项目二项目二 SMT组装过程的质量检组装过程的质量检测与分析测与分析贴片质量检测贴片质量检测 MOUNTMOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求：的要求： 第一：外观的要求第一：外观的要求, ,光滑平整光滑平整, ,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平. .否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良. .第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系. .元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件 大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时，必须注意。时，必须注意。第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系. .第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系. .耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260度度1010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：150150度度6060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm以上以上第七：电性能要求第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性并有良好的冲载性项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定项目二 SMT组装过程的质量检测与分析电 容MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT电 阻项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT带引线的塑料芯片载体 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT薄型小尺寸封装 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT方型扁平式封装 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT球栅阵列项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC （ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual -in-line packagedual -in-line packagedual -in-line packagedual -in-line package）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) 球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.650.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.3MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”） 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头( ( ( (安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴) ) ) )在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 1) 1) 1) 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置( ( ( (与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度) ) ) )，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (较早机型较早机型较早机型较早机型) ) ) )至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (现在机型现在机型现在机型现在机型) ) ) )。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动( ( ( (包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整) ) ) )、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。 这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 1) 1) 1) 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)2)2)2)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 第一步第一步第一步第一步 ：最初的最初的最初的最初的24242424小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32323232个个个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 2700 , 90 , 180 , 270 贴装元件。贴装元件。贴装元件。贴装元件。 一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的完美的完美的”高引高引高引高引脚数脚数脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的( ( ( (看引脚图看引脚图看引脚图看引脚图) ) ) )。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是140140140140引脚、引脚、引脚、引脚、0.025”0.025”0.025”0.025”脚距的脚距的脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为置精度为置精度为 0.0001” 0.0001” 0.0001” 0.0001”，用于计算，用于计算，用于计算，用于计算X X X X、Y Y Y Y和和和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在数在数在X X X X和和和和Y Y Y Y方向为方向为方向为方向为 0.003” 0.003” 0.003” 0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为旋转方向为旋转方向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个，机器对每个，机器对每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须个元件都必须个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出 0.003” 0.003” 0.003” 0.003” 或或或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015” 0.0015” 0.0015” 0.0015”， 它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.0006”0.0006”0.0006”0.0006”范围内，范围内，范围内，范围内， q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小 于或等于于或等于于或等于于或等于0.047 0.047 0.047 0.047 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 0.06 0.06 0.06 0.06 ，Cpk(Cpk(Cpk(Cpk(过程能力过程能力过程能力过程能力 指数指数指数指数process capability index) process capability index) process capability index) process capability index) 在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于1.501.501.501.50。 