第三代化学机械法第三代化学机械法龋齿微微创祛腐凝祛腐凝胶胶临床篇床篇 system第三代化学机械法龋齿微创祛腐技术系统武汉伢典生物科技有限公司龋齿无痛微创治疗是牙科技术龋齿无痛微创治疗是牙科技术发展的必然趋势发展的必然趋势 为了确保天然牙齿的最长寿命，必须注意防止损坏健康牙体组织。同时治疗过程中应尽量减轻患者的疼痛，以适应个性化治疗的原则。无痛微创技术必然成为医疗领域的发展趋势，随着现代修复材料不断完善和发展以及对龋病发病机理认识的深入，无痛、微创治疗龋齿的技术已成为可能。 一个改变传统牙钻切割牙齿 全新无痛微创龋齿祛腐技术系统产生了！lCarisolv system（第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统）是第二代化学机械去龋法(氯代技术)与酶法去龋技术的完美结合 , 是牙科领域的一个革命性突破，它提供了一种全新龋齿祛腐新概念。lCarisolv system是以Carisolv伢典龋齿微创祛腐凝胶将龋洞内的龋坏组织软化，然后使用Caritool牙科用微创祛腐工具轻柔地将龋坏组织选择性去除。Carisolv system 概述q 80年代以商品名年代以商品名“Caridex”上市上市q 1975年年NMAB系统在美国获得专利系统在美国获得专利q 1984年得到年得到FDA的认可批准的认可批准qNATIONAL PATENT DEVELOPMENT CORP.q 2012年国内首创年国内首创q 武汉伢典生物科技有限公司武汉伢典生物科技有限公司q Carsolv与酶法去龋技术完美结合与酶法去龋技术完美结合q 安全安全 方便方便 高效高效第三代化学去龋技术第三代化学去龋技术Carisolv Carisolv 第二代化学去龋技术第二代化学去龋技术CarisolvCarisolv1 13 3化学微创祛腐技术发展历程第一代化学去龋技术第一代化学去龋技术CaridexCaridexq 1998年年q 瑞典瑞典MediTeam Dental AB公司公司qq首个微创无痛祛龋产品和技术首个微创无痛祛龋产品和技术q 2004年进入中国年进入中国2 2化学机械法祛腐技术发展论述化学机械法祛腐技术发展论述 化学机械法试剂可分为：以次氯酸钠（化学机械法试剂可分为：以次氯酸钠（NaOClNaOCl）为主和以酶为主两类）为主和以酶为主两类第一代：第一代：在NaOCl中引入了氨基酸类化合物N-单氯代-DL-二氨基丁酸（NMAB）称为GK-101E， 于1984年获得美国FDA批准，并以商品“Caridex”面市第二代：第二代：在NaOCl中引入了三种氨基酸，1998年Carisolv（伢典二代）的上市（Medi Team Dentalutveckling AB, Sweden瑞典）为第二代化学机械法祛腐技术代表。第三代：第三代：氯代技术+ 酶祛龋法Carisolv（伢典三代），代表着第三代化学机械法去龋技术的诞生 结结 论：论：以木瓜蛋白酶为主的Carisolv（伢典三代）化学机械法凝胶是一种值得依赖的祛龋法， 能用于替代并优于传统牙钻和Carisolv（以NaOCl为主）祛龋。Chemical, morphological and microhardness changes of dentine after chemomechanical caries removal化学机械法祛龋后，牙本质化学、形态学和显微硬度的改变 香港大学姚嘉榕Australian Dental Journal 2013;58:283-292 龋齿微创祛腐凝胶Carisolv （伢典三代）Carisolv （伢典二代） 龋齿微创祛腐凝胶龋齿指示剂微创祛腐工具Carisolv system 组成 刀口锋利但支撑面广，切角为钝角，无向下方向的力，因此可以精确 掌握工具到达的深度，不损伤健康的牙体组织。龋齿微创祛腐工具的特殊设计号工具：清理龋质的基本工具多棱花头清除坚硬的龋坏，旋转运动。(不可在近髓处使用) 中扁圆头将软化的龋坏组织挖出来，挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。号工具：用于去除一些小的龋坏,如根面龋等 三棱头（大） 三棱头（小） 使用时均做旋转运动。根据龋坏的大小酌情选用合适的工作头。号工具：用于近牙髓部位软化牙质的清除工具6#四棱头祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动 5#大扁圆头将软化的龋坏组织挖出来，挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。号工具：用于去除釉牙本质界处的龋坏 7#小扁圆头 8#扁平头主要用于挖掘动作号工具：用于牙冠部位及不易进入的部位10#特弯扁平头釉牙本质界处9#特弯四棱头祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动龋齿指示剂 龋齿指示剂可用于Carisolv system在祛龋后检查是否将龋坏祛除干净，也可用于根管定位。Carisolv system 作用原理三种氨基酸三种氨基酸次氯酸次氯酸根根氯代氨基酸氯代氨基酸完全完全胶原胶原纤维纤维Carisolv system 特点无 痛: 治疗无痛苦，无噪音，患者感觉舒适。微 创: 彻底去除龋坏组织，不损伤健康牙体组织有效延长牙齿寿命。无恐惧感: 避免或减少牙钻和麻醉的使用，患者不会感到 恐惧,使患者可以在轻松、友好的环境下接受治疗。Carisolv 技术优势(主观感受）无并发症: 治疗过程安静、温和，从而减少并发症的危险减少继发龋：高效灭菌，消除牙菌斑，减少继发龋的发生充填效果好: 祛腐后牙体组织表面粗糙，与充填材料粘结 力强，可预防补牙后充填材料脱落精确祛腐精确祛腐美观精致，坚固持久美观精致，坚固持久Carisolv 技术优势（客观效果）使用牙钻洞型对称，健康牙体组织被清除，牙髓暴露。（左图）使用伢典牙洞表面不平坦，健康牙质被保留，牙髓没有暴露（右图）放大75倍对比放大1500倍对比注： A为车针去腐 B为伢典去腐ABAB车针去腐伢典去腐微观效果步骤步骤方法方法Carisolv system 操作步骤伢典微创祛腐效果CarisolvCarisolv伢典可适用于伢典可适用于各种各种牙本质龋牙本质龋坏组织坏组织的去除，但在以下领域具有其独到的优越性的去除，但在以下领域具有其独到的优越性: :根面龋的治疗根面龋的治疗深龋洞的治疗深龋洞的治疗 儿童、孕妇、老年人龋病儿童、孕妇、老年人龋病及牙科恐惧症患者的治疗及牙科恐惧症患者的治疗 Carisolv system 适用范围Carisolv system 特点小 结 Carisolv Syetem第三代化学机械法微创无痛祛腐技术，在龋齿治疗中替代或减少牙钻的使用，不给患者造成任何痛苦。其先进的微创设计理念代表了齿科治疗的发展方向，效果明显优于第二代Carisolv产品。我们相信Carisolv微创祛腐最新技术是牙医和患者共同的选择，是口腔科大夫的责任和技术水平的体现。谢 谢！谢谢！