-培训专用2005.2.8/27/20241目目录录第一部分 工程部组织结构及职能简介第二部分 菲林房工作流程及职能第三部分 生产工艺流程介绍第四部分 工具使用类型第五部分 菲林类型第六部分 黑房机器操作规程第七部分 测量仪器及英制换算第八部分 常用名词第九部分 排板结构及分层第十部分 内层菲林检测第十一部分 外层菲林检测第十二部分 绿油白字检测第十三部分 碳油蓝胶检测 8/27/20242MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDrillcheckA/WcheckA/WeditRoutcheckOutputTPGA/WbackupFAfollowFAfollowBackup第一部分第一部分 制作工程部制作工程部(ME)结构及职能结构及职能8/27/20243第二部分第二部分菲林房工具检测流程菲林房工具检测流程1.检测流程检测流程MasterinputFS检测A/WOUTPUTMI制作制作CAD/CAMA/Wediting工序生产工序生产CAD/CAMTapeeditingTAPE检测8/27/202442.F/S职能职能负责所有生产菲林及样板菲林的检测负责手工菲林制作保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量为相关部门复制菲林负责ECN工具的回收控制负责菲林工具的修改8/27/20245第三部分第三部分生产工艺流程介绍生产工艺流程介绍多层板生产流程简介多层板生产流程简介1(乾乾工序工序)开料开料(Boardcut)内层蚀板内层蚀板(Etchinner)内层干菲林内层干菲林(Developinginner)内层棕氧化内层棕氧化(Brownoxide)压板排板压板排板(Boardarrange)钻孔钻孔(Drillhole)层压层压(Press)全板电镀全板电镀(Panelplate)沉铜沉铜(PTH)退膜退膜(Filmremoval)图形电镀图形电镀(Patternplate)退铅锡退铅锡(Stripping)外层蚀板外层蚀板(Etchouter)外层干菲林外层干菲林(Developingouter)8/27/20246多层板生产流程简介多层板生产流程简介2(湿工序湿工序)绿油湿菲林绿油湿菲林(SolderMasksilkscreen)绿油曝光绿油曝光(SoldMaskExpose)喷锡喷锡/镀金镀金/防氧化防氧化(SCL/Goldplate/ENTEK)白字丝印白字丝印(ComponentMark)碑碑/锣锣(Punch/Rout)终检终检(Final)包装包装(Package)8/27/20247第四部分第四部分工具使用工具使用1菲林工具CAD/CAM层名 内层菲林（Innerlayer)P&G:inx-pg-finx-gp-fSignal:inx-f假层辅助层：lyx-tool-f盲孔蚀点层：Layerx-blind-f外层菲林(Outerlayer)Ct-t-fCt-b-f8/27/20248工具使用工具使用2菲林工具CAD/CAM层名绿油菲林(SoldMask）晒网印油一次塞孔ss-via-t1ss-via-b1二次塞孔ss-via-t2ss-via-b2正常sm-ss-f-tsm-ss-f-b曝光一次塞孔sm-via-t1sm-via-b1二次塞孔sm-via-t2sm-via-b2正常sm-df-f-tsm-df-f-b白字菲林(Silkscreen)晒网印油Cm-t-fCm-b-f碳油菲林(Carbonink)晒网印油Cb-t-fCb-b-f兰胶菲林(peelable)晒网印油Lj-t-fLj-b-f8/27/20249菲林类型特性曝光参数HPR（LP7008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(绿灯)HCP（LP5008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(红灯)FCS（复片机）4MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机308(红灯)PDO（复片机）4MIL厚,可作正正片或负负的互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机525(红灯)菲林尺寸常用尺寸：16*2020*2420*2622*26自动机尺寸：24*3026*32第五部分第五部分黑房机器及菲林类型黑房机器及菲林类型8/27/202410第六部分第六部分黑房机器操作规程黑房机器操作规程1.1.PlotPlot机操作机操作( (略略) )2.2.复制菲林机的操作复制菲林机的操作.开启电源.调较菲林曝光参数.将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。.按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。（冲片过程: 显影-定影-水洗-风干）3 3.如何分线路菲林的正、负片及药膜面如何分线路菲林的正、负片及药膜面正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。药膜：易刮花，光亮度比较暗。8/27/202411第七部分第七部分测量仪器及英制换算测量仪器及英制换算1.测量仪器：测量仪器：十倍镜、百倍镜十倍镜、百倍镜2.公英制换算：公英制换算：1=1000mil1mm=1/25.40.03937=39.37mil8/27/202412第八部分第八部分常用名词及标记常用名词及标记1.标记标记Logo(marking)公司标记公司标记：TOPSEARCHUL标记标记：兄兄TSD(M)(*)V0(*)CD：Doubleside(双面板)M：MultiLayer(多层板)*依据UL的标准相应增加1、2、3、字符防火标记防火标记：94V08/27/202413日期标记日期标记：YR/xxWK/xxWK/xxYR/xx通常以形式表示生产修改后表示2003年48周(YRWK)MADEINCHINAP/NNOLOTNO&PCBLOCATIONNO一般以一般以形式表示形式表示8/27/2024142.各层菲林标识各层菲林标识内层菲林内层菲林(InnerLayer)a.接地层：Ground(GND)b.电源层：Power(PWR)VCC、VDD、Vxxc.信号层：Inner1,2Signal1,2外层菲林外层菲林(OuterLayer)插件面插件面ComponentSideTopSideFrontSidePrimarySide部品面部品面焊锡面焊锡面SolderSideBottomSideBackSideSecondarySide半田面半田面8/27/202415绿油菲林绿油菲林(SoldMask)均在插件面/焊锡面前或后加SoldMask,如：ComponentSideSoldMask/SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask/SoldMaskSolderSide白字菲林白字菲林(Silkscreen)均在插件面/焊锡面前或后加Silkscreen,如：ComponentSideSilkscreen/SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen/SilkscreenSolderSide碳油菲林碳油菲林CarbonInk兰胶菲林兰胶菲林Peelable8/27/2024163.名词名词孔孔Hole空隙空隙Clearance;无铜区间无铜区间HoleClearanceCuring8/27/202417焊盘焊盘Annularring孔周围的有铜区间孔周围的有铜区间HoleRing阴影有铜阴影有铜颈位焊盘颈位焊盘(Teardrop):线线路与路与PAD连接处附加铜连接处附加铜增加锥形颈位焊增加锥形颈位焊盘盘增加圆形颈位焊增加圆形颈位焊盘盘8/27/202418花焊盘花焊盘ThermalPADThermal空隙空隙ThermalBreakThermalBreakHoleHole8/27/202419外围外围Outline图纸图纸DWG基准点基准点(光学点光学点)Fiducialmark：不钻孔，常分布于单元角边、SMT对角或BAT上,非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或方形，有金属窗和绿油窗。作用：装配时作为对位的标记8/27/202420BAT：BreakAwayTab单元外套板范围内,属PCB交货范围.