法。调整熔焊方法。调整熔焊方法。 改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将63/3763/3763/3763/37改成改成改成改成10/9010/9010/9010/90，令其熔融延后，令其熔融延后，令其熔融延后，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热量）。量）。量）。量）。SMA IntroduceAOI自动光学检查自动光学检查自动光学检查自动光学检查( ( ( (AOI, AOI, AOI, AOI, A A A Automated utomated utomated utomated O O O Optical ptical ptical ptical I I I Inspection) nspection) nspection) nspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCBPCBPCBPCB板上各种板上各种板上各种板上各种不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷. . . .PCBPCBPCBPCB板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板, , , ,并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案, , , ,以提高以提高以提高以提高生产效率生产效率生产效率生产效率, , , ,及焊接质量及焊接质量及焊接质量及焊接质量 . . . . 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发早期发早期发早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段, , , ,AOIAOIAOIAOI将减少修将减少修将减少修将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板. . . . SMA Introduce 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段, , , ,AOIAOIAOIAOI将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板. . . . 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战, , , ,因为它使手因为它使手因为它使手因为它使手工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难. . . .为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用备制造商采用备制造商采用备制造商采用AOI.AOI.AOI.AOI.为为为为 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOIAOIAOIAOIAOISMA IntroduceAOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较AOISMA Introduce1 1 1 1）高速检测系统）高速检测系统）高速检测系统）高速检测系统 与与与与PCBPCBPCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关2 2 2 2）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统 - - - - 图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行 - - - -运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测 - - - -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主主 要要 特特 点点4 4 4 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测5 5 5 5）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于PCBPCBPCBPCB板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对3 3 3 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测AOISMA Introduce可可可可 检检检检 测测测测 的的的的 元元元元 件件件件元件类型元件类型元件类型元件类型- - - -矩形矩形矩形矩形chipchipchipchip元件（元件（元件（元件（0805080508050805或更大）或更大）或更大）或更大）- - - -圆柱形圆柱形圆柱形圆柱形chipchipchipchip元件元件元件元件- - - -钽电解电容钽电解电容钽电解电容钽电解电容- - - -线圈线圈线圈线圈- - - -晶体管晶体管晶体管晶体管- - - -排组排组排组排组-QFP,SOIC-QFP,SOIC-QFP,SOIC-QFP,SOIC（0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 间距或更大）间距或更大）间距或更大）间距或更大）- - - -连接器连接器连接器连接器- - - -异型元件异型元件异型元件异型元件AOISMA IntroduceAOI检检检检 测测测测 项项项项 目目目目- - - -无元件：与无元件：与无元件：与无元件：与PCBPCBPCBPCB板类型无关板类型无关板类型无关板类型无关- - - -未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离）- - - -极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记- - - -直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设定- - - -焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定- - - -元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征- - - -错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征- - - -少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定- - - -翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定- - - -连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测20202020微米微米微米微米- - - -无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定- - - -多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定SMA Introduce影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果检查效果检查效果检查效果的因素的因素的因素的因素内部因素内部因素内部因素内部因素外部因素外部因素外部因素外部因素部部部部件件件件贴贴贴贴片片片片质质质质量量量量助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂含含含含量量量量室室室室内内内内温温温温度度度度焊焊焊焊接接接接质质质质量量量量AOIAOIAOIAOI 光光光光 度度度度机机机机器器器器内内内内温温温温度度度度相相相相机机机机温温温温度度度度机机机机械械械械系系系系统统统统 图图图图形形形形分分分分析析析析运运运运算算算算法法法法则则则则 AOISMA Introduce序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线不良原因列表不良原因列表SMA Introduce序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间不良原因列表不良原因列表SMA IntroduceESD(ESD(ESD(ESD(E E E Electro-lectro-lectro-lectro-S S S Static tatic tatic tatic D D D Discharge,ischarge,ischarge,ischarge,即静电释放即静电释放即静电释放即静电释放) ) ) )WhatWhatWhatWhat s ESDs ESDs ESDs ESD？ESD怎样能产生静电？怎样能产生静电？怎样能产生静电？怎样能产生静电？ 摩擦电摩擦电摩擦电摩擦电 静电感应静电感应静电感应静电感应 电容改变电容改变电容改变电容改变在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电 闪电闪电闪电闪电 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声 这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。SMA Introduce对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件晶晶晶晶 片片片片 种种种种 类类类类静电破坏电压静电破坏电压静电破坏电压静电破坏电压VMOSVMOSVMOSVMOSMOSFETMOSFETMOSFETMOSFETGaa Gaa Gaa Gaa SFETSFETSFETSFETEPROMEPROMEPROMEPROMJFETJFETJFETJFETSAWSAWSAWSAWOP-AMPOP-AMPOP-AMPOP-AMPCMOSCMOSCMOSCMOS30-1,80030-1,80030-1,80030-1,800100-200100-200100-200100-200100-300100-300100-300100-300100-100-100-100-140-7,200140-7,200140-7,200140-7,200150-500150-500150-500150-500190-2,500190-2,500190-2,500190-2,500250-3,000250-3,000250-3,000250-3,000ESDSMA Introduce电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能完全失去功能完全失去功能完全失去功能 器件不能操作器件不能操作器件不能操作器件不能操作 约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能间歇性失去功能间歇性失去功能间歇性失去功能 器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加 约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免： 增加成本增加成本增加成本增加成本 减低质量减低质量减低质量减低质量 引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉ESDSMA Introduce 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括： 元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。 其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。ESD遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏SMA Introduce静电防护要领静电防护要领静电防护要领静电防护要领 静电防护守则静电防护守则静电防护守则静电防护守则 原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件 原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板 原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则ESDSMA IntroduceESD1 1 1 1. . . .避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。2.2.2.2.把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。3.3.3.3.用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。4.4.4.4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。5.5.5.5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。6.6.6.6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。静电防护步骤静电防护步骤静电防护步骤静电防护步骤SMA Introduce质量控制质量控制总次品机会总次品机会总次品机会总次品机会= = = =总检查数目总检查数目总检查数目总检查数目每件产品潜在次品机会每件产品潜在次品机会每件产品潜在次品机会每件产品潜在次品机会（次品的数目（次品的数目（次品的数目（次品的数目总次品的机会）总次品的机会）总次品的机会）总次品的机会）1000000=1000000=1000000=1000000=PPMPPMPPMPPM（Parts Per Million)Parts Per Million)Parts Per Million)Parts Per Million)或或或或DPMODPMODPMODPMO（Defection Per Million Opportunities) Defection Per Million Opportunities) Defection Per Million Opportunities) Defection Per Million Opportunities) 影响各行各业的影响各行各业的影响各行各业的影响各行各业的ISO9000ISO9000ISO9000ISO9000出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是，这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产品不断改善品不断改善品不断改善品不断改善( ( ( (Continuous Improvement)Continuous Improvement)Continuous Improvement)Continuous Improvement)方面，并没有什麽贡献。方面，并没有什麽贡献。方面，并没有什麽贡献。方面，并没有什麽贡献。其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（Total Quality Total Quality Total Quality Total Quality ManagementManagementManagementManagement），），），），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。 