第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺本章要点本章要点能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展能掌握电路板组装方式、整机组装过程能描述整机连接方式与整机质检内容会熟练加工与安装元器件会熟练组装HX108-2型收音机电路板会熟练装配HX108-2型收音机整机1第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.1 .1 组装基础组装基础电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。6 6.1.1 .1.1 组装内容与级别组装内容与级别1 1 电子设备组装内容电子设备组装内容电子设备的组装内容主要有：1）单元电路的划分。2）元器件的布局。3）各种元件、部件、结构件的安装。4）整机联装。2 2 电子设备组装级别电子设备组装级别在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。2第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.1.2 .1.2 组装特点与方法组装特点与方法1 1 组装特点组装特点 2 2 组装方法组装方法 （1）功能法（2）组件法（3）功能组件法3第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.1.3 .1.3 组装技术的发展组装技术的发展随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点：1 连接工艺的多样化 2 工装设备的改进3 检测技术的自动化4 新工艺新技术的应用 6 6.2 .2 电路板组装电路板组装电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的，印制电路板的组装是整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量，故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的。6 6.2.1 .2.1 元器件加工元器件加工1 1元器件引线的成形元器件引线的成形元器件引线成形示意图 如图所示：4第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺5第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺2 2元器件安装的技术要求元器件安装的技术要求1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.20.4mm的合理间隙。8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。6第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.2.2 .2.2 元器件安装元器件安装电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的安装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。1 1元器件的安装方法元器件的安装方法（1）贴板安装贴板安装形式如图所示。 7第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（2）悬空安装悬空安装形式如图所示。（3）垂直安装垂直安装形式如图所示。 8第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（4）埋头安装埋头安装形式如图所示。（5）有高度限制时的安装有高度限制时的安装形式如图所示。 9第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（6）支架固定安装支架固定安装形式如图所示。 （7）功率器件的安装功率器件的安装形式之一如图所示。 10第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺2 2元器件安装注意事项元器件安装注意事项1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带有颜色的套管以示区别。4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。6 6.2.3 .2.3 电路板组装方式电路板组装方式1 1手工装配方式手工装配方式（1）小批量试生产的手工装配（2）大批量生产的流水线装配2 2自动装配方式自动装配方式11第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（1）自动插装工艺自动插装工艺过程框图如图所示。（2）自动装配对元器件的工艺要求自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。12第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.2.4 .2.4 技能实训技能实训18HX108-218HX108-2型收音机电路组装型收音机电路组装1 1 实训目的实训目的（1）能应用PCB焊接技能与技巧（2）会熟练加工和安装元器件（3）会熟练组装HX108-2型收音机PCB板2 2 实训设备与器材准备实训设备与器材准备（1）电烙铁 1把（2）剪刀 1把（3）焊锡 若干（4）镊子 1只（5）HX108-2型收音机套件及PCB板 1套3 3 实训步骤与报告实训步骤与报告（1）元器件分类 13第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺电阻共电阻共1313R12 220红红棕红红棕 R1 100k 棕黑黄棕黑黄 R13 24k 红黄橙红黄橙 R3 100 棕黑棕棕黑棕 R5 150 棕绿棕棕绿棕 