封封 裝裝 和和 材材 料料 1封装和材料课件2封装和材料课件圖11.1半導體封裝的流程圖 3封装和材料课件圖11.2(a)晶圓的切割巷及割（鋸）痕，(b)切痕，(c)鋸痕 4封装和材料课件圖11.3金屬蓋包裝的概略圖 5封装和材料课件圖11.4銲接，(a)合金銲，(b)冷銲 6封装和材料课件圖11.5電鍍錫(a)吊鍍，(b)滾鍍 7封装和材料课件圖11.6故障率浴缸曲線 8封装和材料课件圖11.7QFP的(a)導線架正視圖，(b)一個封裝後的包裝 (a)(b)9封装和材料课件圖11.8一個針格陣列(PGA)的包裝 10封装和材料课件圖11.9球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 11封装和材料课件(續)圖11.9球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 12封装和材料课件圖11.10超薄球格陣列製程流程 13封装和材料课件(續)圖11.10超薄球格陣列製程流程 14封装和材料课件圖11.11一個LOC的包裝 15封装和材料课件圖11.12一個覆晶粘到基板上 16封装和材料课件圖11.13(a)一個CSP的結構圖，(b)CSP放在手指上，隆點即為接腳 (a)(b)17封装和材料课件18封装和材料课件圖11.14四種BGA的型式，(a)塑膠，(b)膠帶，(c)微，(d)陶瓷 (c)(a)(b)(d)19封装和材料课件圖11.15日立(Hitachi)細間距BGA輪廓圖 20封装和材料课件21封装和材料课件22封装和材料课件23封装和材料课件24封装和材料课件圖11.16銲線的順序圖蓋社工具(Gaiser Tool)公司 25封装和材料课件圖11.17鋼針上下移動的情形 26封装和材料课件圖11.18金線銲接(a)球型第一銲點，(b)楔型第二銲點 27封装和材料课件圖11.19鋼針(a)外觀，(b)針尖放大圖。微瑞士(Microswiss)的鋼針 (a)(b)28封装和材料课件圖11.20銲線拉力測試的幾種失敗橫式 29封装和材料课件圖11.21模子的概略圖 30封装和材料课件31封装和材料课件32封装和材料课件圖11.22各種包裝材料 33封装和材料课件(續)圖11.22各種包裝材料 34封装和材料课件圖11.23各種材料的線性熱膨脹 35封装和材料课件36封装和材料课件37封装和材料课件38封装和材料课件