PPMPPMPPMPPM的的的的计算方法：计算方法：计算方法：计算方法：SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)什么是波峰什么是波峰什么是波峰什么是波峰焊焊焊焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽在焊料槽液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。叶泵移动方向焊料SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机机1 1波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热预热 焊接焊接 热风刀热风刀 冷却冷却 卸板卸板 2 2波峰面波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCB前面的锡波无前面的锡波无皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCB以同样的以同样的速度移动速度移动 SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机机3 3焊点成型焊点成型沿深板焊料AB1B2vvPCBPCB離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與B1B1和和B2B2之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后形成焊點形成焊點当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）时时基板与基板与引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B）之之前前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上并并由于表面张力的原因由于表面张力的原因会出现以引线为中会出现以引线为中心收缩至最小状态心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回回落到锡锅中落到锡锅中 SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机机4 4防止桥联的发生防止桥联的发生 沿深板焊料AB1B2vvPCBPCB離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與B1B1和和B2B2之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后形成焊點形成焊點11使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件/ /PCBPCB22提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性33提高提高PCBPCB的预热温度的预热温度增加焊盘增加焊盘 的湿润性能的湿润性能44提高焊料的温度提高焊料的温度55去除有害杂质去除有害杂质减低焊料的内聚减低焊料的内聚 力力以利于两焊点之间的焊料分以利于两焊点之间的焊料分 开开 SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机中常见的预热方法机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种1 1空气对流加热空气对流加热2 2红外加热器加热红外加热器加热3 3热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热 SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺曲线解析工艺曲线解析 預熱開始與焊料接觸達到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結束預熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺曲线解析工艺曲线解析 1 1润湿时间润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2 2停留时间停留时间 PCBPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留停留/ /焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是 停留停留/ /焊接时间焊接时间= =波峰宽波峰宽/ /速度速度3 3预热温度预热温度 预热温度是指预热温度是指PCBPCB与波峰面接触前达到与波峰面接触前达到 的温度的温度( (見右表）見右表）44焊接温度焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于通常高于 焊料熔点（焊料熔点（183183CCCC ）5050CCCC 60 60CCCC大多数情况大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的所焊接的PCBPCB 焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温这是因为这是因为PCBPCB吸热的结吸热的结 果果 SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺参数调节工艺参数调节 11波峰高度波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的PCBPCB吃錫吃錫高度。其數值通常控制在高度。其數值通常控制在PCBPCB板板厚度厚度 的的1/22/3,1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到過大會導致熔融的焊料流到PCBPCB的表面的表面形成形成“橋連橋連” 22傳送傾角傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角還應調節傳送裝置的傾角通過通過 傾角的調節傾角的調節可以調控可以調控PCBPCB與波峰面的與波峰面的焊接時間焊接時間適當的傾角適當的傾角會有助于會有助于 焊料液與焊料液與PCBPCB更更快的剝離快的剝離使之返回錫鍋內使之返回錫鍋內33熱風刀熱風刀 所謂熱風刀所謂熱風刀是是SMASMA剛剛離開焊接波峰后離開焊接波峰后在在SMASMA的的下方放置一個窄長的帶開口下方放置一個窄長的帶開口 的的“腔體腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀尤如刀狀故稱故稱“熱風刀熱風刀”44焊料純度的影響焊料純度的影響 波峰焊接過程中波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于焊料的雜質主要是來源于PCBPCB上焊盤的銅浸析上焊盤的銅浸析過量的銅過量的銅 會導致焊接缺陷增多會導致焊接缺陷增多55助焊劑助焊劑66工藝參數的協調工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調焊接時間和傾角之間需要互相協調 反復調整。反復調整。 SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 1.1.1.1.沾锡不良沾锡不良沾锡不良沾锡不良 POOR WETTING:POOR WETTING:POOR WETTING:POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点, , , ,在焊点上只有部分沾在焊点上只有部分沾在焊点上只有部分沾在焊点上只有部分沾锡锡锡锡. . . .分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下: : : :1-1.1-1.1-1.1-1.外界的污染物如油外界的污染物如油外界的污染物如油外界的污染物如油, , , ,脂脂脂脂, , , ,腊等腊等腊等腊等, , , ,此类污染物通常可用此类污染物通常可用此类污染物通常可用此类污染物通常可用溶剂清洗溶剂清洗溶剂清洗溶剂清洗, , , ,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. . . .1-2.1-2.1-2.1-2.SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用, , , ,通常会在通常会在通常会在通常会在基板及零件脚上发现基板及零件脚上发现基板及零件脚上发现基板及零件脚上发现, , , ,而而而而 SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL 不易清理不易清理不易清理不易清理, , , ,因之因之因之因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, , , ,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. . . .1-3.1-3.1-3.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, , , ,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良, , , ,过二次锡或可解过二次锡或可解过二次锡或可解过二次锡或可解决此问题决此问题决此问题决此问题. . . .1-4.1-4.1-4.1-4.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确, , , ,造成原因为发泡气压不稳定造成原因为发泡气压不稳定造成原因为发泡气压不稳定造成原因为发泡气压不稳定或不足或不足或不足或不足, , , ,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂沾到助焊剂沾到助焊剂沾到助焊剂. . . .1-5.1-5.1-5.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良, , , ,因为熔因为熔因为熔因为熔锡需要足够的温度及时间锡需要足够的温度及时间锡需要足够的温度及时间锡需要足够的温度及时间WETTING,WETTING,WETTING,WETTING,通常焊锡温度应高于通常焊锡温度应高于通常焊锡温度应高于通常焊锡温度应高于熔点温度熔点温度熔点温度熔点温度50505050至至至至80808080之间之间之间之间, , , ,沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约3 3 3 3秒秒秒秒. . . .调整锡膏调整锡膏调整锡膏调整锡膏粘度。粘度。粘度。粘度。问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 2.2.2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良 DE WETTING:DE WETTING:DE WETTING:DE WETTING: 此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似, , , ,不同的是局不同的是局不同的是局不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面, , , ,只有薄薄的只有薄薄的只有薄薄的只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点一层锡无法形成饱满的焊点一层锡无法形成饱满的焊点一层锡无法形成饱满的焊点. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 3.3.3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮 COLD COLD COLD COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER SOLDER OR DISTURRED SOLDER SOLDER OR DISTURRED SOLDER SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:JOINTS:JOINTS:JOINTS: 焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂, , , ,不平不平不平不平, , , ,大部分原因是零件大部分原因是零件大部分原因是零件大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, , , ,注意锡炉输送是否有异常振动注意锡炉输送是否有异常振动注意锡炉输送是否有异常振动注意锡炉输送是否有异常振动. . . . 4.4.4.4.焊点破裂焊点破裂焊点破裂焊点破裂 CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER FILLET:FILLET:FILLET:FILLET: 此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡, , , ,基板基板基板基板, , , ,导通孔导通孔导通孔导通孔, , , ,及零及零及零及零件脚之间膨胀系数件脚之间膨胀系数件脚之间膨胀系数件脚之间膨胀系数, , , ,未配合而造成未配合而造成未配合而造成未配合而造成, , , ,应在基应在基应在基应在基板材质板材质板材质板材质, , , ,零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善. . . . SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 5.5.5.5.焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大 EXCES EXCES EXCES EXCES SOLDER:SOLDER:SOLDER:SOLDER: 通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点, , , ,希望能又大又圆又胖希望能又大又圆又胖希望能又大又圆又胖希望能又大又圆又胖的焊点的焊点的焊点的焊点, , , ,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助度未必有所帮助度未必有所帮助度未必有所帮助. . . .5-1.5-1.5-1.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, , , ,倾斜倾斜倾斜倾斜角度由角度由角度由角度由1 1 1 1到到到到7 7 7 7度依基板设计方式度依基板设计方式度依基板设计方式度依基板设计方式?#123;?#123;?#123;?#123;整整整整, , , ,一般角一般角一般角一般角度约度约度约度约3.53.53.53.5度角度角度角度角, , , ,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚厚厚厚. . . .5-2.5-2.5-2.5-2.