无电气性能,在制作过程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducialmark等.与线路板主体部分相连处有折断孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外围加工形式(V-CUT数=(板厚b)/2tan)V-Cut数b板厚a8/27/202421锣槽：锣槽：SLOT锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域锣带锣带:Rout啤模啤模:Punch电镀孔电镀孔(PTH)：Platethroughhole非电镀孔非电镀孔(NPTH)：Notplatethroughhole线宽：线宽：Linewidth/LW线间线间：Linetoline/LL线到线到Pad：Linetopad/LPPad到到pad：Padtopad/PP线到孔：线到孔：Linetohole/LH铜到孔铜到孔：Drilltocopper8/27/202422绿油开窗绿油开窗：Soldmaskopening绿油盖线绿油盖线：Linecoverbysoldmask铜线Line绿油开窗Opening绿油盖线(Linecover)阴影部分盖绿油8/27/202423绿油塞孔绿油塞孔：PlugholebysoldmaskHole孔内塞满绿油，不透光RingHole8/27/202424绿油盖孔：绿油盖孔：Coverholebysoldmask孔内无绿油，透光HoleRing8/27/202425金手指金手指：Goldfinger电镀金耐磨键键槽槽：Keyslot便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口金指斜边：金指斜边：BevelingBeveling高度Keyslot8/27/202426测试模测试模：Testcoupon电镀块电镀块：Dummypattern作用：a、使整块板线路电流分布更均匀，从而提高图电质量b、增加板的硬度，减少变形。方形(内层75mil,外层80mil,中心距离100mil)形状：圆形(PAD50mil,中心距离100mil,内外层交错)铜皮或其它一般加于TAB上，内层离outline3040mil，外层离outline2030mil单元内保证距离线路最小50mil8/27/202427第六部分第六部分排板结构及分层排板结构及分层1.排板结构排板结构正常排板8/27/202428假层排板假层排板L1:C/SL2L3L4:S/SL1:C/SL2L3L4L5L6:S/SL1:C/SL2L3L4L5L6L7L8:S/S8/27/202429盲埋孔结构盲埋孔结构1此种结构由于有多次钻孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板,或是两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断(参考下面图例)L1L4L5L8L1L88/27/202430L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6盲埋孔结构盲埋孔结构28/27/202431L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6L1L2L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(图D)盲埋孔结构盲埋孔结构38/27/202432L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(图E)盲埋孔结构盲埋孔结构4以上各图均需二次压板以上各图均需二次压板,各层的方向如图箭头所示各层的方向如图箭头所示8/27/2024332 2、分层方法分层方法: :先找出白字或孔位,根据字体方向或DWG判定白字或孔位的正方向.将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相拍,白字元件符号与外层图形相对应或孔位与PAD相对应, 即可判定出此面外层的正向.再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.8/27/202434Preparedby:SunddyYuApprovedby:EricKwok/MannHo制作工程部2003/04/228/27/202435盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔通孔：两端均与外层相通时为通孔，包括ViaHole,InsertedPTH，NPTH。第一节：定义第一节：定义8/27/202436ABCDEABA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不仅指via孔，还可能是其它PTH或者NPTH！Forexample:8/27/202437机械钻孔材料要求：机械钻孔材料要求：板材料包括基材和PREPREG两大类。基材厚度以10mil分界：1，基材=10mil时，使用常规板料。2，基材10mil时(客户未作具体要求时)，分以下几种情况：A，若基材10mil且盲、埋孔只钻于此基材时，要求使用Isola料；B，若基材=10mil时，不管基材C的厚度是多少，整板使用常规料。基材A基材B基材CForexample:C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。8/27/202439基材A基材B基材CNote:基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。8/27/2024401，LaserDrill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊LaserPREPREG.A，RCC料的种类：RCCMTNM为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)目前我司主要使用以下几类：RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3ozRCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔HozRCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz激光钻孔材料要求：激光钻孔材料要求：8/27/202441RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔HozRCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3ozRCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz注意:如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)，压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注：L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil当要用高Tg时，如下表示即可：RCC80T18(Tg=160oC)B，适合LaserDrill的FR-4类PREPREG在目前我公司技术不成熟。C,16”X18“RCC80T12公司有备料，做Sample时，一定要用此workingpanelsize8/27/202442第三节：流程流程一一).机械钻孔机械钻孔副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序。主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规双面板的流程制作。遵循原则：1，一个基板对应一个副流程；2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；8/27/202443副流程1副流程2副流程3副流程4主流程Forexample:L1L2L3L4L5L6BA8/27/202444A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)目的：制作L2层线路及盲孔“A”。