FOREWORD一.前言1.1 PCBA 半废品握持方法 :1.1.1理想情况TARGET CONDITION：(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。 1.1.2允收情况ACCEPTABLE CONDITION：(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。1.1.3拒收情况NONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点外表。Page 2图示 :沾锡角(接触角)之衡量1.沾锡(WETTING) :在外表构成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属外表与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如以下图所示) ，普通为液体外表与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡外表不构成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(DE-WETTING) :本来沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角那么增大。5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之外表特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属外表插件孔GENERAL INSPECTION CRITERIA二.普通需求规范理想焊点之工艺规范 :1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完好地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性除非遭到其它要素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽；其外表应平滑、均匀且不可存有任何不规那么景象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角断定焊锡情况如下 :0度 90度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING90度 1/2W 1/2W330注:此规范适用于三面或五面之芯片状零件SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-芯片状零件之对准度 (组件Y方向)1. 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，一切各金属封头都能完全与焊垫接触。1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫缺乏 5mil(0.13mm)。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)W WPAGE 93305mil(0.13mm)3305mil(0.13mm)330注:此规范适用于三面或五面之芯片状零件。1/5W1/4D) 。2. 组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(1/2T)。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)T DPAGE 101/4D1/4D1/2T1/4D1/4D 1/2T注:为明了起见,焊点上的锡已省去。SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-QFP零件脚面之对准度1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超越接脚本身宽度的1/3W。1. 各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已超越脚宽的1/3W。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)W W1/3W1/3WPAGE 11SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-QFP零件脚趾之对准度1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超越焊垫外端外缘。1.各接脚焊垫外端外缘，已超越焊垫外端外缘。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)W WPAGE 12已超越焊垫外端外缘SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-QFP零件脚跟之对准度1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。1. 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，超越接脚本身宽度(W)。1. 各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于脚宽(W)。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)2W WW W1/2W)。允收情况(ACCEPTABLECONDITION)W1/2W1/2WPAGE 14SMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收情况芯片状零件浮高允收情况零件组装工艺规范-QFP浮起允收情况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。1. 最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。J型脚零件浮高允收情况 T2TT2T0.5mm( 20mil)PAGE 15SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊点性工艺规范-QFP脚面焊点最小量1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡，衔接很好且呈一凹面焊锡带。2. 锡少，衔接很好且呈一凹面焊锡带。3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%。1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带。2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)注:锡外表缺陷如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PAGE 16SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)焊点性工艺规范-QFP脚面焊点最大量1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3. 