3.1MOS逻辑门电路逻辑门电路3.2 TTL逻辑门电路逻辑门电路3.3 逻辑描述中的几个问题逻辑描述中的几个问题3.4 逻辑门电路使用中的几个实际问题逻辑门电路使用中的几个实际问题3逻辑门电路逻辑门电路主要内容：主要内容：3逻辑门电路逻辑门电路v了解逻辑门电路的分类和特点了解逻辑门电路的分类和特点v掌握典型逻辑门的功能、外特性和实掌握典型逻辑门的功能、外特性和实际使用中的一些问题际使用中的一些问题*基本要求：基本要求：*1、逻辑门逻辑门: :实现基本逻辑运算和复合逻辑运实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路。算的单元电路。门电路中以高门电路中以高门电路中以高门电路中以高/ /低电平表低电平表低电平表低电平表示逻辑状态的示逻辑状态的示逻辑状态的示逻辑状态的1/01/0获得高、低电平获得高、低电平获得高、低电平获得高、低电平的基本原理：的基本原理：的基本原理：的基本原理：开关元件开关元件S由半导由半导体二极管、半导体体二极管、半导体三极管、场效应管三极管、场效应管构成。构成。3.1MOS逻辑门电路逻辑门电路3.1.1 概述概述2 2、门电路的分类：、门电路的分类：、门电路的分类：、门电路的分类：*按逻辑功能分按逻辑功能分与门与门或门或门非门非门与非门与非门或非门或非门与或非门与或非门异或门异或门同或门同或门按输出结构分按输出结构分(1)(1)互补输出互补输出/推拉式输出推拉式输出性能特点：性能特点：静态特性好，工作速度较快，带负载能力静态特性好，工作速度较快，带负载能力强。强。但不能线与！但不能线与！(2)(2)OC输出输出/OD输出：输出：集电极开路集电极开路/漏极开路漏极开路(3)(3)三态输出：三态输出：输出有三种状态：输出有三种状态：高电平、低电平、高阻态高电平、低电平、高阻态性能特点：性能特点：能线与！能线与！但工作速度、带负载能力受影响。但工作速度、带负载能力受影响。性能特点：性能特点：能线与！能线与！且工作速度、带负载能力不受影响。且工作速度、带负载能力不受影响。*按开关管的类型分按开关管的类型分二极管门电路二极管门电路三极管门电路三极管门电路TTL门电路门电路MOS门电路门电路PMOS门门CMOS门门逻辑门电路逻辑门电路分立门电路分立门电路集成门电路集成门电路NMOS门门TTLTTL逻辑门：逻辑门：逻辑门：逻辑门：由若干半导体三极管和电阻组成由若干半导体三极管和电阻组成由若干半导体三极管和电阻组成由若干半导体三极管和电阻组成CMOSCMOS逻辑门：逻辑门：逻辑门：逻辑门：由若干场效应管和电阻组成由若干场效应管和电阻组成由若干场效应管和电阻组成由若干场效应管和电阻组成性能特点：性能特点：工作速度较快，但功耗较大。工作速度较快，但功耗较大。性能特点：性能特点：功耗和抗干扰能力强，目前工作速度已经功耗和抗干扰能力强，目前工作速度已经可以与可以与TTLTTL比拟，比拟，比拟，比拟，在超大规模和可编程集成器件中有在超大规模和可编程集成器件中有在超大规模和可编程集成器件中有在超大规模和可编程集成器件中有越来越广泛的应用。越来越广泛的应用。越来越广泛的应用。越来越广泛的应用。