暂不能做出L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。切板-钻孔-PTH-板电镀-退锡-内层D/F(L1层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-内层蚀板-氧化处理-B，副流程2：目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板，故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。切板-内层D/F(L3层为工具孔A/W，L4为正常菲林)-内层蚀板-氧化处理-8/27/202445 C，副流程3：同副流程2(L6层要用工具孔A/W)。D，副流程4：目的：制作盲孔“B”及L3层线路,由于L6层仍对应一次压板，故L6层线路仍不能做出。压板(L3-6)-钻孔-PTH-板电镀-退锡-内层D/F(L3层为正常A/W，L6层整面干膜保护)-内层蚀板-.E，主流程：压板-(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil-1.4mil)-钻孔-沉铜-板电镀-退锡-其余同常规外层做法。8/27/202446说明：减铜工艺减铜工艺由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜层减薄。减铜遵循如下原则：A，符合客户要求的完成线路铜厚度；B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减铜工序。减铜工序后完成铜厚按此要求：HOZ-0.5mil0.9mil1OZ-1.0mil1.4mil8/27/202447减铜工艺减铜工艺C).减铜在棕氧化工序做，每通过一次棕氧化工序，减铜约0.08-0.15mil.D).一般需要减铜的条件：在外层干膜前有一次或以上板电镀，不清楚时要请RD确认。E).要求：减铜工序要写进流程中，减完的铜厚要写在括号中。8/27/202448二).LaserDrill简介：机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm,要求钻咀尺寸更小时则考虑LaserDrill。激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔掉成孔，故板材必须具有吸光性。激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀出Cuclearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度以及钻孔位置、钻孔大小。8/27/202449如图所示：Cuclearance的大小决定激光钻孔的孔径大小和孔位置；对应的CuPAD可以控制钻孔深度。根据公司生产能力，CuPAD的大小须比对应钻孔孔径每边大至少3mil。对应CuPAD层线路及盲孔点的制作须使用LDI。8/27/202450LaserDrill相关流程：相关流程：.-钻LDI定位孔-D/F(蚀盲孔点A/W)-蚀盲孔点-LaserDrill-钻通孔-PTH-.说明：说明：1).Workingpanel要用LDI尺寸2).一般希望Laserdrill孔大于等于4mil,以方便蚀板。8/27/202451第四节：其它要求：一).机械钻孔：A，树脂塞孔(必要时与RD商议)：当埋孔SIZE较大(对应使用=0.45mm钻咀)或者孔数量很多时，要求考虑树脂塞孔。当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程为：钻孔-PTH-板电镀/镀锡-褪锡-树酯塞孔-内层D/F-8/27/202452C,一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5.5mil,如果无空间加大，则建议客户加Teardrop.D,要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD，是否允许表面有微孔。B，除胶：盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出，因此在压板后须做除胶处理，流程为：压板-锣外形-除胶-钻孔-PTH-.8/27/202453二).激光钻孔：1).参照IPC-6106，建议客户接受激光钻孔的孔壁铜厚为0.4mil(min)2).要求建议为激光钻孔加Teardrop.8/27/202454两个孔为一组孔，每组孔两个孔为一组孔，每组孔仅仅与一层测试线相连与一层测试线相连与线相连的孔在其它所与线相连的孔在其它所有层上均不允许与铜面有层上均不允许与铜面相连相连另一个孔在参考层上一定要通过另一个孔在参考层上一定要通过Thermal与铜面相连与铜面相连阻抗测试模设计规则8/27/202455第七部分第七部分内层菲林检测内层菲林检测资料具备：MI TAPE Master A/W一、根据MI指示要求核对核对MasterA/WNO及每层所对应的号码。SSxxxxx,xxofxx二、分层：分层：根据排板结构，分清各层正向第一节、内层检测程序及要求第一节、内层检测程序及要求8/27/202456三、补偿值检测三、补偿值检测一般无线的P/G层可不加补偿补偿标准：四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。检测：a、斜角、园角有无漏画b、锣孔、锣槽有无漏画c、overshot有无漏画底铜厚度常规最小1/3OZ+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+1mil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil8/27/202457五、分孔：五、分孔：找出NPTH并在Outline上标识单元六、检测所有孔的六、检测所有孔的ClearancePTHClearance标准:层数：4L6L8mil8L9mil10L以上10mil单元内NPTHClearance标准同PTHClearanceTAB上NPTHClearance一般孔径+40mil底铜厚度常规最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZ10mil8mil3OZ12mil10mil8/27/202458七、焊盘大小检测一般标准Thermal焊盘要求3mil(min)，三角、四角的Thermal依Master做底铜厚度AnnularringCutpad后ring常规最小一般孔盲孔1/3OZ54.534.50.5OZ54.534.51OZ5534.52OZ76453OZ87568/27/202459附加颈位焊盘附加颈位焊盘(Teardrop)一般于线PAD连接处附加，两种类型要求接点处长度4-7mil(如图示)(线型)(园型)4-7mil4-7mil8/27/202460八、LW、LL、LP、PP、LH、Cutohole、thermal及流通性检测LW:主要检测补偿值是否正确。对有特殊要求的线宽应取公差中间值，然后加补偿；例：A组线宽要求X+a-b,则A线生产菲林应做成：X+(a-b)/2+补偿数。LL检测：检测：底铜厚度常规最小1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ6mil5.25mil3OZ7mil6.25mil8/27/202461LP、PP检测检测LP、PP如太小,要依标准Cut少许Pad,但应保证Cut后焊盘满足要求.LH、Cutohole检测：检测：LH、Cutohole一般8mil，最小6mil，如不够，可移线或切Pad少许.底铜厚度常规最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4mil2OZ6mil5.5mil3OZ7mil6.5mil8/27/202462分离区检测：分离区检测：分离区是指无铜的条形区域,将铜皮分为不相导通的几个区域。分离区空隙一般应保证8mil，最小6mil。