引线脚的轮廓清楚可见。1. 引线脚与板子焊垫间的锡虽比最好的规范少，但衔接很好且呈一凹面焊锡带。2. 引线脚的顶部与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3. 引线脚的轮廓可见。1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边。2. 引线脚的轮廓模糊不清。拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)允收情况(ACCEPTABLE CONDITION) 注1:锡外表缺陷如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超越总焊接面积的5%。注2:因运用氮气炉时，会产生此拒收不良情况，那么断定为允收情况。PAGE 17SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊点性工艺规范-QFP脚跟焊点最小量1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。1. 脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)hTh1/2TTh1/2TT PAGE 18SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊点性工艺规范-QFP脚跟焊点最大量1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部。1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超越90度，才拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION) 沾锡角超越90度 注:锡外表缺陷如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超越总焊接面积的5%PAGE 19SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊点性工艺规范-J型接脚零件之焊点最小量1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。2. 焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3. 引线的轮廓清楚可见。4. 一切的锡点外表皆吃锡良好。1. 焊锡带存在于引线的三侧。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。1. 焊锡带存在于引线的三侧以下。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)h1/2Th1/2TT注:锡外表缺陷如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超越总焊接面积的5%PAGE 20SMT INSPECTION CRITERIA理想情况理想情况(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收情况拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊点性工点性工艺规范范-J-J型接脚零件之型接脚零件之焊点最大量工点最大量工艺程度点程度点1.凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的 四侧。四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。引线的轮廓清楚可见。4.一切的锡点外表皆吃锡良一切的锡点外表皆吃锡良 好。好。1.凹面焊锡带延伸到引线弯凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方曲处的上方,但在组件本体但在组件本体 的下方。的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见引线顶部的轮廓清楚可见 。1.焊锡带接触到组件本体。焊锡带接触到组件本体。2.引线顶部的轮廓不清楚。引线顶部的轮廓不清楚。3.锡突出焊垫边。锡突出焊垫边。允收情况允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)注注: :锡外表缺陷锡外表缺陷如退锡、如退锡、 不吃锡、金属外露、不吃锡、金属外露、坑坑. 等等不超越总焊接面不超越总焊接面积的积的5%5%PAGE 21SMT INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊点性工艺规范-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)1. 焊锡带延伸到组件端的50%以上。2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的间隔为组件高度的50%以上。1. 焊锡带延伸到组件端的50%以下。2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的间隔小于组件高度的50%。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)H 1/2 H1/2 H 1/2 H 5milPAGE 24不易被剥除者L 10mil不易被剥除者L 10mil SMT INSPECTION CRITERIA零件偏移零件偏移规范范偏移性偏移性问题1. 零件于锡零件于锡PAD内无偏移景象内无偏移景象1.零件底座于锡零件底座于锡PAD内未超出内未超出PAD外外1.零件底座超出锡零件底座超出锡PAD外外理想情况理想情况(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收情况拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收情况允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-零件组装之方向与极性1. 零件正确组装于两锡垫中央。2. 零件之文字印刷标示可辨识。3. 非极性零件之文字印刷标示辨识陈列方向一致。由左至右，或由上至下1. 极性零件与多脚零件组装正确。2. 组装后,能辨识出零件之极性符号。3. 一切零件按规格规范组装于正确位置。4. 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示陈列方向未一致(R1,R2)。1.