R7 51 绿棕黑绿棕黑 R4 20k 红黑橙红黑橙 R8 1k 棕黑红棕黑红 R6 62k 蓝红橙蓝红橙R9 680蓝灰棕蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙绿棕橙 R2 2k 红黑红红黑红 R11 1k 棕黑红棕黑红14第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺二极管二极管IN41483个个电解电容电解电容4.7F100F2个个2个个电位器电位器 1个个15第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺连接线连接线 Lines 4根根元片电容共元片电容共 10个个2231039个个1个个线路板线路板 1 块块16第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺CBM-223双联双联 CBM223P 1个个变压器变压器 2个个DDML10-18DDTF10-44C中中周周4个个17第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺C9018H331S9014C 998S9013H 9984个个1个个2个个三极管三极管 7个个AM16013010080706053HX10810KHz周率板周率板1个个电位盘电位盘 1个个调谐盘调谐盘1个个18第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺正极片正极片 2个个磁棒支架磁棒支架 1个个磁棒和线圈磁棒和线圈 1套套负极弹簧负极弹簧 2个个19第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺双联罗钉双联罗钉 2个个谐调盘罗钉谐调盘罗钉 1个个电位器罗钉电位器罗钉 1个个机芯自攻罗钉机芯自攻罗钉 1个个罗钉罗钉 5个个0.5W 8喇叭喇叭 1个个拎带拎带 1根根20第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺前框前框 正面正面TUNINGVOLUME后盖后盖前框前框 背面背面21第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别如下图所示：1K1KIN4148IN414822第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺区分电容的极性判别如图所示： + + 长长- - 短短根据根据反反接时漏电流小（阻值大），接时漏电流小（阻值大），正正接时接时漏电流大来判断。漏电流大来判断。+23第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺电位器电位器阻值的测量阻值的测量1K测测1 1与与3 3间阻间阻值值5K5K转动旋钮，转动旋钮，1与与2，2与与3 间的阻间的阻值应随之改变值应随之改变12324第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（3）熟悉电路板元器件位置根据电路原理图和PCB元器件分布图，对各元器件在印制板上安装位置进行熟悉。HX108-2型收音机主要元器件在PCB板上的分布如图所示。25第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除26第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺元元 件件 脚脚 的的 弯弯 制制 成成 形形 1 1 直接从元件直接从元件 根部，将元根部，将元 件脚弯制成形件脚弯制成形错 用镊用镊 子夹住元件根子夹住元件根 部，将元件脚部，将元件脚 弯制成形弯制成形yes大约大约1- 2 mm镊子镊子 27第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺元元 件件 脚脚 的的 弯弯 制制 成成 形形 2 2别太短别太短立式插法的立式插法的元件只要弯元件只要弯一边一边 28第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺元元 件件 的的 插插 放放卧式插法卧式插法立式插法立式插法HX-2 108收音机收音机的安装，采用立式的安装，采用立式插法插法29第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺立式插法的注意点立式插法的注意点大约大约12mm向左倾斜向左倾斜15-20o元件脚大元件脚大约折弯约折弯30o剪去多余剪去多余的元件脚的元件脚30第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（5）瓷介电容器的整形、安装与焊接 1）所有瓷介电容器均采用立式安装，高度距离印制板为2mm。2）由于无极性，故标称值应处于便于识读的位置。3）在插装时，由于外形都一样，则参数值应选取正确。4）在焊接方面按平常焊接要求为准。（6）三极管的整形、安装与焊接 1）所有三极管采用立式安装，高度距离印制板为2mm。2）在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为9018。3）三极管是有极性的，故在插装时，要与印制板上所标极性进行一一对应。4）由于引脚彼此较近，在焊接方面要防止桥连现象。（7）电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1）所有电阻器和二极管均采用立式安装，高度距离印制板为2mm。2）在安装方面，首先应弄清各电阻器的参数值。31第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺3）然后再插装且识读方向应是从上往下；二极管要注意正、负极性。4）在焊接方面，由于二极管属于玻璃封装，则要求焊接要迅速，以免损坏。（8）电解电容器的整形、安装与焊接 1）电解电容器采用立式贴紧安装，在安装时要注意其极性。2）在焊接方面按平常焊接要求为准。