Thermal线宽、空隙检测线宽、空隙检测:底铜厚度线宽空隙常规最小一般孔盲孔1/3OZ75.560.5OZ75.561OZ7662OZ87103OZ98128/27/202463流通性检测流通性检测1)BGA、PGA、CPU区域有孔导通无孔导通有孔导通时0.5OZ1OZ铜宽6mil2OZ以上铜宽8mil无孔导通铜宽4mil8/27/2024642)瓶颈位要求：1/3OZ1/2OZ6mil1OZ2OZ8mil孔8/27/2024655606903:部分流通处铜宽仅部分流通处铜宽仅3.8753.875mil mil 后来客户同意改小后来客户同意改小ClearanceClearance内层PWR/GND常见问题8/27/202466SR5494SR5494： PWR PWR层分隔区上孔与铜间距不足层分隔区上孔与铜间距不足8 8milmil仅仅2-32-3milmil，造成短路造成短路8/27/202467SR5493SR5493：内层部分内层部分Thermal Thermal 客户设计错误导致短路客户设计错误导致短路, ,应为应为 ClearanceClearance8/27/202468SR5493SR5493：内层部分内层部分Thermal Thermal 客户设计错误导致短路客户设计错误导致短路, ,应为应为 ClearanceClearance8/27/202469SR5493SR5493：内层部分内层部分Thermal Thermal 客户设计错误导致短路客户设计错误导致短路, ,应为应为 ClearanceClearance8/27/202470SR6591:孔钻在树脂通道上，孔钻在树脂通道上，Drilltocopper只有只有3mil8/27/202471SR6722：由于由于Master各单元不一致各单元不一致,用用UNF制作导致有几制作导致有几单元与单元与Master不符不符(制作套图时应先判断各单元是否相同制作套图时应先判断各单元是否相同)8/27/202472SR5114：唯一通唯一通道只有道只有4mil8/27/202473九、外围空隙检测九、外围空隙检测一般铜距outline中心15mil有V-Cut时，铜距V-Cut中心V-Cut数+15mil有金指时斜边处铜距outline中心斜边数+15milTAB上电镀块距outline斜边数+35milSlot:锣孔、锣槽外围空隙距outline中心15mil15mil斜边数8/27/202474十、十、去独立Pad:指不与铜面或线或其它Pad相连的一个Pad,有孔相对应。一般的独立Pad应去，150mil的独立Pad保留。十一十一、BAT上基准点(Fiducialmark)检测数量坐标判断留底铜或掏Clearance底铜或Clearance应S/M窗+10mil判断留底铜或掏Clearance的方法应遵循:按MI指示MI如无指示,参照单元内做法.单元内留底铜则留,单元内掏Clearance则掏。如单元内无Fiducialmark，则按掏Clearance做。8/27/202475十二十二、BAT上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制作标准，距作标准，距outline边边20mil以上。以上。电镀块图形种类加铜皮加方块dummy内部标准：内层S75mil，外层S80mil，中心距100mil中心距100mil8/27/202476薄料板加图形dummy,要求=40mil,中心距60mil,内外层相错。此种做法的作用是为了防止板翘。其它：指客户有特别要求的按客户要求做I/LDummyO/LDummy8/27/202477检测电镀块对相关层是否产生影响与外层相拍，外层标记处是否留空与绿油相拍，绿油标记处是否留空与白字相拍，白字标记处是否留空十三、内层十三、内层Panel检测检测板边Target种类及要求SPTarget-对应压板对位孔Spet-P(7个)，各层Target一致IRTarget-原ET及LU合并（8个），左右两边各3个，上下各1个，对应孔（Spet-P）8/27/202478R/GTarget:对应外层对位孔Panel(两组),右上角,左下角各一组。R/G孔数分布随层数改变：4层：2个上下各16层：8个上下各48层：12个上下各610层以上：8个上下各4各层Target的分布有所不同，见SPECX-RayTarget:对应钻孔定位孔(2个),与中心SP之间(2.875,0)Aroma:一般加于6层以上板。一个Core的上下两层不同：A型：id:3.0mmod:6.0mmB型：id:2.2mmod:5.5mm6层板上下各加一对,8层用PIN-LAM压板时,上下各加一个8/27/202479AOI对位Target-不对孔，线路测试定位用溶合机开窗位-层与层压板对位用(6层以上板)溶合点每边至少4个每个溶合点中心距3溶合点开窗尺寸20mmX8mm板边层次标记各层在相应框内有层次号,压板后字体同,顺序同,层次分布正确线宽控制标记-控制蚀板用内层切片孔-不对应Target135792468108/27/202480Multi-T/PTarget-对应Multi-T/PTarget完美测试模-六层以上板才加，对应孔位层为Perfect。6L-10L，加4个12L以上，加8个PIN-LAM压板：行PINLAM板边，一般8L以上板会用PIN-LAM压板方式。PINLAM点分布规则：8/27/202481Core上一层有，下一层无例:下面这种排板PIN-LAM点分布为L2,L4,L6有L3,L5,L7无L1L2L3L4L6L7L8L58/27/202482第二节、内层常见错误及出货要求第二节、内层常见错误及出货要求一、常见错误一、常见错误PCB部分：用错Master菲林或挂错订本分层错误，层次顺序错或正反面分错(层面字体写反)Clearance不足焊盘不足漏加颈位BreakawaytabV-CUT通道漏切铜板边空隙不足金指斜边漏切铜瓶颈处及BGA、PGA流通通道铜宽不足图形与MasterA/W有偏差(多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)修改不良(修改不合MI或常规要求)8/27/202483Panel部分：部分：Target遗漏Target与孔不对应两层Target不对应板边Target及铜皮距单元outline太近或入outlinePCB重叠(金指因填斜边空隙，contour宽度超出单元间距，将两单元边铜多切)测试模图形与单元内图形正负片挂反板边编号加反，(应与所分层之正向同向)8/27/202484二、出货要求：因生产用负片反字药膜，所以我们出货应与生产相对应正片正字药膜。设片要求：选择PositiveorNegative完成层各为inx-f选择Positive完成层各为inx-GP-f选择Negativeinx-PP-f选择Negative选择SwapAXIS根据Plot机菲林横向放还是竖向放而定竖向放则选Yes横向放则选No8/27/2024853.选择MirrororNomirror此项与排板方向及SwapAXIS有关，如下表示：目前F/SPlot机采用竖向放置，即SwapAXIS项为“Yes”4.选择菲林尺寸新Plot(LP7008)：16*20、20*24、20*26旧Plot(LP5008X)：16*20、20*24、20*26、22*26(尺寸由手动自由选择)SwapAXIS排板方向MirrororNomirrorYesMirrorYesNomirrorNoNomirrorNoMirror8/27/202486三、Panel板边是否加“F”判断方法根据MI开料指示Fill方向尺寸为aWarp方向尺寸为b如：ab不加“F”；ab在panel右上角加“F”CAD/CAM设置方式：X：为短方向；Y：为长方向。FillWarpba8/27/202487第八部分第八部分外层菲林的检测程序及要求外层菲林的检测程序及要求第一节第一节PCB部分部分一、核对Master菲林编号二、分清C/S及S/S之正向三、Outline检测四、NPTHClearance检测一般要求：类别NPTHClearance孔周围盖绿油每边8mil孔周围喷锡每边6mil重钻孔加直径比孔小8milClearanceBAT上孔周围盖S/M每边10mil,S/M+10mil8/27/202488五、焊盘检测五、焊盘检测SMTPAD，BGAPAD，TestPoint一般为正常补偿。有公差要求的，注意满足公差。注：线面测量则多补0.375mil；若有S/M桥要求，则补偿后要有6mil的空间。