(2)CMOS集成电路集成电路: :广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路 4000 4000系列系列74HC 74HCT74VHC 74VHCT速度慢速度慢与与TTL不不兼容兼容抗干扰抗干扰功耗低功耗低74LVC 74VAUC速度加快速度加快与与TTL兼容兼容负载能力强负载能力强抗干扰抗干扰功耗低功耗低速度两倍于速度两倍于74HC与与TTL兼容兼容负载能力强负载能力强抗干扰抗干扰功耗低功耗低低低( (超低超低) )电压电压速度更加快速度更加快与与TTL兼容兼容负载能力强负载能力强抗干扰功耗低抗干扰功耗低 7474系列系列74LS系列系列74AS系列系列 74ALS系列系列(1)TTL集成电路集成电路: :广泛应用于中大规模集成电路广泛应用于中大规模集成电路3 3、门电路的符号、门电路的符号、门电路的符号、门电路的符号&与门与门1非门或反相器非门或反相器&与非门与非门1或非门或非门=1异或门异或门=同或门同或门*&CS三态与非门三态与非门(TSL门门)L 1或门或门&(OC/OD门门)集电极集电极/漏极开路漏极开路与非门与非门&1与或非门与或非门3.1.2 MOS管的开关特性管的开关特性：MOS管工作在可变电阻区，输出低电平管工作在可变电阻区，输出低电平: : MOS管截止，管截止， 输出高电平输出高电平当当I VT*MOS管相当于一个由管相当于一个由vGS控制的无触点开关。控制的无触点开关。MOS管工作在可变电阻区，管工作在可变电阻区，相当于开关相当于开关“闭合闭合”，输出为低电平。输出为低电平。MOS管截止，管截止，相当于开关相当于开关“断开断开”输出为高电平。输出为高电平。当输入为低电平时：当输入为低电平时：当输入为高电平时：当输入为高电平时：MOS管的开关等效电路管的开关等效电路*半导体二极管、三极管也具有这种开关特性！半导体二极管、三极管也具有这种开关特性！VDDCDAB1/2VDD1/2VDDVDDOvOvIVGS(th)PVGS(th)P3.1.3CMOS反相器和传输门反相器和传输门CMOS反相器的电压传输特反相器的电压传输特性接近于理想的反相器：性接近于理想的反相器：.静态电流静态电流0，功耗小，功耗小;.推拉式输出级：带负载能推拉式输出级：带负载能力强，转换速度快。力强，转换速度快。一、一、CMOS反相器的电压传输特性反相器的电压传输特性*二、二、CMOS传输门传输门(TG)*C和和C是互补控制端是互补控制端当当C=1、C=0时，时，TG导通，导通，vO=vI当当C=0、C=1时，时，TG禁止，禁止，vO=0相当于受控相当于受控模拟开关模拟开关TGCvIvO1逻辑符号逻辑符号3.1.4CMOS与非门与非门、或非门和异或门、或非门和异或门n内部结构不要求，只要求掌握逻辑功能。内部结构不要求，只要求掌握逻辑功能。3.1.5CMOS漏极开路门电路和三态输出门电路漏极开路门电路和三态输出门电路一、一、 COMS漏极开路漏极开路门电路路OD门1.逻辑符号逻辑符号*1） 实现实现“线与线与”逻辑逻辑2. OD门的典型应用门的典型应用何谓何谓“线与线与”？靠线连接实现与逻辑的功能靠线连接实现与逻辑的功能将两个门的输出端并联以实现与逻辑的将两个门的输出端并联以实现与逻辑的功能，称为线与。功能，称为线与。使用时输出端要加上拉电阻！使用时输出端要加上拉电阻！2)实现总线传输实现总线传输 当当B1、B2和和B3当中只有一个当中只有一个为1，就可以在同一条，就可以在同一条总线上分上分时传送信号送信号、 和 3)实现逻辑电平的转换实现逻辑电平的转换4)驱动发光二极管驱动发光二极管 二、二、CMOS三三态（TSL）门控制端或使控制端或使能端能端当当EN端为有效电平时，端为有效电平时，输出端输出端L有三种状态：有三种状态：高电平、低电平、高阻态高电平、低电平、高阻态否则输出为高阻态否则输出为高阻态高电平高电平使能使能*A=0,L=0A=1,L=13.1.6门电路的电气特性和参数门电路的电气特性和参数1. 