提高锡槽温度提高锡槽温度提高锡槽温度提高锡槽温度, , , ,加长焊锡时间加长焊锡时间加长焊锡时间加长焊锡时间, , , ,使多余的锡再使多余的锡再使多余的锡再使多余的锡再回流到锡槽回流到锡槽回流到锡槽回流到锡槽. . . .5-3.5-3.5-3.5-3.提高预热温度提高预热温度提高预热温度提高预热温度, , , ,可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量, , , ,曾曾曾曾加助焊效果加助焊效果加助焊效果加助焊效果. . . .5-4.5-4.5-4.5-4.改变助焊剂比重改变助焊剂比重改变助焊剂比重改变助焊剂比重, , , ,略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重, , , ,通常通常通常通常比重越高吃锡越厚也越易短路比重越高吃锡越厚也越易短路比重越高吃锡越厚也越易短路比重越高吃锡越厚也越易短路, , , ,比重越低吃锡越比重越低吃锡越比重越低吃锡越比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥薄但越易造成锡桥薄但越易造成锡桥薄但越易造成锡桥, , , ,锡尖锡尖锡尖锡尖. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 6.6.6.6.锡尖锡尖锡尖锡尖 ( ( ( (冰柱冰柱冰柱冰柱) ) ) ) ICICLING:ICICLING:ICICLING:ICICLING: 此一问题通常发生在此一问题通常发生在此一问题通常发生在此一问题通常发生在DIPDIPDIPDIP或或或或WIVEWIVEWIVEWIVE的焊接制程的焊接制程的焊接制程的焊接制程上上上上, , , ,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. . . .6-1.6-1.6-1.6-1.基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差, , , ,此一问题通常伴随着沾锡此一问题通常伴随着沾锡此一问题通常伴随着沾锡此一问题通常伴随着沾锡不良不良不良不良, , , ,此问题应由基板可焊性去探讨此问题应由基板可焊性去探讨此问题应由基板可焊性去探讨此问题应由基板可焊性去探讨, , , ,可试由提升可试由提升可试由提升可试由提升助焊剂比重来改善助焊剂比重来改善助焊剂比重来改善助焊剂比重来改善. . . .6-2.6-2.6-2.6-2.基板上金道基板上金道基板上金道基板上金道( ( ( (PAD)PAD)PAD)PAD)面积过大面积过大面积过大面积过大, , , ,可用绿可用绿可用绿可用绿( ( ( (防焊防焊防焊防焊) ) ) )漆漆漆漆线将金道分隔来改善线将金道分隔来改善线将金道分隔来改善线将金道分隔来改善, , , ,原则上用绿原则上用绿原则上用绿原则上用绿( ( ( (防焊防焊防焊防焊) ) ) )漆线在漆线在漆线在漆线在大金道面分隔成大金道面分隔成大金道面分隔成大金道面分隔成5 5 5 5mmmmmmmm乘乘乘乘10101010mmmmmmmm区块区块区块区块. . . .6-3.6-3.6-3.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短, , , ,可用提高锡槽可用提高锡槽可用提高锡槽可用提高锡槽温度加长焊锡时间温度加长焊锡时间温度加长焊锡时间温度加长焊锡时间, , , ,使多余的锡再回流到锡槽来使多余的锡再回流到锡槽来使多余的锡再回流到锡槽来使多余的锡再回流到锡槽来改善改善改善改善. . . .6-4.6-4.6-4.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对, , , ,不可朝锡槽不可朝锡槽不可朝锡槽不可朝锡槽方向吹方向吹方向吹方向吹, , , ,会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速, , , ,多余焊锡无法受重力与多余焊锡无法受重力与多余焊锡无法受重力与多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽内聚力拉回锡槽内聚力拉回锡槽内聚力拉回锡槽. . . .6-5.6-5.6-5.6-5.手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖, , , ,通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低, , , ,致焊致焊致焊致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点, , , ,改改改改用较大瓦特数烙铁用较大瓦特数烙铁用较大瓦特数烙铁用较大瓦特数烙铁, , , ,加长烙铁在被焊对象的预热加长烙铁在被焊对象的预热加长烙铁在被焊对象的预热加长烙铁在被焊对象的预热时间时间时间时间. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 7.7.7.7.防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:SOLDER WEBBING:SOLDER WEBBING:SOLDER WEBBING: 7-1.7-1.7-1.7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质容的物质容的物质容的物质, , , ,在过热之在过热之在过热之在过热之, , , ,后餪化产生黏性黏着焊锡形后餪化产生黏性黏着焊锡形后餪化产生黏性黏着焊锡形后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝成锡丝成锡丝成锡丝, , , ,可用丙酮可用丙酮可用丙酮可用丙酮(*(*(*(*已被蒙特娄公约禁用之化学已被蒙特娄公约禁用之化学已被蒙特娄公约禁用之化学已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂溶剂溶剂溶剂),),),),氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗, , , ,若清洗后还是无若清洗后还是无若清洗后还是无若清洗后还是无法改善法改善法改善法改善, , , ,则有基板层材则有基板层材则有基板层材则有基板层材CURINGCURINGCURINGCURING不正确的可能不正确的可能不正确的可能不正确的可能, , , ,本项本项本项本项事故应及时回馈基板供货商事故应及时回馈基板供货商事故应及时回馈基板供货商事故应及时回馈基板供货商. . . .7-2.7-2.7-2.7-2.不正确的基板不正确的基板不正确的基板不正确的基板CURINGCURINGCURINGCURING会造成此一现象会造成此一现象会造成此一现象会造成此一现象, , , ,可在可在可在可在插件前先行烘烤插件前先行烘烤插件前先行烘烤插件前先行烘烤120120120120二小时二小时二小时二小时, , , ,本项事故应及时回本项事故应及时回本项事故应及时回本项事故应及时回馈基板供货商馈基板供货商馈基板供货商馈基板供货商. . . .7-3.7-3.7-3.7-3.锡渣被锡渣被锡渣被锡渣被PUMPPUMPPUMPPUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基打入锡槽内再喷流出来而造成基打入锡槽内再喷流出来而造成基打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣板面沾上锡渣板面沾上锡渣板面沾上锡渣, , , ,此一问题较为单纯良好的锡炉维此一问题较为单纯良好的锡炉维此一问题较为单纯良好的锡炉维此一问题较为单纯良好的锡炉维护护护护, , , ,锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度( ( ( (一般正常状况当锡槽不一般正常状况当锡槽不一般正常状况当锡槽不一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘喷流静止时锡面离锡槽边缘喷流静止时锡面离锡槽边缘喷流静止时锡面离锡槽边缘10101010mmmmmmmm高度高度高度高度) ) ) ) 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 8.8.8.8.白色残留物白色残留物白色残留物白色残留物 WHITE WHITE WHITE WHITE RESIDUE:RESIDUE:RESIDUE:RESIDUE: 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上, , , ,通常通常通常通常是松香的残留物是松香的残留物是松香的残留物是松香的残留物, , , ,这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质, , , ,但客户不接但客户不接但客户不接但客户不接受受受受. . . .8-1.8-1.8-1.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因, , , ,有时改用另一种助焊剂即有时改用另一种助焊剂即有时改用另一种助焊剂即有时改用另一种助焊剂即可改善可改善可改善可改善, , , ,松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班, , , ,此时最好的方式此时最好的方式此时最好的方式此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助是寻求助焊剂供货商的协助是寻求助焊剂供货商的协助是寻求助焊剂供货商的协助, , , ,产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们较专业. . . .8-2.8-2.8-2.8-2.基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质, , , ,在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑, , , ,可用助焊剂或溶剂清洗即可可用助焊剂或溶剂清洗即可可用助焊剂或溶剂清洗即可可用助焊剂或溶剂清洗即可. . . .8-3.8-3.8-3.8-3.不正确的不正确的不正确的不正确的CURINGCURINGCURINGCURING亦会造成白班亦会造成白班亦会造成白班亦会造成白班, , , ,通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生, , , ,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可. . . .8-4.8-4.8-4.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容, , , ,均发生在新均发生在新均发生在新均发生在新的基板供货商的基板供货商的基板供货商的基板供货商, , , ,或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生, , , ,应请供货商协助应请供货商协助应请供货商协助应请供货商协助. . . .8-5.8-5.8-5.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化, , , ,尤其是在镀尤其是在镀尤其是在镀尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题镍过程中的溶液常会造成此问题镍过程中的溶液常会造成此问题镍过程中的溶液常会造成此问题, , , ,建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好. . . .8-6.8-6.8-6.8-6.助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化, , , ,暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化, , , ,建议建议建议建议更新助焊剂更新助焊剂更新助焊剂更新助焊剂( ( ( (通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新, , , ,浸泡式助焊剂每浸泡式助焊剂每浸泡式助焊剂每浸泡式助焊剂每两周更新两周更新两周更新两周更新, , , ,喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可).).).).8-7.8-7.8-7.8-7.使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂, , , ,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗, , , ,导致引起白班导致引起白班导致引起白班导致引起白班, , , ,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. . . .8-8.8-8.8-8.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高, , , ,降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班. . . .应更新溶剂应更新溶剂应更新溶剂应更新溶剂. . . .问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 9.9.9.9.深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH DARK RESIDUES AND ETCH DARK RESIDUES AND ETCH DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:MARKS:MARKS:MARKS: 通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端, , , ,此此此此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. . . .9-1.9-1.9-1.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗, , , ,留下黑褐色残留下黑褐色残留下黑褐色残留下黑褐色残留物留物留物留物, , , ,尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可. . . .9-2.9-2.9-2.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色, , , ,且无且无且无且无法清洗法清洗法清洗法清洗, , , ,此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现, , , ,改用较弱之助焊剂改用较弱之助焊剂改用较弱之助焊剂改用较弱之助焊剂并尽快清洗并尽快清洗并尽快清洗并尽快清洗. . . .9-3.9-3.9-3.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班, , , ,确确确确认锡槽温度认锡槽温度认锡槽温度认锡槽温度, , , ,改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 10.10.10.10.