8/27/202489六、LW、LL、LP、PP、LH、PH检测各项标准如下：底铜厚度LW补偿LLLP(pad有孔)&PPLP(PAD无孔)PPAnnularring(IC无孔)cutpad后ringclearance备注常规最小常规最小有S/M窗塞or盖孔常规最小常规最小常规最小常规最小常规最小1/3OZ+0.5+0.2543.2554.5444.5464.53861、LW若为线面测量则多补0.375mil2、1OZ以下的VIA孔annularring常规：5，最小：4.51/3OZ+板电镀+0.75+0.543.2554.5444.5464.53861/2OZ+0.75+0.543.2554.54.544.5464.53861/2OZ+板电镀+1+0.7543.2554.54.544.5464.53861OZ+1.5+1.2543.554.54.5454653861OZ+板电镀+1.75+1.543.554.54.5454653862OZ+2/6565.565657641082OZ+板电镀+2.5/6565.565657641083OZ+3/7676767687512103OZ+板电镀+3.5/7676767687512108/27/202490七、碳油线宽线间检测：碳手指间隙25mil八、基准点检测：数量、坐标、形状、大小、空隙空隙要求S/M+10mil九、电镀块要求BAT上电镀块要求同I/L：方形、圆形、铜条及其他要求：一般要求与I/L一致，并外层盖内层(薄料板为内外交错)电镀块不与外层标记重叠电镀块不与S/M开窗重叠电镀块若不是铜皮，则尽量避开大的白字标记8/27/202491若为单元内附加电镀块，应注意以下问题：离线路PAD足够100mil一般附加于线路稀疏区域不允许加在BGA或CPU区域不允许加在插件区域不允许加在S/M开窗内不允许与层次标记重叠不允许与内层阻抗线或分离区重叠8/27/202492十、标记检测标记不能多加或漏加，字符串正确标记字符大小，粗细统一标记不能入S/M窗标记不能与白字重叠标记不能与层次标记重叠标记不能入SLOT日期标记一般为负字号LOTNO不必填写，PCBlocationNO应按排列图要求填写8/27/2024938.标记线宽要求:铜厚标记线宽要求oz6-8mil1/1oz8-10mil2/2oz10-12mil3/3oz12-14mil4/4oz14mil8/27/202494十一、外围检测十一、外围检测一般铜距板边10mil,如允许露铜，则按铜距板边2mil切铜V-CUT边一般保证：V-CUT数+5mil关于V-CUT测试PAD的加法如为BAT之间加A型:单元BAT如为BAT与单元之间加B型V-CUT测试PAD不能加在锣掉区域单元BAT8/27/202495十二、有关金手指检测要求十二、有关金手指检测要求金指至槽边最小空隙允许5mil如有特殊要求允许金指顶部附加颈位金指两端附加假手指：要求：假指高为金指2/3，一般宽4050mil作用：防止金指在镀金时烧焦8/27/202496镀金引线要求a.连接金指的导线一般12mil(如master有按master做)b.连接板边两端的导线一般10milc.金指下引线与板边保持100mil空隙5mil100mil15-20miloutline板边有铜8/27/202497金指引线加法特殊情况如下：1)当金指斜边40mil时，金指引线引出outline1520mil.(如上图)当金指斜边=40mil时，金指引线引入outline15mil.当金指斜边40mil时,金指引线引入outlineh/2(h为金指斜边数)(如下图)ah=40mila=15milh40mil,a=h/28/27/2024982).当金指底部超出斜边高度时，应切铜至金指斜边负公差-5mil，然后引镀金引线。h-负公差-5mil斜边h斜边高度8/27/2024993)当金指间距10mil，且斜边可锣至金指底部时，金指不补偿切铜至金指斜边，并与斜边下4mil作成圆弧，然后引镀金引线h-4h10mil不补偿放大图8/27/2024100十三、十三、Panel检测检测1.管位孔盖孔：V-CUT孔，丝印孔，NPTH盖孔2.PIN对位孔：上下板边加独立PAD左右板边掏Clearance3.V-CUT通道须掏铜4.金指引线两端须连接至板边5.附加板边日期标记YRWKorWKYR6.附加板边编号型号订本插件面/焊锡面日期制作人XXXXREVXXCS/SSXX-XX-XXX#8/27/2024101第二节、外层常见错误及出货要求第二节、外层常见错误及出货要求一、常见错误PCB部分：1.用错Master菲林2.分层错误，层次顺序错或正反面分错(双面板较多)3.NPTH漏掏铜4.焊盘不足5.漏加颈位6.V-CUT通道漏切铜7.板边空隙不足8.金指引线漏加9.电镀块与内层位置偏移或图形不一致10.漏加标记或标记位置不符MI图纸要求11.标记字体反或字粗不统一8/27/202410212.图形与MasterA/W有偏差(多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)13.修改不良(修改不合MI或常规要求)Panel部分：部分：1.漏加板边标记(YR/WK；WK/YR)2.板边编号加反，(应与所分层之正向同向)3.板边V-CUT通道未掏铜4.镀金线与板边未连接5.板边辅助孔未掏铜6.板边字符入孔7.单元与板边空间不足8.板边订本号与MI要求不同9.单元排列与MI不符8/27/2024103二、出货要求：常规双面板及多层板出留底Plot负片反字药膜(若为单面板或孔内不沉铜之双面板，则Plot正片正字药膜)8/27/2024104第九部分第九部分绿油白字检测绿油白字检测有关层名介绍1：完成层名Master层名C面曝光sm-df-f-tsm-tS面曝光sm-df-f-bsm-bC面晒网sm-ss-f-tS面晒网sm-ss-f-bC面白字cm-t-fcm-tS面白字cm-b-fcm-b一次塞孔晒网菲林ss-via-t(C面)ss-via-b(S面)二次塞孔晒网菲林ss-via-t2(C面)ss-via-b2(S面)8/27/2024105有关层名介绍2：二次塞孔曝光菲林sm-via-t2(C面)sm-via-b2(S面)C面碳油cb-t-fcb-tS面碳油cb-b-fcb-fC面蓝胶Lj-t-fLj-tS面蓝胶Lj-b-fLj-b绿油开窗焊盘孔盖孔挡点焊盘孔焊盘孔开窗盖孔塞孔：无绿油挡点8/27/2024106半开半塞：半开半盖：孔焊盘绿油开窗孔焊盘绿油开窗8/27/2024107一、绿油开窗要求：一般要求：1.大铜面上有孔PAD开窗比孔单边大6.5mil，(如改变Master过大可作单边5mil)2.大铜面上无孔PAD开窗，相对完成后PAD大小加大整体3mil3.NPTH开窗单边5mil,SS作单边3mil非BGAPAD开窗HOZ及HOZ以下3mil/边1OZ2.5mil/边2OZ1.5mil/边BGAPAD开窗LP6mil3mil/边5milLP6mil2.5mil/边4milLP5mil2mil/边8/27/20241085.开窗处晒网菲林制作：Drillsize0.35mm(14mil)时，作18mil;0.4mm(16mil)Drillsize0.55mm(22mil)时，作20mil.Drillsize0.6mm(24mil),作与钻嘴1：1。二、盖线要求一般以外层LP空间来界定盖线大小：LP/2+0.25mil最小盖线：2.5mil，样板1.75mil三、盖孔：孔内无绿油，透光但PAD盖绿油。一般分有锡圈盖孔和无锡圈盖孔。有锡圈盖孔：曝光挡点完成孔径无锡圈盖孔：曝光挡点完成孔径作法：df、ss均加挡点8/27/2024109挡点大小要求如下表：如果MasterA/W有盖孔，一般按Master做。有焊锡圈无焊锡圈df曝光菲林Drillsize-2mil+Ring2(Ring为焊锡圈大小)Drillsize16mil时，与完成孔径1：1；Drillsize16mil，一般不作无锡圈的盖孔。ss晒网菲林同开窗制作同开窗制作8/27/2024110四、塞孔1.一次塞孔:df,ss均不加挡点,只在df上加3mil的透光点.凡有一次塞孔的板，均要出一次塞孔的晒网菲林，在一次塞孔相应位置加挡点，DrillSize16mil以下,作24mil;16milDrillsize28mil时，作30mil.Drillsize28mil,作35mil.2.二次塞孔：在一次绿油时作盖孔，喷锡或沉金后二次塞孔.二次塞孔要出曝光菲林和晒网菲林。SS晒网菲林在相应位置加Real-drill+20mil的点SM曝光菲林：有锡圈时加Real-drill+8mil的点无锡圈时加Real-drill+6mil的点Copy几个NPTH作定位8/27/2024111五、绿油桥的制作PAD与PAD之间一般作2.5mil绿油桥，最小作2milSMT间绿油桥：SMT间7mil,作3.5mil的桥6milSMT间7mil,作3mil的桥5milSMT间6mil,作2.5mil的桥SMT间5mil,且要求作绿油桥时，要提出咨询。六、2OZ底铜以上印线边晒网菲林sm-yd-t、sm-yd-b做法：线路菲林正片+20milmerge线路菲林负片-20milmergedf+6mil负片8/27/2024112七、金指开窗要求1.一般按Master做2.