外表组装技术外表组装技术(SMT)现代电子制造特点现代电子制造特点SMT 的根本概念的根本概念SMT 技术的特点技术的特点SMT 的内容的内容SMT 的主要组成的主要组成SMT 开展动态开展动态现代电子制造特点现代电子制造特点 与传统电子制造比较，现代电子制造具有与传统电子制造比较，现代电子制造具有多学科交叉综合：机、光、电，材、力、多学科交叉综合：机、光、电，材、力、 化、化、控、计、控、计、 网、管等；网、管等；高起点，高精度；高起点，高精度； 多种高新技术集成：精细加工、特种加工多种高新技术集成：精细加工、特种加工 、特种焊接、特种焊接、 精细成形、精细成形、 SMT 外表安装技外表安装技术术，英文称之，英文称之为为 “Surface MounTechnology “Surface MounTechnology， 简简称称SMTSMT，它是指用自，它是指用自动组动组装装 设备设备将片式化、微型化的无引将片式化、微型化的无引 脚或短引脚或短引线线外表外表组组装元件装元件/ /器件器件 简简称称SMC/SMDSMC/SMD，常称片状元，常称片状元 器件直接器件直接贴贴、焊焊到印制到印制线线路板路板PCBPCB外外表或其它基它基板的外表表或其它基它基板的外表规规定位置上的一种定位置上的一种电电子子联联装技装技术术。由。由SMTSMT技技术组术组装构成的装构成的电电子子电电路模路模块块或或组组件被称件被称为为外表外表组组装装组组件件SMASMA。SMT?SMT? SMT的根本概念的根本概念外表组装技术表示图外表组装技术表示图外表组装技术表示图外表组装技术表示图SMTSMTSMTSMT的回想的回想的回想的回想 来源来源来源来源 美国美国美国美国军军军军界界界界 小型化小型化小型化小型化/ / / / 微型化的需求微型化的需求微型化的需求微型化的需求开展开展开展开展 民品民品民品民品 成熟成熟成熟成熟 IT IT IT IT 数字化数字化数字化数字化 挪挪挪挪动产动产动产动产品品品品 办办办办公公公公 通通通通讯讯讯讯 学学学学习习习习 文文文文娱娱娱娱 例：手机例：手机例：手机例：手机 1994 1994 1994 19942003200320032003 分量分量分量分量700g 120g 700g 120g 700g 120g 700g 120g 68g 68g 68g 68g 手表式手表式手表式手表式2020世纪世纪世纪世纪7070年代，以开展消费类产品著称的日本电年代，以开展消费类产品著称的日本电年代，以开展消费类产品著称的日本电年代，以开展消费类产品著称的日本电子行业首先将子行业首先将子行业首先将子行业首先将SMTSMT在电子制造业推行开来，并很在电子制造业推行开来，并很在电子制造业推行开来，并很在电子制造业推行开来，并很快推出快推出快推出快推出SMTSMT公用焊料和公用设备，为公用焊料和公用设备，为公用焊料和公用设备，为公用焊料和公用设备，为SMTSMT的开展的开展的开展的开展奠定了坚实的根底。奠定了坚实的根底。奠定了坚实的根底。奠定了坚实的根底。 SMTSMT在投资类电子产品、军事配备领域、计算机、在投资类电子产品、军事配备领域、计算机、在投资类电子产品、军事配备领域、计算机、在投资类电子产品、军事配备领域、计算机、通讯设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通讯设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通讯设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通讯设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3MP3、传、传、传、传呼机和手机等几乎一切的电子产品消费中都得到呼机和手机等几乎一切的电子产品消费中都得到呼机和手机等几乎一切的电子产品消费中都得到呼机和手机等几乎一切的电子产品消费中都得到广泛运用。广泛运用。广泛运用。广泛运用。SMT技术的特点技术的特点1.1.传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点 通孔插装技术通孔插装技术 亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术(Through H0le (Through H0le PackagTechnology)PackagTechnology)、穿孔插入组装技术或穿孔、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术插装技术, ,简称简称THT THT 。这是一种将元器件的引脚。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进展焊接的组装技术。伸出面上进展焊接的组装技术。 通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点衔接焊点结实，工艺简单并可手工操作衔接焊点结实，工艺简单并可手工操作; ;产品体积大、分量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、分量大，难以实现双面组装等特点。 2.SMT与与THT比较比较3.SMT3.SMT优点优点 组组装装密密度度高高、产产品品体体积积小小、分分量量轻轻。普普通通体体积积减减少少40%90%40%90%，分分量量减减轻轻60%90%60%90%；本；本钱钱上降低上降低30%50% 30%50% 可靠性高，抗振才干可靠性高，抗振才干强强。高高频频特性好，减少了特性好，减少了电电磁和射磁和射频频干干扰扰。易于易于实现实现自自动动化，提高消化，提高消费费效率。效率。简简化了化了电电子整机子整机产产品的消品的消费费工序，降低了消工序，降低了消费费本本钱钱。 元器件元器件元器件元器件 / / / /印制板印制板印制板印制板 SMC/SMD SMB SMC/SMD SMB SMC/SMD SMB SMC/SMD SMBSMT SMT SMT SMT 工艺工艺工艺工艺 点胶点胶点胶点胶 印刷印刷印刷印刷 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊/ / / /再流焊再流焊再流焊再流焊 设备设备设备设备 印刷印刷印刷印刷/ / / /贴片贴片贴片贴片/ / / /焊接焊接焊接焊接/ / / /检测检测检测检测 SMT的内容的内容SMT组成组成SMT的主要组成的主要组成 设计构造尺寸、端子方式等。构造尺寸、端子方式等。