绿色残留物绿色残留物绿色残留物绿色残留物 GREEN GREEN GREEN GREEN ESIDUE:ESIDUE:ESIDUE:ESIDUE: 绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成, , , ,特别是电子产品但是并非特别是电子产品但是并非特别是电子产品但是并非特别是电子产品但是并非完全如此完全如此完全如此完全如此, , , ,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品品品品, , , ,但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯, , , ,必须立刻查必须立刻查必须立刻查必须立刻查明原因明原因明原因明原因, , , ,尤其是此种绿色物质会越来越大尤其是此种绿色物质会越来越大尤其是此种绿色物质会越来越大尤其是此种绿色物质会越来越大, , , ,应非常注应非常注应非常注应非常注意意意意, , , ,通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善. . . .10-1.10-1.10-1.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上, , , ,使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂, , , ,这种腐蚀物质内含铜离子因此这种腐蚀物质内含铜离子因此这种腐蚀物质内含铜离子因此这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色呈绿色呈绿色呈绿色, , , ,当发现此绿色腐蚀物当发现此绿色腐蚀物当发现此绿色腐蚀物当发现此绿色腐蚀物, , , ,即可证明是在使用非即可证明是在使用非即可证明是在使用非即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗松香助焊剂后未正确清洗松香助焊剂后未正确清洗松香助焊剂后未正确清洗. . . .10-2.10-2.10-2.10-2.COPPER ABIETATES COPPER ABIETATES COPPER ABIETATES COPPER ABIETATES 是氧化铜与是氧化铜与是氧化铜与是氧化铜与 ABIETIC ACID ABIETIC ACID ABIETIC ACID ABIETIC ACID ( ( ( (松香主要成分松香主要成分松香主要成分松香主要成分) ) ) )的化合物的化合物的化合物的化合物, , , ,此一物质是绿色但绝不是此一物质是绿色但绝不是此一物质是绿色但绝不是此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性腐蚀物且具有高绝缘性腐蚀物且具有高绝缘性腐蚀物且具有高绝缘性, , , ,不影影响品质但客户不会同不影影响品质但客户不会同不影影响品质但客户不会同不影影响品质但客户不会同意应清洗意应清洗意应清洗意应清洗. . . .10-3.10-3.10-3.10-3.PRESULFATE PRESULFATE PRESULFATE PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余的残余物或基板制作上类似残余的残余物或基板制作上类似残余的残余物或基板制作上类似残余物物物物, , , ,在焊锡后会产生绿色残余物在焊锡后会产生绿色残余物在焊锡后会产生绿色残余物在焊锡后会产生绿色残余物, , , ,应要求基板制作厂应要求基板制作厂应要求基板制作厂应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试在基板制作清洗后再做清洁度测试在基板制作清洗后再做清洁度测试在基板制作清洗后再做清洁度测试, , , ,以确保基板清洁以确保基板清洁以确保基板清洁以确保基板清洁度的品质度的品质度的品质度的品质. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 11.11.11.11.白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色第八项谈的是白色残留物是指基板上白色第八项谈的是白色残留物是指基板上白色第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物残留物残留物残留物, , , ,而本项目谈的是零件脚及金属上的白而本项目谈的是零件脚及金属上的白而本项目谈的是零件脚及金属上的白而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物色腐蚀物色腐蚀物色腐蚀物, , , ,尤其是含铅成分较多的金属上较易尤其是含铅成分较多的金属上较易尤其是含铅成分较多的金属上较易尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物生成此类残余物生成此类残余物生成此类残余物, , , ,主要是因为氯离子易与铅形主要是因为氯离子易与铅形主要是因为氯离子易与铅形主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅成氯化铅成氯化铅成氯化铅, , , ,再与二氧化碳形成碳酸铅再与二氧化碳形成碳酸铅再与二氧化碳形成碳酸铅再与二氧化碳形成碳酸铅( ( ( (白色腐白色腐白色腐白色腐蚀物蚀物蚀物蚀物).).).).在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时, , , ,因松香不溶于水会将因松香不溶于水会将因松香不溶于水会将因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀含氯活性剂包着不致腐蚀含氯活性剂包着不致腐蚀含氯活性剂包着不致腐蚀, , , ,但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂, , , ,只能清洗松香无法去除含氯离子只能清洗松香无法去除含氯离子只能清洗松香无法去除含氯离子只能清洗松香无法去除含氯离子, , , ,如此一来反如此一来反如此一来反如此一来反而加速腐蚀而加速腐蚀而加速腐蚀而加速腐蚀. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 12.12.12.12.针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔 PINHOLDS AND PINHOLDS AND PINHOLDS AND PINHOLDS AND BLOWHOLES: BLOWHOLES: BLOWHOLES: BLOWHOLES: 针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别, , , ,针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔, , , ,气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部, , , ,针孔内部通常是针孔内部通常是针孔内部通常是针孔内部通常是空的空的空的空的, , , ,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔, , , ,其其其其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固, , , ,而形而形而形而形成此问题成此问题成此问题成此问题. . . .12-1.12-1.12-1.12-1.有机污染物有机污染物有机污染物有机污染物: : : :基板与零件脚都可能产生气体而基板与零件脚都可能产生气体而基板与零件脚都可能产生气体而基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔造成针孔或气孔造成针孔或气孔造成针孔或气孔, , , ,其污染源可能来自自动植件机或储其污染源可能来自自动植件机或储其污染源可能来自自动植件机或储其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成存状况不佳造成存状况不佳造成存状况不佳造成, , , ,此问题较为简单只要用溶剂清洗即此问题较为简单只要用溶剂清洗即此问题较为简单只要用溶剂清洗即此问题较为简单只要用溶剂清洗即可可可可, , , ,但如发现污染物为但如发现污染物为但如发现污染物为但如发现污染物为SILICONOIL SILICONOIL SILICONOIL SILICONOIL 因其不容易被溶因其不容易被溶因其不容易被溶因其不容易被溶剂清洗剂清洗剂清洗剂清洗, , , ,故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品. . . .12-2.12-2.12-2.12-2.基板有湿气基板有湿气基板有湿气基板有湿气: : : :如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质, , , ,或使用或使用或使用或使用较粗糙的钻孔方式较粗糙的钻孔方式较粗糙的钻孔方式较粗糙的钻孔方式, , , ,在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气, , , ,焊锡过焊锡过焊锡过焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成程中受到高热蒸发出来而造成程中受到高热蒸发出来而造成程中受到高热蒸发出来而造成, , , ,解决方法是放在烤箱解决方法是放在烤箱解决方法是放在烤箱解决方法是放在烤箱中中中中120120120120烤二小时烤二小时烤二小时烤二小时. . . .12-3.12-3.12-3.12-3.电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂: : : :使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时, , , ,光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积, , , ,遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成, , , ,特特特特别是镀金时别是镀金时别是镀金时别是镀金时, , , ,改用含光亮剂较少的电镀液改用含光亮剂较少的电镀液改用含光亮剂较少的电镀液改用含光亮剂较少的电镀液, , , ,当然这要当然这要当然这要当然这要回馈到供货商回馈到供货商回馈到供货商回馈到供货商. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 13.13.13.13.TRAPPED OIL:TRAPPED OIL:TRAPPED OIL:TRAPPED OIL: 此现象分为二种此现象分为二种此现象分为二种此现象分为二种(1)(1)(1)(1)焊锡过后一段时间焊锡过后一段时间焊锡过后一段时间焊锡过后一段时间,(,(,(,(约半约半约半约半载至一年载至一年载至一年载至一年) ) ) )焊点颜色转暗焊点颜色转暗焊点颜色转暗焊点颜色转暗. . . .(2)(2)(2)(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的经制造出来的成品焊点即是灰暗的经制造出来的成品焊点即是灰暗的经制造出来的成品焊点即是灰暗的. . . .14-1.14-1.14-1.14-1.焊锡内杂质焊锡内杂质焊锡内杂质焊锡内杂质: : : :必须每三个月定期检验焊锡内必须每三个月定期检验焊锡内必须每三个月定期检验焊锡内必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分的金属成分的金属成分的金属成分. . . .14-2.14-2.14-2.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色灰暗色灰暗色灰暗色, , , ,如如如如RARARARA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久及有机酸类助焊剂留在焊点上过久及有机酸类助焊剂留在焊点上过久及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色, , , ,在焊接后立刻在焊接后立刻在焊接后立刻在焊接后立刻清洗应可改善清洗应可改善清洗应可改善清洗应可改善. . . .某些无机酸类的助焊剂会造成某些无机酸类的助焊剂会造成某些无机酸类的助焊剂会造成某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC ZINC ZINC ZINC OXYCHLORIDE OXYCHLORIDE OXYCHLORIDE OXYCHLORIDE 可用可用可用可用 1% 1% 1% 1% 的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再水洗. . . .14-3.14-3.14-3.14-3.在焊锡合金中在焊锡合金中在焊锡合金中在焊锡合金中, , , ,锡含量低者锡含量低者锡含量低者锡含量低者( ( ( (如如如如40/6040/6040/6040/60焊锡焊锡焊锡焊锡) ) ) )焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 14.14.14.14.焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板染基板染基板染基板, , , ,此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低, , , ,锡槽内追锡槽内追锡槽内追锡槽内追加焊锡即可改善加焊锡即可改善加焊锡即可改善加焊锡即可改善. . . . SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 15.15.15.15.焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙: : : : 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 16.16.16.16.黄色焊点黄色焊点黄色焊点黄色焊点 焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面, , , ,而焊点整体形状不而焊点整体形状不而焊点整体形状不而焊点整体形状不改变改变改变改变. . . .15-1.15-1.15-1.15-1.金属杂质的结晶金属杂质的结晶金属杂质的结晶金属杂质的结晶: : : :必须每三个月定期检验焊必须每三个月定期检验焊必须每三个月定期检验焊必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分锡内的金属成分锡内的金属成分锡内的金属成分. . . .15-2.15-2.15-2.15-2.锡渣锡渣锡渣锡渣: : : :锡渣被锡渣被锡渣被锡渣被PUMPPUMPPUMPPUMP打入锡槽内经喷流涌出因打入锡槽内经喷流涌出因打入锡槽内经喷流涌出因打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出, , , ,应为锡槽应为锡槽应为锡槽应为锡槽焊锡液面过低焊锡液面过低焊锡液面过低焊锡液面过低, , , ,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMPPUMPPUMPPUMP即可改善即可改善即可改善即可改善. . . .15-3.15-3.15-3.15-3.