背光源工艺流程控制奕华电子生技科背光源工艺流程n n焊锡车间流程焊锡车间流程-LED-LED分级分色分级分色 FPCFPC刷锡膏刷锡膏 貼片貼片 流流焊焊 外检外检 发光检查发光检查 n n组装车间流程组装车间流程-A B-A B盖除异物盖除异物 喷码喷码 A B A B盖组装盖组装 FPCFPC组装组装 貼反射片貼反射片 貼扩散片貼扩散片 貼增光片（貼增光片（BEFBEF） 貼遮貼遮光片光片 成品发光成品发光 外观检查外观检查 QCQC抽检抽检 包装出货包装出货n n以上每个工作岗位都要做好自检和互检以上每个工作岗位都要做好自检和互检 各工作岗位注意控制事项n n一一一一。L L L LEDEDEDED分级分色分级分色分级分色分级分色 注意事项注意事项注意事项注意事项n n1.1.1.1.LEDLEDLEDLED型号是否和规格书或图纸要求一致型号是否和规格书或图纸要求一致型号是否和规格书或图纸要求一致型号是否和规格书或图纸要求一致n n2.2.2.2.分级分色时要注意测试条件如：电压分级分色时要注意测试条件如：电压分级分色时要注意测试条件如：电压分级分色时要注意测试条件如：电压 电流电流电流电流n n3.3.3.3.作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环n n 并要确定手环是好的）并要确定手环是好的）并要确定手环是好的）并要确定手环是好的）n n4.4.4.4.对于已分和待分的对于已分和待分的对于已分和待分的对于已分和待分的LEDLEDLEDLED要注意标示清楚如：电压要注意标示清楚如：电压要注意标示清楚如：电压要注意标示清楚如：电压 n n 级别级别级别级别; ; ; ;颜色级别颜色级别颜色级别颜色级别n n5.5.5.5.不同人员不同人员不同人员不同人员, , , ,不同电源不同电源不同电源不同电源, , , ,电源重新调整过，分出来电源重新调整过，分出来电源重新调整过，分出来电源重新调整过，分出来n n 的的的的LEDLEDLEDLED不能混在一起不能混在一起不能混在一起不能混在一起n n6.6.6.6.注意注意注意注意LEDLEDLEDLED外观是否有变形外观是否有变形外观是否有变形外观是否有变形 PINPINPINPIN脚是否氧化等脚是否氧化等脚是否氧化等脚是否氧化等n n二。二。二。二。FPCFPC刷锡膏刷锡膏刷锡膏刷锡膏 注意事项注意事项注意事项注意事项n n1. FPC1. FPC型号型号型号型号 锡膏型号锡膏型号锡膏型号锡膏型号n n2. 2. 锡膏是否已经回温好锡膏是否已经回温好锡膏是否已经回温好锡膏是否已经回温好n n3. 3. 钢网是否与钢网是否与钢网是否与钢网是否与FPCFPC对应对应对应对应n n4. 4. 注意控制锡膏的厚度和印刷质量注意控制锡膏的厚度和印刷质量注意控制锡膏的厚度和印刷质量注意控制锡膏的厚度和印刷质量n n5. 5. 两个焊盘间不能有锡两个焊盘间不能有锡两个焊盘间不能有锡两个焊盘间不能有锡 各工作岗位注意控制事项n n三。貼片三。貼片 注意事项注意事项n n1. LED1. LED型号型号 级别（包括电压级别（包括电压 颜色）颜色）n n2. 2. 有电阻的要注意电阻大小和阻值标示有电阻的要注意电阻大小和阻值标示n n3. FPC3. FPC和和LEDLED是否符合要求是否符合要求n n4. 4. 貼片时要把元件压平貼片时要把元件压平n n5. 5. 不可有貼歪不可有貼歪 漏貼漏貼n n6. 6. 特别注意不可貼反特别注意不可貼反 貼错貼错 注意正负极注意正负极n n7. 7. 有些有些LEDLED还要注意貼装方式还要注意貼装方式 各工作岗位注意控制事项n n流焊 注意事项n n1. 1. 流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合n n2. 2. 流焊机温度是否已经点检好流焊机温度是否已经点检好n n3. 3. 流焊速度是否设定好流焊速度是否设定好n n4. 4. 是否有做首件确认是否有做首件确认n n5. 5. 作业时是与做好静电防护工作作业时是与做好静电防护工作n n6. 6. 流焊的流焊的FPCFPC是否固定好是否固定好n n7. 7. 在拿取待流焊产品时要注意平着拿。