要求下移金指开窗，绿油盖顶的3.凡是金指窗与外层1：1，MI无要求盖顶的，按开窗34mil做4.假手指一定要开窗，如离金指近，最好作整体开窗5.金指开窗两边也要伸出outline10mil,以免残留绿油金指底开窗要延伸出outline10mil或金指导线35mil盖线处。6.沉金板有金指时，开窗也要开出outline10mil.8/27/2024113八、白字检测一般白字检测：1.一般字体可适当减小23mil，以清晰为准。常规扦件字符57mil，最小可作4mil。2.一般白字要用曝光负片+7mil掏3.入孔上PAD白字，一般或去或移，移的太远要咨询，要清楚所移白字表示哪些元器件4.大锡面白字保留5.基材位开窗白字一般不去。(常见于沉金板)6.白字Logo(一般作56mil)a.与外层标记不重b.不能入绿油窗c.不能入锣孔、锣槽d.位置正确e.D/C为正字号8/27/2024114二、LPI白字检测LPI白字适用于底铜厚度在2OZ以上，有字符印在基材或基材与铜面连接处。需用LPI工艺作白字时，MI会在白字菲林标注“LPI”字样；若没有“LPI”字样，我们按正常白字制作。LPI白字一面需出货两张白字菲林,一张用作晒网(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss),一张用作曝光(cm-t-f-df,cm-b-f-df),此两张菲林都需在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)基础上完成。1.晒网菲林(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss)的制作：出正片，字符宽度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)的基础上加大单边10mil，且保证加大后之字符离NPTH距离5mil。Panel板边加一个10mm60mm的白字块，以便印油作曝光尺用；板边字需加上“LPI-SS”标识。2.曝光菲林(cm-t-f-df,cm-b-f-df)的制作：出负片，字符宽度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)基础上整体加大3mil，并在单元内NPTH孔位上加1：1的PAD给拍板员作对位用(每单元挑二、三个NPTH即可)Panel板边需加上“LPI-df”标识。8/27/2024115第十部分第十部分碳油、蓝胶检测碳油、蓝胶检测一、碳油菲林检测一、碳油菲林检测1.碳油最小盖线5mil分两种情况：a.S/MopeningPAD,碳油PAD比外层PAD大单边5milb.S/MopeningPAD,碳油PAD比S/Mopening大单边5mil2.碳油PAD离焊盘距离15mil3.碳油PAD离孔距离10mil4.碳油PAD间隙14mil8/27/2024116二、蓝胶菲林检测蓝胶一般在板成型后，交货之前做，用蓝胶覆盖大金面或大锡面，起保护作用。1.蓝胶菲林一般按Master制作。2.5.5mm的孔一般掏开。3.蓝胶盖PAD10mil。4.四角依Outline形状加上角形框线,线宽5mil,作对位用。5.蓝胶以PCB形式出货，板边字写于Outline与counter之间。8/27/2024117Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensure the connectivityPurpose6 mil (ensure 2 mil ring) Included compensation for etch and layers registrationMinimumRequirementAnnular ringItemAnnular ringHole4.2. Inner layer DFM Item (Annular Ring)8/27/2024118Ensure the thermal pattern is same as original.PurposeThermal ring: 5 milBreak : 6 milThermal spacing: 6 milMinimumRequirementThermal ringItemHoleThermal ringThermal breakThermal spacing4.3. Inner layer DFM Item (Thermal Pads)8/27/2024119Ensure the range of finished line width met Customers requiredPurpose Oz: + 0.75 mil1 Oz : + 1.0 mil2 Oz : + 2.0 milGeneral practiceEtch compensationItem4.4. Inner layer DFM Item (Etch Compensation)Original LineCompensated LineEtch compensation8/27/20241204.5. Inner layer DFM Item (Line Width)Original LineCompensated LineMinimum Line WidthEtch compensationItemMinimum line widthMinimum requirement0.5 Oz: 3 mil1.0 Oz: 4 mil2.0 Oz: 5 milPurposeProcess capability8/27/2024121Process capabilityPurpose0.5 Oz: 4 mil1.0 Oz: 5 mil2.0 Oz: 6 milMinimumRequirementMinimum spacing ItemLine to line spacingLine to pad spacingPad to pad spacing4.6. Inner layer DFM Item (Minimum Spacing)8/27/2024122Ensure no functionality risk PurposeDrill to copper : 8 milMinimumRequirementDrill to Copper spacingItemLine to hole spacingDrill holePad to hole spacing4.7. Inner layer DFM Item (Drill to Copper)8/27/2024123Provide spacing to isolate different voltage zonePurpose6 milMinimumRequirementWidth of Isolation zoneItemCopperLaminateInner layer isolation zone4.8. Inner layer DFM Item (Clearance for Isolation)8/27/2024124Provide spacing to avoid copper exposurePurpose10 milMinimumRequirementInner layer copper clearance from edgeItemCopperLaminateInner layer clearance from Outline4.9. Inner layer DFM Item (Clearance for PCB edges)8/27/2024125To prevent Inner Copper shorted with slotPurposeBeveling height + 15 milMinimumRequire-mentInner layer clearance for gold finger areaItemHeight of Beveling Minimum = 15 milLaminateCopperInner layer clearance for gold finger areaGold fingers4.10 Inner layer DFM Item (Clearance for Beveling )8/27/2024126Ensure sufficient clearance for PCB unit edgesPurpose10 milMinimumRequirementInner layer clearance for V-cutItem4.11 Inner layer DFM Item (Clearance for