1、电子工厂洁净厂房特点2、章节内容简介3、强制性条文等介绍4、结语1、电子工厂洁净厂房特点电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05m,1216 ，64G TFT第六代产品对化学污染物的严格要求大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房投资大、能量消耗大1、电子工厂洁净厂房特点集成电路对化学污染物的控制指标 电子工厂洁净厂房的特点：微粒控制十分严格、要求控制0.02m甚至更小粒径 ISO1级或更严格。高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定对防静电、电磁兼容等大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。1、电子工厂洁净厂房特点1、电子工厂洁净厂房特点项项目目目目位置位置位置位置状况状况状况状况规规格格格格（）（）（）（）洁净洁净生生生生产产区区区区面面面面积积（）（）（）（）建筑建筑建筑建筑高度高度高度高度芯片厂芯片厂1 1大大陆陆生生产产运行运行200200（88）8700870020.020.0芯片厂芯片厂2 2台湾台湾生生产产运行运行300/200300/200（12/812/8）140001400026.826.8芯片厂芯片厂3 3台湾台湾生生产产运行运行300300（1212）9000900029.429.4芯片厂芯片厂4 4台湾台湾生生产产运行运行300300（1212）9000900026.826.8芯片厂芯片厂5 5韩韩国国生生产产运行运行200200（88）100001000031.031.0芯片厂芯片厂6 6韩韩国国生生产产运行运行200200（88）100001000031.031.0芯片厂芯片厂7 7韩韩国国生生产产运行运行200200（88）100001000037.037.0芯片厂芯片厂8 8韩韩国国生生产产运行运行200200（88）100001000037.037.0芯片厂芯片厂9 9爱爱尔尔兰兰生生产产运行运行200200（88）8892889225.425.4芯片厂芯片厂1010美国美国生生产产运行运行200200（88）158101581022.0022.00芯片厂芯片厂1111美国美国生生产产运行运行200200（88）158101581022.0022.00芯片厂芯片厂1212美国美国生生产产运行运行300300（1212）138571385717.0017.00芯片厂芯片厂1313爱爱尔尔兰兰生生产产运行运行300300（1212）121831218317.0017.00芯片厂芯片厂1414磁力磁力生生产产运行运行300300（1212）8740874020.4020.40芯片厂芯片厂1515台湾台湾生生产产运行运行200200（88）7900790050.3050.30芯片厂芯片厂1616法国法国生生产产运行运行200200（88）6500650021.0021.00芯片厂芯片厂1717新加坡新加坡生生产产运行运行200200（88）8000800025.0025.00表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积1、电子工厂洁净厂房特点项项目目目目位置位置位置位置状况状况状况状况规规格格格格（）（）（）（）洁净洁净生生生生产产区区区区面面面面积积（）（）（）（）建筑建筑建筑建筑高度高度高度高度芯片厂芯片厂1818上海上海生生产产运行运行300300（1212）120001200029.0029.00芯片厂芯片厂1919上海上海生生产产运行运行300300（1212）9400940030.0030.00芯片厂芯片厂2020成都成都生生产产运行运行200200（88）7408.87408.82121芯片厂芯片厂2121上海上海生生产产运行运行200200（88）103211032128.5528.55芯片厂芯片厂2222苏苏州州生生产产运行运行200200（88）120001200024.424.4芯片厂芯片厂2323重重庆庆建建设设中中200200（88）150015002828芯片厂芯片厂2424浙江浙江生生产产运行运行150150（66）516051601919TFT-LCD/1TFT-LCD/1北京北京生生产产运行运行5 5代，代，1100130011001300280002800023.0023.00TFT-LCD/2TFT-LCD/2上海上海生生产产运行运行5 5代，代，11001300110013002200022000140001400020.3020.30TFT-LCD/3TFT-LCD/3昆山昆山试试生生产产5 5代，代，11001300110013003000300026.5026.50TFT-LCD/4TFT-LCD/4深圳深圳正在建正在建设设5 5代，代，1100130011001300330003300026.5026.50TFT-LCD/5TFT-LCD/5台湾台湾生生产产运行运行6 6代，代，150018001500180036000360002727TFT-LCD/6TFT-LCD/6上海上海正筹建正筹建6 6代，代，150018001500180034000340002727TFT-LCD/7TFT-LCD/7北京北京正筹建正筹建6 