外来物质外来物质外来物质外来物质: : : :如毛边如毛边如毛边如毛边, , , ,绝缘材等藏在零件脚绝缘材等藏在零件脚绝缘材等藏在零件脚绝缘材等藏在零件脚, , , ,亦亦亦亦会产生粗糙表面会产生粗糙表面会产生粗糙表面会产生粗糙表面. . . . 系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成, , , ,立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控器是否故障器是否故障器是否故障器是否故障. . . . SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 17.17.17.17.短路短路短路短路BRIDGING: BRIDGING: BRIDGING: BRIDGING: 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接. . . .17-1.17-1.17-1.17-1.基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够, , , ,预热不足調整锡炉即可预热不足調整锡炉即可预热不足調整锡炉即可预热不足調整锡炉即可. . . .17-2.17-2.17-2.17-2.助焊剂不良助焊剂不良助焊剂不良助焊剂不良: : : :助焊剂比重不当助焊剂比重不当助焊剂比重不当助焊剂比重不当, , , ,劣化等劣化等劣化等劣化等. . . .17-3.17-3.17-3.17-3.基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良, , , ,更改吃锡方更改吃锡方更改吃锡方更改吃锡方向向向向. . . .17-4.17-4.17-4.17-4.线路设计不良线路设计不良线路设计不良线路设计不良: : : :线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近( ( ( (应有应有应有应有0.60.60.60.6mmmmmmmm以上间距以上间距以上间距以上间距););););如为排列式焊点或如为排列式焊点或如为排列式焊点或如为排列式焊点或IC,IC,IC,IC,则应考虑则应考虑则应考虑则应考虑盗锡焊垫盗锡焊垫盗锡焊垫盗锡焊垫, , , ,或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔, , , ,此时之白漆此时之白漆此时之白漆此时之白漆厚度需为厚度需为厚度需为厚度需为2 2 2 2倍焊垫倍焊垫倍焊垫倍焊垫( ( ( (金道金道金道金道) ) ) )厚度以上厚度以上厚度以上厚度以上. . . .17-5.17-5.17-5.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被被污染的锡或积聚过多的氧化物被被污染的锡或积聚过多的氧化物被被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMPPUMPPUMPPUMP带上带上带上带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡的焊锡的焊锡的焊锡. . . . SMA IntroduceICT ICT ICT ICT 測試機測試機測試機測試機 ICT ICT （In-circuit tester)In-circuit tester)被称为在线测试机被称为在线测试机 在线测试属于接触式检测技朮在线测试属于接触式检测技朮也是生产中测试最基本的也是生产中测试最基本的方法之一方法之一由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将将SMASMA放置在专门设计的针床夹具上放置在专门设计的针床夹具上安装在夹具上的弹簧测试安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触探针与组件的引线或测试焊盘接触由于接触了板子上所有网由于接触了板子上所有网络络所有仿真和数字器件均可以单独测试所有仿真和数字器件均可以单独测试并可以迅速诊断出并可以迅速诊断出故障器件。故障器件。 SMT TesterSMA IntroduceICTICTICTICT在线测试机的功能在线测试机的功能 11焊接缺陷檢查能力焊接缺陷檢查能力 通常通常ICTICT能能檢查的焊接缺陷如下表檢查的焊接缺陷如下表SMT TesterSMA IntroduceICTICTICTICT在线测试机的功能在线测试机的功能 22元器件缺陷檢查能力元器件缺陷檢查能力 元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表SMT TesterSMA IntroduceICT ICT ICT ICT 測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面） 透明压克力治具透明压克力治具铁制边框、纤维板面板铁制边框、纤维板面板铝合金边框铝合金边框In Line治具治具各類探針各類探針SMT TesterSMA IntroduceICT ICT ICT ICT 測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面） SMT TesterSMA Introduce常見的常見的常見的常見的ICT ICT ICT ICT 測試機測試機測試機測試機捷智的捷智的GET-300GET-300JET-300JET-300在线测试机在线测试机( (IN CIRCUIT TESTER)IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所是经由量测电路板上所有零件有零件, ,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FETFET、SCRSCR、LED LED 和和ICIC等等, ,检测出电路板产品的各种缺点诸如检测出电路板产品的各种缺点诸如 : : 线路短路、断线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, , 并明确地指出缺点并明确地指出缺点的所在位置的所在位置, , 帮助使用者确保产品的品质帮助使用者确保产品的品质, , 并提高不良品检修效并提高不良品检修效率率. . SMT TesterSMA Introduce常見的常見的常見的常見的ICT ICT ICT ICT 測試機測試機測試機測試機德率的德率的TR-518FTR-518F 短路、开路、组件值测试 应用CMOS切换技术，速度快且无使用寿命之限制 针对电路板残留电荷及制程中的静 电，具有自动放电保护功能 应用TestJet Technology技术，可检测SMT组件开路及 空焊的问题，及电容极性反向之问题 个人计算机控制，自动学习开路、短路、PinInformation及IC 保护二极管 自动隔离点选择功能，可自动选择信号源及信号流入方向， 自动隔离效果可达90%以上 可做Crystal之频率测试，具备1MHz信号源，可精确量 测1pF 电容及1uH电感 对晶体管、FET、SCR等组件提供三点量测模式，并对 Photo-Coupler提供四点量测模式可测出组件反插的错误 完整测试报表及测试统计数据，数据可自动储存，断电时不致遗失 特殊测试功能，具有50-60%的电容极性反插检测率 具备计算机网络联机及Bar Code Reader 功能，以加强制程控管理 Board View图形检修辅助功能，让维修人员轻易找寻不良元件位置及针点，提升检修效益 具远程遥控功能，可在不同地点了解并控制测试现场之状况 系统具有自我诊断功能，方便维修保养，另具备PinContact Check 之功能 应用IC Clamping Diode 技术，检测BGA接脚开路及空焊问题 模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、 OFF LINE、IN LINE操作 可选用功能式切换电路板，以整合功能测试 SMT TesterSMA Introduce其他一些其他一些其他一些其他一些ICTICTICTICT測試機廠商測試機廠商測試機廠商測試機廠商HP3070 泰瑞達GenRad 228X岡野機電SMT TesterSMA IntroduceX-Ray X-Ray X-Ray X-Ray 测试机测试机测试机测试机 X射线具备很强的穿透性是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度形状及质量的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量包括开路短路孔洞内部气泡以及锡量不足并能做到定量分析 X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的 SMT TesterSMA Introduce不同材料对不同材料对不同材料对不同材料对X X X X射线的不透明度系数射线的不透明度系数射线的不透明度系数射线的不透明度系数 SMT TesterSMA Introduce选择选择选择选择X X X X光测试仪的注意事项光测试仪的注意事项光测试仪的注意事项光测试仪的注意事项 SMT TesterSMA IntroduceX-RayX-RayX-RayX-Ray检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球短路短路焊点焊点偏移偏移漏焊漏焊锡球锡球SMT TesterSMA IntroduceX-RayX-RayX-RayX-Ray检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象2D2D传输影象传输影象 Cross sectional image(3D Image)(Bottom side, Bridge Error)3 3D D 影象影象 1，桥，桥联联不良不良SMT TesterSMA IntroduceX-RayX-RayX-RayX-Ray检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象2，漏，漏焊焊不良不良2D2D传输影象传输影象 3 3D D 影象影象 SMT TesterSMA IntroduceX-RayX-RayX-RayX-Ray检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象3，缺焊不良，缺焊不良SMT Testervoid2 2D D 缺焊图象缺焊图象3 3D D 缺焊影象缺焊影象SMA IntroduceX-RayX-RayX-RayX-Ray检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象4，焊点不充分饱满，焊点不充分饱满SMT Tester不不饱满的饱满的焊点焊点SMA IntroduceX-RayX-RayX-RayX-Ray检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象检测常见的一些不良现象5，焊点畸形，焊点畸形SMT Tester正常正常畸形畸形SMA Introduce几种常见的几种常见的几种常见的几种常见的X-RayX-RayX-RayX-Ray测试机器测试机器测试机器测试机器Samsung的VSS-XDT2000SMT TesterSMA Introduce几种常见的几种常见的几种常见的几种常见的X-RayX-RayX-RayX-Ray测试机器测试机器测试机器测试机器Samsung的VSS-3BSMT TesterSMA IntroduceSMT TesterX-RayX-RayX-RayX-Ray测试机在线的摆放测试机在线的摆放测试机在线的摆放测试机在线的摆放SMA IntroduceSMT TesterX-RayX-RayX-RayX-Ray测试机离线的摆放方式测试机离线的摆放方式测试机离线的摆放方式测试机离线的摆放方式 Loader Vision Inspection(VSS-3B)NG Buffer Unloader X-ray Inspection(VSS-XDT)SMA IntroduceSMA CleanSMASMASMASMA为什么需要清洗为什么需要清洗为什么需要清洗为什么需要清洗通常通常SMASMA在焊接后，其表面总是存在不同程度的助焊剂在焊接后，其表面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的的残留物及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助残留胶，手迹和飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，因此清洗对保证电子焊剂，仍会有或多或少的残留物，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用产品的可靠性有着极其重要的作用SMA IntroduceSMA Clean污染物的種類污染物的種類污染物的種類污染物的種類11极性污染物极性污染物 极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质如卤化如卤化 物物酸及其盐酸及其盐它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂当当 电子部件加电时电子部件加电时极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁 移移最终引起导线的腐蚀最终引起导线的腐蚀22非极性污染物非极性污染物 非极性污染物主要是指助焊剂中残留的有机物非极性污染物主要是指助焊剂中残留的有机物最典型的是松香本最典型的是松香本 身的残渣身的残渣波峰焊中的防氧化油波峰焊中的防氧化油焊接工艺过程中夹带的胶带残留焊接工艺过程中夹带的胶带残留 物以及操作人员的肤油等这些污染物自身发粘物以及操作人员的肤油等这些污染物自身发粘吸附灰尘。有时松吸附灰尘。有时松 香覆盖在焊点上还有碍测试香覆盖在焊点上还有碍测试特别是非极性污染物在极性污染物的特别是非极性污染物在极性污染物的 配合下配合下还会加剧污染的程度还会加剧污染的程度33粒状污染物粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘粒状污染物通常是工作环境中的灰尘烟雾和静电粒子烟雾和静电粒子它们也会它们也会 构成对电器产品的危害构成对电器产品的危害使电气性能下降使电气性能下降 SMA IntroduceSMA Clean污污染物的种染物的种染物的种染物的种类类来源及来源及来源及来源及评评估估估估 SMA IntroduceSMA Clean溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程 11间歇式清洗（汽相清洗）间歇式清洗（汽相清洗）先将先将SMASMA放在清洗机的蒸气区内（清洗机四周有冷凝管）放在清洗机的蒸气区内（清洗机四周有冷凝管）有机溶剂被加热至沸有机溶剂被加热至沸其其蒸气遇到冷的工件表面后又形成溶剂蒸气遇到冷的工件表面后又形成溶剂并与表面污染物发生作用并与表面污染物发生作用最后随液滴下落至最后随液滴下落至焊接面并带走污染物焊接面并带走污染物再用冷凝回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋再用冷凝回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋冲刷掉污染物。冲刷掉污染物。喷淋后工件仍在蒸气区内喷淋后工件仍在蒸气区内当表面温度达到蒸气温度时当表面温度达到蒸气温度时表面不再出现冷凝液滴表面不再出现冷凝液滴此此时工件已经洁净干燥。最后取出工件即可。时工件已经洁净干燥。最后取出工件即可。 