1. 输入和输出的高、低电平输入和输出的高、低电平vOvI驱动门驱动门G1负载门负载门G211输出输出高高电平的电平的下下限值限值 VOH(min)输入输入低低电平的电平的上上限值限值 VIL(max)输入输入高高电平的电平的下下限值限值 VIH(min)输出输出低低电平的电平的上上限值限值 VOL(max)输出输出高电平高电平+VDDVOH(min)VOL(max)0G1门门vO范围范围vO输出输出低电平低电平输入输入高电平高电平VIH(min)VIL(max)+VDD0G2门门vI范围范围输入输入低电平低电平vI*2.噪声容限：噪声容限：VIH（min）VOH（min）VIL（max）VOL（max）1输出输出0输出输出1输入输入1输出输出0输入输入vo1vI211vO1vI2输入高电平噪声容限输入高电平噪声容限VNH= VOH（min） VIH（min）输入低电平噪声容限输入低电平噪声容限VNL= VIL（max） VOL（max）VNHVNL*在保证在保证输出电平不变输出电平不变的条件下，的条件下，输入电平输入电平允许波动的范围。只要允许波动的范围。只要输入电平在此范围内波动，输出就不受影响。它表示门电路的抗输入电平在此范围内波动，输出就不受影响。它表示门电路的抗干扰能力。干扰能力。驱动门驱动门G1负载门负载门G2噪声容限定义示意图噪声容限定义示意图类型参数74HCVDD=5V74HCTVDD=5V74LVCVDD=3.3V74AUCVDD=1.8VtPLH或tPHL(ns)782.10.93.传输延迟时间传输延迟时间传输延迟时间是表征门电路传输延迟时间是表征门电路开关速度开关速度的参数，它说明门电路在输入脉冲波的参数，它说明门电路在输入脉冲波形的作用下，其输出波形相对于输入形的作用下，其输出波形相对于输入波形延迟了多长时间波形延迟了多长时间。门门电路的传输延迟时间电路的传输延迟时间tPHL输出输出50%90%50%10%tPLHtftr输入输入50%50%10%90%*4. 4. 功耗功耗静态功耗：静态功耗：指的是当电路的指的是当电路的输出没有状态转换输出没有状态转换时的功耗，即门电时的功耗，即门电路空载时电源总电流路空载时电源总电流ID与电源电压与电源电压VDD的乘积。的乘积。扇入数：扇入数：取决于逻辑门的输入端的个数。取决于逻辑门的输入端的个数。6. 6. 扇入与扇出数扇入与扇出数动态功耗：动态功耗：指的是电路在指的是电路在输出状态转换输出状态转换时的功耗。时的功耗。5.5.开门电平开门电平VON：使与非门开通的输入高电平的最小值。使与非门开通的输入高电平的最小值。关门电平关门电平Voff：使与非门关闭的输入低电平的最大值。使与非门关闭的输入低电平的最大值。*例如：例如：一个一个2 2输入端的与门，其扇入数为输入端的与门，其扇入数为2 2。输入端没有加脉输入端没有加脉冲信号冲信号输入端加脉冲信输入端加脉冲信号号扇出数：扇出数：是指其在正常工作情况下，所能带同类门电路的最大数目。是指其在正常工作情况下，所能带同类门电路的最大数目。 （a)拉电流工作（输出高电平）情况：拉电流工作（输出高电平）情况：当负载门的个数增加时，总的拉电流将增加，会引起输出高电压当负载门的个数增加时，总的拉电流将增加，会引起输出高电压的降低。但不得低于输出高电平的下限值，这就限制了负载门的的降低。但不得低于输出高电平的下限值，这就限制了负载门的个数。个数。 