（9）振荡线圈与中周的安装与焊接 1）安装前先将引脚上氧化物刮除。2）由于振荡线圈与中周在外形上几乎一样，则安装时一定要认真选取。【注1】：不同线圈是以磁帽不同的颜色来加以区分的。B2 振荡线圈（红磁芯）、B3 中周1（黄磁芯）、B4 中周2（白磁芯）、B5 中周3（黑磁芯）。【注2】：所有中周里均有槽路电容，但振荡线圈中却没有。【注3】：所谓“槽路电容”，就是与线圈构成的并联谐振时的电容器，由于放置在中周的槽路中，故称这为“槽路电容”。32第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺3）所有线圈均采用贴紧焊装，且焊接时间要尽量短，否则，所焊的线圈可能损坏。（10）输入/输出变压器的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除。2）安装时一定要认真选取：B6 输入变压器（兰或绿色）、B7 输出变压器（黄或红色）。3）均采用贴紧焊装，且焊接时间要尽量短，否则，变压器可能损坏。4）HX108-2型收音机各类元器件安装示意图如图所示。33第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（11）音量调节开关与双联的安装与焊接1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除，且音量调节开关的引脚上镀上焊锡。2）两者均采用贴紧电路板安装，且双联电容的引脚弯折与焊盘紧贴。3）焊装双联电容时焊接时间要尽量短，否则，该器件可能损坏。（12）HX108-2型收音机电路成品板整体检查 1）首先检查电路成品板上焊接点是否有漏焊、假焊、虚焊、桥连等现象。2）接着检查电路成品板上元器件是否有漏装，有极性的元器件是否装错引脚，尤其是二极管、三极管、电解电容器等元器件要仔细检查。3）最后检查PCB板上印制条、焊盘是否有断线、脱落等现象。4） HX108-2型收音机各类元器件安装实物图如下图所示：34第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺HX108-2型收音机各类元器件安装实物图4148414841481032232232232232232232232232234.7F100F4.7F100F9018901890189018901390139014CBM-22335第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（12）HX108-2型收音机电路组装评价报告表36第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.3 .3 整机组装整机组装电子整机组装是生产过程中极为重要的环节，如果组装工艺、工序不正确，就可能达不到产品的功能要求或预定的技术指标。因此，为了保证整机的组装质量，本节针对整机组装的工艺过程、整机组装中的连接和整机总装的基本要求等三个方面的内容作介绍。6 6.3.1 .3.1 整机组装过程整机组装过程1 准备2 装联3 调试4 检验5 包装6 入库或出厂整机装配一般工艺过程如图所示。37第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺38第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.3.2 .3.2 整机连接整机连接1 1压接压接压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接的方法。导线端头冷压接示例如图所示。39第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺2 2绕接绕接绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角（棱形、方形或矩形）的接线柱上的电气连接方法。绕接示意图如图所示。 绕接方式示意图如图所示： 40第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺3 3胶接胶接用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法，属于不可拆卸连接。胶接的一般工艺过程如图所示。41第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺4 4螺纹连接螺纹连接在电子设备的组装中，广泛采用可拆卸式螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、螺栓、螺母等紧固件，把各种零、部件或元器件连接起来。（1）螺纹的种类和用途（2）螺纹连接的形式（3）常用紧固件简介常用紧固件连接示意图如图所示。42第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（4）螺纹连接工具的选用6 6.3.3 .3.3 整机总装整机总装电子设备整机的总装，就是将组成整机的各部分装配件，经检验合格后，连接合成完整的电子设备的过程。1总装的一般顺序2整机总装的基本要求3整机总装的流水线作业法4工作台的使用6 6.3.4 .3.4 技能实训技能实训19HX108-219HX108-2型收音机整机组装型收音机整机组装1 1 实训目的实训目的（1）能应用PCB焊接技能与技巧（2）会熟练加工和安装元器件（3）会熟练组装HX108-2型收音机整机43第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺2 2 实训设备与器材准备实训设备与器材准备（1）电烙铁和剪刀 各1把（2）镊子和扳手 各1把（3）焊锡和松香 若干（4）HX108-2型收音机套件及PCB板 1套（5）螺钉旋具和压接钳 各13 3 实训主要工具简介实训主要工具简介在电子设备的整机组装连接中，常用工具如图所示。44第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺4 4 实训步骤与报告实训步骤与报告（1）天线组件的安装1）首先将磁棒天线B1插入磁棒支架中构成天线组合件。