6代，代，150018001500180036000360002727TFT-LCD/8TFT-LCD/8日本日本生生产产运行运行8 8代，代，2160246021602460900009000030.0030.00表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积1、电子工厂洁净厂房特点表22 几类电子产品所需气体品种1、电子工厂洁净厂房特点表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求1、电子工厂洁净厂房特点表12 8大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序） 1、电子工厂洁净厂房特点集中新风处理+各种循环新风集中送风方式 FFU 隧道送风 1、电子工厂洁净厂房特点 美国消防标准（强制性标准）NFPA318洁净室消防标准（Standard for the Protection of Clean rooms,2000） 第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等；第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等);第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统；第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等；第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等；第6章危险气体钢瓶的存放、分配；第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶；第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等；第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计；第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。1、电子工厂洁净厂房特点2、章节内容安排1、总则2、术语3、电子产品生产环境设计要求 3.1 一般规定 3.2 生产环境设计要求 4、总体设计 4.1 位置选择和总平面布置 4.2 洁净室形式 4.3 洁净室布置和综合协调 5、工艺设计 5.1 一般规定 5.2 工艺布局 5.3 人员净化 5.4 物料净化 5.5 设备及工器具 6、洁净建筑设计 6.1 一般规定 6.2 防火与疏散 6.3 室内装修7、 空气净化 7.1 一般规定 7.2 气流流型和送风量 7.3 净化空调系统 7.4 空气净化设备 7.5 采暖通风 7.6 排烟 7.7 风管、附件8、给水排水设计 8.1 一般规定 8.2 给水 8.3 排水 8.4 雨水 8.5 消防给水和灭火设备9、纯水 9.1 一般规定 9.2 纯水系统 9.3 管材、阀门和附件 10、气体供应 10.1 一般规定 10.2 常用气体系统 10.3 干燥压缩空气系统 10.4 特种气体系统11、化学品供应 11.1 一般规定 11.2 化学品储存、输送 11.3 管材、阀门12、电气设计 12.1 配电 12.2 照明 12.3 通信及安全保护装置 12.4 自动控制 12.5 接地13、防静电与接地设计 13.1 一般规定 13.2 防静电措施 13.3 防静电接地 14、噪声控制 14.1 一般规定 14.2 噪声控制设计15、微振控制 15.1 一般规定 15.2 容许振动值 15.3 微振动控制设计2、章节内容安排附录A 各类电子产品生产对洁净度等级的要求附录B 电子产品生产间/工序火灾危险性分类举例附录C 一些精密设备、仪器仪表的允许振动值附录D 洁净室（区）性能测试和认证本规范用词说明附：条文说明2、章节内容安排3、强制性条文等介绍1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设计。1.0.3 电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品生产工艺要求，并应根据具体情况为今后产品生产发展或生产工艺改进的需要预留条件。1.0.5 电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。322 各种电子产品/有关工序的空气洁净度等级根据产品生产工艺要求确定；无要求时，可参照附录A要求确定。3.2.3 洁净室（区）的温度和相对湿度应按表3.2.3确定。 房间类别房间类别温度（温度（）相对湿度（相对湿度（% %）冬季冬季夏季夏季冬季冬季夏季夏季生产工艺有要求的洁净室生产工艺有要求的洁净室按具体生产工艺要求确定按具体生产工艺要求确定生产工艺无要求的洁净室生产工艺无要求的洁净室222224243030505040407070人员净化及生活用室人员净化及生活用室18182828- - -3.2.5 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态）不应大于65dB（A），非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60dB（A）。