运用错误零件规格错件2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误(极反4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件允收情况(ACCEPTABLE CONDITION) +R1+ C1 Q1R2D2+R1+ C1 Q1R2D2+C1 +D2R2Q1PAGE 25DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-直立式零件组装之方向与极性1. 无极性零件之文字标示辨识由上至下。2. 极性文字标示明晰。1. 极性零件组装于正确位置。2. 可辨识出文字标示与极性。1.极性零件组装极性错误。(极反)2. 无法辨识零件文字标示。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)1000F6.3F+-+1000F6.3F + +-+1016 + 332J1000F6.3F+-+1016 + 332JJ233 PAGE 26DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-零件脚长度规范1. 插件之零件假设于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚显露锡面。2.Lmin 长度下限规范，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm断定允收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 27Lmin :零件脚出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmLmin :零件脚未出锡面Lmax LminLmax :L2.0mm1.无法目视零件脚显露锡面。2. Lmin长度下限规范，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度2.0mm-判定拒收。3.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺陷，断定拒收。LLDIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-程度HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜1. 零件平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。C允收情况(ACCEPTABLE CONDITION) +1. 浮高低于0.8mm。2. 倾斜低于0.8mm。1. 浮高高于0.8mm断定拒收2. 倾斜高于0.8mm断定拒收3. 零件脚未出孔断定拒收。浮高Lh0.8mm倾斜Wh0.8mm浮高Lh0.8mm倾斜Wh0.8mmPAGE 28DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-直立VERTICAL电子零组件浮件1. 零件平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。1. 浮高低于0.8mm。2. 零件脚未折脚与短路。1. 浮高高于0.8mm断定拒收。2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)1000F6.3F-1016 +1000F6.3F-1016 +Lh 0.8mmLh0.8mm1000F6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mmPAGE 29DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-直立VERTICAL电子零组件倾斜1. 零件平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。1. 倾斜高度低于0.8mm。2. 倾斜角度低于8度 ( 与 PCB零件面垂直线之倾斜角 )。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)1000F6.3F-1016 +1000F6.3F-1016 +Wh0.8mm81000F6.3F-1016 +Wh0.8mm81. 倾斜高度高于0.8mm断定拒收。2. 倾斜角度高于8度断定拒收。3. 零件脚折脚未出孔或零件脚短路断定拒收。PAGE 30DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-架高之直立VERTICAL电子零组件浮件与倾斜1. 零件脚架高弯脚处，平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)2.排针顶端最大倾斜不得超越PCB板边边缘。3.倾斜不得触及其它零件。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)1. 浮件高度高于0.8mm断定拒收。 (Lh 0.8mm)2.零件顶端最大倾斜超越PCB板边边缘。3.倾斜触及其它零件。4. 零件脚折脚未出孔或零件脚短路断定拒收。PAGE 31UULh0.8mmULh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜1. 单独跳线须平贴于机板外表。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2. (振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 32Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件1. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。1.浮高小于0.8mm内。( Lh 0.8mm )1.浮高大于0.8mm内断定拒收。( Lh 0.8mm )2.锡面零件脚未出孔断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 33CARDCARDLh0.8mmCARDLh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜1. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜景象。1.倾斜高度小于0.5mm内 。( Wh 0.5mm )1. 倾斜高度大于0.5mm， 断定拒收。( Wh 0. 5mm )2. 锡面零件脚未出孔断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 34CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARDDIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件JUMPER PINS浮件1. 零件平贴于PCB零件面。2. 无倾斜浮件景象。3. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。1. 浮高小于0.8mm。( Lh 0.8mm )1. 浮高大于0.8mm断定拒收。