这转换成最小这转换成最小这转换成最小这转换成最小4.5s 4.5s 4.5s 4.5s 或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之3.43.43.43.4个缺陷个缺陷个缺陷个缺陷 (dpm, defects per million) (dpm, defects per million) (dpm, defects per million) (dpm, defects per million)。项目二 SMT组装过程的质量检测与分析MOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证： 3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM3 = 2,700 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM4 = 60 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM5 = 0.6 DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM6 = 0.002DPM 在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmkcmkcmk要大于要大于要大于要大于1.331.331.331.33，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。1.331.331.331.33的的的的cmkcmkcmkcmk也也也也显示已经达到显示已经达到显示已经达到显示已经达到4444工艺能力。工艺能力。工艺能力。工艺能力。6666的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMDPM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6666和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率(DPM)(DPM)(DPM)(DPM)之间的之间的之间的之间的关系如下：关系如下：关系如下：关系如下： 在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMPJMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。项目二 SMT组装过程的质量检测与分析贴片质量分析贴片机是典型的光、机、电、气高度集成的一体化设备，其制造要求比较高，目前我国尚无能力制造高档贴片机。相对SMT工序环节，贴片质量对贴片机的性能依赖更大，与人的因素相对较小。影响贴片质量的关键因素包括：贴片力、贴片的速度/加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析1.贴片力贴片是在贴片头拾取元器件，然后运动要贴装的位置正上方一定高度后，释放元器件，元器件在重力的作用下，贴装到指定位置。在实际贴片过程中，贴片头一般可分为无对中爪贴片头和有对中爪贴片头两种。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析无对中爪贴片头对于无对中爪贴片头而言，由于贴片头只有真空吸嘴，所以对元器件的机械损伤较小。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析有对中爪贴片头 而对于有对中爪贴片头来说，在贴片头上装有机械对中爪，使得在贴装过程中，由于对中爪的加持作用，对元器件产生较大的加持力，这就很有可能造成尺寸较小或引脚的元件的损坏。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析2.贴片高度贴片高度也就是元器件释放时吸嘴距离PCB板面的高度，在没有额外施加力的情况下，贴片高度将直接影响元器件对PCB的冲击力，高度越高，冲击力就越大，从而造成焊膏坍塌等。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析3.贴片速度与加速度贴片速度与加速度不仅影响生产率，而且影响贴片质量。如果PCB工作台在工作过程中快速移动，元器件质量越大，受的冲击越大，从而造成移位，降低贴装精度。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析4. 元器件元器件越小，对贴片的精度要求就越高，很小的旋转误差或平移就会使元器件贴偏甚至完成偏离焊盘。在实际的生产线，一般都配置了至少两台贴片机，即高速贴片机、高精度贴片机。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析5. 焊膏焊膏在焊接后提供预期的电气与机械连接，它还在贴装过程中要求提供足够的黏附力固定元器件。焊膏印刷后就应该及时进行贴片工序，否则，因为助焊剂的迅速挥发而黏性下降。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析6.贴装精度(1) 基板精度(2) 基板定位精度(3) XY轴平移误差(4) Z轴运动误差(5) 元器件定位精度(6) 元器件定位精度MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析贴片质量检测最基本的质量检测安排是在高速贴片机之后与再流焊之前配置AOI,对贴片质量进行检测。检测的内容包括：(1) 元器件贴片精度(2) 控制细间距器件与BGA的贴装(3) 再流焊之前的各类缺陷。(4) 运用字符识别软件读取元器件的数值或极性识别，判断是否贴错或反贴。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析贴片缺陷分析贴片缺陷大致包括以下几种：元器件漏贴、元器件贴错、元器件极性贴反、没满足最小电气间隙、元器件贴偏等。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析1.元器件漏贴在贴装过程中，一般采用真空检测器检测元器件是否被拾取，如果元器件已经被拾取，则会在贴装头中形成真空，真空检测器感觉到真空后就显示已经被拾取，但是如果吸嘴被杂质堵住，贴片头内业会形成真空，这时真空检测器也会显示元器件被拾取，但实际并没有拾取元器件，那么就造成漏贴。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析2. 元器件错贴贴片机将元器件贴装到了不应该属于它的位置，而属于它的位置被别的元器件代替，即出现错贴。元器件错贴很可能是喂料器的位置错了，或者是在编写贴装程序时将元器件数据填错了，或者是程序设定与喂料器不匹配。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析3. 元器件极性贴反对于无源器件来说，没有极性问题。但是对于二极管、三极管、集成电路等有源器件来说，元器件引脚必须严格按照正负极性进行贴装。否则，即使元器件准确贴装在焊盘上也不能满足有效的电气连接，这种缺陷很可能跟喂料器、贴装程序有关。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析4. 没有满足最小电气间隙有些元器件在贴装时发生了很小的偏移，就单个元器件来说这种偏移是可以接受的，但是当相临两个元器件相对偏移时，这种很小的偏移可能不满足最小电气间隙，而这种情况往往让人们忽略，造成严重的后果。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析5. 元器件贴偏元器件贴偏一般是由于贴片机精度不够或振动冲击造成的，包括X-Y轴的传动误差、Z轴的旋转精度、视觉系统及其分辨率、PCB的精度等因素有关。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析元器件贴装的接受标准的理想情况是元器件与焊盘位置完全对中，当元器件偏移的偏移量在元器件金属化端或引脚宽度的25%之内，都认为合格的；一旦超过25%，原则上认为是不可接受的，该规则适用于绝大多数元器件，包括片式电阻、电容、J型引脚和L型引脚的芯片。对于BGA类自对中效应强的元器件可适当放宽。MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析解决贴装缺陷可以从以下方面着手贴装压力是否太低或太高？贴装加速度、速度是否太高？贴装机精度是否足够？传感器工作是否正常？焊膏的黏性是否足够？焊膏暴露在空气中的时间是否太长？外部环境是否有变化？MOUNT项目二 SMT组装过程的质量检测与分析此课件下载可自行编辑修改，供参考！此课件下载可自行编辑修改，供参考！感谢你的支持，我们会努力做得更好！感谢你的支持，我们会努力做得更好！