汽相洗汽相洗噴淋噴淋汽相洗汽相洗干燥干燥油污分離油污分離SMASMA清潔液清潔液污液污液这种方法清洗的工件没有二次污染这种方法清洗的工件没有二次污染是一种全洁净的清洗适用于污染不严重是一种全洁净的清洗适用于污染不严重而洁净度而洁净度要求较高的情况要求较高的情况 SMA IntroduceSMA Clean溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程 22沸腾超声清洗工艺沸腾超声清洗工艺 被清洗的工件浸入在超声槽中被清洗的工件浸入在超声槽中溶剂升温至沸点溶剂升温至沸点激活超声波发生器激活超声波发生器超声波发生器发出超声波发生器发出高频振荡信号高频振荡信号通过换能器将高频振荡波转化为机械振荡通过换能器将高频振荡波转化为机械振荡激励清洗剂激励清洗剂它会促使清洗剂它会促使清洗剂生成许多小气泡生成许多小气泡小气泡爆炸消失小气泡爆炸消失再生成再生成循环不断循环不断并产生瞬间高压并产生瞬间高压这种现象在超这种现象在超声清洗中称为声清洗中称为“空化效应空化效应”这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用有利于清洗剂有利于清洗剂渗透到渗透到SMDSMD底层底层清洗底层的污染物清洗底层的污染物 熱浸熱浸超聲超聲漂洗漂洗干燥干燥油污分離油污分離SMASMA清潔液清潔液污液污液在超聲波的作用下在超聲波的作用下清洗效果好清洗效果好適用于污染較嚴重的適用于污染較嚴重的SMA SMA IntroduceSMA Clean溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程溶剂法清洗的工艺流程 33连续式溶剂清洗工艺连续式溶剂清洗工艺 连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂清洗连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂清洗即即SMASMA先巾帼蒸气区清洗先巾帼蒸气区清洗接着浸入溶液接着浸入溶液区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗）区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗）最后最后SMASMA通过蒸气区。整个流程是连续自通过蒸气区。整个流程是连续自动运行的动运行的能大批量生产我能大批量生产我且没有操作者人为的因子且没有操作者人为的因子蒸气损失较小蒸气损失较小 蒸氣清洗蒸氣清洗第一級噴淋第一級噴淋第二級噴淋第二級噴淋蒸氣清洗蒸氣清洗油污分離油污分離SMASMA特別適合大批量特別適合大批量SMA清洗用清洗用 干燥干燥油污分離油污分離SMA IntroduceSMA Clean皂化法水清洗皂化法水清洗皂化法水清洗皂化法水清洗 皂化法清洗皂化法清洗SMASMA的機理的機理目前焊接工艺种经常使用松香型焊剂于焊锡膏目前焊接工艺种经常使用松香型焊剂于焊锡膏而松香的主要成分是松香酸而松香的主要成分是松香酸利用皂化利用皂化法原理法原理即以水为溶剂即以水为溶剂在皂化剂（一种氨类碱性溶液在皂化剂（一种氨类碱性溶液pHpH为为1111左右）作用下左右）作用下把松香把松香变成水溶性松香脂肪酸盐变成水溶性松香脂肪酸盐 皂化劑加入皂化劑加入6%皂化劑清洗皂化劑清洗一次水漂洗一次水漂洗二次水漂洗二次水漂洗烘干烘干水水/污分離器污分離器廢水處理廢水處理水再生水再生水水/污分離器污分離器SMASMASMA IntroduceSMA Clean半水清洗半水清洗半水清洗半水清洗 所謂半水清洗是所謂半水清洗是首先用一種溶劑洗滌首先用一種溶劑洗滌SMASMA它它類似于水溶劑法清洗類似于水溶劑法清洗然后用水漂洗然后用水漂洗從而實現去處污染物的目的從而實現去處污染物的目的最后將被清洗的物件烘干最后將被清洗的物件烘干它類似水洗它類似水洗這種方法處于溶這種方法處于溶劑清洗和水清洗之間劑清洗和水清洗之間所以稱為所以稱為“半水洗半水洗”。氮氣保護氮氣保護溶劑噴淋洗滌溶劑噴淋洗滌一次水漂洗一次水漂洗二次水漂洗二次水漂洗烘干烘干三廢處理三廢處理水淨化器水淨化器油油/水分離器水分離器SMASMA水水污水污水淨水淨水污水污水淨水淨水溶液再生溶液再生或回收或回收SMA IntroduceSMA Clean淨水清洗法淨水清洗法淨水清洗法淨水清洗法 淨水清洗淨水清洗SMASMA的的方法方法主要是為了適應焊接工藝使用水溶性助焊劑（焊膏）而提出的。主要是為了適應焊接工藝使用水溶性助焊劑（焊膏）而提出的。洗滌和漂洗都是用淨水或純水。純水清洗比較簡單洗滌和漂洗都是用淨水或純水。純水清洗比較簡單并具有設備簡單并具有設備簡單成本低和操作維成本低和操作維修方便等優點修方便等優點不足之處是水溶性助焊劑（焊膏）質量不太穩定不足之處是水溶性助焊劑（焊膏）質量不太穩定工藝難控制工藝難控制清洗清洗預清洗預清洗強力清洗強力清洗沖洗沖洗二次沖洗二次沖洗斷水風刀斷水風刀熱風干燥熱風干燥水污分離水污分離水污分離水污分離SMASMA污水污水淨水淨水SMA IntroduceSMA Clean清洗效果的評估方法清洗效果的評估方法清洗效果的評估方法清洗效果的評估方法 11目测法目测法 利用放大镜（利用放大镜（X5X5）或光学显微镜对或光学显微镜对SMASMA进行观察进行观察通过观察有无焊剂通过观察有无焊剂残留物及其它污染物残留物及其它污染物来评定清洗质量。这种方法的特点是简单易行来评定清洗质量。这种方法的特点是简单易行缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物。适合于缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物。适合于要求不高的场合要求不高的场合 22溶剂淬取液测试法溶剂淬取液测试法 溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMASMA浸入离浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（子度污染测定仪的测试溶液中（75%75%的纯异丙醇加的纯异丙醇加25%25%的水）的水）测定测定它的电阻率它的电阻率 33表面绝缘电阻测试法表面绝缘电阻测试法 由于由于SMASMA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCBPCB的夹缝中的夹缝中特别是特别是BGABGA的焊点的焊点更难以清除更难以清除为了进一步验证为了进一步验证SMASMA的清洗效果的清洗效果或者说验证所使或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能）用的锡膏的安全性（电气性能）通常采用测量元器件与通常采用测量元器件与PCBPCB夹缝中的表夹缝中的表面电阻来检验面电阻来检验SMASMA的清洗效果。的清洗效果。 SMA IntroduceSMA CleanTHTTHTTHTTHT与与与与SMTSMTSMTSMT组装的电子组件板清洗情况评估组装的电子组件板清洗情况评估组装的电子组件板清洗情况评估组装的电子组件板清洗情况评估 SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 理想状况理想状况( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 1.1.片状零件恰能座落在焊垫的中央片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件片状零件 103WWSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 1.1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的50%50%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)103 /2wSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件已橫向超出焊墊，大於零零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的件寬度的50%50%。1/2w103SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y方向方向) ) 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 1.1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 103SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y方向方向) ) 1.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%以上。以上。2.2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm)以上。以上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/5W103SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y方向方向) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1. 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%。2. 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm)。 5mil(0.13mm) 1/5W103 1/425%(1/4D) D) 。2. 2. 组件端长组件端长( (长边长边) )突出焊垫的内侧突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的端部份大于组件金属电镀宽的 50%(50%(1/21/2T)T)。 1/2T1/4D1/4DSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準- - QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1. 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準- - QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/31/3W W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/3WSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準- - QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的已超過腳寬的1/31/3W W。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/3WSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.1.各接腳已發生偏滑，所偏各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度 1. 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外端外緣SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。的中央，而未發生偏滑。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)W2WSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)WWSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度墊的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)W)。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)W1/250% (1/2W)W)。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準- - QFPQFP浮起允收狀況浮起允收狀況1. 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度TT 的兩倍。的兩倍。T2T TQFPQFP浮高允收狀況浮高允收狀況SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準 J J型型零件零件浮起允收狀況浮起允收狀況1. 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度TT 的兩倍的兩倍。J J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況2T TTSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件組裝標準零件組裝標準 晶片状零件晶片状零件浮起允收狀況浮起允收狀況1.1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.50.5mm( 20mil )mm( 20mil )。0.5mm( 20mil)晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.1.引線腳的側面引線腳的側面, ,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。錫帶。3.3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1. 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3. 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%95%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1. 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2. 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%95%以上。以上。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不吃錫如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等等不超過不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1. 1. 引線腳的側面引線腳的側面, ,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2. 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫帶。3. 3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1. 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3. 3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1. 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。2. 