(Lh 0.8mm )2. 锡面零件脚未出孔断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 35Lh0.8mmLh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件JUMER PINS倾斜1. 零件平贴 PCB 零件面。2. 无倾斜浮件景象。3. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。2.排针顶端最大倾斜不得超越PCB板边边缘3.倾斜不得触及其它零件1. 倾斜大于0.8mm断定拒收。( Wh 0.8mm )2. 倾斜角度大于 8度外断定拒收3.排针顶端最大倾斜超越PCB板边边缘。4.倾斜触及其它零件。5. 锡面零件脚未出孔。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 36Wh0.8mm倾斜角度8度内Wh0.8mm倾斜角度8度外DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件JUMPER PINS组装性1. PIN陈列直立2. 无PIN歪与变形不良。1. PIN( 撞 )歪小于1/2 PIN的厚度，断定允收。2. PIN高低误差小于0.5mm内断定允收。1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，断定拒收。2. PIN高低误差大于0.5mm外，断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 37PIN高低误差0.5mmPIN歪1/2 PIN厚度PIN高低误差0.5mmPIN歪 1/2 PIN厚度DIP INSPECTION CRITERIA拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件JUMPER PINS组装外观1. PIN陈列直立无改动、扭曲不良景象。2. PIN外表光亮电镀良好、无毛边扭曲不良景象。1. PIN有明显改动、扭曲不良景象超出15度,断定拒收。1. 衔接区域PIN有毛边、表层电镀不良景象，断定拒收。2. PIN变形、上端成蕈状不良现象，断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 38拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)PIN改动景象超出15度PIN有毛边、表层电镀不良景象PIN变形、上端成蕈状不良景象DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件CPU SOCKET浮件与倾斜允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 39浮高 Lh1. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。2. CPU SOCKET 平贴于PCB零件面。浮高 Lh浮高 Lh浮高 Lh倾斜Wh0.5mm浮件Lh0.5mm浮高 Lh浮高 Lh倾斜Wh0.5mm浮件Lh0.5mm1. 浮高、倾斜大于0.5mm，断定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2. 锡面零件脚未出孔断定拒收。1. 浮高、倾斜小于0.5mm内，断定允收。( Lh,Wh0.5mm)DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-机构零件浮件与倾斜1. K/B JACK与POWER SET 平贴于PCB零件面。1. 浮高、倾斜小于0.5mm内，断定允收。( Lh,Wh0.5mm )1. 浮高、倾斜大于0.5mm，断定拒收。( Lh,Wh0.5mm)2. 锡面零件脚未出孔断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 40浮高 Lh0.5mm倾斜Wh0.5mm浮高 Lh0.5mm倾斜Wh0.5mmDIP INSPECTION CRITERIA拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-组装零件脚折脚、未入孔1. 零件组装正确位置与极性。2. 应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺陷断定允收。1. 零件脚折脚跪脚、未入孔，断定拒收。1.零件脚未入孔，断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 41拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-零件脚折脚、未入孔、未出孔1. 应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺陷-断定允收。2. 零件脚长度符合规范。1. 零件脚折脚、未入孔，而影响功能，断定拒收。1.零件脚折脚、零件脚未出孔，断定拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 42拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA理想情况(TARGET CONDITION)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)零件组装工艺规范-零件脚与线路间距1. 零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。1. 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距大于 2 mil( 0.05mm )。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 431. 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距小于 2 mil( 0.05mm )，断定拒收。2. 需弯脚零件脚之尾端和相邻其它导体短路，断定拒收。0.05mm( 2 mil )90度锡洞等其它焊锡性不良焊锡面焊点焊锡面焊点DIP INSPECTION CRITERIA拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊锡性工艺规范-孔填锡与切面焊锡性特殊规范孔填锡与切面焊锡性,在以下特殊情况下,断定允收:1.零件固定脚外观:须焊锡之零件固定脚之外观,不要求要有75%之孔内填锡量，与锡垫范围之需求规范,标准为固定脚之外观之50%,此例外仅运用于固定脚之外观而非用于零件脚(焊锡)。2.散热器之零件脚:焊锡至零件面散热器之零件脚经焊锡波而产生流散热能效应干扰，故不要求要有75%之孔内填锡量,孔内填锡量可降低至50%,不要求在散热器之零件 脚焊锡切面需存在于零件面3.未上零件之空贯穿孔:不得有空焊、拒焊等不良现象。(不可有目视贯穿过之空洞孔)孔填锡与切面焊锡性,在特殊情况下拒收:1.沾锡角度高出90度。2.存在缩锡或空焊或拒焊,其它焊锡性不良景象拒收。