CSP封装技术封装技术简介CPS(Chip Scale Package)封装：意思就是芯片级封装 。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 封装形式： 这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的。多种定义： 日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装；美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120%的封装；松下电子工业公司将之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别，但都指出了 CSP产品的主要特点：封装体尺寸小 CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。 CSP封装产品特点封装产品特点体积小。体积小。在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下，它的面积不到05mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装； 输入输入/输出端数可以很多。输出端数可以很多。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如，对于40mm40mm的封装，QFP的输入/输出端数最多为304个，BGA的可以做到600-700个，而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。 电性能好。电性能好。CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能热性能好。热性能好。CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。 CSP不仅体积小，而且重量轻。不仅体积小，而且重量轻。它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。这对于航空、航天，以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的CSP电路电路跟其它封装的电路一样，是可以进行测试、老化筛选的，因而可以淘汰掉早期失效的电路，提高了电路的可靠性；另外，CSP也可以是气密封装的，因而可保持气密封装电路的优点。 CSP产品产品它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面，适用于表面安装。 CSP封装分类封装分类1、柔性基片、柔性基片CSP2、硬质基片、硬质基片CSP3、引线框架、引线框架CSP4、圆片级、圆片级CSP5、叠层、叠层CSPCSP产品相关的材料问题产品相关的材料问题CSP产品的封装基片在CSP产品的封装中，需要使用高密度多层布线的柔性基片、层压树脂基片、陶瓷基片。这些基片的制造难度相当大。要生产这类基片，需要开发相关的技术。同时，为了保证CSP产品的长期可靠性，在选择材料或开发新材料时，还要考虑到这些材料的热膨胀系数应与硅片的相匹配。包封材料由于CSP产品的尺寸小，在产品中，包封材料在各处的厚度都小。为了避免在恶劣环境下失效，包封材料的气密性或与被包封的各种材料的粘附性必须良好；有好的抗潮气穿透能力，与硅片的热膨胀匹配；以及一些其它的相关性能。 CSP产品的印制板问题产品的印制板问题 组装CSP产品的印制板，其制造难度是相当大的，它不仅需要技术，而且需要经验，还要使用新材料。目前，世界上只有为数不多的几个厂家可以制造这类印制板。主要困难在于：布线的线条窄，间距窄，还要制作一定数量的通孔，表面的平整性要求也较高。在选择材料时还要考虑到热膨胀性能。 CSP产品的市场问题产品的市场问题国内的CSP市场完全被外国公司和外资企业控制，国内企业产品要进入这个市场也是相当困难的。要进入CSP市场，首先是要开发出适销对路的产品，其次是要提高和保持产品的质量，还必须要及时供货，并且价格要便宜。恩智浦推出采用小型晶圆级csp谢谢观赏