表3.2.3 洁净室(区)温度和相对湿度要求 3、强制性条文等介绍4.2.2 电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。 4.3.3 洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙：洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙：1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时；2 在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之间；3 生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设备，宜分隔设独立房间。3、强制性条文等介绍5.4.2 物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗。556 电子工厂洁净厂房内，设置真空泵时，应符合下列规定：1使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气排入排气系统。2对传输含有可燃气体的真空泵，若可燃气体浓度超过爆炸下限的20%时应设尾气处理装置，去除（稀释）可燃气体组份后才能排入排气系统。3传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不燃泵油，并应配置氮气吹扫，吹扫控制阀与生产工艺设备操作系统联锁。3、强制性条文等介绍6.2.l 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。6.2.3 洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016的有关规定。丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。3、强制性条文等介绍微电子洁净厂房消防设施现状微电子洁净厂房消防设施现状微电子洁净厂房消防设施现状微电子洁净厂房消防设施现状火灾报警系统：火灾报警系统：火灾报警系统：火灾报警系统：热感型、烟感型、早期烟雾热感型、烟感型、早期烟雾热感型、烟感型、早期烟雾热感型、烟感型、早期烟雾 探测器等探测器等探测器等探测器等3、强制性条文等介绍微电子洁净厂房消防设施现状微电子洁净厂房消防设施现状微电子洁净厂房消防设施现状微电子洁净厂房消防设施现状火灾报警系统：火灾报警系统：火灾报警系统：火灾报警系统：热感型、烟感型、早期烟雾热感型、烟感型、早期烟雾热感型、烟感型、早期烟雾热感型、烟感型、早期烟雾 探测器等探测器等探测器等探测器等3、强制性条文等介绍（高灵敏度早期烟雾探测装置（高灵敏度早期烟雾探测装置（高灵敏度早期烟雾探测装置（高灵敏度早期烟雾探测装置（VESDAVESDAVESDAVESDA，Very Very Very Very Early Smoke Detector ApparatusEarly Smoke Detector ApparatusEarly Smoke Detector ApparatusEarly Smoke Detector Apparatus）或空气取）或空气取）或空气取）或空气取样式烟雾探测系统（样式烟雾探测系统（样式烟雾探测系统（样式烟雾探测系统（Air Sampling Type Smoke Air Sampling Type Smoke Air Sampling Type Smoke Air Sampling Type Smoke Detection SystemDetection SystemDetection SystemDetection System） 空气采样烟雾报警装置空气采样烟雾报警装置 3、强制性条文等介绍3、强制性条文等介绍VESDA与与一一般般烟烟雾雾探探测测器器的的比比较较3、强制性条文等介绍6.2.6 在综合性厂房的一个防火分区内，洁净生产区域与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。不燃烧体隔断设施应符合现行国家标准洁净厂房设计规范GB 50073的有关规定。6.2.7 洁净厂房的安全出口的设置，应符合下列规定：1 每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数目，应符合现行国家标准洁净厂房设计规范GB 50073的有关规定； 2 安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志；安全疏散距离应符合现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016的有关规定。安全疏散用门应向疏散方向开启，并应设观察玻璃窗； 3 丙类生产的电子工业洁净厂房，在关键生产设备自带火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，安全疏散距离可按工艺需要确定，但不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。 