HDI培训线路板HDI的相关参数与工程制作要求 我司我司HDI设计要求设计要求 1+N+1客户设计要求客户设计要求： 孔径大小：激光孔，我司通常用制作 埋孔大于或等于，采用机械钻孔 线宽间距：外层、内层33MIL以上即可，小于此值需评审 面厚：内层成品H OZ 外层成品30 UM左右, 客户要求超出此值需评 审 孔铜：埋孔孔铜13-18UM,激光孔与通孔孔铜18-20UM，客户要求超出此值需评审 孔到线距离：激光孔到内层线距离大于或等于7MIL，小于此值需评审， 我司尝试生产过孔到线6MIL样板，但合格率不高 板尺寸：交货单元不大于8*10英寸，因我司RCC尺寸为10*12英寸，如超出需评审 其它要求与普通板一致工程制作工程制作 流程芯板开料 化学清洗（刷板） 内层图形 蚀刻 黑化 芯板层压 钻埋孔 沉铜（板电）注1 树脂堵孔注2 打磨 沉铜（板电）注3 次外层图形 图电 蚀刻（退锡） 电测 黑化 层压（RCC开料）注4 打靶孔 铣大边框 激光孔图形 蚀刻 激光打孔 钻通孔 沉铜（板电）注5 外层图形 图电注6 蚀刻 阻焊 表面处理 恒流源电测试 铣外形 电测 成检 入库 备注注1：要保证孔内铜厚13M，如果表面铜厚不能加大，可采用镀孔工艺，板电，60Min，走多层板流程，板电时该板四周边应挂上其他板电板或宽度在15CM以上的分流条，以保证板面铜厚尽量均匀 。注2：钻盲孔沉铜（板电） 树脂堵孔 打磨 沉铜（板电）这一流程是针对有埋孔的HDI板设计的，堵孔不能用普通的油墨塞孔油，而应该用专用的树脂塞孔油。注3：第二次沉铜/板电的目的是将盲孔两端用铜封闭起来，方便激光打孔，板电，25Min，走多层板流程，但除胶渣要除2遍，目的是保证埋孔的孔口位置多余的树脂被清除干净备注注4：RCC压好后，一般要求将表面铜厚减薄到9微米再做板。 注5：第三次沉铜板电考虑到要为微盲孔镀孔，为保证良好的渗镀能力，板电，25Min，走多层板程序，要求沉铜沉2遍，即沉铜板电再沉铜再板电 注6 ：图电1.2ASD70Min，在保证激光孔孔形的基础上，激光孔底部铜厚要求大于12m。通孔孔内铜厚则大于18M 工程制作注意事项钻孔处理方面： 激光孔用孔设计，一方面减少激光孔打在BGA焊点上对焊盘的影响，一方面保证激光孔焊盘的大小。 埋孔最好用制作，因埋孔使用盘中孔方法，需塞孔。 激光孔的对位孔加4个，加板长边，定位孔顺序逆时针加。底层激光孔输出时镜像后输出。 线路处理方面 外层，当线宽间距33MIL时，可以选择性补偿， 确保间距即可。间距够时，按普通板件方法。 次外层，补偿可按外层方法制作。次外层的激光孔焊盘，在确保最小间距情况下，能加多大加多大，防止对位偏差造成激光打偏，形成短路。 内层按普通板件方法即可。 拼版板边方面： GTL-1,GBL-1菲林的制作方法：先按开料尺寸整板铺铜，再分别用顶底层的激光孔整体加大1MIL叠铜面，再在板边加菲林对位图形（此图形位置与外层定位图形一致，但需叠出，因此层为负片），再在板长边加4个对位光标点，光标点大小为1MM，光标点周围挖开铜3MM，光标记下方层流胶点去除，避免对位时抓错中心。光标点与对位图形应加CY以内 对位图形的加法 埋孔的靶标加埋孔通过层。通孔的靶孔加次外层，且靶标下内层的流程点需去除（如1-2,2-5,5-6板，通孔靶加L2,L5层，L3,L4通孔靶下流程点去除，埋孔靶加L3,L4层）。 恒流源测试测试条件：20V/2A 3-5S，任何一个测试Coupont有烧焦、冒烟现象，均判定该Panel报废测试目的：测量孔铜的均匀性与耐电压恒流源模块工程恒流源的相关内容工程加电镀边时，通常有效区至电镀边采用5MM间距(普通板为3MM)，因需加恒流源测试模块，恒流源测试模块有两种，一个PNL至少增加6个以上，两种各三个以上 恒流源测试流程安排在外形前流程后需备注的参数埋孔沉铜时，沉铜加厚后备注孔铜大于13UM，因沉铜后会塞孔通孔沉铜时，备注除胶渣两次，送品质检验流程在做完次外层线路后安排中测，测孔，确保好板才压RCC终测后注明打完切片再交成检RCC的相关介绍铜厚 17UM介质厚 约总厚度 约介电常数 RCC材料的保存与使用方法 RCC材料保存条件是：温度25，湿度60%条件下存放期为90天；打开真空包装袋后要尽快用完，若一时用不完可将RCC用双面夹硬纸皮夹住，再放入塑料袋内封口，在半固化片存放间内保存。 RCC材料很脆，极易弯折、断裂，拿放时要求极小心，要像拿铜箔一样，用手轻轻抓住RCC材料同一边的两角将RCC材料轻轻放在待压板的两边，再用表面缠着粘尘布的刮片，将RCC材料刮平并顺便除去材料表面的脏物，刮时用力要轻并一气呵成，防止表面起皱断裂。 RCC层压参数 各阶段参数谢谢