納米鋼網評估08/06/2012製作:周正波前言發生原因：1.Fine Pitch因印刷脫模效果不佳，造成空焊、錫點不均勻等品質異常 2.因基板設計空間小，元件及COB綁定PAD 間隔距離小造成PAD粘錫改善構思： 通過傳統鋼網製作工藝增加納米技術，增加孔壁光滑，減少孔壁阻力， 以良好脫模效果進行改善孔壁錫膏殘留，從而改善脫模不佳、自動擦拭 造成PAD粘錫等品質異常。 納米鋼網實驗一1.實驗一： 機種QS86A822 0.4 Pitch 印刷實驗4Pin IC PAD 設計普通鋼網納米鋼網結論分析：納米鋼網下錫量相對均勻，普通鋼網容易造成錫量偏下限，出現四 PAD 下錫不均勻印刷錫量不佳1.實驗二： 機種QS86A822 COB PAD 粘錫統計不良現象普通鋼網納米鋼網COB 識別PAD 粘錫膏（臨時可接受不良）125000004302125000004393生產工單：12500統計不良率 317/12500 =2.54%125000004442生產工單：20000統計不良率 13/20000 =0.065% COB 綁定PAD 粘錫膏（不可接受不良）125000004302125000004393生產工單：12500統計不良率 11/12500 =0.09%125000004442生產工單：20000統計不良率 0/12500 =0.00%結論分析：從批量性生產數據回饋，使用納米鋼網有效改善PAD 粘錫不良實驗結論 通過實驗可知： 1. 納米鋼網對Fine Pitch 脫模有一定改善 2. 納米鋼網孔壁殘留減少，改善自動擦拭粘帶錫膏造成PAD 粘錫膏幾率