注：对于玻璃基板尺寸大于注：对于玻璃基板尺寸大于1500mm1850mm 1500mm1850mm 的的TFT-LCDTFT-LCD厂房，且厂房，且洁净生产区人员密度小于洁净生产区人员密度小于0.020.02人人/m2/m2，其疏散距离应按工艺需要确定，其疏散距离应按工艺需要确定，但不得大于但不得大于120m120m。3、强制性条文等介绍6.2.8 洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口，并应符合下列规定：1 洁净区各层专用消防口的设计，应符合现行国家标准洁净厂房设计规范GB 50073的有关规定； 2 洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及装有栅栏的窗，均不应作为专用消防口。6.2.9 洁净厂房内有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置，且不得与疏散安全口（楼梯间）贴邻。有爆炸危险的房间的防爆措施、泄爆面积等应符合现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016的有关规定。3、强制性条文等介绍6.3.1 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准建筑内部装修设计防火规范GB 50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法GB/T8627的有关规定。6.3.4 洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。3、强制性条文等介绍7.1.6 洁净室（区）与周围的空间应保持一定的静压差，静压差应符合下列规定：1 各洁净室（区）与周围空间的静压差应按生产工艺要求确定；2 不同等级的洁净室（区）之间的静压差应大于等于5Pa；3 洁净室（区）与非洁净室（区）之间的静压差应大于5Pa；4洁净室（区）与室外的静压差应大于10Pa。7.2.1 气流流型的设计，应符合下列要求：1 气流流型应满足产品生产工艺和空气洁净度等级的要求。空气洁净度等级为15级时，应采用单向流或混合流；空气洁净度等级为69级时，宜采用非单向流；2 洁净室工作区的气流流速应满足生产工艺和工作人员健康的要求。3、强制性条文等介绍7.2.2 洁净室的送风量，应符合现行国家标准洁净厂房设计规范GB 50073的有关规定。7.2.3 洁净室（区）所需的满足空气洁净度等级的洁净送风量和气流流型，宜按表7.2.3计算。空气洁净度等级空气洁净度等级气流流型气流流型平均风速平均风速（m/sm/s）换气次数换气次数（h h-1-1）1 15 5单向流或混合流单向流或混合流0.20.20.450.456 6非单向流非单向流505060607 7非单向流非单向流151525258 89 9非单向流非单向流10101515表7.2.3 洁净送风量（静态）和气流流型注：1 换气次数适用于层高小于4.0m的洁净室。2 室内人员少、热源少时，宜采用下限值。3、强制性条文等介绍7.3.3 净化空调系统新风的室外吸入口位置，应远离本建筑或其它建筑物排放有害物质或可燃物的排气口。7.3.5 净化空调系统设计应合理利用回风，但下列情况不得回风：1 在生产过程中向车间内散发的有害物质超过规定时；2 采用局部处理不能满足卫生要求时；3 对其它工序有危害或不能避免交叉污染时。3、强制性条文等介绍7.5.1 空气洁净度等级严于8级的洁净室（区）不应采用散热器采暖。7.5.3 洁净室（区）的排风系统设计，应符合下列要求：1 应防止室外气流倒灌；2 含有易燃、易爆物质的局部排风系统应按其物理化学性质采取相应防火防爆措施；3 局部排风系统排出的有害气体，当其有害物质浓度超过排放标准时，应采取有效处理措施。排气管高度和排放速率应满足国家现行有关排放标准的规定；4 对含有水蒸汽或凝结物质的排风系统，应设置坡度及排放口；5 排风介质中含有剧毒物质时，应设置备用排风机和处理设备，并应设置应急电源；6 排风介质中含易燃、易爆等危险物质或工艺可靠性要求较高时，应设置备用排风机，并应设置应急电源；7 排除有爆炸危险的气体和粉尘的局部排风系统，其风量应按在正常运行和事故情况下，风管内爆炸危险的气体和粉尘的浓度不大于爆炸下限的20%计；8 排除有爆炸危险的气体和粉尘的局部排风系统，应设置消除静电的接地装置。3、强制性条文等介绍7.5.4 对排风系统中含有毒性、爆炸危险性物质的排气管路，应保持相对于路由区域一定的负压值。7.5.6 洁净室（区）事故排风系统的设计，应符合下列规定：1 事故排风区域的换气次数不应小于12次/h；2 应设置自动和手动控制开关，手动控制开关应分别设置在洁净室（区）和洁净室（区）外便于操作的地点；3 应设置应急电源。3、强制性条文等介绍7.6.1 洁净厂房中的疏散走廊，应设置机械排烟设施。7.6.2 洁净厂房排烟设施的设置应符合现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016的有关规定，当同一防火分区的丙类洁净室（区）人员密度小于0.02人/m2，且安全疏散距离小于80m时，洁净室（区）可不设机械排烟设施。3、强制性条文等介绍7.7.2 净化空调系统的风管的防火阀的设置，应符合现行国家标准洁净厂房设计规范GB 50073的有关规定。含有可燃、有毒气体或化学品的排风管道，不得设置熔片式防火阀。