允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 49 +允收情况(ACCEPTABLE CONDITION)沾锡角90度焊锡性工艺规范-DIP插件孔焊锡性检验图示基板(PCB)基板(PCB)Lmin目视零件脚出锡面Lmax2.0mm焊锡面(SOLDER SIDE)焊锡面吃锡良好-允收(ACCEPTABLE)焊锡面吃锡底限平PCB锡面，无锡凹陷、沾锡角90度-允收。零件面吃锡良好-允收(ACCEPT)零件面吃锡75%以上以可目视及锡底面断定-允收(ACCEPT)零件面吃锡-允收(ACCEPT)零件面吃锡不良无法目视锡底面-拒收(REJECT)零件面(COMPONENT SIDE)断定图示- 良好 (绿色标线)- 允收 (蓝色标线)- 拒收 (红色标线)零件脚COMPONENT PIN焊锡面吃锡不佳，焊锡面低于PCB平面(锡凹陷)与沾锡角超越90度-断定拒收。需剪脚零件脚长度L计算:需从PCB沾锡平面为衡量基准，Lmin长度下限规范，为目视零件脚出锡面，Lmax零件脚最长之长度低于2.0mm(低于IC零件脚)-允收。PAGE 50DIP INSPECTION CRITERIADIP INSPECTION CRITERIA拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊锡性工艺规范-焊锡性问题锡短路、锡桥 :1. 两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，断定拒收。锡裂1. 因不适当之外力或不锐利之修整工具，呵斥零件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，断定拒收。PAGE 51拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)锡短路、锡桥 :1. 两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，断定拒收。DIP INSPECTION CRITERIA拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊锡性工艺规范-焊锡性问题锡珠与锡渣:1.零件面锡珠、锡渣拒收情况:可被剥除者,直径D或长度L大于 5mil 。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil 。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil断定拒收 。 零件脚锡尖 :1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖断定拒收。2.锡尖(修整后)需求符合在零件脚长度规范(L2.0mm)内, PAGE 52锡珠 (拨落后有呵斥CHIP短路之虞)锡渣D拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)锡珠与锡渣 :1.零件面锡珠、锡渣拒收情况:可被剥除者,直径D或长度L大于 5mil 。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil 。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil断定拒收 。L锡尖修整后需求符合在零件脚长度规范(L2.0mm)内LDIP INSPECTION CRITERIA焊锡性工艺规范-焊锡性问题空焊 :1. 未焊锡面超越焊点之50%以上(超越孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良-断定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，断定拒收。锡洞/针孔:1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，断定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。PAGE 53拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)焊锡面针孔(锡洞VOID)锡凹陷 :1. 零件面锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达75%孔内填锡，断定拒收。2. 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面断定拒收。焊锡面锡凹陷拒收情况(NONCONFORMING DEFECT)REV. 1.0附附 件件1.何谓三面及五面芯片状零件何谓三面及五面芯片状零件?ANS:三面及五面指为锡面数三面及五面指为锡面数,例如例如:三面芯片零件三面芯片零件五面芯片零件五面芯片零件2.零件偏移的缘由零件偏移的缘由?ANS:1.搬运基版时震动。搬运基版时震动。2.载置零件压力缺乏。载置零件压力缺乏。3.锡膏的黏性不够。锡膏的黏性不够。4.锡膏量太多。锡膏量太多。FERRITE BEAD (磁珠磁珠)REV. 1.03.产生锡球的问题产生锡球的问题:1.锡膏在涂抹后发生解体景象锡膏在涂抹后发生解体景象,是引起锡球的主因是引起锡球的主因:a.锡粉末外表氧化。锡粉末外表氧化。b.粉末和焊剂放置太久发生化学变化。粉末和焊剂放置太久发生化学变化。c.粉末与焊剂体积及分量比配合不当。粉末与焊剂体积及分量比配合不当。d.锡粉粒度不均匀。锡粉粒度不均匀。e.长久吸湿。长久吸湿。f.溶剂、收敛剂、增黏剂、活性促进剂的含量不当。溶剂、收敛剂、增黏剂、活性促进剂的含量不当。2.印刷位置调对偏向或作业次数多时于网目下电出锡膏附于外围印刷位置调对偏向或作业次数多时于网目下电出锡膏附于外围反复印刷时会涂附反复印刷时会涂附,经热焊而产生锡球经热焊而产生锡球,因此需定期去除。因此需定期去除。3.锡膏放置时间过久锡膏放置时间过久,或没有冷藏保管或没有冷藏保管,黏度会升高黏度会升高,因氧化而发生锡球。因氧化而发生锡球。4.预热缺乏预热缺乏,致使焊剂忽遇高温而喷溅。致使焊剂忽遇高温而喷溅。因此将锡膏从冷藏处取出后因此将锡膏从冷藏处取出后,要放置一些时间要放置一些时间,等恢复常温才开盖等恢复常温才开盖,以防止以防止吸湿而产生氧化及锡膏组成不调和。吸湿而产生氧化及锡膏组成不调和。附附 件件REV. 1.0氮气制程氮气制程:目前电子业已逐渐采用氮气回焊的制程目前电子业已逐渐采用氮气回焊的制程, 其目的是将具相当惰性的氮其目的是将具相当惰性的氮气气,进引运用于电子组安装成的免洗焊锡制程进引运用于电子组安装成的免洗焊锡制程,改善免洗制程不良过高改善免洗制程不良过高(基板基板,零件零件)的缺陷。的缺陷。氮气回焊制程的优点氮气回焊制程的优点:1.较好的较好的WETTING,降低不良率降低不良率2.减少锡膏的氧化程度减少锡膏的氧化程度,添加焊锡的可靠度添加焊锡的可靠度3.降低锡球发生的情况降低锡球发生的情况4.使免洗制程成为可行使免洗制程成为可行5.良好的外观外表良好的外观外表6.添加产品的可靠度添加产品的可靠度7.产品之寿命可靠度产品之寿命可靠度基于此优点基于此优点,目前目前6线线,7线试用氮气制程线试用氮气制程附附 件件