高电平高电平扇出数扇出数:IOH: :驱动门的输出端为高电平电流驱动门的输出端为高电平电流IIH: :负载门的输入电流负载门的输入电流*(b)灌电流工作（输出低电平）情况：灌电流工作（输出低电平）情况：当负载门的个数增加时，总的灌电流当负载门的个数增加时，总的灌电流IOL将增加，同时也将引起将增加，同时也将引起输出低电压输出低电压VOL的升高。保证输出为低电平，并且不超过输出的升高。保证输出为低电平，并且不超过输出低电平的上限值。低电平的上限值。IOL：驱动门的输出端为低电平电流：驱动门的输出端为低电平电流IIL：负载门输入端电流：负载门输入端电流*一般情况下一般情况下取两者中的较小者！取两者中的较小者！*3.2TTL门电路门电路一、一、TTL与非门的静态电压传输特性与非门的静态电压传输特性AB段：输出高电平（逻辑段：输出高电平（逻辑1）与非门关闭与非门关闭DE段：输出低电平（逻辑段：输出低电平（逻辑0）与非门开通与非门开通CD段：高低电平过渡段：高低电平过渡理想的静态电压传输特性用折线近似！理想的静态电压传输特性用折线近似！BC段：亦可视为输出高电平段：亦可视为输出高电平vovIABCDE3.6V2.48V0.2V0.4V1.4V门槛电压或门槛电压或阈值电平阈值电平Vth（1）输入级采用多发射极三极管，输出级采用推）输入级采用多发射极三极管，输出级采用推拉式结构，有利于提高开关速度和带负载能力；拉式结构，有利于提高开关速度和带负载能力；但功耗较大。但功耗较大。（2）普通的）普通的TTL门不能门不能“线与线与”。*二、特点：二、特点：3.2TTL门电路门电路如何能实现线与？如何能实现线与？可采用集电极开路与非门或三态门可采用集电极开路与非门或三态门使用时输出端要加上拉电阻！使用时输出端要加上拉电阻！TSL门门片选端或使片选端或使能端能端当当CS端为有效电平时，端为有效电平时，&CSLAB输出端输出端L有三种状态：有三种状态：高电平、低电平、高阻态高电平、低电平、高阻态L=AB否则为高阻态否则为高阻态CS端有效电平可为高电平，端有效电平可为高电平，也可为低电平。也可为低电平。高电平高电平使能使能L=CSAB&Ru+VCC(OC门门)三、集电极开路与非门三、集电极开路与非门(OC门门)四、三态与非门四、三态与非门(TSL门门)*三态与非门三态与非门(TSL门门)片选端或使片选端或使能端能端低电平低电平使能使能&CSLABCSABL00010111011101高阻高阻低电平低电平使能使能CSABL10010111011100高阻高阻高电平高电平使能使能*三态门三态门(TSL门门)的应用：的应用：多个部件以多个部件以TSL门作为输出，并以线与的方式连接，门作为输出，并以线与的方式连接，构成构成总线形式总线形式的电路。的电路。方法：方法：分时控制各个门的分时控制各个门的CS端，使相端，使相应的应的TSL门的门的CS=1，其它，其它TSL门的门的CS=0。要求：要求：同一时刻，只允许一个部件的同一时刻，只允许一个部件的数据进入总线，其它应与总线断路。数据进入总线，其它应与总线断路。&ABCS&ABCS&ABCS总线总线&ABCSTSL门既可线与，又保持了门既可线与，又保持了TTL与非门的推拉式输出级与非门的推拉式输出级带负载能力和工作速度均带负载能力和工作速度均性能优越，应用广泛。性能优越，应用广泛。*1、多路数据传输、多路数据传输E=0，门门1导通，门导通，门2禁止，禁止，数据从数据从ABE=1，门门2导通，门导通，门1禁止，禁止，数据从数据从BA2、数据的双向传输：数据的双向传输：*两个三态门组成的电路，两个三态门组成的电路，门门1为为低低电平使能电平使能门门2为为高高电平使能电平使能10 1TTL电路除非门外，还有与非门、或非门、与或非门、电路除非门外，还有与非门、或非门、与或非门、同或门、异或门等，分析方法类同。