,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片GB/T 44295-2024知识培训,国家标准GB/T 44295-2024解读与应用指南,目录,标准概述,01,标准适用范围,02,材料特性与性能要求,03,生产与应用指南,04,市场影响与未来展望,05,01,标准概述,标准归口及主管部门,标准归口单位,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片国家标准由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口，负责协调和制定与多层印制板粘结材料相关的技术标准。,主管部门职责,工业和信息化部（电子）作为该标准的主管部门，负责监管和指导标准的制定、实施及推广，确保标准在行业内得到有效执行和应用。,标准适用范围,本标准适用于制造IEC62326-4多层印制板时所用的粘结片，特别规定了其燃烧性能要求，并限定了层压后的玻璃化温度，确保产品的安全性和可靠性。,01,02,03,起草单位与主要起草人,01,02,03,主要起草单位,本标准的起草单位包括陕西生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司等。这些单位在多层印制板领域具有丰富的经验和技术实力，为标准的制定提供了重要支持。,起草人名单,主要起草人包括张记明、刘洁、刘申兴、曹易、蔡建伟、谭育虎、何小玲、马海鱼、陈佳、王金瑞、袁告、罗鹏辉、王隽和邢燕侠。这些人在环氧E玻纤布粘结片的研发和应用方面有深入的研究和实践经验，为标准的起草做出了重要贡献。,标准实施与影响,GB/T 44295-2024多层印制板用环氧E玻纤布粘结片于2024年12月1日开始实施，适用于制造IEC62326-4多层印制板时用以粘结层压板。该标准对提高多层印制板的阻燃效果和层压后的玻璃化温度具有显著影响，推动了国内印制电路行业的技术进步。,标准修订采用国际标准情况,标准修订背景,随着多层印制板技术的不断发展，对材料的要求也越来越高。为了与国际标准接轨，提高产品质量和市场竞争力，国内对GB/T 44295-2024标准进行了全面修订。,修订过程,在标准修订过程中，主要起草单位包括陕西生益科技、中国电子技术标准化研究院等，这些单位结合国内外先进经验，参考了IEC国际标准，确保了标准的科学性和适用性。,采用的国际标准,GB/T 44295-2024标准修订时，采用了IEC 61249-4-1:2008国际标准。该标准规定了粘结片的燃烧性能要求和层压后的玻璃化温度，提高了产品的安全性和可靠性。,02,标准适用范围,适用于制造IEC62326-4多层印制板,符合IEC62326-4标准,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片严格按照国际电工委员会（IEC）标准IEC62326-4进行设计制造，确保产品性能和质量符合国际一流水准。,优秀热导性能,环氧E玻纤布粘结片采用高导热性的材料，能够有效散发多层印制板在使用过程中产生的热量，提高电路工作的稳定性和可靠性。,优异电绝缘性能,产品具有优异的电绝缘性能，能够在多层印制板内层间提供可靠的电气隔离，减少电磁干扰，提升电子组件的正常工作寿命。,环保低挥发性有机化合物含量,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片在生产过程中严格控制挥发性有机化合物（VOC）的含量，符合环保要求，有助于保护环境和操作人员的健康。,粘结层压板类型要求,覆箔层压板,覆箔层压板采用特定增强材料类型和树脂体系，表面附有金属箔。其结构按特定的增强材料类型、树脂体系或结构进行分类，并具有唯一编号，方便订购和使用。,未覆箔层压板,未覆箔层压板不包含金属箔，直接使用增强材料和树脂体系。与覆箔板相比，未覆箔层的厚度和结构可能有所不同，以满足特定的性能要求。,层压板规格单,层压板规格单列出了特定产品型号的层压板和粘结片的要求，包括增强材料类型、树脂体系和结构等信息。相同结构的层压板和粘结片放置在同一规格单中以方便对照。