以免电在拿取待流焊产品时要注意平着拿。以免电n n 子元件掉落或移位。子元件掉落或移位。n n8. 8. 要随时注意产品流焊品质要随时注意产品流焊品质各工作岗位注意控制事项n nFPCFPC外观检查和发光检查外观检查和发光检查 注意事项注意事项n n1. FPC1. FPC外观是否完好外观是否完好 n n2. 2. 将将LEDLED灯高灯高 灯歪灯歪 虚焊虚焊 假焊假焊 翘起翘起 貼反貼反 没有没有n n 电子元件的产品挑出返修电子元件的产品挑出返修n n3. 3. 将有锡珠将有锡珠 锡点过大锡点过大 有锡尖有锡尖 不熔锡之产品不熔锡之产品n n 挑出挑出n n4. 4. 把把FPCFPC变色变色 变形之不良品挑出变形之不良品挑出n n5. 5. 注意注意FPCFPC金手指不可有沾锡金手指不可有沾锡n n6. 6. 把有色差把有色差 亮度不均亮度不均 死灯死灯 灯暗之挑出灯暗之挑出各工作岗位注意控制事项n nA BA B盖除异物盖除异物n n1. 1. 注意注意A BA B盖型号是否与要求的一样盖型号是否与要求的一样n n2. 2. 是否有分模号，导光板不可叠在一起。是否有分模号，导光板不可叠在一起。n n3. 3. 是否有变形是否有变形; ;划伤划伤; ;毛边等不良毛边等不良n n4. 4. 吹导光板时请注意气枪和导光板的距离吹导光板时请注意气枪和导光板的距离n n5. 5. 要检查是否已把异物除干净要检查是否已把异物除干净n n6. 6. 已除异物的产品要注意做好防尘措施已除异物的产品要注意做好防尘措施n n7. 7. 已作业和待作业产品请有明显的标示和分区已作业和待作业产品请有明显的标示和分区各工作岗位注意控制事项n nA BA B盖组装盖组装 注间事项注间事项n n1. 1. 注意注意A BA B盖型号是否与要求的一样盖型号是否与要求的一样n n2. 2. 检查检查A BA B盖是否已除异物盖是否已除异物 （已除干净）（已除干净）n n3. 3. 注意检查喷码是否喷错注意检查喷码是否喷错 漏喷漏喷 喷码不全喷码不全 喷码模糊不清等喷码模糊不清等n n4. 4. 注意注意A BA B盖是否可以自由配合组装盖是否可以自由配合组装n n5. 5. 注意检查注意检查A BA B盖是否有毛边盖是否有毛边 划伤划伤 异物异物 黑白点等不良黑白点等不良n n6. 6. 注意注意A BA B盖是否有变形等不良盖是否有变形等不良各工作岗位注意控制事项 n nFPCFPC组装组装 注意事项注意事项n n1. 1. 注意检查注意检查FPCFPC是否与要求的一致是否与要求的一致n n2. 2. 注意检查注意检查A BA B是否组装好是否组装好 是否有划伤黑白点等不良是否有划伤黑白点等不良n n3. 3. 检查检查FPCFPC是否有灯高是否有灯高 外观不良外观不良 灯歪灯歪 变形等变形等n n4. 4. 作业时请注意带手指套，静电手环作业作业时请注意带手指套，静电手环作业n n5. 5. 组装时请了解清楚组装时请了解清楚FPCFPC组装定位基准组装定位基准n n6. 6. 注意貼好注意貼好FPCFPC双面胶双面胶n n7. 7. 没有特别说明的没有特别说明的LEDLED一定要紧靠导光板组装一定要紧靠导光板组装n n8. 8. 注意控制注意控制FPCFPC尺寸尺寸 n n9. 9. 组装好组装好FPCFPC后一定要检查后一定要检查LEDLED是否紧靠导光板（注意是是否紧靠导光板（注意是 n n 每个每个LEDLED都要紧靠）都要紧靠）n n10. LED10. LED发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度n n11.11.组装后一定要检查清楚确认组装后一定要检查清楚确认OKOK后才可将产品流到一下工序后才可将产品流到一下工序各工作岗位注意控制事项n n貼反射貼布貼反射貼布貼反射貼布貼反射貼布 注意事项注意事项注意事项注意事项n n1. 1. 带好防静电手环带好防静电手环带好防静电手环带好防静电手环 手指套手指套手指套手指套n n2. 2. 检查前工序流过来的产品是否已经组装好（检查前工序流过来的产品是否已经组装好（检查前工序流过来的产品是否已经组装好（检查前工序流过来的产品是否已经组装好（LEDLED是否紧是否紧是否紧是否紧n n 靠导光板）靠导光板）靠导光板）靠导光板）n n3. 