v-cut path)Inner layer clearance for V-cut pathLaminateCopper8/27/2024127Conductive channel of BGA areaTo prevent isolated thermals caused functional openPurpose6 milMinimumRequirementConductive channel of BGA area (Power ground plane)Item4.12 Inner layer DFM Item (Conductivity Channel)8/27/2024128Prevent open short caused by dry film peel offPurposeSize under 4 mil removedMinimum requirementSliver removalItemSliverDry film4.13 Inner layer DFM Item (Small Air Gap)8/27/2024129Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensure the connectivityPurposeTake drill layer or other specified as reference, shift circuitry imageGeneral practiceRegistrationItemBefore registrationAfter registration4.14 Inner layer DFM Item (Registration)8/27/2024130Increase production yieldPurposeRefer to following figure1, 2Restrict for special CustomerGeneral PracticeTeardropItem4.15 Inner layer DFM Item (Inner Layer Teardrop Pads)Option1GeneralPracticeOption24-7 mil4-7 mil8/27/20241315.1 Outer layer DFM Items (Etch Compensation)Ensure the range of finished line width and SMD pads met Customers requiredPurpose Oz: + 1.0 mil1 Oz : + 1.5 mil2 Oz : + 2.0 milGeneral PracticeEtch compensationItemEtch Compensation8/27/2024132Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensure the connectivityPurposeTake drill layer or other specified as reference, shift circuitry imageGeneral PracticeRegistrationItemRegistration5.2 Outer layer DFM Items (Registration)8/27/2024133Ensure the Non Plat Through Hole is protected by Dry Film Purpose10 milMinimum requirementNPTH to CuItemSpacing of NPTH to CuNon-plated through holeCopperLaminate5.3 Outer layer DFM Items (Spacing between NPTH and Cu)8/27/2024134Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensure the connectivityPurpose5 milMinimumRequirementAnnular ringItemWidth of annular ring5.4 Outer layer DFM Items (Annular Ring)8/27/2024135Pad to pad spacingLine to line spacingLine to pad spacing5.5 Outer layer DFM Items (Spacing)ItemMinimum spacingMinimum requirement1/3 Oz: 3 mil0.5 Oz: 4 mil1.0 Oz: 5 milPurposeProcess capability8/27/2024136Process capabilityPurpose1/3 Oz: 3 mil; 0.5 Oz: 3 mil; 1.0 Oz: 5 milMinimumRequirementMinimum line width (Outer layer)ItemOriginal LineCompensated LineEtch compensationMinimum Line Width5.6 Outer layer DFM Items (Line Width)8/27/2024137Provide spacing to avoid copper exposurePurpose10 milMinimumRequirementOuter layer copper clearance from edgeItemCopperLaminateOuter layer clearance from Outline5.7 Outer layer DFM Items (Clearance for PCB edges)8/27/2024138Increase production yieldPurposeRefer to following figure1, 2Get Customer approval before proceedGeneral PracticeOuter layer teardropItemOption1GeneralPracticeOption22-3 mil2-3 mil5.8 Outer layer DFM Items (Teardrop Pads)8/27/2024139Ensure the product reliabilityPurposeRefer to belowGet Customer approval before proceedGeneral PracticeOuter layer teardrop Galvantic etchItem1.5 mil5.0 milOval teardrop5.9 Outer layer DFM Items (Galvantic Teardrop Feature) 8/27/2024140Ensure the finished BGA pads size met Customer requirement Purpose oz + 1 mil 1 oz + 1.25 milGeneral practiceEtch compensation on BGA areaItemBall grid array(BGA)Etch compensation on BGA5.10 Outer layer DFM Items (BGA Etch Compensation) 8/27/2024141Ensure no missing v-cut by E-testingPurposeAdded into B.A.T. area onlyRestrict for special CustomersGeneral PracticeV-cut test patternItemPoint 1 and Point 2 shorted, hence, v-cut have not donePoint 1 and Point 2 opened, hence, v-cut have done!Test point 1Test point 2V-cut5.11 Outer layer DFM Items (Special pattern for v-cut)8/27/2024142Ensure the original pattern can placed into the PCB and Prevent open short caused by dry