2）接着把天线组合件上的支架固定在电路板反面的双联电容器上，用2颗M2.55的螺钉连接。3）最后将天线线圈的各端与印制电路板上标注的顺序进行焊接。天线组件的安装如图所示。45第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（2）电源连接线的连接与安装1）首先将长弹簧插入到后盖的“1”端，正极连接片插入到后盖的“2”端，在长弹簧与正极连接片的交接处进行焊接。2）接着将连接好导线的正极连接片插入到后盖的“3”端，将连接好导线的短弹簧插入到后盖的“4”端。具体连接与安装如图所示。46第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（3）调谐盘与音量调节盘的安装1）将调谐盘与音量调节盘分别放入双联电容和音量电位器的转动轴上。2）然后分别用沉头螺钉M2.54和M1.74进行固定。音量音量调节盘调节盘47第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺注意指示注意指示方向哦方向哦将调谐盘安装将调谐盘安装在双联轴上在双联轴上用用M2.544的螺钉固定的螺钉固定48第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（4）前盖标牌与喇叭防尘罩的安装1）将喇叭防尘罩装入前盖喇叭位置处，且在机壳内进行弯折以示固定。2）然后将周率板反面的双面胶保护纸去掉，贴于前框，到位后撕去周率板正面的保护膜。前框前框 正面正面撕去周率板撕去周率板正面的保护膜正面的保护膜和背面的双面胶和背面的双面胶贴于前框贴于前框AM16013010080 706053HX10810KHzAM16013010080706053HX10810KHz49第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（5）喇叭与成品电路板的安装1）将喇叭放于前框中，用“一”字小螺钉旋具前端紧靠带钩固定脚左侧。2）利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩内固定，再用电烙铁热铆三只固定脚。3）接着将组装完毕的电路机芯板有调谐盘的一端先放入机壳中，然后整个压下。喇叭与成品电路板的安装如图所示。50第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（6）成品电路板与附件的连接1）将电源连接线、喇叭连接线与主机成品板进行连接。0.5W 8将导线焊在喇叭将导线焊在喇叭与电路板上与电路板上将正负电源线焊在将正负电源线焊在电路板的指定位置电路板的指定位置51第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺2）然后装上拎带绳。将拎带套将拎带套在前框在前框0.5W 83）最后用机芯自攻螺钉M2.55将电路板固定于机壳内。成品电路板与附件的连接如图所示。52第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺0.5W 8CBM-22353第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（7）整机检查1）盖上收音机的后盖，检查喇叭防尘罩是否固定，周率板是否贴紧。2）检查调谐盘、音量调节盘转动是否灵活，拎带是否装牢，前后盖是否有烫伤或破损等。HX108-2型收音机整机外形如图所示。54第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺（8）HX108-2型收音机整机组装评价报告表55第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.4 .4 整机质检整机质检整机总装完成后，按质量检查的内容进行检验，检验工作要始终坚持自检、互检和专职检验的制度。通常，整机质量的检查有以下几个方面。6 6.4.1 .4.1 外观检查外观检查装配好的整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构件无开焊、开裂，元器件安装牢固，导线无损伤，元器件和端子套管的代号符合产品设计文件的规定。整机的活动部分活动自如，机内无多余物（如：焊料渣、零件、金属屑等）。6 6.4.2 .4.2 电路检查电路检查装联正确性检查，又称电路检查，其目的是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，导电性能是否良好。通常用万用表的R100档对各检查点进行检查。批量生产时，可根据预先编制的电路检查程序表，对照电路图进行检查。56第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.4.3 .4.3 出厂试验出厂试验出厂试验是产品在完成装配、调试后，在出厂前按国家标准逐台试验。一般都是检验一些最重要的性能指标，并且这种试验都是既对产品无破坏性，而又能比较迅速完成的项目。不同的产品有不同的国家标准，除上述外观检查外还有电气性能指标测试、绝缘电阻测试、绝缘强度测试、抗干扰测试等。6 6.4.4 .4.4 型式试验型式试验型式试验对产品的考核是全面的，包括产品的性能指标，对环境条件的适应度，工作的稳定性等。国家对各种不同的产品都有严格的标准。试验项目有高低温、高湿度循环使用和存放试验、振动试验、跌落试验、运输试验等，由于型式试验对产品有一定时破坏性，一般都是在新产品试制定型，或在设计、工艺、关键材料更改时，或客户认为有必要时进行抽样试验。57第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺6 6.5 .5 习习 题题1电子产品的组装内容与级别分别是什么？2对元器件的引线成形有何要求？3元器件的安装常用方法有哪些？4对HX108-2型收音机的PCB板组装有何要求？5请叙述整机组装的基本过程。6在整机的组装过程中，常用的连接有哪些？它们有何特点？7请画出胶接的工艺流程图。8怎样对HX108-2型收音机整机进行组装？9整机质检有哪些内容？58