,限定性能参数说明,抗拉强度,抗拉强度是衡量粘结片承载能力的重要参数，通常要求在特定试验条件下达到一定的数值。较高的抗拉强度有助于确保多层印制板在使用过程中具备良好的结构稳定性和可靠性。,01,剥离强度,剥离强度反映了粘结片与基板之间的粘结力，是评估粘结性能的关键指标。剥离强度越高，表明粘结片与基板之间的粘结力越强，产品的整体性能越好。,02,耐热性,耐热性是指粘结片在高温环境下的稳定性和耐久性。通常要求粘结片能够在特定温度范围内保持稳定的机械和电气性能，以确保多层印制板在高温环境下的可靠性。,03,热膨胀系数,热膨胀系数是描述粘结片随温度变化而伸长或缩短的程度。选择具有较低热膨胀系数的粘结片可以减小因温度变化引起的热应力，提高多层印制板在不同温度环境下的使用寿命。,04,绝缘性能,绝缘性能是粘结片在多层印制板中的重要特性，主要指其在电场作用下的绝缘强度和耐电弧能力。良好的绝缘性能能够有效防止电路短路和漏电现象，确保产品的安全可靠性。,05,03,材料特性与性能要求,阻燃效果及其实现,阻燃剂类型,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片中常用的阻燃剂包括磷系、氮系和卤系阻燃剂。磷系阻燃剂通过抑制燃烧反应链而表现出优异的阻燃效果，氮系阻燃剂则通过释放不燃性气体来降低火焰温度，卤系阻燃剂则通过生成稳定的炭层隔离氧气与基材的接触。,阻燃效果测试方法,阻燃效果的评估通常采用垂直燃烧试验和氧指数测定法。垂直燃烧试验通过模拟实际使用场景，观察材料在点燃后的燃烧行为及蔓延情况。氧指数测定法则通过测量材料在氧气和氮气混合气体中的燃烧特性，评价其阻燃性能。,影响阻燃效果因素,影响阻燃效果的因素包括粘结片的厚度、树脂类型及固化体系、玻纤布的类型及含湿量等。粘结片厚度影响热传导和热量释放速度，不同树脂体系的反应性差异也会导致阻燃性能的变化，玻纤布的质量和处理方式同样会影响最终的阻燃效果。,提高阻燃性能策略,为提升多层印制板用环氧E玻纤布粘结片的阻燃性能，可采取增加阻燃剂含量、优化配方设计以及改进生产工艺等策略。合理选择和复配阻燃剂，确保其在高温下稳定有效，同时加强粘结片的均匀性和稳定性，有助于实现更好的阻燃效果。,层压后玻璃化温度要求,玻璃化温度定义,玻璃化温度是指多层印制板在层压后，由“玻璃态”转变为“橡胶态”的温度，是基材保持刚性的最高温度。一般TG的板材为130以上，高TG则大于170，中等TG约大于150。,影响玻璃化温度因素,影响玻璃化温度的主要因素包括半固化片的材料、层压过程中的温度和压力控制，以及粘结材料的类型和用量。合理的参数设置有助于确保层压后的多层印制板具有理想的玻璃化温度。,玻璃化温度检测方法,检测多层印制板的玻璃化温度通常使用热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)。这些方法可以准确测定材料在升温过程中的玻璃化温度，从而确保产品符合设计要求和技术标准。,玻璃化温度对性能影响,玻璃化温度直接影响多层印制板的可靠性和稳定性。过高或过低的玻璃化温度都会导致材料性能下降，如易变形、耐温性和使用寿命降低。因此，严格控制层压后的玻璃化温度至关重要。,燃烧性测试标准,国际标准,中国的国家标准GB/T 44295-2024规定了多层印制板用环氧E玻纤布粘结片的燃烧性能要求，包括燃烧速度、燃烧残留物和烟雾密度等指标。,国家标准,燃烧性测试通常采用垂直燃烧试验和水平燃烧试验两种方法，以评估粘结片在不同方向上的燃烧行为，确保产品在各种使用条件下的安全性。,测试方法,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片的燃烧性测试需要符合IEC 61249-4-1:2008国际标准，确保产品在高温燃烧时能够保持稳定性和安全性。,04,生产与应用指南,生产过程注意事项,控制层间对称性,多层印制板的生产中，各层的分配情况直接影响产品性能。以四层板为例，通常采用信号层、电源层、地层和信号层的对称布局，确保屏蔽干扰和电源稳定性。高速信号应尽量布置在两个覆铜层中间，减少电磁干扰。,关注压合过程,多层板的压合过程需要严格控制，以避免分层和滑板现象。