同或门、异或门等，分析方法类同。G1G23.3逻辑描述中的几个问题逻辑描述中的几个问题正逻辑正逻辑:定义高电平为逻辑定义高电平为逻辑“1”“1”，低电平为逻辑，低电平为逻辑“0”“0”。负逻辑负逻辑:定义低电平为逻辑定义低电平为逻辑“1”“1”，高电平为逻辑，高电平为逻辑“0”“0”。1、正、负逻辑的规定：、正、负逻辑的规定：*ABF111ABF1001000000ABF01001011111VLVLVLVLVHVLVLVHVHVLVHVH电平表示电平表示正逻辑正逻辑负逻辑负逻辑正逻辑正逻辑与与负逻辑负逻辑的关系：的关系：（与门与门）（或门或门）F=ABF=A+B高高电电平平VH用用逻逻辑辑1表表示示，低电平低电平VL用逻辑用逻辑0表示表示高高电电平平VH用用逻逻辑辑0表表示示，低电平低电平VL用逻辑用逻辑1表示表示同一个逻辑门电路，在不同的逻辑体制下同一个逻辑门电路，在不同的逻辑体制下具有不同的功能具有不同的功能! !*数字系统设计中，一般采用一种逻辑体制，数字系统设计中，一般采用一种逻辑体制，本书采用的是本书采用的是正逻辑体制。正逻辑体制。 2、正负逻辑的等效变换、正负逻辑的等效变换正与门正与门负或门负或门正或门正或门负与门负与门正与非门正与非门负或非门负或非门正或非门正或非门负与非门负与非门*3、基本逻辑门电路的等效符号基本逻辑门电路的等效符号与非门及其等效符号与非门及其等效符号或非门及其等效符号或非门及其等效符号*4、逻辑门等效符号的应用、逻辑门等效符号的应用利用逻辑门等效符号，可实现对逻辑电路进行变换，利用逻辑门等效符号，可实现对逻辑电路进行变换，以简化电路，能减少实现电路的门的种类。以简化电路，能减少实现电路的门的种类。*3.4逻辑门电路使用中的几个实际问题逻辑门电路使用中的几个实际问题一、各种门电路之间的接口技术一、各种门电路之间的接口技术无论何种门电路互连，驱动门必须为负载门提供无论何种门电路互连，驱动门必须为负载门提供合乎标准的高、低电平和足够的驱动电流。即，必须合乎标准的高、低电平和足够的驱动电流。即，必须同时满足下列条件：同时满足下列条件：驱动门驱动门(前级前级)负载门负载门(后级后级)VOH(min)VIH(min)VOL(max)VIL(max)IOL(max)IIL(total)灌电流灌电流IOH(max)IIH(total)拉电流拉电流电压接口电压接口电流接口电流接口在数字系统中在数字系统中,有时为了工作速度或功耗的要求，有时为了工作速度或功耗的要求，而采用多种逻辑器件混合使用，常见的是而采用多种逻辑器件混合使用，常见的是TTL与与CMOS器件混合使用。器件混合使用。*1.接口原则：接口原则：vOvI驱动门驱动门负载门负载门11VOH(min)vOVOL (max)vIVIH(min)VIL (max )负载器件所要求的输入电压负载器件所要求的输入电压VOH(min)VIH(min)VOL(max)VIL(max)接口电压示意图接口电压示意图*灌电流灌电流IILIOLIIL拉电流拉电流IIHIOHIIH101111n个个011101n个个对负载器件提供足够大的拉电流和灌电流对负载器件提供足够大的拉电流和灌电流IOL(max) IIL(total)接口电流示意图接口电流示意图*IOH(max) IIH(total)2.CMOS门驱动门驱动TTL门门电流不匹配电流不匹配:IOL(CMOS)IIL(TTL)同一封装内的驱动门并联使用同一封装内的驱动门并联使用,以扩大带负载能力。