1 1外表外表组装元器件装元器件 制造制造各种元器件的制造技各种元器件的制造技术。 包装包装编带式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。2 2电路基板路基板单多多层PCBPCB、陶瓷等。、陶瓷等。3 3组装装设计电设计、热设计、元器件、元器件规划、基板划、基板图形形 布布线设计等。等。 组装资料粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等4组装工艺 组装技术涂敷技术、贴装技术、焊接技术 、清洗技术、检测技术等。 组装设备涂敷设备、贴装机、焊接机、 清洗机、测试设备等。重点重点引见引见引见引见SMT根本工艺构成根本工艺构成 根本工艺构成要素：根本工艺构成要素：根本工艺构成要素：根本工艺构成要素： 印刷印刷印刷印刷-贴装贴装贴装贴装-固化固化固化固化-回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-清洗清洗清洗清洗- -检测检测检测检测-返修返修返修返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCBPCB的焊的焊的焊的焊盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机丝网印刷机，位于丝网印刷机，位于丝网印刷机，位于丝网印刷机，位于SMTSMT消费线的最前端。消费线的最前端。消费线的最前端。消费线的最前端。点胶：它是将胶水滴到点胶：它是将胶水滴到点胶：它是将胶水滴到点胶：它是将胶水滴到PCBPCB的的固定位置上，其的的固定位置上，其的的固定位置上，其的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到主要作用是将元器件固定到主要作用是将元器件固定到主要作用是将元器件固定到PCBPCB板上。所用设备板上。所用设备板上。所用设备板上。所用设备为点胶机，位于为点胶机，位于为点胶机，位于为点胶机，位于SMTSMT消费线的最前端或检测设备消费线的最前端或检测设备消费线的最前端或检测设备消费线的最前端或检测设备的后面。的后面。的后面。的后面。贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到PCBPCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于的固定位置上。所用设备为贴片机，位于的固定位置上。所用设备为贴片机，位于的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMTSMT消费线中丝印机的后面。消费线中丝印机的后面。消费线中丝印机的后面。消费线中丝印机的后面。SMT根本工艺构成根本工艺构成贴固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件贴固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件贴固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件贴固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件与与与与PCBPCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，位于板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，位于板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，位于板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，位于SMTSMT消费线中贴片机的后面。消费线中贴片机的后面。消费线中贴片机的后面。消费线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与PCBPCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于SMTSMT消费线中贴片机的后面。消费线中贴片机的后面。消费线中贴片机的后面。消费线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的清洗：其作用是将组装好的清洗：其作用是将组装好的清洗：其作用是将组装好的PCBPCB板上面的对人体有害的焊板上面的对人体有害的焊板上面的对人体有害的焊板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。不固定，可以在线，也可不在线。不固定，可以在线，也可不在线。不固定，可以在线，也可不在线。 SMT根本工艺构成根本工艺构成检测：其作用是对组装好的检测：其作用是对组装好的检测：其作用是对组装好的检测：其作用是对组装好的PCBPCB板进展焊接质量和装配质板进展焊接质量和装配质板进展焊接质量和装配质板进展焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ICTICT、飞针测试仪、自动光学检测、飞针测试仪、自动光学检测、飞针测试仪、自动光学检测、飞针测试仪、自动光学检测AOIAOI、X-RAY X-RAY 检检检检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需求，可以配置测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需求，可以配置测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需求，可以配置测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需求，可以配置在消费线适宜的地方。在消费线适宜的地方。在消费线适宜的地方。在消费线适宜的地方。 返修：其作用是对检测出现缺点的返修：其作用是对检测出现缺点的返修：其作用是对检测出现缺点的返修：其作用是对检测出现缺点的PCBPCB板进展返工。所用板进展返工。所用板进展返工。所用板进展返工。所用工具为烙铁、返修任务站等。配置在消费线中恣意位置。工具为烙铁、返修任务站等。配置在消费线中恣意位置。工具为烙铁、返修任务站等。配置在消费线中恣意位置。工具为烙铁、返修任务站等。配置在消费线中恣意位置。