第三章任课教师：刘章生任课教师：刘章生概述概述倒装芯片（FCB）1.发展历史2.关键技术 芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充3.无铅化的凸点技术倒装芯片（FCB）1. 发展历史1964倒装芯片出现；1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）；至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术SBB（stud Bump Bonding）；溅射丝网印刷技术；电镀凸点制作技术；化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术;聚合物凸点.倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术溅射丝网印刷技术倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术电镀凸点制作法倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品，它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待观察。倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术倒装芯片（FCB）2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊倒装焊互连基板的金属焊区要求：焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性；基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜） Au、Ni、Cu（薄膜）倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊热压焊倒装焊法倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊再流倒装焊（C4）技术倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊环氧树脂光固化倒装焊法倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）导电粒子含量：10%倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）倒装芯片（FCB）2.关键技术（3）底部填充倒装芯片（FCB）2.关键技术（3）底部填充倒装芯片（FCB）2.关键技术（3）底部填充填料要求：倒装芯片（FCB）2.关键技术（3）底部填充毛细作用！倒装芯片（FCB）3.无铅化的凸点技术倒装芯片（FCB）3.无铅化的凸点技术倒装芯片（FCB）3.无铅化的凸点技术