film peel offPurpose6 milMinimum requirementSliver removalItemSliver6 mil spacing5.12 Outer layer DFM Items (Small Air gap)8/27/2024143Ensure the product reliabilityPurposeRefer to below imageRequirementTeardrop on gold fingerItem5.12 Outer layer DFM Items (Teardrop on gold finger)a0.6a7 mil8/27/20241446.1 Solder Mask DFM Items (Solder Mask Opening)Prevent Solder Mask on padsPurpose2 milMinimum requirementSolder mask openingItemSolder maskCopperLaminateCover HoleSolder Mask OpeningSolder Mask Plugged HoleTop viewSolder mask OpeningSolder mask cover holeSolder mask plugged hole8/27/2024145Line CoverSolder mask OpeningSolder mask OpeningNPTHSolder mask plugged PTHPrevent copper exposePurpose2 milMinimumRequirementSolder mask line coverItemLine cover6.2 Solder Mask DFM Items (Line Cover)8/27/2024146Prevent Solder Short Purpose2.5 milMinimumRequirementSolder damItemSolder bridgeS/M OpeningSMD PadSolder damSMD PadS/M Opening6.3 Solder Mask DFM Items (Solder Dam width)8/27/2024147Solder maskCu PlaneMetal defined padSolder mask defined padEnsure the finished SMD pad size same as Customer requiredPurposeDepends on the customer design, enlarged by 3 mil (Maximum)General practiceSolder mask defined padItem6.4 Solder Mask DFM Items (Solder Mask Define Pads)8/27/2024148ItemSolder mask cover over gold fingerGeneral practice30 mil for adjacent padPurposeProcess capability6.5 Solder Mask DFM Items(Spacing between Cu and G.F.)Solder mask cover above gold fingerGold finger8/27/20241497.1 DFM Items for Silkscreen (Legend width)ItemWidth of Legend markingMinimum requirement5 milPurposeEnsure the legend can clearly printed onto the PCB.CP 888Legend markingWidth of Legend marking8/27/2024150ItemSolder mask plugged hole on opening areaGeneralpracticeSolder mask plugged hole not preferredPurposeProcess capability6.6 Solder Mask DFM Items (Limitation Of S/M plug Hole)Solder mask plugged hole not preferred8/27/20241517.2 DFM Items for Silkscreen (Spacing between C/M & S/M)ItemMinimum hole to hole spacing (NPTH)Minimum requirement2 mil from Solder Mask openingPurposePrevent Component Mark on PadsCP 888Legend markingShaved component mark8/27/20241528.1 DFM Item for drill and rout (Spacing between Drill holes)ItemMinimum hole to hole spacing (NPTH/PTH)MinimumRequirement8 mil/ 11 milPurposePrevent laminate damagedMinimum hole to hole spacing (NPTH)NPTH8/27/2024153ItemMinimum hole to edge spacing (NPTH)Minimum requirement10 milPurposePrevent laminate damaged8.2 DFM Item for drill and rout (Spacing NPTH to Edge)Minimum hole to edge spacingNPTH8/27/2024154ItemMinimum hole to edge spacing (PTH)Minimum requirement13 milPurposeEnsure the PTH holes and PCB edge would not be damaged.8.3 DFM Item for drill and rout (PTH to edge)PTHMinimum hole to edge spacing (PTH)8/27/2024155ItemMinimum spacing between toughMinimum requirement= Board thicknessPurposeEnsure the PCB is rigidAABoard thicknessAAMinimum spacing between tough8.4 DFM Item for drill and rout(spacing between slot)8/27/2024156ItemMinimum spacing between break away holesMinimum Requirement31.5 milPurposeEnsure the PCB is rigidMinimum spacing between break away holes8.5 DFM Item for drill and rout(spacing between break away holes)8/27/20241578.6 DFM Item for drill and rout(Choose of drill bit)ItemChoose of drill bitGeneral RequirementFinished holes size + 57 milPurposeDrill bit size tolerance and room for metal, e.g. electroless copper, plating copper and surface finishing e.g.HAL+57 mil, drill bit size tolerance and room for electroless/ plating copper and surface finishing8/27/20241589.1 Topsearch Logo UL approvalItemTopsearch UL LogoGeneral practiceAppropriate locationPurposeUL approvalTopsearch UL logo8/27/2024159