3. 检查导光板表面是否有异物检查导光板表面是否有异物检查导光板表面是否有异物检查导光板表面是否有异物; ;划伤划伤划伤划伤; ;黑白点等不良黑白点等不良黑白点等不良黑白点等不良n n4. 4. 检查貼布是否有脏污检查貼布是否有脏污检查貼布是否有脏污检查貼布是否有脏污; ;划伤划伤划伤划伤; ;折痕等不良折痕等不良折痕等不良折痕等不良n n5. 5. 作业时请注意貼附定位基准，不可移位作业时请注意貼附定位基准，不可移位作业时请注意貼附定位基准，不可移位作业时请注意貼附定位基准，不可移位; ;貼歪等貼歪等貼歪等貼歪等n n6. 6. 不可漏貼貼布不可漏貼貼布不可漏貼貼布不可漏貼貼布各工作岗位注意控制事项n n成品组装成品组装成品组装成品组装 注意事项注意事项注意事项注意事项n n1. 1. 注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇n n2. 2. 注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型n n 号不对应等，把各种貼布按要求摆放好号不对应等，把各种貼布按要求摆放好号不对应等，把各种貼布按要求摆放好号不对应等，把各种貼布按要求摆放好, ,并注意贴装顺序。并注意贴装顺序。并注意贴装顺序。并注意贴装顺序。n n3. 3. 准备好空包装盒准备好空包装盒准备好空包装盒准备好空包装盒 区分好待作业和已作业区区分好待作业和已作业区区分好待作业和已作业区区分好待作业和已作业区n n4. 4. 组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不 良如：良如：良如：良如：FPCFPC翘起，移位翘起，移位翘起，移位翘起，移位; ;貼貼貼貼 n n 不平拱起不平拱起不平拱起不平拱起; ;导光板划伤，白导光板划伤，白导光板划伤，白导光板划伤，白 影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业 n n 不良要马上通知前工序不良要马上通知前工序不良要马上通知前工序不良要马上通知前工序 注意攺正注意攺正注意攺正注意攺正n n5. 5. 不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生n n6. 6. 貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理n n 或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法n n7. 7. 貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与A A盖貼好盖貼好盖貼好盖貼好n n8. 8. 检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包n n 装盒流到下一工序装盒流到下一工序装盒流到下一工序装盒流到下一工序, ,否则按不良处理否则按不良处理否则按不良处理否则按不良处理各工作岗位注意控制事项各工作岗位注意控制事项n n发光检查注意事项：发光检查注意事项：n n1. 1.先确定好电源是否按要求设定好。先确定好电源是否按要求设定好。n n2. 2.带好静电手环，手指套。带好静电手环，手指套。n n3. 3.把产品放在治具上点亮，将发光有异常，色不把产品放在治具上点亮，将发光有异常，色不 n n 均，黑白点，划伤，光束，光斑等不良挑出。均，黑白点，划伤，光束，光斑等不良挑出。n n4. 4.对于不良数超出比例的要及时反馈给组长或前对于不良数超出比例的要及时反馈给组长或前n n 组装工位要求攺善或停止作业组装工位要求攺善或停止作业 。等攺善好再进。等攺善好再进n n 行组装作业，避免不良产品。行组装作业，避免不良产品。n n5. 5.对于已发光和待发光之产品要分开放置，不能对于已发光和待发光之产品要分开放置，不能n n 放在同一个包装盒，不良品也要放好标示好。放在同一个包装盒，不良品也要放好标示好。背光源工艺流程控制ENDThanks!奕华电子生技科