7.7.3 净化空调系统的风管、配件、过滤器以及密封材料等，应根据输送空气的洁净度要求确定，并不得采用释放对电子产品有影响物质的材料。7.7.7 风管附件及辅助材料的防火性能，应符合下列规定：1 净化空调系统、排风系统的风管应采用不燃材料制作，但接触腐蚀性介质的风管和柔性接头可采用难燃防腐材料制作；2 排烟系统的风管应采用不燃材料制作；3 附件、保温材料和消声材料等均应采用不燃材料或难燃材料。3、强制性条文等介绍8.1.1 洁净厂房的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹道内，并宜敷设在通行的技术夹层内。条件合适时，也可埋地敷设。洁净室（区）内管道宜暗装，与本房间无关的管道不应穿过。8.3.1 生产、生活排水系统应分别设置。生产排水系统应根据电子产品生产设备排出的废水性质、污染物浓度和水量等特点确定。有害废水应经废水处理达到国家或地方排放标准后排放。8.3.2 洁净室（区）内与电子产品生产设备相连接的重力排水管道，应在排出口以下部位设置水封装置。排水系统应有完善的通气系统。3、强制性条文等介绍8.5.1 洁净厂房必须设置消防给水系统。消防给水系统的设置应符合现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016的有关规定。8.5.2 洁净厂房消火栓的设置应符合下列规定：1 洁净室（区）的生产层及上下技术夹层（不含不通行的技术夹层），应设置室内消火栓；2 室内消火栓的用水量不应小于10L/s，同时使用水枪数不应少于2支，水枪充实水柱不应小于10m，每只水枪的出水量不应小于5L/s；3 洁净厂房室外消火栓的用水量不应小于15L/s。8.5.3 洁净室（区）设置的固定灭火设施，应符合下列规定：1 设置的自动喷水灭火系统，应符合现行国家标准自动喷水灭火系统设计规范GB 50084的有关规定。喷水强度不应小于8L/minm2，作用面积不应小于160m2； 2 设置的气体灭火系统，应符合现行国家标准气体灭火系统设计规范GB 50193和二氧化碳灭火系统设计规范GB 50193 的有关规定；3 存放可燃气体钢瓶的特气柜中应设置自动灭火设施。3、强制性条文等介绍9.2.3 纯水系统应采用循环供水方式，宜采用单管式循环供水系统或设有独立回水管的双管式循环供水系统，并应符合下列规定：1 循环回流水量应大于设计供水量的30%；2 干管流速应大于等于1.5m/s ；3 不循环支管的长度不应大于管径的6倍；4 干管应设置清洗口；5 管道系统必须密封，不得有渗气现象；6 应配备在线水质检测仪表；7对纯水水质要求严格的电子产品生产工艺，应采用双管式循环供水系统。9.3.1 纯水系统管道材质的选用，应符合下列要求：1 应满足纯水水质指标的要求；2 材料的化学稳定性应好；3 管道内壁光洁度应好；4 不得有渗气现象。3、强制性条文等介绍10.1.5 洁净室（区）内的可燃气体管道和有毒气体管道应明敷，穿过洁净室（区）的墙壁或楼板处的管段应设置套管，套管内的管道不得有焊缝，套管与管道之间应采取密封措施。10.1.6 可燃气体管道和有毒气体管道不得穿过不使用此类气体的房间；当必须穿过时应设套管或双层管。10.1.7 高纯气体管道设计应符合下列规定：1 管径应按气体容许流量、压力或生产工艺设备确定，管外径不宜小于6mm，壁厚不宜小于1mm;2 不得出现不易吹除的“盲管”等死空间；3 管道系统应设置吹扫口和取样口。3、强制性条文等介绍10.1.8 洁净厂房的可燃气体管道系统应设置下列安全设施： 1 可燃气体管道设置阀门时应设置阀门箱，阀门箱应设置气体泄漏报警可燃气体管道设置阀门时应设置阀门箱，阀门箱应设置气体泄漏报警和事故排风装置，报警装置应与相应的事故排风机联锁；和事故排风装置，报警装置应与相应的事故排风机联锁；2 接至用气设备的支管和放散管，宜设置阻火设施；3 引至室外的放散管，应设置防雷保护设施；引至室外的放散管，应设置防雷保护设施；4应设置导除静电的接地设施。应设置导除静电的接地设施。10.2.5 气体纯化间（站）或气体入口室内，设有氢气等可燃气体纯化装置或管道时，气体纯化间（站）或气体入口室的火灾危险性应按甲类确定，并应符合下列规定：1 1 应靠外墙设置，并应设置防爆泄压设施；应靠外墙设置，并应设置防爆泄压设施；2 2 氢气等可燃气体引入管道上应设置自动切断阀；氢气等可燃气体引入管道上应设置自动切断阀；3 3 应具有良好的自然通风，并应设置事故排风装置；应具有良好的自然通风，并应设置事故排风装置；4 4 应设置气体泄漏报警装置，并应与事故排风装置联锁；应设置气体泄漏报警装置，并应与事故排风装置联锁；5 5 应设置导除静电的接地设施。应设置导除静电的接地设施。3、强制性条文等介绍10.2.6 洁净厂房内的氧气管道等，应采取下列安全技术措施：1 管道及阀门附件应经严格的脱脂处理；2 应设置导除静电的接地设施；3氧气引入管道上应设置自动切断阀。10.2.8 气体管道和阀门应根据产品生产工艺要求选择，宜符合下列规定：1 气体纯度大于或等于99.999999%时，应采用内壁电抛光的低碳不锈钢管，阀门应采用隔膜阀；2 气体纯度大于或等于99.999%、露点低于-76时，宜采用内壁电抛光的低碳不锈钢管或内壁电抛光的不锈钢管，阀门宜采用隔膜阀或波纹管阀；3 气体纯度大于或等于99.99%、露点低于-60时，宜采用内壁抛光的不锈钢管，除可燃气体管道宜采用波纹管阀外，其余气体管道宜采用球阀；4 气体管道阀门、附件的材质宜与相连接的管道材质一致。