2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。註註1 1：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%。註註2 2：因使用氮氣爐時，會產生此：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。h T 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部( (h1/2T)h1/2T)。 h1/2T T 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部( (零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T T，h1/2T )h1/2T )。h1/2T T 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部彎曲處的底部。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過9090度，才度，才 拒收。拒收。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%沾錫角超過沾錫角超過9090度度 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。側的頂部。3.3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) TSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 1. 焊錫帶存在於引線的三側。焊錫帶存在於引線的三側。2. 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%50%以上以上( (h1/2T)h1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)h1/2TSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 1. 焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下。下。2. 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%50%以下以下( (h1/2T)h1/2T)。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)h1/2TSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1. 1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。兩側的頂部。3. 3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1. 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方, ,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2. 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1. 1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的2/32/3H H以上。以上。2. 2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面。接面。3. 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。電鍍面。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)HSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%50%以上。以上。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的50%50%以上。以上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/2 HSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50% 50%以下。以下。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的50%50%。註註: :錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)11mm)mm)1. 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的1/31/3H H以上。以上。2. 2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面。接面。3. 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。電鍍面。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)HSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度11mm)mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的25%25%以上。以上。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的1/31/3以上。以上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/3 H1/4 HSMA IntroduceSMT 检验标准检验标准焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度11mm)mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 1/4 1/4以下。以下。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的1/3 1/3 。註註: :錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 5mil拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件偏移標準零件偏移標準偏偏移移性問題性問題 1. 1. 零件於錫零件於錫PADPAD內無偏移現象內無偏移現象理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件偏移標準零件偏移標準偏偏移移性問題性問題1.1.零件底座於錫零件底座於錫PADPAD內未超出內未超出 PADPAD外外允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准零件偏移標準零件偏移標準偏偏移移性問題性問題1.1.零件底座超出錫零件底座超出錫PADPAD外外拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准附件附件1.1.何謂三面及五面晶片狀零件何謂三面及五面晶片狀零件? ?ANS:ANS:三面及五面指為錫面數三面及五面指為錫面數, ,例如例如: :三面晶片零件三面晶片零件五面晶片零件五面晶片零件FERRITE BEAD (FERRITE BEAD (磁珠磁珠) )SMA IntroduceSMT 检验标准检验标准附件附件2.2.零件偏移的原因零件偏移的原因? ?ANS:1.ANS:1.搬運基版時震動。搬運基版時震動。 2. 2.載置零件壓力不足。載置零件壓力不足。 3. 3.錫膏的黏性不夠。錫膏的黏性不夠。 4. 4.錫膏量太多錫膏量太多。SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋A AAccuracy(Accuracy(精度精度) )： 测量结果与目标值之间的差额。测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(Additive Process(加成工艺加成工艺) )：一种制造：一种制造PCBPCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料( (铜、锡等铜、锡等) )。 Adhesion(Adhesion(附着力附着力) )： 类似于分子之间的吸引力。类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(Aerosol(气溶剂气溶剂) )： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(Angle of attack(迎角迎角) )：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 AnisotropicAnisotropic adhesive( adhesive(各异向性胶各异向性胶) )：一种导电性物质，其粒子只在：一种导电性物质，其粒子只在Z Z轴方向通过电流。轴方向通过电流。 Annular ring(Annular ring(环状圈环状圈) )：钻孔周围的导电材料。：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASICApplication specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路特殊应用集成电路) )：客户定做得用于专门用途的电路。：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(Array(列阵列阵) )：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(Artwork(布线图布线图) )：PCBPCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:13:1或或4:14:1。 Automated test equipment (ATEAutomated test equipment (ATE自动测试设备自动测试设备) )：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。于故障离析。 Automatic optical inspection (AOIAutomatic optical inspection (AOI自动光学检查自动光学检查) )：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B BBall grid array (BGABall grid array (BGA球栅列阵球栅列阵) )：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(Blind via(盲通路孔盲通路孔) )：PCBPCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(Bond lift-off(焊接升离焊接升离) )：把焊接引脚从焊盘表面：把焊接引脚从焊盘表面( (电路板基底电路板基底) )分开的故障。分开的故障。 Bonding agent(Bonding agent(粘合剂粘合剂) )：将单层粘合形成多层板的胶剂。：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(Bridge(锡桥锡桥) )：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(Buried via(埋入的通路孔埋入的通路孔) )：PCBPCB的两个或多个内层之间的导电连接的两个或多个内层之间的导电连接( (即，从外层看不见的即，从外层看不见的) )。 SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋C CCAD/CAM system(CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统计算机辅助设计与制造系统) )：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(Capillary action(毛细管作用毛细管作用) )：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COBChip on board (COB板面芯片板面芯片) )：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(Circuit tester(电路测试机电路测试机) )：一种在批量生产时测试：一种在批量生产时测试PCBPCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(Cladding(覆盖层覆盖层) )：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCBPCB导电布线。导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数温度膨胀系数) )：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率( (ppmppm) ) Cold cleaning(Cold cleaning(冷清洗冷清洗) )：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(Cold solder joint(冷焊锡点冷焊锡点) )：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(Component density(元件密度元件密度) )：PCBPCB上的元件数量除以板的面积。上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(Conductive epoxy(导电性环氧树脂导电性环氧树脂) )：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(Conductive ink(导电墨水导电墨水) )：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCBPCB导电布线图。导电布线图。 Conformal coating(Conformal coating(共形涂层共形涂层) )：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCBPCB。 Copper foil(Copper foil(铜箔铜箔) )：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为它作为PCBPCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(Copper mirror test(铜镜测试铜镜测试) )：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(Cure(烘焙固化烘焙固化) )：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/ /无压的对热反应。