以扩大带负载能力。可以使用可以使用CMOS驱动驱动器，例如漏极开路的器，例如漏极开路的CC40107等。等。*外加分立元件的电流放大电路。外加分立元件的电流放大电路。*例例3.4.13.4.1 用一个用一个74HC00与非门电路驱动一个与非门电路驱动一个74系列系列TTL反相器和六个反相器和六个74LS系列逻辑门电路。试验算此时的系列逻辑门电路。试验算此时的CMOS门电路是否过载？门电路是否过载？VOH（min)=3.84V，VOL(max)=0.33VIOH（max)=-4mAIOL（max)=4mA74HC00：IIH（max)=0.04mAIIL（max)=1.6mA74系列系列：VIH（min)=2V，VIL(max)=0.8V&111CMOS门门74系列系列74LS74LS系列系列74LS系列系列IIL（max)=0.4mA，IIH（max)=0.02mA，VOH(min)VIH(min)VOL(max)VIL(max)*总的输入电流总的输入电流IIL(total)=1.6mA+6 0.4mA=4mA灌电流情况灌电流情况 拉电流情况拉电流情况74HC00: IOH(max)=4mA74系列反相器系列反相器:IIH(max)=0.04mA74LS门：门：IIH(max)=0.02mA总的输入电流总的输入电流IIH(total)=0.04mA+6 0.02mA=0.16mA74HC00: IOL(max)=4mA74系列反相器系列反相器:IIL(max)=1.6mA74LS门：门：IIL(max)=0.4mA驱动电路能为负载电路提供足够的驱动电流驱动电路能为负载电路提供足够的驱动电流&111CMOS门门74系列系列74LS74LS系列系列*=IOL(max)IOH(max)3.TTL门驱动门驱动CMOS门门TTL的输出高电平和的输出高电平和CMOS的输入高电平不匹配的输入高电平不匹配:VOHVCC时时v可以使用可以使用OC门加上拉电阻的方法实现。门加上拉电阻的方法实现。v还可以使用专门的接口电路还可以使用专门的接口电路CMOS电平移动器如电平移动器如CC40109TTL7474LS:VOH(min)=2.4/2.7V，故可以直接，故可以直接驱动驱动74HCT系列系列CMOS门电路。门电路。*v74HCT系列系列CMOS逻辑门电路逻辑门电路VIH=2V，可可以直接驱动以直接驱动.4.门电路带负载时的接口问题门电路带负载时的接口问题门电路不仅要带同类负载，有时还要驱动指示灯、发光门电路不仅要带同类负载，有时还要驱动指示灯、发光二极管、二极管、LED数码管或其它显示器件。此时，不仅需要合适数码管或其它显示器件。此时，不仅需要合适的电平配合，还要有一定的驱动电流（功率）。因此，有的的电平配合，还要有一定的驱动电流（功率）。因此，有的可直接驱动，有的需外加驱动电路。可直接驱动，有的需外加驱动电路。限流电阻限流电阻RLED正向压降正向压降LED的电流的电流*拉电流驱动拉电流驱动反相器驱动一发光二极管反相器驱动一发光二极管LED 门电路的输入为低电平门电路的输入为低电平: 门电路的输入为高电平门电路的输入为高电平: 限流电阻限流电阻RLED正向压降正向压降LED的电流的电流灌电流驱动灌电流驱动解：解：LED正常发光需要几正常发光需要几mA的电流，并且导通时的电流，并且导通时的压降的压降VF为为1.6V。根据附录。根据附录A查得，当查得，当VCC=5V时，时，VOL(max)=0.1V，IOL(max)=4mA，因此因此ID取值不能超过取值不能超过4mA。