3、强制性条文等介绍10.4.2 洁净厂房内的特种气体的储存分配间应采用耐火极限不低于2.0h不燃烧体的隔墙与洁净室（区）分隔，隔墙上的门窗应为甲级防火门窗。10.4.3 洁净室（区）内可燃或有毒的特种气体分配系统的设置，应符合下列规定：1 特种气体钢瓶（含硅烷或硅烷混合物）应设置在具有连续机械排风的特气柜中；2 排风机、泄漏报警、自动切断阀均应设置应急电源；3 一个特气分配系统供多台生产设备使用时，应设置多路阀门箱；4 可燃性、氧化性特种气体管道的设置应符合本规范第10.1和10.2节的有关规定。3、强制性条文等介绍10.4.4 特种气体分配系统应设置吹扫盘，并应符合下列规定：1 应设置应急切断装置；2 应设置过流量控制装置；3 应设置手动隔离阀；4 吹扫气源不宜采用常用气体系统；5 不相容特种气体的吹扫盘不得共用吹扫气瓶。10.4.5 硅烷或硅烷混合物的气瓶应存放在洁净厂房建筑外的储存区内。储存区的设置应符合下列规定： 1 储存区应至少三面敞开，气瓶应固定在钢制框架上；2 气瓶或气瓶组与周围的构筑物或围栏的间距应大于3.0m；3 储存区顶棚的高度应大于3.5m。3、强制性条文等介绍11.2.1 洁净厂房内各种化学品储存间（区）的设置，应符合下列规定：1 化学品储存间（区）的储量不应超过该化学品24h的消耗量；2 化学品应按物化特性分类储存，当物化性质不容许同库储存时，应采用实体墙分隔；3 危险化学品应储存在单独的储存间或储存分配间内，与相邻房间应采用耐火极限大于1.50h的隔墙分隔；4 危险化学品储存、分配间宜靠外墙布置；5 各类化学品储存、分配间应设置机械排风。机械排风应采用应急电源；6 易爆化学品储存、分配间，应采用不发生火花的防静电地面；7 输送易燃、易爆化学品的管道，应设置导除静电的接地设施；8 接至用户的输送易燃、易爆化学品的总管上，应设置自动和手动切断阀。3、强制性条文等介绍11.2.2 洁净厂房内采用容器传送危险化学品时，应符合下列规定：1 严禁在出入口、疏散走廊储存和分配危险化学品。洁净厂房内运送易燃化学品的走廊应设置自动灭火系统；2 运送危险化学品的推车运载量不得超过250L；单个容器的容量不应超过20L； 3 物理化学特性不相容的危险化学品不得采用同一推车运送。11.2.3 当采用压力罐输送危险化学品时，应符合下列规定：1 输送系统设备、管道应采用与所输送的化学品相容的材质；2 压力罐应设置减压通风口，减压通风口的排气管应接至安全区域；3 输送系统应只容许采用氮气增压；4 在分配和使用处应设置手动切断阀；5 应设置液位监控和自动关闭装置，并应设置溢流应对设施。3、强制性条文等介绍11.2.5 液态危险化学品的储存、分配间，应设置溢出保护设施，并应符合下列规定：1 储存罐或罐组应设置保护堤，保护堤堤内容积应大于最大储罐的容积或20min消防用水量；保护堤的高度不应低于500mm；2 化学品相互接触引起化学反应的可燃液体储罐或罐组之间，应设置隔堤，隔堤不得渗漏；管道穿过隔堤时应采用不燃材料密封。隔堤高度不应低于400mm；3 应设置液体泄露报警；4 应设置紧急淋浴和洗眼器。11.3.1 化学品供应系统管道材质的选用，应按所输送的化学品的物理化学性质确定，并应选择化学稳定性能良好和相容性好的材料。3、强制性条文等介绍12.1.6 洁净室（区）内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的小型、暗装设备，不宜设置落地安装的配电设备。配电设备宜设置在下技术夹层，并应在顶部设挡水设施。12.1.7 洁净厂房的电气管线宜敷设在技术夹层或技术夹道内，宜采用低烟、无卤型电缆，穿线导管应采用不燃材料。洁净生产区的电气管线宜暗敷，电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应采取密封措施。12.1.8 洁净厂房内，可燃气体或液体的储存、分配间的电气设计，应根据可燃气体或液体的特性确定，并应符合现行国家标准爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范GB 50058的有关规定。3、强制性条文等介绍12.2.3 洁净厂房备用照明的设置应符合下列规定：1 洁净室（区）内应设备用照明；2 备用照明宜作为正常照明的一部份，且不应低于该场所一般照明照度值的20%；3 备用照明的电源宜由变电所专线供电。12.2.4 洁净厂房内应设置供人员疏散用应急照明，其照度不应低于5.0lx。在安全出入口、疏散通道或疏散通道转角处应设置疏散标志。在专用消防口应设置红色应急照明指示灯。3、强制性条文等介绍12.3.2 洁净厂房应设置火灾自动报警系统，其防护等级应符合现行国家标准火灾自动报警系统设计规范GB 50116的有关规定。当防火分区面积超过现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016规定的最大建筑面积允许值时，保护等级应提高为一级。12.3.4 洁净厂房内火灾探测器的设置应符合下列规定：1 洁净生产区、技术夹层、机房、站房等均应设置火灾探测器，其中洁净生产区、技术夹层应设置智能型探测器；2 当洁净厂房防火分区面积超过现行国家标准建筑设计防火规范GB 50016的规定时或顶部安装点式探测器不能满足现行规范设计要求时，在洁净室（区）内净化空调系统混入新风前的回风气流中应设置灵敏度严于0.01% obs/m的早期烟雾报警探测器；3 硅烷储存、分配间（区），应设置红外线紫外线火焰探测器；4 洁净生产区、走道和技术夹层（不包括不通行的技术夹层）应设置手动报警按钮和声光报警装置。