设计时必须考虑材料膨胀和收缩特性，确保绝缘层均匀分布。若绝缘层太薄，可能出现试验失败的情况，因此需特别关注冲压工艺的控制。,优化线路布局,多层印制板内层线路的布局较为复杂，特别是较厚铜皮增加了布线难度。褶皱等问题可能导致内线异常暴露，影响生产效率和产品质量。因此，在设计时需充分考虑线路的合理布局和走线方式。,负片法应用,负片法是一种创新的线路切割技术，适用于电源层和GND层的制作。该方法通过一条线条将铜面切开，与传统走线方法相比，可有效减少电磁干扰并提升电源层与地层间的耦合效果。,粘结技术要点,粘结材料选择,粘结片采用Epoxy resin（环氧树脂）与E玻纤布结合，确保良好的粘接性能和机械强度。环氧树脂的韧性和玻璃布的刚性相结合，提供优异的层间附着力和热稳定性。,结构设计要点,粘结片的结构设计需考虑多层印制板的厚度和层数，以确保均匀的应力分布和最佳的粘接效果。合理的层叠结构和裁剪尺寸是保证粘结可靠性的关键因素。,固化工艺控制,粘结片的固化工艺包括升温速率、固化时间和温度等参数的控制。精确的固化工艺能确保粘结剂完全固化，形成牢固的粘接层，同时避免因过度固化导致的材料变形问题。,表面处理技术,为提高粘结效果，多层印制板的表面需要进行清洁和粗糙化处理，以增加粘结片与板材的接触面积。适当的化学处理和物理磨砂可以显著提升粘结强度和耐久性。,质量控制方法,原材料质量检测,原材料的质量直接影响到最终产品的性能。对环氧E玻纤布粘结片的原材料进行严格的质量检测，包括树脂、玻璃纤维布等，确保其符合标准要求，无杂质和缺陷。,存储与运输管理,成品在存储和运输过程中需按照标准要求进行管理，避免受潮、受热或机械损伤。使用特定的包装材料和环境控制设备，确保粘结片在交付客户前保持最佳状态。,生产过程监控,生产过程中需对每个工序进行严格监控，确保温度、压力、时间等参数准确控制。采用自动化设备和实时监控系统，及时发现并解决可能出现的问题，保证产品的一致性和稳定性。,用户验收标准,制定详细的用户验收标准，涵盖外观检查、性能测试等方面。用户在接收产品时应进行验收，确保粘结片符合合同要求，为后续的安装和使用提供可靠保障。,成品性能测试,对成品进行一系列性能测试，包括拉伸强度、耐热性、绝缘性等。使用高精度测试设备和标准化测试方法，确保每片粘结片均达到设计要求，满足多层印制板的使用需求。,05,市场影响与未来展望,对多层印制板行业影响,01,提升产品性能,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片通过使用高性能的环氧树脂和玻璃纤维，显著提升了多层印制板的产品性能，包括耐热性、耐腐蚀性和机械强度。,降低制造成本,采用环氧E玻纤布粘结片可以简化生产工艺，降低材料成本和加工时间。同时，其优异的粘结性能减少了层间剥离的可能性，从而降低了售后服务和返修成本。,促进行业标准化,多层印制板用环氧E玻纤布粘结片标准的制定和实施，为多层印制板的生产和检测提供了统一的技术规范，促进了行业的规范化和健康发展。,02,03,潜在应用领域扩展,通信设备应用,多层印制板在通信设备中扮演重要角色，广泛应用于基站、路由器和交换机等高速数据传输和信号处理场景。其高效的信号传输和热管理能力，确保通信系统在5G等高频环境中的可靠运行。,航空航天领域,多层印制板因其卓越的耐温性能和可靠性，被广泛用于航空航天领域，包括卫星通信系统、导航系统和飞机控制系统。这些系统在极端环境下稳定工作，多层PCB的结构确保电路的复杂条件下仍能保持正常工作。,医疗设备应用,在医疗设备领域，多层印制板因其高精度和稳定性被广泛应用。多层PCB板能够实现复杂的电路设计，提高医疗设备的性能和可靠性，广泛应用于诊断仪器、治疗设备和监控器械中。,汽车电子应用,多层印制板在汽车电子产品中的应用日益广泛，用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）及新能源汽车中的电池管理系统（BMS）。这些应用对电路性能和可靠性要求极高，多层PCB能够满足这些需求。,未来技术发展趋势预测,新材料研发,未来多层印制板用环氧E玻纤布粘结片的技术发展趋势之一是新材料的研发，特别是具有更高耐热性、机械强度和电气性能的新型复合材料，以满足更严苛的使用环境需