无压的对热反应。 Cycle rate(Cycle rate(循环速率循环速率) )：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 D DData recorder(Data recorder(数据记录器数据记录器) )：以特定时间间隔，从着附于：以特定时间间隔，从着附于PCBPCB的热电偶上测量、采集温度的设备。的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(Defect(缺陷缺陷) )：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 DelaminationDelamination( (分层分层) )：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 DesolderingDesoldering( (卸焊卸焊) )：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空( (焊锡吸管焊锡吸管) )和热拔。和热拔。 DewettingDewetting( (去湿去湿) )：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(DFM(为制造着想的设计为制造着想的设计) )：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(Dispersant(分散剂分散剂) )：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(Documentation(文件编制文件编制) )：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/ /或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(Downtime(停机时间停机时间) )：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 DurometerDurometer( (硬度计硬度计) )：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋E EEnvironmental test(Environmental test(环境测试环境测试) )：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。整性的总影响。Eutectic solders(Eutectic solders(共晶焊锡共晶焊锡) )：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。而不经过塑性阶段。 F FFabrication()Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/ /减去、钻孔、电镀、布线和清洁。减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 FiducialFiducial( (基准点基准点) )：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(Fillet(焊角焊角) )：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPTFine-pitch technology (FPT密脚距技术密脚距技术) )：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.635 0.025(0.635mm)mm)或更少。或更少。 Fixture(Fixture(夹具夹具) )：连接：连接PCBPCB到处理机器中心的装置。到处理机器中心的装置。 Flip chip(Flip chip(倒装芯片倒装芯片) )：一种无引脚结构，一般含有电路单元。：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球( (导电性粘合导电性粘合剂所覆盖剂所覆盖) )，在电气上和机械上连接于电路。，在电气上和机械上连接于电路。 FullFull liquidus liquidus temperature( temperature(完全液化温度完全液化温度) )：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(Functional test(功能测试功能测试) )：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋G GGolden boy(Golden boy(金样金样) )：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 H HHalides(Halides(卤化物卤化物) )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(Hard water(硬水硬水) )：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(Hardener(硬化剂硬化剂) )：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 I IIn-circuit test(In-circuit test(在线测试在线测试) )：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 J JJust-in-time (JITJust-in-time (JIT刚好准时刚好准时) )：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。 L LLead configuration(Lead configuration(引脚外形引脚外形) )：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(Line certification(生产线确认生产线确认) )：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCBPCB。 M MMachine vision(Machine vision(机器视觉机器视觉) )：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBFMean time between failure (MTBF平均故障间隔时间平均故障间隔时间) )：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。结果应该表明实际的、预计的或计算的。 N NNonwettingNonwetting( (不熔湿的不熔湿的) )：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋O OOmegameterOmegameter( (奥米加表奥米加表) )：一种仪表，用来测量：一种仪表，用来测量PCBPCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(Open(开路开路) )：两个电气连接的点：两个电气连接的点( (引脚和焊盘引脚和焊盘) )变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OAOrganic activated (OA有机活性的有机活性的) )：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 P PPackaging density(Packaging density(装配密度装配密度) )：PCBPCB上放置元件上放置元件( (有源有源/ /无源元件、连接器等无源元件、连接器等) )的数量；表达为低、中或高。的数量；表达为低、中或高。 PhotoploterPhotoploter( (相片绘图仪相片绘图仪) )：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCBPCB布线图布线图( (通常为实际尺寸通常为实际尺寸) )。 Pick-and-place(Pick-and-place(拾取拾取- -贴装设备贴装设备) )：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCBPCB上的一个定上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(Placement equipment(贴装设备贴装设备) )：结合高速和准确定位地将元件贴放于：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCBPCB的机器，分为三种类型：的机器，分为三种类型：SMDSMD的大量转移、的大量转移、X/YX/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。 R RReflowReflow soldering( soldering(回流焊接回流焊接) )：通过各个阶段，包括：预热、稳定：通过各个阶段，包括：预热、稳定/ /干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(Repair(修理修理) )：恢复缺陷装配的功能的行动。：恢复缺陷装配的功能的行动。 R Repeatability(epeatability(可重复性可重复性) )：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(Rework(返工返工) )：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 RheologyRheology( (流变学流变学) )：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋S SSaponifierSaponifier( (皂化剂皂化剂) )：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。焊剂的清除。 Schematic(Schematic(原理图原理图) )：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗不完全水清洗) )：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(Shadowing(阴影阴影) )：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(Silver chromate test(铬酸银测试铬酸银测试) )：一种定性的、卤化离子在：一种定性的、卤化离子在RMARMA助焊剂中存在的检查。助焊剂中存在的检查。( (RMARMA可靠性、可维护性和可可靠性、可维护性和可用性用性) ) Slump(Slump(坍落坍落) )：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(Solder bump(焊锡球焊锡球) )：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 SolderabilitySolderability( (可焊性可焊性) )：为了形成很强的连接，导体：为了形成很强的连接，导体( (引脚、焊盘或迹线引脚、焊盘或迹线) )熔湿的熔湿的( (变成可焊接的变成可焊接的) )能力。能力。 SoldermaskSoldermask( (阻焊阻焊) )：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(Solids(固体固体) )：助焊剂配方中，松香的重量百分比，：助焊剂配方中，松香的重量百分比，( (固体含量固体含量) ) SolidusSolidus( (固相线固相线) )：一些元件的焊锡合金开始熔化：一些元件的焊锡合金开始熔化( (液化液化) )的温度。的温度。 Statistical process control (SPCStatistical process control (SPC统计过程控制统计过程控制) )：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/ /或保持或保持品质控制状态。品质控制状态。 Storage life(Storage life(储存寿命储存寿命) )：胶剂的储存和保持有用性的时间。：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(Subtractive process(负过程负过程) )：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(Surfactant(表面活性剂表面活性剂) )：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(Syringe(注射器注射器) )：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 SMA IntroduceSMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋T TTape-and-reel(Tape-and-reel(带和盘带和盘) )：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。供元件贴片机用。 Thermocouple(Thermocouple(热电偶热电偶) )：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配第一、二、三类装配) )：板的一面或两面有表面贴装元件的：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有引脚元件安装在主面、有有SMDSMD元件贴装在一面或两面的混合技术元件贴装在一面或两面的混合技术( (II)II)；以无源以无源SMDSMD元件安装在第二面、引脚元件安装在第二面、引脚( (通孔通孔) )元件安装在主面为特征的混合技元件安装在主面为特征的混合技术术( (III)III)。 TombstoningTombstoning( (元件立起元件立起) )：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 U UUltra-fine-pitch(Ultra-fine-pitch(超密脚距超密脚距) )：引脚的中心对中心距离和导体间距为：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.0100.010”(0.25(0.25mm)mm)或更小。或更小。 V VVapor degreaser(Vapor degreaser(汽相去油器汽相去油器) )：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 Void(Void(空隙空隙) )：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Y YYield(Yield(产出率产出率) )：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。