3、强制性条文等介绍12.3.6 洁净厂房内下列场所应设置气体泄漏报警装置：1 易燃、易爆、有毒气体的储存分配间（区）；2 易燃、易爆、有毒气体的气瓶柜和分配阀门箱内；3 工艺设备的气体分配箱和排风管内。12.3.7 洁净厂房内气体报警装置的联动控制，应符合下列规定：1 应自动启动相应的事故排风装置；2 应自动关闭相关部位的进气阀；3 应自动关闭相关部位的电动防火门、防火卷帘门；4 报警信号应发送至消防控制室和气体控制室。应自动启动泄漏现场的声光警报装置和应急广播。12.3.8 洁净厂房内易燃、易爆、有毒气体泄漏报警值应为其爆炸下限值或允许浓度值的20%。3、强制性条文等介绍12.4.4净化空调系统采用电加热器时，电加热器与风机应联锁控制,并应设置无风、超温断电保护；当采用电加湿器时，应设置无水、无风断电保护。12.5.2 当电子设备的功能接地要求分开设置时，应设有防止雷电反击设施。分开设置的接地系统接地极应与共用接地系统接地极保持20m以上的间距。3、强制性条文等介绍13.1.2 防静电环境设计应按电子产品或生产工序（设备）进行分级。防静电环境内静电电位绝对值应小于电子产品的静电电位安全值。防静电环境设计应分为三级，防静电环境设计分级适用场所应符合表13.1.2的要求。防静电级别防静电级别静电电位绝对值静电电位绝对值V V适用场所适用场所一级一级1001001 1、半导体器件、集成电路、平板显示器制造和、半导体器件、集成电路、平板显示器制造和测试的场所测试的场所2 2、电子产品生产过程中操作、电子产品生产过程中操作1 1级静电敏感器件级静电敏感器件制造和测试的场所制造和测试的场所二级二级2002001 1、静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所、静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所2 2、静电敏感电子器件制造和测试的场所、静电敏感电子器件制造和测试的场所三级三级10001000除一级、二级场所以外的电子器件和整机的组除一级、二级场所以外的电子器件和整机的组装、调试场所装、调试场所表13.1.2 防静电环境设计分级适用场所 3、强制性条文等介绍13.2.1 洁净厂房防静电环境中，防静电地面的面层结构和材料应符合下列要求：1 防静电地面的面层的选择,应满足电子产品生产工艺的要求;2 防静电地面的表层应采用静电耗散性材料，静电耗散性材料表面电阻率应为2.51041109； 3 防静电地面应设置导静电泄放设施和接地连接，其地面对地泄放电阻值应为11051108。13.2.3 洁净厂房防静电环境的门窗设计，应符合下列要求：1 应选用静电耗散材料制作门窗或采用耗散材料贴面；2 金属门窗表面应涂刷静电耗散性涂层，并应接地； 3室内隔断和观察窗安装大面积玻璃时，玻璃表面应粘贴静电耗散性透明薄膜或喷涂静电耗散性涂层。13.3.4 对电子产品生产工程中产生静电危害的设备、流动液体、气体或粉体管道应采取防静电接地措施，其中有爆炸和火灾危险的设备、管道应符合现行国家标准爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范GB 50058的有关规定。3、强制性条文等介绍14.2.3 净化空调系统、公用动力设备和输送管道等洁净厂房的主要噪声源，应采取隔声、消声、隔振等噪声控制措施。空调机房、动力站房宜采取下列措施：1 围护结构宜采取吸声和隔声处理；2对辐射噪声值超过规定的设备，应设置隔声屏、隔声罩或悬挂吸声体等；3 机房、站房内的控制室的围护结构，宜采用隔声性能良好的材料。14.2.4 洁净室（区）内的各类排风系统（不包括事故排风系统）应设置消声器等降噪设施。3、强制性条文等介绍15.1.2设计有微振控制要求的洁净厂房时，应符合下列规定：1 总平面布置时，应核实相邻厂房、建筑物或构筑物对精密设备、仪器的振动影响；2 设有精密设备、仪器的洁净厂房，其建筑基础构造、结构选型、隔振缝的设置、洁净室装修等应按微振控制要求设计；3 对设有精密设备、仪器的洁净室（区）有振动影响的动力设备及其管道，应采取主动隔振措施；4 洁净室（区）内精密设备、仪器，经测试确认受到周围振动影响时，应采取被动隔振措施。15.2.1 微振动控制设计应根据精密仪器、设备的特性，采取综合隔振措施。3、强制性条文等介绍15.2.3 精密仪器、设备的容许振动值，应由制造商提供。无法确定时，可按附录C或根据其工作特性确定。15.3.2 有微振动控制要求的洁净室（区），其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1 建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2 应设置独立的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3 主体结构应根据微振控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。3、强制性条文等介绍1、GB50472是依据电子工厂洁净厂房特点，参照国际标准，经过国内调研后制定。2、强制性标准中的“强条”必须严格遵守。许多推荐性条文也是行之有效的要求、规定，对电子工业洁净厂房的设计、建造、运行具有指导性。