限流电阻的最小值为限流电阻的最小值为例例3.4.2试用试用74HC04六个六个CMOS反相器中的一个反相器中的一个作为接口电路，使门电路的输入为高电平时，作为接口电路，使门电路的输入为高电平时，LED导通发光。导通发光。*TTLTTL反相器或与非门输入端负载特性反相器或与非门输入端负载特性反相器或与非门输入端负载特性反相器或与非门输入端负载特性三、多余输入端的处理三、多余输入端的处理原则：原则：不影响电路的逻辑功能，工作稳定可靠（抗干扰）不影响电路的逻辑功能，工作稳定可靠（抗干扰）输入端悬空输入端悬空相当于输入端接相当于输入端接高电平。高电平。关门电阻关门电阻Roff=0.85K开门电阻开门电阻Ron=2.5K与非门输出高与非门输出高与非门输出高与非门输出高电平称为与非门关电平称为与非门关电平称为与非门关电平称为与非门关闭；闭；闭；闭；与非门输出低与非门输出低与非门输出低与非门输出低电平称为与非门开电平称为与非门开电平称为与非门开电平称为与非门开通。通。通。通。*CMOS门是由场效应管构成的，输入电阻极高。若输门是由场效应管构成的，输入电阻极高。若输入端悬空，会由于干扰，破坏原来的逻辑状态，或由于感入端悬空，会由于干扰，破坏原来的逻辑状态，或由于感应电荷积累使门电路输入处于中间电平，加大功耗。应电荷积累使门电路输入处于中间电平，加大功耗。故故CMOS门多余输入端不允许悬空！门多余输入端不允许悬空！1、对于、对于TTL与门、与非门：与门、与非门：从原则上讲，多余输入端悬空对电路工作无影响。从原则上讲，多余输入端悬空对电路工作无影响。例：例：L=ABC=AB1=AB但为防止干扰，但为防止干扰，（1）经上拉电阻）经上拉电阻RP（13K）接）接+VCC。&VCC*CMOS门直接接门直接接+VDD。（2）经反相器接地。）经反相器接地。（3）与使用端并联。）与使用端并联。&（4）经大电阻接地经大电阻接地&RPRP2.5K&1（指（指TTL与非门）与非门）RP一般取一般取10k以上以上CMOS门不可如此！门不可如此！*多余输入端绝对不可悬空！为什么？多余输入端绝对不可悬空！为什么？L=A+B+C=A+B+1=0（1）接地；）接地；1（2）与输入端并联。）与输入端并联。1影响逻辑功能！影响逻辑功能！2、对于或门、或非门：、对于或门、或非门：*例：例：多余输入端的多余输入端的处理方法处理方法:四、其它抗干扰措施：四、其它抗干扰措施：1.加去耦合滤波器加去耦合滤波器数字电路以数字电路以0、1的跳变方式工作，为防止脉冲、的跳变方式工作，为防止脉冲、尖峰电流干扰，可在电源与地之间加尖峰电流干扰，可在电源与地之间加10100F的电容，的电容，在每个芯片的电源和地之间加在每个芯片的电源和地之间加0.1F的滤波电容。的滤波电容。2.接地和安装接地和安装应将数字和模拟应将数字和模拟“地地”分开，两者在电路板上找一分开，两者在电路板上找一个最近点连接起来，减少接线电容引起的自激振荡。个最近点连接起来，减少接线电容引起的自激振荡。集成电路在焊接时要尽量快，防止焊接热量损坏集成电路在焊接时要尽量快，防止焊接热量损坏芯片。芯片。CMOS芯片在使用和储藏中，要注意静电屏蔽。芯片在使用和储藏中，要注意静电屏蔽。end*作业作业作业作业1：习题：习题： P84: 3.1.1，3.1.2作业作业2：习题：习题： P86: 3.3.1，3.3.2，3.4.13.4.1提示：提示： 集成门电路选用集成门电路选用74LS04作为驱动器件，其输出低电作为驱动器件，其输出低电平电流平电流IoL(max) =8mA, VoL(max) =0.5V，电路原理图：，电路原理图：*