CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt 波波峰峰焊焊接接技技术术 回回 流流 焊焊 接接 技技 术术01CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt52波峰焊接技术波峰焊接技术04CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺进板进板助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却/出板出板Flow Soldering : Solder and Heat apply at the same time.Flow Soldering : Solder and Heat apply at the same time.Only one time flowing.Only one time flowing.波峰焊炉波峰焊炉05CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt进板进板助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却/出板出板波峰焊接工艺波峰焊接工艺提供稳定和不干提供稳定和不干提供稳定和不干提供稳定和不干扰工艺的传送扰工艺的传送扰工艺的传送扰工艺的传送基板传送基板传送斜度调整斜度调整低助焊剂低助焊剂附着性附着性自动清洗自动清洗夹力适度夹力适度06CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺进板进板助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却/出板出板均匀的在整个板上均匀的在整个板上均匀的在整个板上均匀的在整个板上涂布适量的助焊剂涂布适量的助焊剂涂布适量的助焊剂涂布适量的助焊剂加强可焊性加强可焊性加强可焊性加强可焊性07CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt鼓风器鼓风器助焊剂涂布助焊剂涂布Foam FluxingFoam Fluxing发泡式发泡式发泡式发泡式优点：优点： 发泡高度容易调整发泡高度容易调整 板速和停留时间工艺框限大板速和停留时间工艺框限大 不易过量不易过量 可以处理通孔可以处理通孔缺点：缺点： 需经常添补助焊剂需经常添补助焊剂 助焊剂发泡能力变化大助焊剂发泡能力变化大 需要较长的预热需要较长的预热 SMD和板间的间隙会难以挥发和板间的间隙会难以挥发造成焊接时的喷锡现象。造成焊接时的喷锡现象。08CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt涡轮涡轮助焊剂涂布助焊剂涂布Wave FluxingWave Fluxing波峰式波峰式优点：优点： 适用于所有助焊剂适用于所有助焊剂 可以处理通孔可以处理通孔 可以处理较长的引脚可以处理较长的引脚缺点：缺点： 需经常添补助焊剂需经常添补助焊剂 波峰高度调整较难波峰高度调整较难 容易有助焊剂渗透元件的容易有助焊剂渗透元件的底部或内部。底部或内部。 处理高密度板的能力较强处理高密度板的能力较强 涂布层较厚（量多）涂布层较厚（量多）09CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt气压喷嘴气压喷嘴助焊剂涂布助焊剂涂布优点：优点： 适用于绝大部分的助焊剂适用于绝大部分的助焊剂 良好的重复性能良好的重复性能 喷雾量的可控性较强喷雾量的可控性较强缺点：缺点： 通孔渗透能力较弱通孔渗透能力较弱 助焊剂用量较大（不能回收）助焊剂用量较大（不能回收） 设备需经常清理设备需经常清理 工艺框限较小。工艺框限较小。 可以处理较长的引脚可以处理较长的引脚Spray FluxingSpray Fluxing喷雾式喷雾式 涂布厚度受助焊剂密度的影响涂布厚度受助焊剂密度的影响较深。需控制的紧。较深。需控制的紧。10CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt助焊剂涂布助焊剂涂布Brush FluxingBrush Fluxing刷涂式刷涂式Dip FluxingDip Fluxing浸入式浸入式Flux用于小批量手工生产上用于小批量手工生产上用于小批量手工生产上用于小批量手工生产上工艺能力较差，少用于工艺能力较差，少用于SMT上上11CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.pptIsopropanol异丙醇异丙醇Flux containerFloat switchPumpLevel regulatorFoam fluxerElectric valve助焊剂密度和水平位置控制助焊剂密度和水平位置控制水位控制水位控制密度控制密度控制12CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺-预热预热进板进板助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却/出板出板提供助焊剂所需的提供助焊剂所需的提供助焊剂所需的提供助焊剂所需的活动温度活动温度活动温度活动温度减少热冲击和因加减少热冲击和因加减少热冲击和因加减少热冲击和因加热太快引起的问题热太快引起的问题热太快引起的问题热太快引起的问题将助焊剂中的稀释将助焊剂中的稀释将助焊剂中的稀释将助焊剂中的稀释成份挥发成份挥发成份挥发成份挥发13CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺-预热预热预热不完整的问题：预热不完整的问题：预热不完整的问题：预热不完整的问题：在焊接区蒸发造成在焊接区蒸发造成 焊锡温度下降焊锡温度下降 蒸气引发不良的热传导蒸气引发不良的热传导 蒸气造成小气孔蒸气造成小气孔 喷锡造成焊球或焊丝喷锡造成焊球或焊丝黏性太低而容易给溶锡波峰冲除，造成润湿不良或焊球等问题。黏性太低而容易给溶锡波峰冲除，造成润湿不良或焊球等问题。助焊的活性不足。助焊的活性不足。决定预热设置的因素：决定预热设置的因素：决定预热设置的因素：决定预热设置的因素： 板的设计（厚度、热容量等）板的设计（厚度、热容量等） 助焊剂的比热和蒸发温度助焊剂的比热和蒸发温度 助焊剂的量（潜热）助焊剂的量（潜热）14CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺-预热预热热风对流预热：热风对流预热：热风对流预热：热风对流预热： 风的流动同时带走蒸气风的流动同时带走蒸气 对通孔较有效对通孔较有效辐射预热：辐射预热：辐射预热：辐射预热： 红外线石英灯、热丝、和热板红外线石英灯、热丝、和热板 加热较快加热较快 不会超温过热不会超温过热辐射预热：辐射预热：辐射预热：辐射预热： 前辐射（快速）後热风（稳定前辐射（快速）後热风（稳定和渗透力）和渗透力）15CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺-预热预热3 热风预热区热风预热区80 90 oC 130 oC(Flux dependent)典型预热设置：典型预热设置：典型预热设置：典型预热设置：16CCFCCFENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICESCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFSMTCoursesOptimizing SMTChpt8-Soldering.ppt波峰焊接工艺波峰焊接工艺进板进板助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却/出板出板将所需的接点焊接将所需的接点焊接将所需的接点焊接将所需的接点焊接（不多不少）不多不少）不多不少）不多不少）17