3、规定执行中，不可避免有各种各样的问题，欢迎提出建议，加强沟通交流。3、强制性条文等介绍 附录A 各类电子产品生产对洁净度等级的要求3、强制性条文等介绍3、强制性条文等介绍返回3、强制性条文等介绍生产类别生产类别举举 例例甲甲磁带涂布烘干工段磁带涂布烘干工段有丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品的储存、分配间有丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品的储存、分配间有可燃有可燃/ /有毒气体的储存、分配间有毒气体的储存、分配间乙乙印制线路板厂的贴膜曝光间、检验修版间印制线路板厂的贴膜曝光间、检验修版间彩色荧光粉的兰粉着色间彩色荧光粉的兰粉着色间丙丙半导体器件、集成电路工厂的外延间半导体器件、集成电路工厂的外延间、化学气相沉积间、化学气相沉积间、清洗间、清洗间液晶显示器件工厂的液晶显示器件工厂的CVDCVD间间，显影、刻蚀间，模块装配间，彩膜生产间，显影、刻蚀间，模块装配间，彩膜生产间计算机房记录数据的磁盘贮存间计算机房记录数据的磁盘贮存间彩色荧光粉厂的生粉制造间彩色荧光粉厂的生粉制造间荫罩厂（制版）的曝光间、显影间、涂胶间荫罩厂（制版）的曝光间、显影间、涂胶间磁带装配工段磁带装配工段集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间、离子注入间、封装间集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间、离子注入间、封装间丁丁电真空显示器件工厂的装配车间、涂屏车间、荫罩加工车间、屏锥加工车间电真空显示器件工厂的装配车间、涂屏车间、荫罩加工车间、屏锥加工车间半导体器件、集成电路工厂的拉单晶间、蒸发、溅射间、芯片贴片间半导体器件、集成电路工厂的拉单晶间、蒸发、溅射间、芯片贴片间液晶显示器件工厂的溅射间、彩膜检验间液晶显示器件工厂的溅射间、彩膜检验间光纤预制棒工厂的光纤预制棒工厂的MCVDMCVD、OVDOVD沉积间，火抛光、芯棒烧缩及拉伸间、光纤拉丝区沉积间，火抛光、芯棒烧缩及拉伸间、光纤拉丝区彩色荧光粉厂的兰粉、绿粉、红粉制造间彩色荧光粉厂的兰粉、绿粉、红粉制造间戊戊半导体器件、集成电路工厂的切片间、磨片间、抛光间半导体器件、集成电路工厂的切片间、磨片间、抛光间光纤、光缆工厂的光纤筛选、检验区，光缆生产线光纤、光缆工厂的光纤筛选、检验区，光缆生产线附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例 注：1 表中房间在设备密闭性良好，并设有气体或可燃蒸汽报警装置和灭火装置时，应按丙类；否则仍应按甲类设防。 2 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5%时，生产类别应为乙类。 3 光缆外皮采用发泡塑料时，该生产线应为丙类。3、强制性条文等介绍D.1.1 洁净室（区）应定期进行性能测试。以认证洁净室（区）始终符合本规范的要求。D.2.2 空气洁净度等级、静压差、风速或风量的认证测试的最长时间间隔应符合表D.2.2-1和D.2.2-2的规定。表D.2.2-2 静压差和风速或风量认证的测试要求空气洁净度等级空气洁净度等级最长时间间隔（月）最长时间间隔（月）测试方法测试方法1 1 5 56 6见见D.3.5D.3.569691212见见D.3.5D.3.5表D.2.2-1 空气洁净度等级认证的测试要求测试项目测试项目最长时间间隔（月）最长时间间隔（月）测试方法测试方法风速或风量风速或风量1212见见D.3.1D.3.1静压差静压差1212见见D.3.2D.3.2 注：1若洁净室（区）运行中已对粒子浓度、风速、静压差进行连续监测，且其测试值均符合本规范要求时，认证的测试时间间隔可延长。具体间隔时间，可与认证单位洽商。 2 空气洁净度等级认证，可在静态或动态检测，洽商确定。 3 风量测定，应采用风速计在风口或风管测定。3、强制性条文等介绍D.2.3 电子工业洁净室（区）的认证测试，除空气洁净度等级、静压差、风速或风量测试外，还应根据需要进行表D.2.3规定的洽商选择测试项目。表D.2.3 洁净室（区）洽商选择的测试项目测试项目测试项目空气洁净度等级空气洁净度等级建议最长的时间间建议最长的时间间隔（月）隔（月）测试方法测试方法已安装过滤器泄漏已安装过滤器泄漏气流流型目测气流流型目测温度温度相对湿度相对湿度照度照度噪声噪声自净时间自净时间密闭性密闭性所有洁净度等级所有洁净度等级24242424121212122424121224242424见见D.3.3D.3.3见见D.3.5D.3.5见见D.3.6D.3.6见见D.3.6D.3.6见见D.3.8D.3.8 见见D.3.7D.3.7见见D.3.10D.3.10见见D.3.11D.3.113、强制性条文等介绍1、GB50472是依据电子工厂洁净厂房特点，参照国际标准，经过国内调研后制定。2、强制性标准中的“强条”必须严格遵守。许多推荐性条文也是行之有效的要求、规定，对电子工业洁净厂房的设计、建造、运行具有指导性。3、规范执行中，不可避免有各种各样问题，欢迎提出建议，加强沟通交流。4 4、结语、结语 谢 谢 大 家！此课件下载可自行编辑修改，供参考！此课件下载可自行编辑修改，供参考！感谢你的支持，我们会努力做得更好！感谢你的支持，我们会努力做得更好！